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MJD44E3

首选设备

达林顿功率晶体管

DPAK对于表面贴装应用

专为通用电源和开关输出或驱动器

阶段中应用，例如开关稳压器，转换器，以及

功率放大器。

特点

http://onsemi.com

电类似于热门D44E3设备

高直流增益 - 1000分钟@ 5.0 ADC

低星期六电压 - 1.5 V @ 5.0 ADC

兼容现有的自动贴片设备

环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125

ESD额定值：人体模型， 3B

8000 V

机器型号，C

400 V

无铅包装是否可用

最大额定值

等级

集电极 - 发射极电压

发射极 - 基极电压

连续集电极电流 -

总功耗

@ T

= 25°C

减免上述25℃

总功率耗散（注1 ）

@ T

= 25°C

减免上述25℃

工作和存储结

温度范围

符号

首席执行官

0.16

1.75

0.014

, T

英镑

-55到+150

最大

单位

VDC

ADC

W / ℃，

°C

NPN硅达林顿

功率晶体管

10安培

80伏， 20瓦

1 2

DPAK

CASE 369C

风格1

标记图

YWW

44E3G

热特性

特征

热阻，

结到外壳

热阻，

结到环境（注1 ）

无铅焊接温度的

符号

QJC

qJA

最大

6.25

71.4

260

单位

° C / W

J44E3

=年

=工作周

=器件代码

= Pb-Free包装

订购信息

°C

设备

MJD44E3T4

MJD44E3T4G

包

DPAK

（无铅）

航运

2500 /磁带&卷轴

最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。

施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不

正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制

超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和

可靠性可能受到影响。

1.这些额定值，适用面安装在最小焊盘时

推荐大小。

。有关磁带和卷轴规格，

包括部分方向和磁带大小，请

请参阅我们的磁带和卷轴包装规格

宣传册， BRD8011 / D 。

首选

装置被推荐用于将来使用的选择

和最佳的整体价值。

半导体元件工业有限责任公司， 2005年

2005年12月 - 第4版

出版订单号：

MJD44E3/D

开关时间

动态特性

基本特征

开关特性

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

下降时间

= 10位ADC ，我

= I

= 20 MADC ）

贮存时间

= 10位ADC ，我

= I

= 20 MADC ）

延迟和上升时间

= 10位ADC ，我

= 20 MADC ）

集电极电容

= 10 VDC ，女

TEST

= 1兆赫）

直流电流增益

= 5 VDC ，我

= 5 ADC）

基射极饱和电压

= 5 ADC ，我

= 10 MADC ）

集电极 - 发射极饱和电压

= 5 ADC ，我

= 10 MADC ）

= 10位ADC ，我

= 20 MADC ）

发射Cuto FF电流

= 7伏）

收藏家Cuto FF电流

=额定V

首席执行官

, V

= 0)

0.1

0.2

IC ，集电极电流（ AMPS ）

特征

100

PD ，功耗（瓦）

0.3

0.5

20 30

，集电极 - 发射极电压（伏）

图1.最大正向偏置

安全工作区

焊线LIMIT

热限制

第二击穿极限

= 25°C单脉冲

5毫秒

1毫秒

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MJD44E3

100

0.5

1.5 15

2.5 25

1 10

2 20

符号

CE （ SAT ）

BE （ SAT ）

+ t

EBO

CES

图2.功率降额

T，温度（ ° C）

1000

民

典型值

0.5

0.6

100

最大

130

2.5

1.5

125

单位

VDC

150

MJD44E3

包装尺寸

DPAK

CASE 369C -01

发行

注意事项：

1.尺寸和公差

符合ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

英寸

民

最大

0.235 0.245

0.250 0.265

0.086 0.094

0.027 0.035

0.018 0.023

0.037 0.045

0.180 BSC

0.034 0.040

0.018 0.023

0.102 0.114

0.090 BSC

0.180 0.215

0.025 0.040

0.020

0.035 0.050

0.155

MILLIMETERS

民

最大

5.97

6.22

6.35

6.73

2.19

2.38

0.69

0.88

0.46

0.58

0.94

1.14

4.58 BSC

0.87

1.01

0.46

0.58

2.60

2.89

2.29 BSC

4.57

5.45

0.63

1.01

0.51

0.89

1.27

3.93

座位

飞机

2 PL

0.13 (0.005)

暗淡

风格1 ：

1. PIN BASE

2.收集

3.辐射源

4.收集

焊接足迹*

6.20

0.244

2.58

0.101

5.80

0.228

1.6

0.063

6.172

0.243

3.0

0.118

尺度3:1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

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和

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