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飞思卡尔半导体公司
数据表:技术数据
文档编号: KL24P80M48SF0
第3版, 2012年9月19日
KL24子系列数据手册
支持以下功能:
MKL24Z32VFM4 , MKL24Z64VFM4 ,
MKL24Z32VFT4 , MKL24Z64VFT4 ,
MKL24Z32VLH4 , MKL24Z64VLH4 ,
MKL24Z32VLK4 , MKL24Z64VLK4
特点
工作特性
- 电压范围: 1.71至3.6 V
- 闪存的写入电压范围: 1.71至3.6 V
- 温度范围(环境) : -40 105℃
性能
- 高达48 MHz的ARM的Cortex -M0 +内核
存储器和存储器接口
- 高达64 KB的闪存程序存储器
- 高达8 KB的RAM
时钟
- 32 kHz至40 kHz或3 MHz至32 MHz晶振
振荡器
- 多功能时钟源
系统外设
- 九低功耗模式提供动力
根据应用需求优化
- 4通道DMA控制器,支持最多63个
请求源
- COP软件看门狗
- 低漏电唤醒单元
- SWD接口和Micro跟踪缓冲区
- 位操作引擎( BME )
KL24P80M48SF0
安全性和完整性模块
80位的唯一的标识(ID),每码片数
人机界面
- 通用输入/输出
模拟量模块
- 12位SAR ADC
- 模拟比较器( CMP)包含6位DAC
和可编程参考输入
- 定时器
- 六通道定时器/ PWM ( TPM )
- 两个2路定时器/ PWM ( TPM )
- 定期中断定时器
- 16位低功耗定时器( LPTMR )
实时时钟
通讯接口
- USB全速/低速这去控制器导通
芯片收发器和5 V至3.3 V稳压器
- 两个8位SPI模块
- 两个I2C模块
- 一个低功耗UART模块
- 两个UART模块
飞思卡尔保留修改的细节规格可能是正确的
以允许改善其产品的设计要求。
2012飞思卡尔半导体公司
目录
1订购部件............................................... ............................ 3
1.1确定有效的可订购的零件...................................... 3
第2部分鉴定............................................... ....................... 3
2.1说明................................................ ......................... 3
2.2格式................................................ ............................... 3
2.3场................................................ ................................. 3
2.4示例................................................ ............................ 4
3术语和准则.............................................. 4 ........
3.1定义:工作要求...................................... 4
3.2定义:操作行为........................................... 4
3.3定义:属性.............................................. .............. 5
3.4定义:评级.............................................. ................. 5
超过额定值的3.5结果............................................ ..6
收视率和运营之间的关系3.6
requirements......................................................................6
3.7指导原则收视率和操作要求............ 6
3.8定义:典型值............................................. 7 ........
3.9典型值条件.............................................. 8 .....
4等级................................................ ...................................... 8
4.1热装卸评级.............................................. 8 .....
4.2水分处理等级.............................................. 9 ....
4.3 ESD处理等级.............................................. ........... 9
4.4电压和电流的操作评级............................... 9
5一般................................................ ..................................... 9
5.1交流电气特性.............................................. 10
5.2非开关电气规范............................... 10
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6
5.2.7
电压和电流的工作要求......... 10
LVD和POR操作要求................. 11
电压和电流的操作行为.............. 12
电源模式转换经营行为.......... 13
功耗经营行为.............. 13
EMC电磁辐射工作行为....... 20
在考虑辐射........... 21设计
5.2.8
电容特性.......................................... 21
5.3开关规格............................................... ...... 21
5.3.1
5.3.2
器件时钟规格................................... 21
一般开关规格.......................... 22
5.4散热规范............................................... ........ 22
5.4.1
5.4.2
热操作要求........................... 22
火属性................................................ 0.22
6外设的操作要求和行为.................... 23
6.1核心模块............................................... ..................... 23
6.1.1
社署ELECTRICALS ................................................ ... 23
6.2系统模块............................................... ................. 25
6.3时钟模块............................................... .................... 25
6.3.1
6.3.2
MCG规格............................................... 25
振荡器的电气特性......................... 27
6.4存储器和存储器接口..................................... 29
6.4.1
闪存电气规格................................ 29
6.5安全性和完整性模块.......................................... 30
6.6模拟................................................ ............................... 31
6.6.1
6.6.2
ADC电气规范................................. 31
CMP和6位DAC电气规格......... 33
6.7定时器................................................ ................................ 35
6.8通信接口............................................... ..35
6.8.1
6.8.2
6.8.3
6.8.4
6.8.5
USB电气规格................................. 35
USB VREG电气规格...................... 35
SPI开关规格.................................. 36
I2C.........................................................................40
UART....................................................................40
7尺寸................................................ ............................... 40
7.1获取封装尺寸......................................... 40
8引脚................................................ ........................................ 41
8.1 KL24信号复用和引脚分配................ 41
8.2 KL24引脚分配............................................... ...................... 43
9修订历史............................................... ......................... 47
KL24子系列数据表数据表,第3版, 2012年9月19日。
2
飞思卡尔半导体公司
订购零件
1订购部件
1.1确定有效的可订购的零件
提供在网络上有效订购的部件编号。为了确定订购的部件
这个设备号,去
www.freescale.com
并执行部件号搜索
下面的设备号: PKL24和MKL24
第2部分鉴定
2.1说明
对于芯片部件编号有确定具体的部分领域。您可以使用
这些字段的值,以确定您收到的特定部分。
2.2格式
此设备的部件编号的格式如下:
Q吉隆坡##一FFF 牛逼PP CC
2.3场
该表列出了部件号(不是所有的组合为每个字段可能的值
是有效的) :
Q
KL ##
A
FFF
R
T
资格状态
Kinetis产品系列
关键属性
闪存程序存储器大小
硅版本
温度范围( ℃)
描述
M =完全合格,一般市场流通
P =资格预审
KL24
Z =的Cortex -M0 +
32 = 32 KB
64 = 64 KB
(空白) =主
A =主后修订
V = -40至105
表继续下页...
KL24子系列数据表数据表,第3版, 2012年9月19日。
飞思卡尔半导体公司
3
术语和准则
PP
包装Identi科幻器
描述
调频= 32的QFN (5毫米× 5毫米)的
FT = 48 QFN (7毫米× 7毫米)
LH = 64 LQFP (10毫米×10毫米)
LK = 80 LQFP封装(12毫米× 12mm)中
CC
N
最大CPU频率(MHz)
包装类型
4 = 48 MHz的
R =卷带包装
(空白) =盘
2.4示例
这是一个例子零件编号:
MKL24Z64VLK4
3术语和准则
3.1定义:工作要求
An
操作要求
是值的技术规定值或范围
特点,你必须操作过程中保证,以避免不正确的操作和
从而可能会降低芯片的使用寿命。
3.1.1示例
这是一个工作的要求,你必须为符合为例
随行的工作行为,以保证:
符号
V
DD
描述
1.0 V内核电源
电压
0.9
分钟。
1.1
马克斯。
V
单位
3.2定义:操作行为
An
经营行为
是值的技术规定值或范围
如果你符合操作要求操作过程中保证性能
和任何其它特定条件。
KL24子系列数据表数据表,第3版, 2012年9月19日。
4
飞思卡尔半导体公司
术语和准则
3.2.1示例
这是一家经营行为,这是如果你符合保证的一个例子
随行的工作要求:
符号
I
WP
描述
数字I / O弱上拉/ 10
下拉电流
分钟。
130
马克斯。
A
单位
3.3定义:属性
An
属性
是值的一个技术特征是指定的值或范围
保证,无论您是否满足运行要求。
3.3.1示例
这是一个属性的示例:
符号
CIN_D
描述
输入电容:
数字引脚
分钟。
7
马克斯。
pF
单位
3.4定义:评级
A
等级
为最小或技术特征的,如果超过该最大值,
可能会造成永久性芯片故障:
工作额定值
该芯片的操作过程中应用。
搬运评级
当芯片未通电适用。
3.4.1示例
这是一个操作等级的一个示例:
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5
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