MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
特点
用于高速数据线的ESD保护
IEC61000-4-2 ESD接触放电8KV典型，最大15KV
IEC61000-4-2 ESD空气放电15KV典型，最大25KV
多层结构
表面贴装
超低电容
非常低的漏电流
快速响应时间
双向ESD保护
无铅焊接端子
对于高频率，低电压应用的最佳的ESD保护
MLSEP24B-0603
应用
高德网络nition多媒体接口（HDMI ）
数字视频接口（ DVI ）
Display Port接口
统一网络版显示接口（ UDI ）
MDDI端口
千兆以太网
USB2.0和IEEE1394接口
注意：该组件被设计为信号线路保护只，不适合在偏压下使用，不用于应用程序与
电源线。
电气特性
电气特性
参数
持续工作电压
触发电压
钳位电压
漏电流
电容
工作温度
储存温度
ESD脉冲耐受
注意事项：
1 ，触发和符合IEC 61000-4-2钳位电压测量， 8KV直接放电法
符号
V
DC
V
T
V
C
I
L
C
P
---
---
脉冲
条件
---
IEC61000-4-2 8kV接触放电
IEC61000-4-2 8kV接触放电
24V V
DC
VR = 0V ， F = 1MHz的
---
---
IEC61000-4-2 8kV接触放电
民
---
---
---
---
---
-40
-55
2000
典型值
---
500
36
0.20
0.15
---
---
---
最大
24
---
---
10
0.3
90
150
---
单位
V
V
V
nA
pF
℃
℃
---
聚合物ESD抑制器
1
MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
MLSEP24B-0603
典型的PESD夹紧每IEC61000-4-2 + 8KV脉冲
为USB2.0设计建议
对于USB2.0端口
对于天线设计的建议
天线线
聚合物ESD抑制器
2
MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
零件编号
MLSEP24B-0603
环境特定网络阳离子
工作温度： -40 90
℃
耐湿性，稳态： MIL -STD- 833 ，方法1004.7,85 ％RH ， 85
℃
,1000hrs
热冲击： MIL- STD- 202，方法107G ， -55
℃
to150
℃
30分钟循环， 10个循环。
振动： MIL-STD- 202F ，方法201A， （ 1055至10HZ ，1分钟循环， 2小时各XYZ ）。
耐化学性： ASTM D- 543 ， 4小时@ 40
℃
3解决方案（H
2
O，洗涤液， deluxer ）
焊料浸渍性和终端的附着力：每EIA- 576测试
产品外形尺寸（mm ）
长度
民
最大
1.50
1.70
宽度B
民
最大
0.70
0.90
高度C
民
最大
0.33
0.43
终端宽度D
民
最大
0.40
0.50
单位
mm
推荐焊盘布局
X
民
0.90
最大
1.00
民
0.60
Y
最大
0.70
民
1.30
G
最大
1.40
单位
mm
聚合物ESD抑制器
3
MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
回流焊推荐
MLSEP24B-0603
项
A
B
C
D
E
F
注意事项：
过程
浸泡启动
浸泡时间
浸泡结束
峰值温度。
以上时间
冷却
描述
从室温浸泡温度和浸泡启动
浸泡时间
浸泡结束
从浸泡温度峰值温度
主加热时间
从主要的加热温度为100 ℃
达到温度。
150℃ - 180℃
---
180℃ - 200℃
260℃
230℃ - 260℃
100℃
时间或速率
2 ℃ - 4 ℃ /秒
60s - 120s
---
2 ℃ - 3 ℃ /秒
40s - 60s
马克斯。 4 ℃ /秒
1 *最高温度可高至260 ℃，推荐时间为如下
在230 ℃
40s ~ 60s
在240 ℃
30s ~ 40s
在260 ℃
5s ~ 10s
2 *推荐回流焊方式：红外线，气相炉，热风烤箱，波峰焊。
3 *设备可使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
4 *组件可以承受270 ℃ ，持续10秒。
5 *如果回流温度超过建议的简档，设备可能不能满足性能要求。
包装信息
磁带&卷轴：每卷5000支。
牧师的信
设计
托尼
聚合物ESD抑制器
4
D
查
MICHAEL
日期
审计
KEN
2008/7/22
APPROVE
KEN
MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
特点
用于高速数据线的ESD保护
IEC61000-4-2 ESD接触放电8KV典型，最大15KV
IEC61000-4-2 ESD空气放电15KV典型，最大25KV
多层结构
表面贴装
超低电容
非常低的漏电流
快速响应时间
双向ESD保护
无铅焊接端子
对于高频率，低电压应用的最佳的ESD保护
MLSEP24B-0603
应用
高德网络nition多媒体接口（HDMI ）
数字视频接口（ DVI ）
Display Port接口
统一网络版显示接口（ UDI ）
MDDI端口
千兆以太网
USB2.0和IEEE1394接口
注意：该组件被设计为信号线路保护只，不适合在偏压下使用，不用于应用程序与
电源线。
电气特性
电气特性
参数
持续工作电压
触发电压
钳位电压
漏电流
电容
工作温度
储存温度
ESD脉冲耐受
注意事项：
1 ，触发和符合IEC 61000-4-2钳位电压测量， 8KV直接放电法
符号
V
DC
V
T
V
C
I
L
C
P
---
---
脉冲
条件
---
IEC61000-4-2 8kV接触放电
IEC61000-4-2 8kV接触放电
24V V
DC
VR = 0V ， F = 1MHz的
---
---
IEC61000-4-2 8kV接触放电
民
---
---
---
---
---
-40
-55
2000
典型值
---
500
36
0.20
0.15
---
---
---
最大
24
---
---
10
0.3
90
150
---
单位
V
V
V
nA
pF
℃
℃
---
聚合物ESD抑制器
1
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MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
MLSEP24B-0603
典型的PESD夹紧每IEC61000-4-2 + 8KV脉冲
为USB2.0设计建议
对于USB2.0端口
对于天线设计的建议
天线线
聚合物ESD抑制器
2
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MLSEP ***系列
多层聚合物ESD抑制器
零件编号
MLSEP24B-0603
环境特定网络阳离子
工作温度： -40 90
℃
耐湿性，稳态： MIL -STD- 833 ，方法1004.7,85 ％RH ， 85
℃
,1000hrs
热冲击： MIL- STD- 202，方法107G ， -55
℃
to150
℃
30分钟循环， 10个循环。
振动： MIL-STD- 202F ，方法201A， （ 1055至10HZ ，1分钟循环， 2小时各XYZ ）。
耐化学性： ASTM D- 543 ， 4小时@ 40
℃
3解决方案（H
2
O，洗涤液， deluxer ）
焊料浸渍性和终端的附着力：每EIA- 576测试
产品外形尺寸（mm ）
长度
民
最大
1.50
1.70
宽度B
民
最大
0.70
0.90
高度C
民
最大
0.33
0.43
终端宽度D
民
最大
0.40
0.50
单位
mm
推荐焊盘布局
X
民
0.90
最大
1.00
民
0.60
Y
最大
0.70
民
1.30
G
最大
1.40
单位
mm
聚合物ESD抑制器
3
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多层聚合物ESD抑制器
回流焊推荐
MLSEP24B-0603
项
A
B
C
D
E
F
注意事项：
过程
浸泡启动
浸泡时间
浸泡结束
峰值温度。
以上时间
冷却
描述
从室温浸泡温度和浸泡启动
浸泡时间
浸泡结束
从浸泡温度峰值温度
主加热时间
从主要的加热温度为100 ℃
达到温度。
150℃ - 180℃
---
180℃ - 200℃
260℃
230℃ - 260℃
100℃
时间或速率
2 ℃ - 4 ℃ /秒
60s - 120s
---
2 ℃ - 3 ℃ /秒
40s - 60s
马克斯。 4 ℃ /秒
1 *最高温度可高至260 ℃，推荐时间为如下
在230 ℃
40s ~ 60s
在240 ℃
30s ~ 40s
在260 ℃
5s ~ 10s
2 *推荐回流焊方式：红外线，气相炉，热风烤箱，波峰焊。
3 *设备可使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
4 *组件可以承受270 ℃ ，持续10秒。
5 *如果回流温度超过建议的简档，设备可能不能满足性能要求。
包装信息
磁带&卷轴：每卷5000支。
聚合物ESD抑制器
4
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