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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第1613页 > MLX90316EDC-SPI
MLX90316
旋转位置传感器IC
特点和优点
绝对型旋转位置传感器IC
简单&强大的磁路设计
Triais 技术馆
可编程的角度范围达360度
可编程线性传输特性
可选择的模拟（成比例） ， PWM ，串行协议
12位角度分辨率 - 10位角热精度
40位身份证号码
单芯片 - SO8封装符合RoHS标准
双芯片（全冗余） - TSSOP16封装符合RoHS标准
应用
绝对型旋转位置传感器
踏板位置传感器
节气门位置传感器
车身高度位置传感器
方向盘位置传感器
电机轴位置传感器
浮球液位传感器
非接触式电位器
订购信息
1
产品型号
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
1
2
温度后缀
S（ - 20℃至
+
85°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
S（ - 20℃至
+
85°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
封装代码
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
选项代码
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
PPA
4
PPA
4
PPD
5
PPD
5
例如： MLX90316KDC - PPA
通过Melexis的编程单元完全终端用户的可编程版本的PTC- 04
3
SPI版本预先编程并锁定在SPI模式（高速） 360deg旋转位置的应用程序。标准版
也可以在SPI编程，但在部分17.4.3中所述的应用示意图，推荐。
4
预编程模拟 - 360deg角跨度为0.5V和4.5V之间的模拟输出，低速模式（锁定）
5
预编程的PWM - 360deg角跨度在1 kHz的10-90 ％ ，高速模式（锁定）
3901090316
修订版003
分页： 41 1
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
1.功能框图
DSP
特里亚是
3V3
REG
Rev.Pol 。
＆放大器;
OVERVOLT 。
V
DD
Vx
Vy
D
12
14
G
-1
5
A
μC
D
A
MUX
x1
O
UT
（模拟/ PWM ）
内存
EEP
只读存储器
S
WITCH
O
UT
V
SS
图1 - 框图（模拟& PWM ）
ROM - F / W
DSP
特里亚是
3V3
REG
Rev.Pol 。
V
DD
Vx
Vy
14
-1
G
5
A
MUX
D
μC
S
ERIAL
P
ROTOCOL
/SS
S
CLK
MOSI / MISO
内存
EEP
只读存储器
V
SS
图2 - 框图（串行协议）
ROM - F / W
3901090316
修订版003
分页： 41 2
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
2.描述
该MLX90316是一个单片传感器IC为特色的Triais 厅技术。传统的平面霍尔
技术只是敏感正交施加到IC表面的磁通密度。该Triais 大厅
传感器也是敏感的磁通密度施加平行于芯片表面。这是通过将获得的
集成磁集中器（ IMC ），其沉积在CMOS管芯（作为一个额外的后端
工序）。
该MLX90316是唯一敏感到与IC表面的磁通密度的共面的。这允许
MLX90316用正确的磁路进行解码的绝对型旋转（角度）位置，从0到360
度。它使新的一代的非接触式旋转位置传感器的设计
经常需要为汽车和工业应用中。
在用适当的信号处理，一个小磁体的磁通密度的组合
（径向磁化）上方旋转的集成电路能够以非接触的方式（图3）进行测定。该
角度信息是从磁通密度的两个矢量分量（即乙计算
X
和B
Y
).
MLX90316产生一个输出信号正比于经解码的角度。输出之间选择
模拟， PWM和串行协议。
α
图3 - MLX90316的典型应用
3901090316
修订版003
第41 3
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
目录
特点和优点....................................................................................................................... 1
APPLICATIONS............................................................................................................................................ 1
订购INFORMATION......................................................................................................................... 1
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
功能DIAGRAM...................................................................................................................... 2
DESCRIPTION....................................................................................................................................... 3
术语表
缩略语
缩略语................................................. 6 ...........
PINOUT.................................................................................................................................................. 6
绝对最大额定值....................................................................................................... 7
详细DESCRIPTION.................................................................................................................... 7
MLX90316电气规范............................................... ........................................ 10
MLX90316隔离指标............................................... ........................................... 12
MLX90316时序规格............................................... .................................................. 12
10. MLX90316精度指标............................................. ............................................ 13
11. MLX90316磁规格............................................. ............................................. 14
12. MLX90316 CPU &内存规格........................................... ...................................... 14
13. MLX90316最终用户可编程项目.......................................... ................................. 15
14.说明最终用户可编程项目的......................................... ..................... 16
14.1.
O
安输出
M
ODE
..........................................................................................................................................16
14.1.1 。模拟输出模式............................................................................................................................16
14.1.2 。 PWM输出Mode...............................................................................................................................16
14.1.3 。串行协议输出模式...............................................................................................................16
14.1.4 。转出............................................................................................................................................17
14.2.
O
安输出
T
转让（BOT）
C
HARACTERISTIC
.......................................................................................................18
14.2.1 。顺时针Parameter......................................................................................................................18
14.2.2 。不连续点（或零度点） .......................................... ............................................... 18
14.2.3 。 LNR参数...................................................................................................................................19
14.2.4 。钳位参数......................................................................................................................19
14.2.5 。 DEADZONE参数.......................................................................................................................19
14.3.
I
DENTIFICATION
........................................................................................................................................19
14.4.
S
ENSOR
F
RONT
-E
ND
.................................................................................................................................20
14.4.1 。 HIGHSPEED Parameter......................................................................................................................20
14.4.2 。 ARGC ， AUTO_RG ， RoughGain参数............................................ ............................................ 20
14.4.3 。 RGThresL ， RGThresH参数......................................................................................................21
14.5.
过滤器....................................................................................................................................................21
14.5.1 。滞后过滤器...................................................................................................................................21
14.5.2 。 FIR滤波器............................................................................................................................................21
14.5.3 。 IIR滤波器.............................................................................................................................................23
3901090316
修订版003
第41 4
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
14.6.
P
ROGRAMMABLE
D
IAGNOSTIC
S
ETTINGS
.................................................................................................24
14.6.1 。 RESONFAULT参数...................................................................................................................24
14.6.2 。 EEHAMHOLE参数....................................................................................................................24
14.7.
L
玉珠
.........................................................................................................................................................24
14.7.1 。 MLXLOCK参数.........................................................................................................................24
14.7.2 。锁定参数.................................................................................................................................24
15. MLX90316 SELF DIAGNOSTIC.......................................................................................................... 25
16 SERIAL PROTOCOL........................................................................................................................... 27
16.1.
I
导论
.........................................................................................................................................27
16.2.
串行协议M
ODE
...................................................................................................................27
16.3.
MOSI （M
ASTER
O
UT
S
LAVE
I
N
) ...............................................................................................................27
16.4.
MISO （M
ASTER
I
N
S
LAVE
O
UT
) ...............................................................................................................27
16.5.
/SS (S
LAVE
S
ELECT
) .................................................................................................................................27
16.6.
M
ASTER
S
馅饼
-U
P
...................................................................................................................................27
16.7.
S
LAVE
S
馅饼
-U
P
......................................................................................................................................27
16.8.
T
即时通信
......................................................................................................................................................28
16.9.
S
LAVE
R
ESET
............................................................................................................................................29
16.10. F
RAME
L
AYER
..........................................................................................................................................29
16.10.1.
命令设备机制..........................................................................................................29
16.10.2.
数据帧结构......................................................................................................................29
16.10.3.
定时..............................................................................................................................................29
16.10.4.
数据结构..................................................................................................................................30
16.10.5.
角Calculation.............................................................................................................................30
16.10.6.
错误Handling.................................................................................................................................30
17.推荐应用框图............................................. ..................................... 31
17.1.
A
NALOG
O
安输出
W
IRING WITH THE
MLX90316
IN
SOIC P
ACKAGE
.......................................................31
17.2.
A
NALOG
O
安输出
W
IRING WITH THE
MLX90316
IN
TSSOP P
ACKAGE
....................................................31
17.3.
PWM L
OW
S
IDE
O
安输出
W
IRING
............................................................................................................32
17.4.
S
ERIAL
P
ROTOCOL
....................................................................................................................................32
17.4.1 。 SPI版本 - 单芯片......................................................................................................................32
17.4.2 。 SPI版本 - 双芯片........................................................................................................................33
17.4.3 。非SPI版本（标准Version)....................................................................................................34
18.标准信息制造方面迈来芯产品
与不同焊接工艺.............................................. .......................................... 35
19. ESD PRECAUTIONS........................................................................................................................... 35
20.包装INFORMATION................................................................................................................. 36
20.1.
20.2.
20.3.
20.4.
20.5.
20.6.
SOIC8 - P
ACKAGE
D
IMENSIONS
...............................................................................................................36
SOIC8 - P
INOUT和
M
烯王
...............................................................................................................36
SOIC8 - IMC P
OSITIONNING
.....................................................................................................................37
TSSOP16 - P
ACKAGE
D
IMENSIONS
...........................................................................................................38
TSSOP16 - P
INOUT和
M
烯王
..........................................................................................................39
TSSOP16 - IMC P
OSITIONNING
................................................................................................................39
21.免责声明....................................................................................................................................... 41
3901090316
修订版003
第41 5
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
特点和优点
绝对型旋转位置传感器IC
简单&强大的磁路设计
Triais 技术馆
可编程的角度范围达360度
可编程线性传输特性
可选择的模拟（成比例） ， PWM ，串行协议
12位角度分辨率 - 10位角热精度
40位身份证号码
单芯片 - SO8封装符合RoHS标准
双芯片（全冗余） - TSSOP16封装符合RoHS标准
应用
绝对型旋转位置传感器
踏板位置传感器
节气门位置传感器
车身高度位置传感器
方向盘位置传感器
电机轴位置传感器
浮球液位传感器
非接触式电位器
订购信息
1
产品型号
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
MLX90316
1
2
温度后缀
S（ - 20℃至
+
85°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
S（ - 20℃至
+
85°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
E（ - 40 ° C至
+
85°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
的L（ - 40℃
+
150°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
K（ - 40 ° C至
+
125°C)
封装代码
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
直流[ SOIC-8 ]
GO [ TSSOP -16 ]
选项代码
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
-
2
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
SPI
3
PPA
4
PPA
4
PPD
5
PPD
5
例如： MLX90316KDC - PPA
通过Melexis的编程单元完全终端用户的可编程版本的PTC- 04
3
SPI版本预先编程并锁定在SPI模式（高速） 360deg旋转位置的应用程序。标准版
也可以在SPI编程，但在部分17.4.3中所述的应用示意图，推荐。
4
预编程模拟 - 360deg角跨度为0.5V和4.5V之间的模拟输出，低速模式（锁定）
5
预编程的PWM - 360deg角跨度在1 kHz的10-90 ％ ，高速模式（锁定）
3901090316
修订版003
分页： 41 1
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
1.功能框图
DSP
特里亚是
3V3
REG
Rev.Pol 。
＆放大器;
OVERVOLT 。
V
DD
Vx
Vy
D
12
14
G
-1
5
A
μC
D
A
MUX
x1
O
UT
（模拟/ PWM ）
内存
EEP
只读存储器
S
WITCH
O
UT
V
SS
图1 - 框图（模拟& PWM ）
ROM - F / W
DSP
特里亚是
3V3
REG
Rev.Pol 。
V
DD
Vx
Vy
14
-1
G
5
A
MUX
D
μC
S
ERIAL
P
ROTOCOL
/SS
S
CLK
MOSI / MISO
内存
EEP
只读存储器
V
SS
图2 - 框图（串行协议）
ROM - F / W
3901090316
修订版003
分页： 41 2
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
2.描述
该MLX90316是一个单片传感器IC为特色的Triais 厅技术。传统的平面霍尔
技术只是敏感正交施加到IC表面的磁通密度。该Triais 大厅
传感器也是敏感的磁通密度施加平行于芯片表面。这是通过将获得的
集成磁集中器（ IMC ），其沉积在CMOS管芯（作为一个额外的后端
工序）。
该MLX90316是唯一敏感到与IC表面的磁通密度的共面的。这允许
MLX90316用正确的磁路进行解码的绝对型旋转（角度）位置，从0到360
度。它使新的一代的非接触式旋转位置传感器的设计
经常需要为汽车和工业应用中。
在用适当的信号处理，一个小磁体的磁通密度的组合
（径向磁化）上方旋转的集成电路能够以非接触的方式（图3）进行测定。该
角度信息是从磁通密度的两个矢量分量（即乙计算
X
和B
Y
).
MLX90316产生一个输出信号正比于经解码的角度。输出之间选择
模拟， PWM和串行协议。
α
图3 - MLX90316的典型应用
3901090316
修订版003
第41 3
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
目录
特点和优点....................................................................................................................... 1
APPLICATIONS............................................................................................................................................ 1
订购INFORMATION......................................................................................................................... 1
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
功能DIAGRAM...................................................................................................................... 2
DESCRIPTION....................................................................................................................................... 3
术语表
缩略语
缩略语................................................. 6 ...........
PINOUT.................................................................................................................................................. 6
绝对最大额定值....................................................................................................... 7
详细DESCRIPTION.................................................................................................................... 7
MLX90316电气规范............................................... ........................................ 10
MLX90316隔离指标............................................... ........................................... 12
MLX90316时序规格............................................... .................................................. 12
10. MLX90316精度指标............................................. ............................................ 13
11. MLX90316磁规格............................................. ............................................. 14
12. MLX90316 CPU &内存规格........................................... ...................................... 14
13. MLX90316最终用户可编程项目.......................................... ................................. 15
14.说明最终用户可编程项目的......................................... ..................... 16
14.1.
O
安输出
M
ODE
..........................................................................................................................................16
14.1.1 。模拟输出模式............................................................................................................................16
14.1.2 。 PWM输出Mode...............................................................................................................................16
14.1.3 。串行协议输出模式...............................................................................................................16
14.1.4 。转出............................................................................................................................................17
14.2.
O
安输出
T
转让（BOT）
C
HARACTERISTIC
.......................................................................................................18
14.2.1 。顺时针Parameter......................................................................................................................18
14.2.2 。不连续点（或零度点） .......................................... ............................................... 18
14.2.3 。 LNR参数...................................................................................................................................19
14.2.4 。钳位参数......................................................................................................................19
14.2.5 。 DEADZONE参数.......................................................................................................................19
14.3.
I
DENTIFICATION
........................................................................................................................................19
14.4.
S
ENSOR
F
RONT
-E
ND
.................................................................................................................................20
14.4.1 。 HIGHSPEED Parameter......................................................................................................................20
14.4.2 。 ARGC ， AUTO_RG ， RoughGain参数............................................ ............................................ 20
14.4.3 。 RGThresL ， RGThresH参数......................................................................................................21
14.5.
过滤器....................................................................................................................................................21
14.5.1 。滞后过滤器...................................................................................................................................21
14.5.2 。 FIR滤波器............................................................................................................................................21
14.5.3 。 IIR滤波器.............................................................................................................................................23
3901090316
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第41 4
数据表
4月7日
MLX90316
旋转位置传感器IC
14.6.
P
ROGRAMMABLE
D
IAGNOSTIC
S
ETTINGS
.................................................................................................24
14.6.1 。 RESONFAULT参数...................................................................................................................24
14.6.2 。 EEHAMHOLE参数....................................................................................................................24
14.7.
L
玉珠
.........................................................................................................................................................24
14.7.1 。 MLXLOCK参数.........................................................................................................................24
14.7.2 。锁定参数.................................................................................................................................24
15. MLX90316 SELF DIAGNOSTIC.......................................................................................................... 25
16 SERIAL PROTOCOL........................................................................................................................... 27
16.1.
I
导论
.........................................................................................................................................27
16.2.
串行协议M
ODE
...................................................................................................................27
16.3.
MOSI （M
ASTER
O
UT
S
LAVE
I
N
) ...............................................................................................................27
16.4.
MISO （M
ASTER
I
N
S
LAVE
O
UT
) ...............................................................................................................27
16.5.
/SS (S
LAVE
S
ELECT
) .................................................................................................................................27
16.6.
M
ASTER
S
馅饼
-U
P
...................................................................................................................................27
16.7.
S
LAVE
S
馅饼
-U
P
......................................................................................................................................27
16.8.
T
即时通信
......................................................................................................................................................28
16.9.
S
LAVE
R
ESET
............................................................................................................................................29
16.10. F
RAME
L
AYER
..........................................................................................................................................29
16.10.1.
命令设备机制..........................................................................................................29
16.10.2.
数据帧结构......................................................................................................................29
16.10.3.
定时..............................................................................................................................................29
16.10.4.
数据结构..................................................................................................................................30
16.10.5.
角Calculation.............................................................................................................................30
16.10.6.
错误Handling.................................................................................................................................30
17.推荐应用框图............................................. ..................................... 31
17.1.
A
NALOG
O
安输出
W
IRING WITH THE
MLX90316
IN
SOIC P
ACKAGE
.......................................................31
17.2.
A
NALOG
O
安输出
W
IRING WITH THE
MLX90316
IN
TSSOP P
ACKAGE
....................................................31
17.3.
PWM L
OW
S
IDE
O
安输出
W
IRING
............................................................................................................32
17.4.
S
ERIAL
P
ROTOCOL
....................................................................................................................................32
17.4.1 。 SPI版本 - 单芯片......................................................................................................................32
17.4.2 。 SPI版本 - 双芯片........................................................................................................................33
17.4.3 。非SPI版本（标准Version)....................................................................................................34
18.标准信息制造方面迈来芯产品
与不同焊接工艺.............................................. .......................................... 35
19. ESD PRECAUTIONS........................................................................................................................... 35
20.包装INFORMATION................................................................................................................. 36
20.1.
20.2.
20.3.
20.4.
20.5.
20.6.
SOIC8 - P
ACKAGE
D
IMENSIONS
...............................................................................................................36
SOIC8 - P
INOUT和
M
烯王
...............................................................................................................36
SOIC8 - IMC P
OSITIONNING
.....................................................................................................................37
TSSOP16 - P
ACKAGE
D
IMENSIONS
...........................................................................................................38
TSSOP16 - P
INOUT和
M
烯王
..........................................................................................................39
TSSOP16 - IMC P
OSITIONNING
................................................................................................................39
21.免责声明....................................................................................................................................... 41
3901090316
修订版003
第41 5
数据表
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