SMD型反射式光电开关
微型光斩波器
描述
在MIR - 3306 - TC11由砷化镓
红外发光二极管和一个NPN型硅phototran-
体管建在一个黑色的塑料外壳。它是一个refl-
ective超小型光电断路器。
MIR-3306-TC11
单位：mm
包装尺寸
特点
小型，薄型
MIR - 3306 - TC11 ：紧凑型DIP ， SMD型
最佳检测diatance ： 0.8 - 1.0毫米
波长： 940nm的
可见光截止型
注意：
（1） .Tolerance ： ±0.2毫米
（2） 。 （ ）参考尺寸
项
铅材料
模具材料
内容
铜系统
内蒙古：环氧树脂
外： PPA
绝对最大额定值
@ T
A
=25
o
C
参数
连续正向电流
输入
反向电压
功耗
集电极 - 发射极击穿电压
符号
I
F
V
R
P
ad
V
（ BR ） CEO
V
（ BR ） ECO
P
C
P
合计
T
OPR
T
英镑
最低评级最高评级
-
-
-
30
5
-
-
50
5
80
-
-
75
100
-40
o
C
至+ 85
o
C
-40
o
C
至+ 85
o
C
单位
mA
V
mW
V
V
mW
mW
产量
发射极 - 集电极击穿电压
集电极耗散功率
总功耗
工作温度范围
存储温度范围
引线焊接温度（从身体最小1.6毫米） 300
o
在2秒
东贝光电科技有限公司
11/06/2003
MIR-3306-TC11
可靠性试验项目
测试项目
说明和测试条件
计算设备时的阻力
在电应力的Ta =操作室下
温度测试时间= 1000小时
(-24hrs,+72hrs)
评价该装置的耐湿性
当存储一个长期在高
温度和高humidityTa = 85 ±5
o
C
相对湿度= 85 ±5％ RhTest时间= 1000小时
(-24hrs,+72hrs)
评估长期设备的耐用性
存储在高温度Ta = 105
o
C
测试时间= 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
评估长期设备的耐用性
存储在低温度Ta = -55
o
C
测试时间= 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
参考标准
MIL- STD- 750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
判断
工作寿命
接受：
功率衰减<30 ％
高温
高湿度
MIL- STD- 202 ： 103B
JIS C 7021 ： B- 11
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
高温
存储
低温
存储
MIL -STD- 883 ： 1008
JIS C 7021 ： B- 10
JIS C 7021 ： B- 12
MIL- STD- 202 ： 107D
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1010
JIS C 7021 ： A- 4
在计算热设备的阻力
应力或膨胀和收缩
温度循环
105
o
C ~ 25
o
C ~ -55
o
C ~ 25
o
C
5分钟30分钟30分钟5分钟20次
热冲击
计算设备的结构和机械
阻力时，突然暴露在严重的MIL- STD- 202 ： 107D
变化
MIL- STD- 750 ： 1051
o
o
MIL -STD- 883 ： 1011
105 C ~ -55 C
10分钟10分钟10次
MIL- STD- 202 ： 210A
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
接受：
无是
开路/短路
回流焊接回流过程：条件是如下
耐热测试页。比2的时间少。
接受：
无是
开路/短路
可焊性
评估可焊器件的引线
T.Sol=230
o
C
停留时间= 5秒
阶段1 ： 110
o
C， 85 ％RH ， 1.242kgf /厘米
2
阶段2 ： 130
o
C， 85 ％RH ， 2.714kgf /厘米
2
滴的距离：1米
删除设备上的枫木板
3次
MIL- STD- 202 ： 208D
接受：
MIL- STD- 750 ： 2026
95 ％的焊接areaon
MIL -STD- 883 ： 2003
引线框架
JIS C 7021 ： A-2
-
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
PresureCooker测试
跌落测试
-
东贝光电科技有限公司
11/06/2003
MIR-3306-TC11
推荐焊接条件
1.回流焊接。
持续5秒。 MAX焊接时间
240
o
C（最大值）
+ 5
o
C /秒。 MAX
- 5
o
C /秒。 MAX
160+10
o
C
90 - 120秒
预热
1.a
1.b
上面的温度。轮廓应为LED树脂的表面上。
回流工艺的数目应小于2 times.If第二回流工序是
执行的，所述第一和第二过程之间的时间间隔应尽可能短
为了防止从LED树脂的吸湿性。冷却过程中正常的温度。是必须的
之间的第一和第二回流工序。
温度。波动的LED在预热过程中应该尽量减少。 （小于6
o
C )
1.c
2.浸焊。
2.A.预热温度。焊接： 120 - 150℃ ， 60 - 120秒。
2.B.焊接温度：温度。焊锡锅300
o
C（最大值）和焊接时间不超过2秒。
2.C.浸焊工艺的数目必须小于2倍，并在执行过程
sequrence 。冷却过程中正常的温度。将需要在第一和第二之间
焊接工艺。
o
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11/06/2003
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