【MJF47高压电源晶体管隔离封装应用专为运行线路音频输出放大器，开关电源供给驱动器和其它开关应用，其】,IC型号MJF47G,MJF47G PDF资料,MJF47G经销商,ic,电子元器件-51电子网

MJF47

高压电源

晶体管

隔离封装应用

专为运行线路音频输出放大器，开关电源

供给驱动器和其它开关应用，其中所述安装

需要器件的表面被电气上与分离

散热器或机箱。

特点

http://onsemi.com

最大额定值

等级

符号

首席执行官

价值

250

350

单位

VDC

集电极 - 发射极电压

集电极 - 基极电压

发射极 - 基极电压

RMS的隔离电压（注1 ）

试验编号1每页图10

测试2号每图11

试验编号3每图12

（ 1秒，相对湿度< 30 ％，T

= 25_C)

集电极电流

连续

PEAK

ISOL

4500

3500

1500

ADC

基极电流

连续

0.6

总功率耗散（注2 ） @ T

= 25_C

减免上述25℃

总功率耗散@ T

= 25_C

减免上述25℃

0.31

W / ℃，

2.0

0.016

工作和存储温度范围

, T

英镑

-65到+150

电类似于流行的TIP47

250 V

CEO （ SUS ）

1 A额定集电极电流

无隔离垫圈要求

降低系统成本

UL认证，文件＃ E69369 ， 3500 V

RMS

隔离

无铅包装是可用*

NPN硅

功率晶体管

1安培

250伏， 28瓦

的TO-220 FULLPACK

CASE 221D

方式2

标记图

MJF47G

AYWW

热特性

特征

符号

qJA

QJC

最大

4.4

单位

热阻，结到环境

62.5

° C / W

= Pb-Free包装

=大会地点

=年

=工作周

热阻，结到外壳（注2 ）

无铅焊接温度的目的

260

最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。

施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不

正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制

超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和

可靠性可能受到影响。

必须提供1.正确的罢工和爬电距离。

2.测量热电偶绝缘接触的底部制成

面（在模具下方的位置），安装在同一个散热片的设备

导热硅脂和安装扭矩

≥

6英寸磅。

*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请

下载安森美半导体焊接与安装技术

参考手册， SOLDERRM / D 。

半导体元件工业有限责任公司， 2006年

订购信息

设备

MJF47

MJF47G

包

的TO-220 FULLPACK

（无铅）

航运

50单位/铁

*有关我们的无铅策略的更多信息

和焊接的详细信息，请下载

安森美半导体焊接与安装

技术参考手册， SOLDERRM / D 。

出版订单号：

MJF47/D

2006年4月，

启5

V，电压（V ）

的hFE ， DC电流增益

3.脉冲测试：脉冲宽度

300

女士，

占空比

2%.

动态特性

基本特征

（注3）

开关特性

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

电流增益

带宽积

= 0.2 ADC ，V

10 VDC ， F = 2兆赫）

基射极电压ON

= 1 ADC ，V

= 10 VDC ）

集电极 - 发射极饱和电压

= 1 ADC ，我

= 0.2 ADC）

直流电流增益

= 0.3 ADC ，V

= 10 VDC ）

= 1 ADC ，V

= 10 VDC ）

发射Cuto FF电流

= 5 VDC ，我

= 0)

收藏家Cuto FF电流

= 350伏，V

= 0)

收藏家Cuto FF电流

= 150伏，我

= 0)

集电极 - 发射极耐受电压（注3 ）

= 30 MADC ，我

= 0)

100

200

0.02

= 150°C

°C

0.04 0.06 0.1

0.2

0.4 0.6

，集电极电流（ AMPS ）

25°C

图1.直流电流增益

特征

典型特征

= 10 V

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MJF47

0.6

1.4

0.2

0.4

0.8

1.2

0.02

0.04 0.06

0.1

0.2

0.4 0.6

，集电极电流（ AMPS ）

CEO （ SUS ）

符号

CE （ SAT ）

BE（上）

首席执行官

EBO

CES

BE （ SAT ）

@ I

= 5

CE （ SAT ）

@ I

= 5 V

BE（上）

@ V

= 4 V

民

250

= 25°C

最大

150

1.5

0.1

0.2

图2. “开”电压

MADC

兆赫

单位

VDC

MJF47

0.5

0.2

0.1

0.05

= 25°C

= 200 V

= 5

T， TIME （

0.5

0.2

0.1

0.05

0.02

= 25°C

= 200 V

= 5

T， TIME （

0.02

0.01

0.02

0.05

0.2

0.5

0.1

，集电极电流（ AMPS ）

0.05

0.1

0.2

0.5

，集电极电流（ AMPS ）

图3.开启时间

图4.开启，关闭时间

开通脉冲

约

+11 V

EB （O FF ）

约

+11 V

关断脉冲

范围

≤

7纳秒

100 <吨

＆ LT ; 500

< 15纳秒

占空比

≈

APPROX -9 V

和R

改变以OBTAIN

所需的电流水平。

4 V

图5.开关时间等效电路

R（T ），瞬态热阻（标准化）

0.5

0.3

0.2

0.1

0.05

0.03

0.02

0.01

0.1

0.2 0.3

0.5

20 30

T，时间（毫秒）

100

200 300

500

10 K

单脉冲

QJC （T ）

= R（T ）R

QJC

= 4.4 ° C / W MAX

J（下PK）

= P

（ PK）

QJC

(t)

图6.热响应

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MJF47

IC ，集电极电流（ AMPS ）

500

1毫秒

100

0.5

0.3

0.2

0.1

0.05

0.03

电流限制

热极限@ T

= 25°C

二次击穿极限

200

100

，集电极 - 发射极电压（伏）

300

有对的功率处理能力两方面的局限性

晶体管：平均结温及第二

击穿。安全工作区曲线表明我

晶体管必须可靠地观察到极限

操作;即，晶体管不能承受较大的

功耗比曲线表示。

图7的数据是基于T

J（下PK）

= 150_C ;牛逼

可变根据条件。其次，脉细数

限制是有效的占空比来假定T 10 ％

J（下PK）

150℃。牛逼

J（下PK）

可以从在数据计算

图6.在高温情况下，热限制将

减少可处理到的值小于所述的功率

通过限制二次击穿的罚款。

图7.最大正向偏置安全

工作区

PD （ AV ），平均功耗（瓦）

1.5

0.5

100

150

200

100

150

200

，外壳温度（ ° C）

，环境温度（ ° C）

图8.功率降额

图9.功率降额

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MJF47

测试条件为隔离试验*

安装

全隔离

包

LEADS

安装

全隔离

包

安装

全隔离

包

夹

0.099" MIN

LEADS

0.099" MIN

LEADS

散热器

0.110" MIN

散热器

图10.夹安装位置

对于隔离测试数1

图11.夹安装位置

对于隔离测试数2

图12.螺丝安装位置

对于隔离测试数3

*测试引线和散热片之间进行的所有导线短接在一起

安装信息

4-40螺丝

平垫圈

夹

散热器

压缩垫圈

坚果

散热器

图13.典型的安装技术*

上的样品数量有限的实验室测试表明，使用螺钉和压缩垫圈安装技术时，螺旋

6扭矩为8

磅足以提供最大功耗能力。压缩垫圈有助于保持

随着时间的推移而在大的温度偏移上的包恒定的压力。

破坏性实验测试表明，使用六角螺丝4-40 ，没有洗衣机，并在应用超过20的扭矩

英镑会

导致塑料破裂围绕所述安装孔，导致绝缘能力的丧失。

上开槽4-40螺丝附加试验表明，在15螺旋槽未能在20

磅无封装产生不利影响

年龄。然而，为了可靠地保证完全隔离器件的包装完整性，安森美半导体不推荐

超过10

任何安装条件下的安装扭矩磅。

**有关安装的功率半导体器件请参考应用笔记AN1040的更多信息。

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