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飞思卡尔半导体公司
数据表:超前信息
文档编号: K50P100M100SF2V2
第1版, 6/2012
支持以下功能:
MK50DX256CLL10 , MK50DN512CLL10
特点
工作特性
- 电压范围: 1.71至3.6 V
- 闪存的写入电压范围: 1.71至3.6 V
- 温度范围(环境) : -40 85°C
性能
- 高达100 MHz的ARM Cortex -M4内核DSP
说明提供每1.25 Dhrystone MIPS的
兆赫
存储器和存储器接口
- 高达512 KB的闪存程序存储器在非
的FlexMemory设备
- 高达256 KB的闪存程序存储器的
的FlexMemory设备
- 高达256 KB的FlexNVM上的FlexMemory设备
- 4 KB包括FlexRAM上的FlexMemory设备
- 高达128 KB的RAM
- 串行编程接口( EzPort )
- 的FLEXBus外部总线接口
时钟
- 3至32 MHz晶体振荡器
- 32 kHz晶振
- 多功能时钟发生器
系统外设
- 多种低功耗模式提供动力
根据应用需求优化
- 以多主存储器保护单元
保护
- 16通道DMA控制器,支持最多63个
请求源
- 外部看门狗监控
- 软件看门狗
- 低漏电唤醒单元
安全性和完整性模块
- 硬件CRC模块支持快速循环
冗余校验
- 128位的唯一标识(ID ),每码片数
模拟量模块
- 2个16位的SAR ADC
- 可编程增益放大器( PGA ) (最多64 )
融入每个ADC
- 两个12位DAC
- 两个运算放大器
- 两个互阻放大器
- 包含一个6位的三个模拟比较器( CMP )
DAC和可编程参考输入
电压参考
- 定时器
- 可编程延迟模块
- 八通道的电机控制/通用/ PWM
定时器
- 两个双通道正交解码器/通用
计时器
- 定期中断定时器
- 16位低功耗定时器
- 载波调制发射器
实时时钟
通讯接口
- USB全速/低速这去控制器导通
芯片收发器
- 三个SPI模块
- 两个I2C模块
- 五个UART模块
- 安全数字主机控制器( SDHC )
- I2S模块
K50次家庭
K50P100M100SF2V2
本文件包含的新产品信息。规格及
本文信息如有更改,恕不另行通知。
2012飞思卡尔半导体公司
初步
一般商业信息
目录
1订购部件............................................... ............................ 4
1.1确定有效的可订购的零件...................................... 4
第2部分鉴定............................................... ....................... 4
2.1说明................................................ ......................... 4
2.2格式................................................ ............................... 4
2.3场................................................ ................................. 4
2.4示例................................................ ............................ 5
3术语和准则.............................................. 5 ........
3.1定义:工作要求...................................... 5
3.2定义:操作行为........................................... 6
3.3定义:属性.............................................. .............. 6
3.4定义:评级.............................................. ................. 7
超过额定值的3.5结果............................................ ..7
收视率和运营之间的关系3.6
requirements......................................................................7
3.7指导原则收视率和操作要求............ 8
3.8定义:典型值............................................. 8 ........
3.9典型值条件.............................................. ...... 9
4等级................................................ ...................................... 10
4.1热装卸评级.............................................. ..... 10
4.2水分处理等级.............................................. .... 10
4.3 ESD处理等级.............................................. ........... 10
4.4电压和电流的操作评级............................... 10
5一般................................................ ..................................... 11
5.1交流电气特性.............................................. 11
5.2非开关电气规范............................... 11
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6
5.2.7
5.2.8
电压和电流的工作要求......... 12
LVD和POR操作要求................. 13
电压和电流的操作行为.............. 13
电源模式转换经营行为.......... 14
功耗经营行为.............. 15
EMC电磁辐射工作行为....... 18
在考虑辐射........... 19设计
电容特性.......................................... 19
6.8.5
6.8.6
6.8.7
6.8.8
6.8.9
6.6.7
6.6.6
6外设的操作要求和行为.................... 22
6.1核心模块............................................... ..................... 22
6.1.1
6.1.2
调试跟踪定时规范......................... 22
JTAG ELECTRICALS ................................................ .... 23
6.2系统模块............................................... ................. 26
6.3时钟模块............................................... .................... 26
6.3.1
6.3.2
6.3.3
MCG规格............................................... 26
振荡器的电气特性......................... 28
32 kHz振荡器电气特性........... 31
6.4存储器和存储器接口..................................... 31
6.4.1
6.4.2
6.4.3
闪存电气规格................................ 31
EzPort开关规格............................ 36
的FLEXBus开关规格.......................... 37
6.5安全性和完整性模块.......................................... 40
6.6模拟................................................ ............................... 40
6.6.1
6.6.2
6.6.3
6.6.4
6.6.5
ADC电气规范................................. 40
CMP和6位DAC电气规格......... 48
12位DAC的电气特性..................... 51
运算放大器的电气规范........................... 54
跨阻放大器的电
规格 - 全系列.................................... 55
跨阻放大器的电
规格 - 有限范围.............................. 56
基准电压源电气规格............ 57
6.7定时器................................................ ................................ 58
6.8通信接口............................................... ..58
6.8.1
6.8.2
6.8.3
6.8.4
USB电气规格................................. 58
USB DCD电气规格........................ 59
USB VREG电气规格...................... 59
DSPI交换规范(限制电压
range)....................................................................60
DSPI交换规范(全电压范围) 0.61
I2C开关规格.................................. 63
UART交换规范.............................. 63
SDHC规格............................................. 63
I2S /西开关规格.......................... 64
5.3开关规格............................................... ...... 19
5.3.1
5.3.2
器件时钟规格................................... 19
通用开关规格........................... 20
6.9人机界面( HMI ) ...................................... 71
6.9.1
TSI电气规格................................... 71
5.4散热规范............................................... ........ 21
5.4.1
5.4.2
热操作要求........................... 21
火属性................................................ 0.21
7尺寸................................................ ............................... 72
7.1获取封装尺寸......................................... 72
K50次系列数据手册,第1 , 6/2012 。
2
初步
一般商业信息
飞思卡尔半导体公司
8引脚................................................ ........................................ 72
8.1 K50信号复用和引脚分配.................. 72
8.2 K50引脚分配............................................... ........................ 77
K50次系列数据手册,第1 , 6/2012 。
飞思卡尔半导体公司
初步
一般商业信息
3
订购零件
1订购部件
1.1确定有效的可订购的零件
提供在网络上有效订购的部件编号。为了确定订购的部件
这个设备号,去
http://www.freescale.com
并执行一个零件号
搜索下列设备编号: PK50和MK50 。
第2部分鉴定
2.1说明
对于芯片部件编号有确定具体的部分领域。您可以使用
这些字段的值,以确定您收到的特定部分。
2.2格式
此设备的部件编号的格式如下:
Q ## A M FFF 牛逼PP CC
2.3场
该表列出了部件号(不是所有的组合为每个字段可能的值
是有效的) :
Q
K##
A
M
资格状态
Kinetis产品系列
关键属性
闪存型
描述
M =完全合格,一般市场流通
P =资格预审
K50
D =的Cortex - M4 W / DSP
F =的Cortex - M4 W / DSP和FPU
只是N =闪存程序存储器
X =闪存程序存储器和的FlexMemory
表继续下页...
K50次系列数据手册,第1 , 6/2012 。
4
初步
一般商业信息
飞思卡尔半导体公司
术语和准则
FFF
描述
闪存程序存储器大小
32 = 32 KB
64 = 64 KB
128 = 128 KB
256 = 256 KB
512 = 512 KB
1M0 = 1 MB
R
硅版本
Z =初始
(空白) =主
A =主后修订
V = -40至105
C = -40到85
调频= 32的QFN (5毫米× 5毫米)的
FT = 48 QFN (7毫米× 7毫米)
LF = 48 LQFP (7毫米× 7毫米)
LH = 64 LQFP (10毫米×10毫米)
MP = 64 MAPBGA (5毫米× 5毫米)的
LK = 80 LQFP封装(12毫米× 12mm)中
MB = 81 MAPBGA (8毫米× 8毫米)
LL = 100 LQFP封装(14毫米× 14毫米)
ML = 104 MAPBGA (8毫米× 8毫米)
MC = 121 MAPBGA (8毫米× 8毫米)
LQ = 144 LQFP英寸(20毫米×20 MM)
MD = 144 MAPBGA (13毫米× 13 mm)的
MJ = 256 MAPBGA (17毫米× 17mm)的
5 = 50 MHz的
7 = 72 MHz的
10 = 100 MHz的
12 = 120 MHz的
15 = 150 MHz的
T
PP
温度范围( ℃)
包装Identi科幻器
CC
最大CPU频率(MHz)
N
包装类型
R =卷带包装
(空白) =盘
2.4示例
这是一个例子零件编号:
MK50DN512ZVMD10
3术语和准则
3.1定义:工作要求
An
操作要求
是值的技术规定值或范围
特点,你必须操作过程中保证,以避免不正确的操作和
从而可能会降低芯片的使用寿命。
K50次系列数据手册,第1 , 6/2012 。
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