目录
1订购部件............................................... ............................ 5
1.1确定有效的可订购的零件...................................... 5
第2部分鉴定............................................... ....................... 5
2.1说明................................................ ......................... 5
2.2格式................................................ ............................... 5
2.3场................................................ ................................. 5
2.4示例................................................ ............................ 6
3术语和准则.............................................. 6 ........
3.1定义：工作要求...................................... 6
3.2定义：操作行为........................................... 7
3.3定义：属性.............................................. .............. 7
3.4定义：评级.............................................. ................. 8
超过额定值的3.5结果............................................ ..8
收视率和运营之间的关系3.6
requirements......................................................................8
3.7指导原则收视率和操作要求............ 9
3.8定义：典型值............................................. ........ 9
3.9典型值条件.............................................. ...... 10
4等级................................................ ...................................... 11
4.1热装卸评级.............................................. ..... 11
4.2水分处理等级.............................................. .... 11
4.3 ESD处理等级.............................................. ........... 11
4.4电压和电流的操作评级............................... 11
5一般................................................ ..................................... 12
5.1交流电气特性.............................................. 12
5.2非开关电气规范............................... 12
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6
5.2.7
5.2.8
电压和电流的操作要求...... 13
LVD和POR操作要求............... 14
电压和电流的操作行为............ 14
电源模式转换经营行为....... 15
功耗经营行为............ 16
EMC辐射经营行为的排放.... 19
在考虑辐射发射......... 20设计
电容属性........................................ 20
6.8.8
6.8.9
6.8.10
6.8.11
6.8.7
5.4.2
火属性............................................... 22
6外设的操作要求和行为.................... 23
6.1核心模块............................................... ..................... 23
6.1.1
6.1.2
调试跟踪定时规范....................... 23
JTAG ELECTRICALS ................................................ ..24
6.2系统模块............................................... ................. 27
6.3时钟模块............................................... .................... 27
6.3.1
6.3.2
6.3.3
MCG规格............................................. 27
振荡器的电气特性....................... 29
32 kHz振荡器电气特性........ 32
6.4存储器和存储器接口..................................... 32
6.4.1
6.4.2
6.4.3
闪存电气规格............................. 32
EzPort开关规格......................... 37
的FLEXBus开关规格........................ 38
6.5安全性和完整性模块.......................................... 41
6.6模拟................................................ ............................... 41
6.6.1
6.6.2
6.6.3
6.6.4
ADC电气规范.............................. 41
CMP和6位DAC的电气规范...... 49
12位DAC的电气特性................... 52
基准电压源电气规格.......... 55
6.7定时器................................................ ................................ 56
6.8通信接口............................................... ..56
6.8.1
6.8.2
6.8.3
6.8.4
6.8.5
6.8.6
以太网交换规范........................ 56
USB电气规格............................... 58
USB DCD电气规格...................... 58
USB VREG电气规范................... 59
CAN交换规范.............................. 59
DSPI交换规范（限制电压
range).................................................................60
DSPI交换规范（全电压
range).................................................................61
I2C开关规格................................ 63
UART开关规格............................ 63
SDHC规格........................................... 63
I2S /西开关规格........................ 64
5.3开关规格............................................... ...... 20
5.3.1
5.3.2
器件时钟规格................................. 20
通用开关规格......................... 21
6.9人机界面（ HMI ） ...................................... 70
6.9.1
TSI电气规格................................ 70
5.4散热规范............................................... ........ 22
5.4.1
热操作要求......................... 22
7尺寸................................................ ............................... 71
7.1获取封装尺寸......................................... 71
K60次系列数据手册，第1 ， 6/2012 。
飞思卡尔半导体公司
初步
一般商业信息
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