。 。 。专为低电压,低功耗,高增益音频放大器应用。
集电极 - 发射极耐受电压 -
VCEO (SUS )= 25伏直流(最小值) @ IC = 10 MADC
高直流电流增益 - 的hFE = 70 (分钟) @ IC = 500 MADC
= 45 (分) @ IC = 2 ADC
= 10 (分钟) @ IC = 5 ADC
铅形成在塑料套管表面贴装应用(没有后缀)
直引线型的塑料套管( “-1”后缀)
铅16毫米磁带和卷轴形成版本( “ T4 ”后缀)
低集电极 - 发射极饱和电压 -
VCE (SAT) = 0.3伏(最大) @ IC = 500 MADC
= 0.75伏直流(最大) @ IC = 2.0 ADC
高电流增益 - 带宽积 - FT = 65兆赫(最小值) @ IC = 100 MADC
环形结构以降低漏 - ICBO = 100 NADC @额定VCB
IEBO
*表面装在最小焊盘尺寸时,建议。
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
2%.
开关特性
摩托罗拉公司1995年
摩托罗拉双极功率晶体管器件数据
NPN / PNP硅DPAK对于表面贴装
应用
补充
塑料功率晶体管
半导体技术资料
摩托罗拉
电气特性
( TC = 25
_
C除非另有说明)
热特性
最大额定值
REV 1
发射极截止电流( VBE = 8伏, IC = 0 )
收藏家Cuto FF电流
( VCB = 40 VDC , IE = 0 )
( VCB = 40 VDC , IE = 0 , TJ = 125
_
C)
集电极 - 发射极耐受电压( 1 )
( IC = 10 MADC , IB = 0 )
热阻,结到外壳
热阻,
结到环境*
工作和存储结
温度范围
器件总功耗@ TA = 25
_
C*
减免上述25
_
C
器件总功耗@ TC = 25
_
C
减免上述25
_
C
基极电流
连续集电极电流 -
PEAK
发射极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
特征
特征
等级
[
VCEO ( SUS)
符号
符号
符号
VCEO
VCB
VEB
PD
PD
IC
IB
价值
1.4
0.011
12.5
0.1
5
10
25
40
1
8
瓦
W/
_
C
瓦
W/
_
C
单位
ADC
ADC
VDC
VDC
VDC
_
C
硅
功率晶体管
5安培
25伏
12.5 WATTS
最小焊盘尺寸
推荐用于
表面贴装
应用
MJD200
PNP
MJD210
CASE 369A - 13
CASE 369-07
订购此文件
通过MJD200 / D
NPN
0.190
4.826
TJ , TSTG
R
θJC
R
θJA
ICBO
民
- 65至+ 150
25
—
—
—
最大
10
89.3
最大
100
100
100
—
(续)
_
C / W
NADC
NADC
单位
单位
VDC
英寸
mm
1
0.243
6.172
0.063
1.6
0.118
3.0
0.07
1.8
0.165
4.191
MJD200 MJD210
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
(2)的fT =
h
fe
FTEST 。
动态特性
基本特征
电气特性 - 续
( TC = 25
_
C除非另有说明)
输出电容
( VCB = 10 VDC , IE = 0 , F = 0.1兆赫)
电流增益 - 带宽积( 2 )
( IC = 100 MADC , VCE = 10 VDC , FTEST = 10兆赫)
基射极电压上( 1 ) ( IC = 2的ADC , VCE = 1伏)
基射极饱和电压( 1 ) ( IC = 5 ADC , IB = 1 ADC )
集电极 - 发射极饱和电压( 1 )
( IC = 500 MADC , IB = 50 MADC )
( IC = 2的ADC , IB = 200 MADC )
( IC = 5 ADC , IB = 1 ADC )
直流电流增益( 1 )
( IC = 500 MADC , VCE = 1伏)
( IC = 2的ADC , VCE = 1伏)
( IC = 5 ADC , VCE = 2 VDC )
2
T, TIME ( NS )
PD ,功耗(瓦)
1.5
TA TC
2.5 25
0.5
1
0
2
100
T, TIME ( NS )
500
300
200
1K
10
15
20
50
30
20
10
5
5
3
2
0
1
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
1
2 3
IC ,集电极电流( AMPS )
25
MJD200
MJD210
50
图1.功率降额
图3.开启时间
TC
T,温度( ° C)
tr
TA (表面贴装)
75
特征
td
100
[
2%.
VCC = 30 V
IC / IB = 10
TJ = 25°C
125
5
150
10
+11 V
0
Rb和Rc变化,以获得期望的电流电平
D1必须快速恢复类型,例如:
适用于PNP测试电路,
1N5825上面使用IB
≈
百毫安
翻转所有极性
MSD6100下使用IB
≈
百毫安
10K
100
500
300
200
TR , TF
≤
10纳秒
占空比= 1 %
1K
5K
3K
2K
50
30
20
10
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
1
2
IC ,集电极电流( AMPS )
MJD200
MJD210
–9 V
摩托罗拉双极功率晶体管器件数据
MJD200
MJD210
图2.开关时间测试电路
25
s
VCE ( SAT )
VBE ( SAT )
VBE (ON)的
符号
图4.开启,关闭时间
COB
的hFE
fT
51
tf
RB
民
65
70
45
10
—
—
—
—
—
—
—
ts
–4 V
D1
0.3
0.75
1.8
最大
80
120
—
180
—
1.6
2.5
—
VCC = 30 V
IC / IB = 10
IB1 = IB2
TJ = 25°C
VCC
+ 30 V
RC
兆赫
单位
VDC
VDC
VDC
范围
pF
—
3
5
10
MJD200
MJD200
D- PAK表面贴装应用
高直流电流增益
内置阻尼二极管,在E-C
铅形成了表面装载应用程序(没有后缀)
直导线( I- PAK , “ - I”后缀)
1
D- PAK
1.Base
1
I- PAK
3.Emitter
2.Collector
NPN外延硅晶体管
绝对最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
B
I
C
I
CP
P
C
T
J
T
英镑
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
基极电流
集电极电流( DC )
集电极电流(脉冲)
集电极耗散(T
C
= 25°C)
集电极耗散(T
a
= 25°C)
结温
储存温度
参数
价值
40
25
8
1
5
10
12.5
1.4
150
- 55 ~ 150
单位
V
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
CBO
( SUS)的
I
首席执行官
I
CBO
I
EBO
h
FE
V
CE
(SAT)
参数
*集电极发射极耐受电压
集电极截止电流
集电极截止电流
发射极截止电流
*直流电流增益
*集电极 - 发射极饱和电压
测试条件
I
C
= 100mA时我
B
=0
V
CB
= 40V ,我
E
=0
V
EBO
= 8V ,我
C
=0
V
CE
= 1V ,我
C
=500mA
V
CE
= 1V ,我
C
=2A
V
CE
= 2V ,我
C
=5A
I
C
= 500毫安,我
B
=50mA
I
C
= 2A ,我
B
=200mA
I
C
= 5A ,我
B
=1A
I
C
= 5A ,我
B
=2A
V
CE
= 1V ,我
C
=2A
V
CE
= 10V ,我
C
=100mA
V
CB
= 10V ,我
E
= 0中,f =为0.1MHz
65
80
70
45
10
180
0.3
0.75
1.8
2.5
1.6
V
V
V
V
V
兆赫
pF
分钟。
25
马克斯。
100
100
单位
V
nA
nA
V
BE
(SAT)
V
BE
(上)
f
T
C
ob
*基射极饱和电压
*基射极电压ON
电流增益带宽积
输出电容
*脉冲测试: PW≤300μs ,职务Cycle≤2 %
2001仙童半导体公司
修订版A2 , 2001年6月
商标
下面的注册和未注册商标飞兆半导体拥有或有权使用,不
旨在成为所有此类商标的详尽清单。
* STAR POWER
快
OPTOPLANAR
ACEX
深不见底
CoolFET
CROSSVOLT
DenseTrench
DOME
EcoSPARK
E
2
CMOS
Ensigna
FACT
FACT静音系列
FASTr
FRFET
GlobalOptoisolator
GTO
HiSeC
等平面
LittleFET
的MicroFET
MICROWIRE
OPTOLOGIC
吃豆
POP
Power247
的PowerTrench
QFET
QS
QT光电
静音系列
SLIENT SWITCHER
SMART START
隐形
SuperSOT-3
SuperSOT-6
SuperSOT-8
SyncFET
TruTranslation
TinyLogic
UHC
UltraFET
VCX
STAR *电源根据许可证使用
放弃
飞兆半导体公司保留随时修改而不任何进一步通知的权利
产品中,为了提高可靠性,功能或设计。 FAIRCHILD不承担任何
责任所产生的应用或使用任何产品或电路此处所述的成本;
它也没有传达根据其专利权的任何执照,也没有他人的权利。
生命支持政策
飞兆半导体的产品不得用于生命支持的关键部件
设备或系统,而无需FAIRCHILD半导体的明确书面批准
公司。
如本文所用:
2.关键部件是在生命支持任何组件
1.生命支持设备或系统的设备或系统
设备或系统,其未能履行可
其中, ( a)打算通过外科手术移植到体内,
或(b )支持或维持生命,或(c )其不履行
合理预期造成的生命支持故障
装置或系统,或影响其安全性或有效性。
如果使用得当按照使用说明
提供的标签,可以合理预期
造成显著伤害到用户。
产品状态定义
条款的德网络nition
数据表标识
超前信息
产品状态
阶段或
设计
一是生产
德网络nition
该数据表包含了设计规范
产品开发。特定网络阳离子可改变
恕不另行通知方式。
该数据表包含的初步数据,和
补充资料将在晚些时候公布。
飞兆半导体保留做出正确的
在任何时候,恕不另行通知,以提高变化
设计。
该数据表包含最终规格。飞兆半导体
半导体公司保留在作出变更的权利
恕不另行通知,以便随时改进设计。
该数据表包含在产品规格
已经停产了仙童半导体公司。
数据表打印仅供参考信息。
初步
没有Identi网络所需的阳离子
满负荷生产
过时的
不在生产中
2001仙童半导体公司
牧师H3
。 。 。专为低电压,低功耗,高增益音频放大器应用。
集电极 - 发射极耐受电压 -
VCEO (SUS )= 25伏直流(最小值) @ IC = 10 MADC
高直流电流增益 - 的hFE = 70 (分钟) @ IC = 500 MADC
= 45 (分) @ IC = 2 ADC
= 10 (分钟) @ IC = 5 ADC
铅形成在塑料套管表面贴装应用(没有后缀)
直引线型的塑料套管( “-1”后缀)
铅16毫米磁带和卷轴形成版本( “ T4 ”后缀)
低集电极 - 发射极饱和电压 -
VCE (SAT) = 0.3伏(最大) @ IC = 500 MADC
= 0.75伏直流(最大) @ IC = 2.0 ADC
高电流增益 - 带宽积 - FT = 65兆赫(最小值) @ IC = 100 MADC
环形结构以降低漏 - ICBO = 100 NADC @额定VCB
IEBO
*表面装在最小焊盘尺寸时,建议。
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
2%.
开关特性
摩托罗拉公司1995年
摩托罗拉双极功率晶体管器件数据
NPN / PNP硅DPAK对于表面贴装
应用
补充
塑料功率晶体管
半导体技术资料
摩托罗拉
电气特性
( TC = 25
_
C除非另有说明)
热特性
最大额定值
REV 1
发射极截止电流( VBE = 8伏, IC = 0 )
收藏家Cuto FF电流
( VCB = 40 VDC , IE = 0 )
( VCB = 40 VDC , IE = 0 , TJ = 125
_
C)
集电极 - 发射极耐受电压( 1 )
( IC = 10 MADC , IB = 0 )
热阻,结到外壳
热阻,
结到环境*
工作和存储结
温度范围
器件总功耗@ TA = 25
_
C*
减免上述25
_
C
器件总功耗@ TC = 25
_
C
减免上述25
_
C
基极电流
连续集电极电流 -
PEAK
发射极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
特征
特征
等级
[
VCEO ( SUS)
符号
符号
符号
VCEO
VCB
VEB
PD
PD
IC
IB
价值
1.4
0.011
12.5
0.1
5
10
25
40
1
8
瓦
W/
_
C
瓦
W/
_
C
单位
ADC
ADC
VDC
VDC
VDC
_
C
硅
功率晶体管
5安培
25伏
12.5 WATTS
最小焊盘尺寸
推荐用于
表面贴装
应用
MJD200
PNP
MJD210
CASE 369A - 13
CASE 369-07
订购此文件
通过MJD200 / D
NPN
0.190
4.826
TJ , TSTG
R
θJC
R
θJA
ICBO
民
- 65至+ 150
25
—
—
—
最大
10
89.3
最大
100
100
100
—
(续)
_
C / W
NADC
NADC
单位
单位
VDC
英寸
mm
1
0.243
6.172
0.063
1.6
0.118
3.0
0.07
1.8
0.165
4.191
MJD200 MJD210
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
(2)的fT =
h
fe
FTEST 。
动态特性
基本特征
电气特性 - 续
( TC = 25
_
C除非另有说明)
输出电容
( VCB = 10 VDC , IE = 0 , F = 0.1兆赫)
电流增益 - 带宽积( 2 )
( IC = 100 MADC , VCE = 10 VDC , FTEST = 10兆赫)
基射极电压上( 1 ) ( IC = 2的ADC , VCE = 1伏)
基射极饱和电压( 1 ) ( IC = 5 ADC , IB = 1 ADC )
集电极 - 发射极饱和电压( 1 )
( IC = 500 MADC , IB = 50 MADC )
( IC = 2的ADC , IB = 200 MADC )
( IC = 5 ADC , IB = 1 ADC )
直流电流增益( 1 )
( IC = 500 MADC , VCE = 1伏)
( IC = 2的ADC , VCE = 1伏)
( IC = 5 ADC , VCE = 2 VDC )
2
T, TIME ( NS )
PD ,功耗(瓦)
1.5
TA TC
2.5 25
0.5
1
0
2
100
T, TIME ( NS )
500
300
200
1K
10
15
20
50
30
20
10
5
5
3
2
0
1
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
1
2 3
IC ,集电极电流( AMPS )
25
MJD200
MJD210
50
图1.功率降额
图3.开启时间
TC
T,温度( ° C)
tr
TA (表面贴装)
75
特征
td
100
[
2%.
VCC = 30 V
IC / IB = 10
TJ = 25°C
125
5
150
10
+11 V
0
Rb和Rc变化,以获得期望的电流电平
D1必须快速恢复类型,例如:
适用于PNP测试电路,
1N5825上面使用IB
≈
百毫安
翻转所有极性
MSD6100下使用IB
≈
百毫安
10K
100
500
300
200
TR , TF
≤
10纳秒
占空比= 1 %
1K
5K
3K
2K
50
30
20
10
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
1
2
IC ,集电极电流( AMPS )
MJD200
MJD210
–9 V
摩托罗拉双极功率晶体管器件数据
MJD200
MJD210
图2.开关时间测试电路
25
s
VCE ( SAT )
VBE ( SAT )
VBE (ON)的
符号
图4.开启,关闭时间
COB
的hFE
fT
51
tf
RB
民
65
70
45
10
—
—
—
—
—
—
—
ts
–4 V
D1
0.3
0.75
1.8
最大
80
120
—
180
—
1.6
2.5
—
VCC = 30 V
IC / IB = 10
IB1 = IB2
TJ = 25°C
VCC
+ 30 V
RC
兆赫
单位
VDC
VDC
VDC
范围
pF
—
3
5
10
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
热特性
特征
热阻,结到外壳
热阻,结到环境(注2 )
符号
R
QJC
R
qJA
最大
10
89.3
单位
° C / W
° C / W
2.这些评价适用面安装在推荐的最小焊盘尺寸时。
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
民
最大
单位
开关特性
集电极 - 发射极耐受电压(注3 ) , (我
C
= 10 MADC ,我
B
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CB
= 40 VDC ,我
E
= 0)
(V
CB
= 40 VDC ,我
E
= 0, T
J
= 125°C)
发射极截止电流(V
BE
= 8伏,我
C
= 0)
V
CEO ( SUS )
V
CBO
25
VDC
100
100
100
NADC
MADC
NADC
V
EBO
基本特征
DC电流增益(注3) ,
(I
C
= 500 MADC ,V
CE
= 1伏)
(I
C
= 2的ADC ,V
CE
= 1伏)
(I
C
= 5 ADC ,V
CE
= 2 VDC )
h
FE
70
45
10
180
集电极 - 发射极饱和电压(注3 )
(I
C
= 500 MADC ,我
B
= 50 MADC )
(I
C
= 2的ADC ,我
B
= 200 MADC )
(I
C
= 5 ADC ,我
B
= 1 ADC)
V
CE ( SAT )
VDC
0.3
0.75
1.8
2.5
1.6
基射极饱和电压(注3 ) , (我
C
= 5 ADC ,我
B
= 1 ADC)
基射极电压上(注3 ) , (我
C
= 2的ADC ,V
CE
= 1伏)
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
VDC
VDC
动态特性
电流增益 - 带宽积(注4 )
(I
C
= 100 MADC ,V
CE
= 10 VDC ,女
TEST
= 10兆赫)
输出电容
(V
CB
= 10 VDC ,我
E
= 0 , F = 0.1兆赫)
f
T
65
兆赫
pF
MJD200
MJD210
C
ob
80
120
3.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比
[
2%.
4. f
T
=
h
fe
f
TEST
.
订购信息
设备
MJD200
MJD200G
MJD200RL
MJD200RLG
MJD200T4
MJD200T4G
MJD210
MJD210G
MJD210RL
MJD210RLG
MJD210T4
MJD210T4G
套餐类型
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
2500 /磁带&卷轴
1800 /磁带&卷轴
75单位/铁
2500 /磁带&卷轴
1800 /磁带&卷轴
75单位/铁
航运
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
2
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
T
A
2.5
PD ,功耗(瓦)
T
C
25
25
ms
+11 V
1.5
15
T
A
(表面贴装)
T
C
0.5
5
0
9 V
1
10
t
r
, t
f
≤
10纳秒
占空比= 1 %
51
4 V
R
B
和R
C
变化,以获得所需的电流水平
25
50
75
100
125
150
D
1
必须快速恢复类型,例如:
适用于PNP测试电路,
1N5825上面使用我
B
≈
百毫安
翻转所有极性
MSD6100下使用我
B
≈
百毫安
D
1
R
B
R
C
范围
V
CC
+30 V
2
20
0
0
T,温度( ° C)
图1.功率降额
图2.开关时间测试电路
1K
500
300
200
100
T, TIME ( NS )
50
30
20
10
5
3
2
T, TIME ( NS )
t
d
10K
5K
3K
2K
1K
500
300
200
100
50
30
20
5
10
t
s
V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
I
B1
= I
B2
T
J
= 25°C
t
r
V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
T
J
= 25°C
MJD200
MJD210
MJD200
MJD210
t
f
3
5
10
1
1
2 3
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
I
C
,集电极电流( A)
10
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1 0.2 0.3 0.5
1
2
I
C
,集电极电流( A)
图3.开启时间
图4.开启,关闭时间
http://onsemi.com
3
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
NPN
MJD200
400
T
J
= 150°C
25°C
的hFE , DC电流增益
的hFE , DC电流增益
200
55
°C
100
80
60
40
V
CE
= 1 V
V
CE
= 2 V
0.2
0.3
0.5 0.7
1
2
3
5
200
400
T
J
= 150°C
25°C
100
80
60
40
V
CE
= 1 V
V
CE
= 2 V
0.2
0.3
0.5 0.7
1
2
3
5
55
°C
PNP
MJD210
20
0.05 0.07 0.1
20
0.05 0.07 0.1
I
C
,集电极电流( A)
I
C
,集电极电流( A)
图5.直流电流增益
2
T
J
= 25°C
1.6
V,电压(V )
V,电压(V )
2
T
J
= 25°C
1.6
1.2
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE
@ V
CE
= 1 V
0.4
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0
0.05 0.07 0.1
0.2 0.3
0.5 0.7 1
I
C
,集电极电流( A)
2
3
5
1.2
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE
@ V
CE
= 1 V
0.4
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0
0.05 0.07 0.1
0.2 0.3
0.5 0.7 1
I
C
,集电极电流( A)
2
3
5
0.8
0.8
图6. “开”电压
+2.5
θ
V,温度系数(MV / C)
°
+2
+1.5
+1
+0.5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
1
q
VB
对于V
BE
55
°C
至25℃
25 ℃150 ℃的
55
°C
至25℃
2
3
5
q
VC
对于V
CE ( SAT )
25 ℃150 ℃的
*适用于我
C
/I
B
≤
h
FE/3
θ
V,温度系数(MV / C)
°
+2.5
+2
+1.5
+1
+0.5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
1
2
3
5
q
VB
对于V
BE
25 ℃150 ℃的
55
°C
至25℃
*q
VC
对于V
CE ( SAT )
55
°C
至25℃
*适用于我
C
/I
B
≤
h
FE/3
25 ℃150 ℃的
I
C
,集电极电流( A)
I
C
,集电极电流( A)
图7.温度系数
http://onsemi.com
4
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
1
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.01
0.02
0.05
0.02
0.01
0 (单脉冲)
D = 0.5
0.2
0.1
R
QJC
(吨) = R (t)的
q
JC
R
QJC
= 10 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间AT&T
1
T
J(下PK)
T
C
= P
( PK)
q
JC
(t)
P
( PK)
R(T ) ,瞬态热
电阻(标准化)
t
1
t
2
占空比D = T
1
/t
2
0.05
0.1
0.2
0.5
1
2
吨,时间( ms)的
5
10
20
50
100
200
图8.热响应
10
IC ,集电极电流( AMP )
5
3
2
1
5毫秒
T
J
= 150°C
100
ms
500
ms
dc
键合丝有限公司
限热@ T
C
= 25°C
(单脉冲)
二次击穿有限公司
曲线适用BELOW
为V
首席执行官
1
2
3
5
7 10
20
V
CE
,集电极 - 发射极电压( V)
30
1毫秒
0.1
0.01
0.3
有对的功率处理能力两方面的局限性
晶体管:平均结温及第二
击穿。安全工作区曲线表明我
C
V
CE
晶体管必须可靠地观察到极限
操作;即,晶体管不能承受较大的
功耗比曲线表示。
图9中的数据是基于对T
J(下PK)
= 150_C ;牛逼
C
is
可变根据条件。其次,脉细数
限制是有效的占空比来假定T 10 %
J(下PK)
v
150℃。牛逼
J(下PK)
可以从在数据计算
图8.在高温情况下,热限制将
减少可处理到的值小于所述的功率
通过限制二次击穿的罚款。
图9.活动区安全工作区
200
T
J
= 25°C
C,电容(pF )
100
70
50
C
ob
30
20
0.4
MJD200 ( NPN )
MJD210 ( PNP )
0.6
1
2
4
6
10
V
R
,反向电压(V)的
20
40
C
ib
图10.电容
http://onsemi.com
5
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
热特性
特征
热阻,结到外壳
热阻,结到环境(注2 )
符号
R
QJC
R
qJA
最大
10
89.3
单位
° C / W
° C / W
2.这些评价适用面安装在推荐的最小焊盘尺寸时。
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
民
25
最大
单位
VDC
开关特性
集电极 - 发射极耐受电压(注3 ) , (我
C
= 10 MADC ,我
B
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CB
= 40 VDC ,我
E
= 0)
(V
CB
= 40 VDC ,我
E
= 0, T
J
= 125°C)
发射极截止电流(V
BE
= 8伏,我
C
= 0)
DC电流增益(注3) ,
(I
C
= 500 MADC ,V
CE
= 1伏)
(I
C
= 2的ADC ,V
CE
= 1伏)
(I
C
= 5 ADC ,V
CE
= 2 VDC )
V
CEO ( SUS )
V
CBO
100
100
100
NADC
MADC
NADC
V
EBO
h
FE
基本特征
70
45
10
180
集电极 - 发射极饱和电压(注3 )
(I
C
= 500 MADC ,我
B
= 50 MADC )
(I
C
= 2的ADC ,我
B
= 200 MADC )
(I
C
= 5 ADC ,我
B
= 1 ADC)
V
CE ( SAT )
VDC
0.3
0.75
1.8
2.5
1.6
基射极饱和电压(注3 ) , (我
C
= 5 ADC ,我
B
= 1 ADC)
基射极电压上(注3 ) , (我
C
= 2的ADC ,V
CE
= 1伏)
电流增益
带宽积(注4 )
(I
C
= 100 MADC ,V
CE
= 10 VDC ,女
TEST
= 10兆赫)
输出电容
(V
CB
= 10 VDC ,我
E
= 0 , F = 0.1兆赫)
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
f
T
VDC
VDC
动态特性
65
兆赫
pF
MJD200
MJD210
C
ob
80
120
3.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比
[
2%.
4. f
T
=
h
fe
f
TEST
.
订购信息
设备
MJD200G
MJD200RLG
MJD200T4G
MJD210G
MJD210RLG
MJD210T4
MJD210T4G
套餐类型
DPAK
(无铅)
DPAK
(无铅)
DPAK
(无铅)
DPAK
(无铅)
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
航运
75单位/铁
1800 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
75单位/铁
1800 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
2
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
T
A
2.5
PD ,功耗(瓦)
T
C
25
25
ms
+11 V
1.5
15
T
A
(表面贴装)
T
C
0.5
5
0
-9 V
1
10
t
r
, t
f
≤
10纳秒
占空比= 1 %
51
-4 V
R
B
和R
C
变化,以获得所需的电流水平
D
1
必须快速恢复类型,例如:
适用于PNP测试电路,
1N5825上面使用我
B
≈
百毫安
翻转所有极性
MSD6100下使用我
B
≈
百毫安
D
1
R
B
R
C
范围
V
CC
+ 30 V
2
20
0
0
25
50
75
100
125
150
T,温度( ° C)
图1.功率降额
图2.开关时间测试电路
1K
500
300
200
100
T, TIME ( NS )
50
30
20
10
5
3
2
T, TIME ( NS )
t
d
10K
5K
3K
2K
1K
500
300
200
100
50
30
20
5
10
t
s
V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
I
B1
= I
B2
T
J
= 25°C
t
r
V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
T
J
= 25°C
MJD200
MJD210
MJD200
MJD210
t
f
3
5
10
1
1
2 3
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
I
C
,集电极电流( A)
10
0.01 0.02 0.03 0.05 0.1
0.2 0.3 0.5
1
2
I
C
,集电极电流( A)
图3.开启时间
图4.开启,关闭时间
http://onsemi.com
3
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
NPN
MJD200
400
T
J
= 150°C
25°C
的hFE , DC电流增益
的hFE , DC电流增益
200
- 55°C
100
80
60
40
V
CE
= 1 V
V
CE
= 2 V
0.2 0.3
0.5 0.7 1
2
I
C
,集电极电流( A)
3
5
200
400
T
J
= 150°C
25°C
100
80
60
40
V
CE
= 1 V
V
CE
= 2 V
0.2 0.3
0.5 0.7 1
2
I
C
,集电极电流( A)
3
5
PNP
MJD210
- 55°C
20
0.05 0.07 0.1
20
0.05 0.07 0.1
图5.直流电流增益
2
T
J
= 25°C
1.6
V,电压(V )
V,电压(V )
2
T
J
= 25°C
1.6
1.2
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE
@ V
CE
= 1 V
0.4
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0
0.05 0.07 0.1
0.2 0.3
0.5 0.7 1
I
C
,集电极电流( A)
2
3
5
1.2
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE
@ V
CE
= 1 V
0.4
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0
0.05 0.07 0.1
0.2 0.3
0.5 0.7 1
I
C
,集电极电流( A)
2
3
5
0.8
0.8
图6. “开”电压
+ 2.5
θ
V,温度系数(MV /
°
C)
+2
+ 1.5
+1
+ 0.5
0
- 0.5
-1
- 1.5
-2
- 2.5
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
1
q
VB
对于V
BE
- 55 ° C至25°C时
2
3
5
- 55 ° C至25°C时
25 ℃150 ℃的
q
VC
对于V
CE ( SAT )
25 ℃150 ℃的
*适用于我
C
/I
B
≤
h
FE/3
θ
V,温度系数(MV /
°
C)
+ 2.5
+2
+ 1.5
+1
+ 0.5
0
- 0.5
-1
- 1.5
-2
- 2.5
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
1
2
3
5
q
VB
对于V
BE
25 ℃150 ℃的
- 55 ° C至25°C时
*q
VC
对于V
CE ( SAT )
- 55 ° C至25°C时
*适用于我
C
/I
B
≤
h
FE/3
25 ℃150 ℃的
I
C
,集电极电流( A)
I
C
,集电极电流( A)
图7.温度系数
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4
MJD200 ( NPN ) MJD210 ( PNP )
1
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.01
0.02
0.05
0.02
0.01
0 (单脉冲)
D = 0.5
0.2
0.1
R
QJC
(吨) = R (t)的
q
JC
R
QJC
= 10 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间AT&T
1
T
J(下PK)
- T
C
= P
( PK)
q
JC
(t)
P
( PK)
R(T ) ,瞬态热
电阻(标准化)
t
1
t
2
占空比D = T
1
/t
2
0.05
0.1
0.2
0.5
1
2
吨,时间( ms)的
5
10
20
50
100
200
图8.热响应
10
IC ,集电极电流( AMP )
5
3
2
1
5毫秒
T
J
= 150°C
100
ms
500
ms
dc
键合丝有限公司
限热@ T
C
= 25°C
(单脉冲)
二次击穿有限公司
曲线适用BELOW
为V
首席执行官
1
2
3
5
7 10
20
V
CE
,集电极 - 发射极电压( V)
30
1毫秒
0.1
0.01
0.3
有对的功率处理能力两方面的局限性
晶体管:平均结温及第二
击穿。安全工作区曲线表明我
C
V
CE
晶体管必须可靠地观察到极限
操作;即,晶体管不能承受较大的
功耗比曲线表示。
图9中的数据是基于对T
J(下PK)
= 150_C ;牛逼
C
is
可变根据条件。其次,脉细数
限制是有效的占空比来假定T 10 %
J(下PK)
v
150℃。牛逼
J(下PK)
可以从在数据计算
图8.在高温情况下,热限制将
减少可处理到的值小于所述的功率
通过限制二次击穿的罚款。
图9.活动区安全工作区
200
T
J
= 25°C
C,电容(pF )
100
70
50
C
ob
30
20
0.4
MJD200 ( NPN )
MJD210 ( PNP )
0.6
1
2
4
6
10
V
R
,反向电压(V)的
20
40
C
ib
图10.电容
http://onsemi.com
5