MJD47 ， MJD50
高压电源
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
esignedforlineoperate daudiooutputamplifier ，
SWITCHMODE
t
电源驱动器等开关
应用程序。
特点
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铅形成在塑料套管表面贴装应用
（没有后缀）
电类似于热门TIP47和TIP50
250和400 V （最小值）
V
CEO （ SUS ）
1 A额定集电极电流
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
ESD额定值：人体模型， 3B
u
8000 V
机器型号，C
u
400 V
这些都是无铅封装
NPN硅功率
晶体管
1安培
250 ， 400伏， 15瓦
4
1 2
3
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD47
MJD50
MJD47
MJD50
符号
V
首席执行官
最大
250
400
350
500
5
1
2
0.6
15
0.12
1.56
0.0125
65
+150
单位
VDC
DPAK
CASE 369C
风格1
标记图
AYWW
JxxG
集电极 - 基极电压
V
CB
VDC
发射极 - 基极电压
集电极电流
基极电流
总功耗
@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散（注1 ）
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
连续
PEAK
V
EB
I
C
I
B
P
D
VDC
ADC
MADC
W
W / ℃，
W
W / ℃，
°C
A
Y
WW
JXX
G
=大会地点
=年
=工作周
=器件代码
XX = 47或50
= Pb-Free包装
P
D
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册第4页。
T
J
, T
英镑
热特性
特征
热阻结到外壳
热阻结到环境
（注1 ）
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.33
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.这些额定值，适用面安装在最小焊盘时
推荐大小。
半导体元件工业有限责任公司， 2011
2011年1月
启示录10
1
出版订单号：
MJD47/D
MJD47 ， MJD50
1
0.5
t
r
T， TIME （
μ
s)
t
d
T
J
= 25°C
V
CC
= 200 V
I
C
/I
B
= 5
5
t
s
2
1
0.5
t
f
T
J
= 25°C
V
CC
= 200 V
I
C
/I
B
= 5
T， TIME （
μ
s)
0.2
0.1
0.05
0.2
0.1
0.05
0.02
0.02
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
I
C
，集电极电流（ AMPS ）
1
2
0.05
0.1
0.2
0.5
I
C
，集电极电流（ AMPS ）
1
2
图7.开启时间
图8.开启，关闭时间
订购信息
设备
MJD47G
MJD47T4G
MJD50G
MJD50T4G
包
369C
（无铅）
369C
（无铅）
369C
（无铅）
369C
（无铅）
航运
75单位/铁
2500 /磁带&卷轴
75单位/铁
2500 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
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4
MJD47 ， MJD50
包装尺寸
DPAK
CASE 369C -01
版本D
C
A
B
c2
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：英寸。
3.热PAD等高可选WITHIN DI-
MENSIONS B3 ，L3和Z。
4.尺寸D和E不包括塑模
闪存，突起，或毛刺。模具
闪存，突起，或毛刺SHALL
不得超过0.006英寸每边。
5.尺寸D和E是在确定的
塑料机身最外层极端。
6.基准A和B是AT DATUM DETERMINED
平面H.
暗淡
A
A1
b
b2
b3
c
c2
D
E
e
H
L
L1
L2
L3
L4
Z
英寸
民
最大
0.086 0.094
0.000 0.005
0.025 0.035
0.030 0.045
0.180 0.215
0.018 0.024
0.018 0.024
0.235 0.245
0.250 0.265
0.090 BSC
0.370 0.410
0.055 0.070
0.108 REF
0.020 BSC
0.035 0.050
0.040
0.155
MILLIMETERS
民
最大
2.18
2.38
0.00
0.13
0.63
0.89
0.76
1.14
4.57
5.46
0.46
0.61
0.46
0.61
5.97
6.22
6.35
6.73
2.29 BSC
9.40 10.41
1.40
1.78
2.74 REF
0.51 BSC
0.89
1.27
1.01
3.93
E
b3
L3
1
4
A
D
2
3
Z
细节A
H
L4
b2
e
b
0.005 (0.13)
M
c
C
L2
规
飞机
H
C
L
L1
细节A
座位
飞机
A1
旋转90 CW
5
焊接足迹*
6.20
0.244
3.0
0.118
风格1 ：
1. PIN BASE
2.收集
3.辐射源
4.收集
2.58
0.101
5.80
0.228
1.6
0.063
6.172
0.243
尺度3:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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5
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