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MM5Z2V4ST1系列
齐纳稳压器
200 mW的SOD- 523表面贴装
这一系列的齐纳二极管的封装在SOD- 523表面
贴装封装。他们的目的是提供电压调节功能
保护和在情况是特别有吸引力的,其中空间是在一
溢价。它们非常适合用于诸如蜂窝
电话,手持便携设备,并且高密度的印刷电路板。
规格特点
http://onsemi.com
标准齐纳击穿电压范围-2.4 V至18 V
稳态额定功率为200毫瓦
小机身外形尺寸:
0.047 “× 0.032 ” (1.20毫米× 0.80毫米)
低矮的车身高度: 0.028 “ ( 0.7mm)的
ESD等级3级( >16 KV )每人体模型
紧公差V
Z
这些无铅器件
1
阴极
2
阳极
2
1
SOD523
CASE 502
塑料
机械特性
案例:
无空隙,传递模塑,热固性塑料
标记图
XX MG
G
环氧符合UL 94 V- 0
铅表面处理:
100 %雾锡(锡)
安装位置:
任何
合格MAX回流焊温度:
260°C
1
2
器件符合MSL 1的要求
最大额定值
等级
器件总功耗FR - 5局,
(注1 ) @ T
A
= 25°C
减免上述25℃
从热阻
结到环境
结温和存储温度范围
符号
P
D
200
1.5
R
qJA
T
J
, T
英镑
635
-65
+150
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
最大
单位
XX =具体设备守则
M
日期代码*
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
*日期代码的方向可能有所不同
在制造地点。
订购信息
设备
MM5ZxxxST1
MM5ZxxxST1G
SOD523*
SOD523*
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1, FR- 4最小焊盘。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
*这个包本身是无铅。
器件标识信息
请参阅该设备的特定标识信息标识
电气特性表的第2页上栏
此数据表。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年4月 - 6牧师
出版订单号:
MM5Z2V4ST1/D
MM5Z2V4ST1系列
电气特性
(T
A
= 25℃,除非另有说明,否则
V
F
= 0.9 V最大。 @我
F
= 10 mA,对于所有类型)
符号
V
Z
I
ZT
Z
ZT
I
ZK
Z
ZK
I
R
V
R
I
F
V
F
QV
Z
C
参数
反向击穿电压@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZK
反向漏电流@ V
R
反向电压
正向电流
正向电压@ I
F
V的最大温度系数
Z
马克斯。电容@V
R
= 0且f = 1 MHz的
V
Z
V
R
I
R
V
F
I
ZT
V
I
F
I
图1.齐纳稳压器
电气特性
(V
F
= 0.9最大@ I
F
= 10 mA,对于所有类型)
齐纳电压
VZ
2.43
2.67
3.32
3.60
3.89
4.17
4.55
4.98
5.49
6.06
6.65
7.28
8.02
8.85
11.74
15.85
17.56
最大
2.63
2.91
3.53
3.85
4.16
4.43
4.75
5.2
5.73
6.33
6.93
7.6
8.36
9.23
12.24
16.51
18.35
Z
ZK
I
Z
= 1.0
mA
W
最大
1000
1000
1000
1000
1000
1000
800
500
200
100
160
160
160
160
80
80
80
Z
ZT
I
Z
= IZT
@ 10%
MOD
W
最大
100
100
95
90
90
90
80
60
40
10
15
15
15
15
25
40
45
最大
IR @ VR
mA
120
100
5.0
5.0
3.0
3.0
3.0
2.0
1.0
3.0
2.0
1.0
0.7
0.5
0.1
0.05
0.05
V
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
2.0
2.0
2.0
4.0
4.0
5.0
5.0
6.0
8.0
11.2
12.6
d
VZ
/ DT (MV / K)
@ I
ZT1
= 5毫安
3.5
3.5
3.5
3.5
3.5
3.5
3.5
2.7
2.0
0.4
1.2
2.5
3.2
3.8
6.0
10.4
12.4
最大
0
0
0
0
2.5
0
0.2
1.2
2.5
3.7
4.5
5.3
6.2
7.0
10
14
16
设备*
MM5Z2V4ST1
MM5Z2V7ST1
MM5Z3V3ST1
MM5Z3V6ST1
MM5Z3V9ST1
MM5Z4V3ST1
MM5Z4V7ST1
MM5Z5V1ST1
MM5Z5V6ST1
MM5Z6V2ST1
MM5Z6V8ST1
MM5Z7V5ST1
MM5Z8V2ST1
MM5Z9V1ST1
MM5Z12VST1
MM5Z16VST1
MM5Z18VST1
设备
记号
T2
T3
T5
T6
T7
T8
T9
TA
TC
TE
TF
TG
TH
TK
TN
TU
TW
TEST
当前
IZT毫安
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
pF的最大@
V
R
= 0
F = 1 MHz的
450
450
450
450
450
450
260
225
200
185
155
140
135
130
130
105
100
*在“G ”后缀表示无铅封装。
http://onsemi.com
2
MM5Z2V4ST1系列
100
80
功耗( % )
60
40
20
0
0
25
50
75
100
125
150
温度(℃)
图2.稳态功率降额
http://onsemi.com
3
MM5Z2V4ST1系列
包装尺寸
SOD523
CASE 502-01
问题B
X
A
Y
B
1
D
2 PL
0.08 (0.003)
M
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
暗淡
A
B
C
D
J
K
S
MILLIMETERS
最大
1.10
1.20
1.30
0.70
0.80
0.90
0.50
0.60
0.70
0.25
0.30
0.35
0.07
0.14
0.20
0.15
0.20
0.25
1.50
1.60
1.70
0.043
0.028
0.020
0.010
0.0028
0.006
0.059
英寸
0.047
0.032
0.024
0.012
0.0055
0.008
0.063
最大
0.051
0.035
0.028
0.014
0.0079
0.010
0.067
2
牛逼X Y
C
K
J
S
T
座位
飞机
焊接足迹*
1.40
0.0547
0.40
0.0157
0.40
0.0157
SCALE 10 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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