【MJD47 ， MJD50高压电源晶体管DPAK对于表面贴装应用 esignedforlineope】,IC型号MJD50G,MJD50G PDF资料,MJD50G经销商,ic,电子元器件-51电子网

MJD47 ， MJD50

高压电源

晶体管

DPAK对于表面贴装应用

esignedforlineoperate daudiooutputamplifier ，

SWITCHMODE

电源驱动器等开关

应用程序。

特点

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铅形成在塑料套管表面贴装应用

（没有后缀）

电类似于热门TIP47和TIP50

250和400 V （最小值）

CEO （ SUS ）

1 A额定集电极电流

环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125

ESD额定值：人体模型， 3B

8000 V

机器型号，C

400 V

这些都是无铅封装

NPN硅功率

晶体管

1安培

250 ， 400伏， 15瓦

1 2

最大额定值

等级

集电极 - 发射极电压

MJD47

MJD50

MJD47

MJD50

符号

首席执行官

最大

250

400

350

500

0.6

0.12

1.56

0.0125

+150

单位

VDC

DPAK

CASE 369C

风格1

标记图

AYWW

JxxG

集电极 - 基极电压

VDC

发射极 - 基极电压

集电极电流

基极电流

总功耗

@ T

= 25°C

减免上述25℃

总功率耗散（注1 ）

@ T

= 25°C

减免上述25℃

工作和存储结

温度范围

连续

PEAK

VDC

ADC

MADC

W / ℃，

°C

JXX

=大会地点

=年

=工作周

=器件代码

XX = 47或50

= Pb-Free包装

订购信息

请参阅包装详细的订购和发货信息

尺寸部分本数据手册第4页。

, T

英镑

热特性

特征

热阻结到外壳

热阻结到环境

（注1 ）

无铅焊接温度的目的

符号

QJC

qJA

最大

8.33

260

单位

° C / W

°C

强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大

额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作

工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力

推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。

1.这些额定值，适用面安装在最小焊盘时

推荐大小。

半导体元件工业有限责任公司， 2011

2011年1月

启示录10

出版订单号：

MJD47/D

PD ，功耗（瓦）

2.脉冲测试：脉冲宽度

300

女士，

占空比

2%.

动态特性

基本特征

（注2 ）

开关特性

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

小信号电流增益

= 0.2 ADC ，V

= 10 VDC ， F = 1千赫）

电流增益 - 带宽积

= 0.2 ADC ，V

= 10 VDC ， F = 2兆赫）

基射极电压ON

= 1 ADC ，V

= 10 VDC ）

集电极 - 发射极饱和电压

= 1 ADC ，我

= 0.2 ADC）

直流电流增益

= 0.3 ADC ，V

= 10 VDC ）

= 1 ADC ，V

= 10 VDC ）

发射Cuto FF电流

= 5 VDC ，我

= 0)

收藏家Cuto FF电流

= 350伏，V

= 0)

= 500伏，V

= 0)

收藏家Cuto FF电流

= 150伏，我

= 0)

= 300伏，我

= 0)

集电极 - 发射极耐受电压（注2 ）

0.5

1.5 15

2.5 25

= 30 MADC ，我

= 0)

1 10

2 20

图1.功率降额

（表面贴装）

T，温度（ ° C）

特征

100

典型特征

125

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MJD47 ， MJD50

150

EB （O FF ）

约

+11 V

开通脉冲

约

+11 V

图2.开关时间等效电路

关断脉冲

MJD47

MJD50

MJD47

MJD50

MJD47

MJD50

CEO （ SUS ）

符号

CE （ SAT ）

BE（上）

首席执行官

EBO

CES

≤

7纳秒

10 <吨

＆ LT ; 500

< 15纳秒

占空比

≈

APPROX - 9 V

民

250

400

和R

改变以OBTAIN

所需的电流水平。

-4 V

最大

150

1.5

0.1

0.2

MADC

兆赫

范围

单位

VDC

MJD47 ， MJD50

200

= 10 V

100

的hFE ， DC电流增益

0.02

V，电压（V ）

= 150°C

25°C

- 55°C

1.4

1.2

BE （ SAT ）

@ I

= 5

0.8

0.6

0.4

0.2

0.02

BE（上）

@ V

= 4 V

= 25°C

CE （ SAT ）

@ I

= 5

0.1

0.2

0.4 0.6

0.04 0.06

，集电极电流（ AMPS ）

0.2

0.4 0.6

0.04 0.06 0.1

，集电极电流（ AMPS ）

图3.直流电流增益

图4. “开”电压

R（T ），瞬态热

电阻（标准化）

0.7

0.5

0.3

0.2

0.1

0.07

0.05

0.03

0.02

0.01

D = 0.5

0.2

0.1

0.05

0.02

0.01

单脉冲

QJC （T ）

= R（T ）R

QJC

= 8.33 ° C / W MAX

D曲线任选一功率

脉冲序列如图

读取时间AT＆T

J（下PK）

- T

= P

（ PK）

JC （T ）

（ PK）

占空比D = T

0.02 0.03

0.05

0.1

0.2 0.3

0.5

2 3

吨，时间（ ms）的

100

200 300

500

图5.热响应

IC ，集电极电流（ AMP ）

0.5

0.2

0.1

第二击穿极限

热极限25°C

WIRE BOND LIMIT

MJD47

曲线适用BELOW

MJD50

为V

首席执行官

100

200 300

，集电极 - 发射极电压（伏）

500

≤

25°C

1毫秒

500

100

0.05

0.02

0.01

0.005

有对的功率处理能力两方面的局限性

晶体管：平均结温及第二

击穿。安全工作区曲线表明我

晶体管必须可靠地观察到极限

操作;即，晶体管不能承受较大的

功耗比曲线表示。

图6的数据是基于T

J（下PK）

= 150_C ;牛逼

可变根据条件。其次，脉细数

限制是有效的占空比来假定T 10 ％

J（下PK）

150_C 。牛逼

J（下PK）

可以从在数据计算

图5.在高温情况下，热限制将

减少可处理到的值小于所述的功率

通过限制二次击穿的罚款。

图6.活动区安全工作区

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MJD47 ， MJD50

0.5

T， TIME （

= 25°C

= 200 V

= 5

0.5

= 25°C

= 200 V

= 5

T， TIME （

0.2

0.1

0.05

0.2

0.1

0.05

0.02

0.01

0.02

0.05

0.1

0.2

0.5

，集电极电流（ AMPS ）

0.05

0.1

0.2

0.5

，集电极电流（ AMPS ）

图7.开启时间

图8.开启，关闭时间

订购信息

设备

MJD47G

MJD47T4G

MJD50G

MJD50T4G

包

369C

（无铅）

369C

（无铅）

369C

（无铅）

369C

（无铅）

航运

75单位/铁

2500 /磁带&卷轴

75单位/铁

2500 /磁带&卷轴

有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装

规范手册， BRD8011 / D 。

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MJD47 ， MJD50

包装尺寸

DPAK

CASE 369C -01

版本D

注意事项：

1.尺寸和公差符合ASME

Y14.5M ， 1994年。

2.控制尺寸：英寸。

3.热PAD等高可选WITHIN DI-

MENSIONS B3 ，L3和Z。

4.尺寸D和E不包括塑模

闪存，突起，或毛刺。模具

闪存，突起，或毛刺SHALL

不得超过0.006英寸每边。

5.尺寸D和E是在确定的

塑料机身最外层极端。

6.基准A和B是AT DATUM DETERMINED

平面H.

暗淡

英寸

民

最大

0.086 0.094

0.000 0.005

0.025 0.035

0.030 0.045

0.180 0.215

0.018 0.024

0.235 0.245

0.250 0.265

0.090 BSC

0.370 0.410

0.055 0.070

0.108 REF

0.020 BSC

0.035 0.050

0.040

0.155

MILLIMETERS

民

最大

2.18

2.38

0.00

0.13

0.63

0.89

0.76

1.14

4.57

5.46

0.46

0.61

0.46

0.61

5.97

6.22

6.35

6.73

2.29 BSC

9.40 10.41

1.40

1.78

2.74 REF

0.51 BSC

0.89

1.27

1.01

3.93

细节A

0.005 (0.13)

规

飞机

细节A

座位

飞机

旋转90 CW

焊接足迹*

6.20

0.244

3.0

0.118

风格1 ：

1. PIN BASE

2.收集

3.辐射源

4.收集

2.58

0.101

5.80

0.228

1.6

0.063

6.172

0.243

尺度3:1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

SWITCHMODE是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的商标。

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