【飞思卡尔半导体公司数据表：技术数据文档编号MKE02P64M20SF0REV 3 ， 07/2013】,IC型号MKE02Z64VLH2,MKE02Z64VLH2 PDF资料,MKE02Z64VLH2经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞思卡尔半导体公司

数据表：技术数据

文档编号MKE02P64M20SF0

REV 3 ， 07/2013

KE02子家庭

MKE02P64M20SF0

支持以下功能：

MKE02Z16VLC2(R),

MKE02Z32VLC2(R),

MKE02Z64VLC2(R),

MKE02Z16VLD2(R),

MKE02Z32VLD2(R),

MKE02Z64VLD2(R),

MKE02Z32VLH2(R),

MKE02Z64VLH2(R),

MKE02Z32VQH2 （ R），以及

MKE02Z64VQH2(R)

主要特点

工作特性

- 电压范围： 2.7 5.5 V

- 闪存的写入电压范围： 2.7 5.5 V

- 温度范围（环境）： -40 105℃

性能

- 高达20 MHz的ARM的Cortex -M0 +内核

- 单周期32位×32位乘法器

- 单周期访问I / O端口

存储器和存储器接口

- 高达64 KB的闪存

- 高达256 B的EEPROM

- 高达4 KB的RAM

时钟

- 振荡器（ OSC ） - 环控皮尔斯

振荡器，晶体或陶瓷谐振器系列

31.25 kHz至39.0625 kHz或4到20MHz

- 内部时钟源（ ICS ） - FLL内部使用

内部或外部参考，精度

修剪内参允许1 ％

横跨在0℃温度范围的偏差

在整个温度70 ° C和1.5 ％的偏差

范围为-40 ℃至105℃，高达20MHz

- 内部1 kHz的低功耗振荡器（ LPO ）

系统外设

- 电源管理模块（ PMC）的三

电源模式：运行，等待，停止

- 低电压检测（ LVD）与复位或

中断，可选择的触发点

- 看门狗具有独立的时钟源

（ WDOG ）

- 可编程循环冗余校验模块

（CRC）的

- 串行线调试接口（ SWD ）

- 位操作引擎（ BME ）

安全性和完整性模块

- 64位的唯一标识（ID ），每码片数

人机界面

- 多达57个通用输入/输出（GPIO）

- 两个8位键盘中断模块（ KBI ）

- 中断（ IRQ ）

模拟量模块

- 一个16通道的12位SAR ADC ，操作

停止模式，可选的硬件触发（ ADC）

- 包含一个6位的两个模拟比较器

DAC和可编程参考输入

（ ACMP ）

- 定时器

- 一个6通道FlexTimer / PWM （ FTM ）

- 两个2路FlexTimer / PWM （ FTM ）

- 一个2通道周期中断定时器（ PIT ）

- 一个实时时钟（RTC）

飞思卡尔保留修改的细节规格可能是正确的

以允许改善其产品的设计要求。

2013飞思卡尔半导体公司

通讯接口

- 两个SPI模块（ SPI ）

- 三个UART模块（ UART ）

- 一个I2C模块（ I2C ）

封装选项

- 64引脚QFP / LQFP

- 44引脚LQFP

- 32引脚LQFP

KE02子系列数据手册， Rev3型， 07/2013 。

飞思卡尔半导体公司

1订购部件............................................... ............................ 4

1.1确定有效的可订购的零件...................................... 4

第2部分鉴定............................................... ....................... 4

2.1说明................................................ ......................... 4

2.2格式................................................ ............................... 4

2.3场................................................ ................................. 4

2.4示例................................................ ............................ 5

3参数的分类............................................... ............. 5

4等级................................................ ...................................... 6

4.1热装卸评级.............................................. 6 .....

4.2水分处理等级.............................................. 6 ....

4.3 ESD处理等级.............................................. 6 ...........

4.4电压和电流的操作评级............................... 6

5一般................................................ ..................................... 7

5.1非开关电气规范............................... 7

5.1.1

5.1.2

5.1.3

直流特性................................................ 0.7

电源电流特性............................... 14

EMC性能................................................ 0.15

5.2.2

FTM模块时序............................................... 17

5.3散热规范............................................... ........ 18

5.3.1

热特性......................................... 18

6外设的操作要求和行为.................... 19

6.1核心模块............................................... ..................... 19

6.1.1

社署ELECTRICALS ................................................ .... 19

6.2外部振荡器（ OSC）和ICS的特点............. 20

6.3 NVM规格............................................... ............. 22

6.4模拟................................................ ............................... 23

6.4.1

6.4.2

ADC特性............................................... 24

模拟比较器（ ACMP ） ELECTRICALS ................. 26

6.5通讯接口............................................... ..27

6.5.1

SPI开关规格.................................. 27

7尺寸................................................ ............................... 30

7.1获取封装尺寸......................................... 30

8引脚................................................ ........................................ 31

8.1信号复用和引脚分配........................... 31

8.2器件引脚分配.............................................. ........ 33

9修订历史............................................... .......................... 34

5.2开关规格............................................... ...... 16

5.2.1

控制时间................................................ ........ 16

KE02子系列数据手册， Rev3型， 07/2013 。

飞思卡尔半导体公司

订购零件

1订购部件

1.1确定有效的可订购的零件

提供在网络上有效订购的部件编号。为了确定订购的部件

这个设备号，去

freescale.com

并执行部件号搜索的

下面的设备编号： KE02Z 。

第2部分鉴定

2.1说明

对于芯片部件编号有确定具体的部分领域。您可以使用

这些字段的值，以确定您收到的特定部分。

2.2格式

此设备的部件编号的格式如下：

Q KE ##一FFF 牛逼PP CC

2.3场

该表列出了部件号（不是所有的组合为每个字段可能的值

是有效的）：

场

KE ##

FFF

描述

资格状态

Kinetis产品系列

关键属性

闪存程序存储器大小

值

M =完全合格，一般市场流通

P =资格预审

KE02

Z = M0 +内核

16 = 16 KB

32 = 32 KB

64 = 64 KB

（空白） =主

A =主后修订

硅版本

表继续下页...

KE02子系列数据手册， Rev3型， 07/2013 。

飞思卡尔半导体公司

参数分类科幻阳离子

场

描述

温度范围（ ℃）

包装Identi科幻器

V = -40至105

LC = 32 LQFP （7毫米× 7毫米）

LD = 44 LQFP （10毫米×10毫米）

QH = 64 QFP （14毫米× 14毫米）

LH = 64 LQFP （10毫米×10毫米）

值

最大CPU频率（MHz）

包装类型

2 = 20 MHz的

R =卷带包装

（空白） =盘

2.4示例

这是一个例子零件编号：

MKE02Z64VQH2

3参数的分类

在此补充所示的电参数是通过各种方法得到保证。

给顾客一个更好的理解，下面的分类中使用的

参数表在适当的相应标记：

表1.参数分类

这些参数在每个设备上生产测试保证。

这些参数是通过测量一个统计学相关样本大小的设计特性来实现

在整个过程中的变化。

这些参数由设计特性上与典型的设备下有小的样本量达到

典型条件下，除非另有说明。在典型的列中显示的所有值都属于这一类。

这些参数是从模拟主要而得。

记

分类显示在标有“ C”的列

参数表在适当情况下。

KE02子系列数据手册， Rev3型， 07/2013 。

飞思卡尔半导体公司