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提醒使用这些产品
使用这些产品之前,一定要要求交货规格。
安全注意
使用这些产品时,请引起足够重视,对安全设计的警告。
事项注
贮存期不超过12个月。一定要按照贮存条件(温度: 540 ℃,湿度:10%到75 %RH
或更少)。
如果存储周期结束时,端子电极的焊接可能恶化。
不要使用或存放在有诸如气体腐蚀(盐,酸,碱等)条件下的位置。
焊接前,一定要预热元件。
预热温度应设定为使得所述焊料温度和芯片温度之间的温度差
不超过150 ℃。
安装后焊接的修正应该是在规范中确定的条件的范围内。
如果过热,可能会发生短路,性能劣化,或寿命缩短。
当嵌入其中一个芯片被安装到一组的印刷电路板,应确保残余应力不给芯片由于
在印刷电路板和局部畸变的总体失真,在螺钉拧紧部分,例如。
当电源接通时的自加热(升温)时,这样的容差应足以对置的热
设计。
精心布置线圈的非磁屏蔽型的电路板设计。
的故障可能是由于磁场干扰出现。
使用手腕带,通过接地线在你的身体释放静电。
请勿将产品以磁铁或磁场。
不要使用在交货规格所规定的内容外的目的。
在此目录中所列产品适用于一般电子设备( AV设备,通信用
设备,家用电器,娱乐设备,计算机设备,个人装备,办公设备,测量
设备,工业机器人)在正常操作和使用条件下。
该产品不是专门设计或必要的,以满足应用的要求如下所列,其性能和/或
质量要求安全性和可靠性,或其故障,故障或问题的更严格的级别可能会造成严重的伤害
社会,人或财物。
如果您打算使用该产品在下面,或者列出的应用程序,你有特殊的要求超出范围或条件
中规定的每个目录,请与我们联系。
( 1 )航天/航空设备
(2)运输设备(汽车,电动火车,轮船等)的
( 3 )医疗设备
(4)电源,生成控制设备
( 5 )原子能相关设备
( 6 )海底设备
( 7 )交通控制设备
( 8 )公共信息处理设备
( 9 )军事装备
(10)电加热装置,燃烧装置
( 11 )防灾/预防犯罪设备
( 12 )安全设备
(13)不被视为通用的其他应用
应用
在设计你的设备,甚至用于通用应用程序,请贵方考虑到保证
保护电路/器件或在您的设备提供备份电路。
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产品符合RoHS指令兼容
无卤
适用于无铅焊料
电感高频电路
多层陶瓷
在MLG系列概述
特点
先进的整体结构是使用多层化和烧结过程与用于高陶瓷和导电性的材料形成
频率。
应用
智能手机,平板终端,高频模块(功率放大器,压控振荡器,前端模块等) ,蓝牙,W -LAN , UWB ,调谐器,以及其他高
用于移动通信产业高频电路
型号工程
MLG
系列名称
0603
长×宽×高尺寸
(mm)
0603
0.6×0.3×0.3
1005
1.0×0.5×0.5
1608
1.6×0.8×0.8
S
产品内部
CODE
B
S
0N3
电感
( NH)
1N1
1.1
11N
11
R10
100
1R0
1000
S
电感
公差
B
±0.1nH
C
±0.2nH
S
±0.3nH
D
±0.5nH
H
±3%
J
±5%
T
T
包装风格
TAPING
□□□
内部代码
工作温度范围,包装数量,产品重量
温度范围
包装数量
操作
存储
TYPE
温度
温度
(个/卷)
(°C)
(°C)
MLG0603S
-55到+125
-55到+125
15000
MLG1005S
-55到+125
-55到+125
10000
MLG1608
-55到+125
-55到+125
4000
储存温度范围是电路板安装后进行。
个体重量
(毫克)
0.2
1
4
RoHS指令RoHS产品:请参阅以下有关RoHS指令要求的产品的详细信息。 http://www.tdk.co.jp/rohs/
无卤:表示氯含量小于900ppm的,溴含量小于900ppm的,并且该总Cl和Br的含量小于1500ppm的。
所有规格如有变更,恕不另行通知。
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在MLG系列概述
建议再溢流廓
预热
焊接
PEAK
自然科学
冷却
T4
T:
温度
T3
T3
T2
T1
t1
t3
t2
t:
时间
预热
温度。
T1
T2
150°C
180°C
时间
t1
60 120秒
焊接
温度。
时间
T3
t2
230°C
30 60年代
PEAK
温度。
T4
250 260℃
时间
t3
10S最大。
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MLG
系列
MLG0603S类型
SHAPE &尺寸
0.30±0.03
0.15±0.05
0.6±0.03
0.15±0.05
0.30±0.03
尺寸(mm)
推荐地格局
0.3
0.25
0.3
0.25
尺寸(mm)
所有规格如有变更,恕不另行通知。
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