数据通信，电信，通用LED
MF430
绝对最大额定值*
参数
储存温度
工作温度（图4）
电能损耗（图4 ）
连续正向电流（ f≤10kHz ）
峰值正向电流（占空比
≤50%,
f≥1MHz)
反向电压
焊接温度（注1 ）
符号
T
英镑
T
op
P
合计
I
F
I
FRM
V
R
T
SLD
分钟。
-40
-40
马克斯。
+85
+85
250
110
180
1.5
260
单位
°C
°C
mW
mA
mA
V
°C
*超过这些数值可能会造成永久性的损害。在这些条件下的功能操作，是不是暗示。
注1 ：从10秒的情况下2毫米。
光学&电气特性
（外壳温度-25至+ 70 ° C）
参数
光纤耦合功率（图1，2， 3）
上涨&下降时间（ 10-90 ％ ，无偏见）
带宽（ 3分贝
el
)
峰值波长
谱宽（ FWHM ）
正向电压（图5）
反向电流
电容
符号
P
纤维
t
r
t
f
f
c
分钟。
-17.5
典型值。
1.5
250
马克斯。
2
880
60
2.1
20
单位
DBM
ns
兆赫
nm
nm
V
A
pF
测试条件
I
PEAK
= 60毫安（注1,2 ）
I
F
= 60毫安（注2）
I
F
= 60毫安（注2）
I
F
=60mA
I
F
=60mA
I
F
=60mA
V
R
=1V
V
R
= 0V ， F = 1MHz的
λ
p
λ
V
F
I
R
C
850
865
50
20
注1：在10MHz / 50％占空比的平均功率。测定的纤维为100微米的出口。
注2 ： 62.5 / 125μm多渐变折射率光纤（ NA = 0.275 ） 。
热特性
参数
热阻 - 无限大的散热器
热电阻 - 在PCB
温度COEF网络cient - 光功率
温度系数 - 波长
符号
R
thJC
R
thJB
DP / DT
j
λ
/ DT
j
分钟。
典型值。
马克斯。
200
300
单位
° C / W
° C / W
%/C
纳米/ ℃，
-0.6
0.3
7
数据通信，电信，通用LED
MF430
绝对最大额定值*
参数
储存温度
工作温度（图4）
电能损耗（图4 ）
连续正向电流（ f≤10kHz ）
峰值正向电流（占空比
≤50%,
f≥1MHz)
反向电压
焊接温度（注1 ）
符号
T
英镑
T
op
P
合计
I
F
I
FRM
V
R
T
SLD
分钟。
-40
-40
马克斯。
+85
+85
250
110
180
1.5
260
单位
°C
°C
mW
mA
mA
V
°C
*超过这些数值可能会造成永久性的损害。在这些条件下的功能操作，是不是暗示。
注1 ：从10秒的情况下2毫米。
光学&电气特性
（外壳温度-25至+ 70 ° C）
参数
光纤耦合功率（图1，2， 3）
上涨&下降时间（ 10-90 ％ ，无偏见）
带宽（ 3分贝
el
)
峰值波长
谱宽（ FWHM ）
正向电压（图5）
反向电流
电容
符号
P
纤维
t
r
t
f
f
c
分钟。
-17.5
典型值。
1.5
250
马克斯。
2
880
60
2.1
20
单位
DBM
ns
兆赫
nm
nm
V
A
pF
测试条件
I
PEAK
= 60毫安（注1,2 ）
I
F
= 60毫安（注2）
I
F
= 60毫安（注2）
I
F
=60mA
I
F
=60mA
I
F
=60mA
V
R
=1V
V
R
= 0V ， F = 1MHz的
λ
p
λ
V
F
I
R
C
850
865
50
20
注1：在10MHz / 50％占空比的平均功率。测定的纤维为100微米的出口。
注2 ： 62.5 / 125μm多渐变折射率光纤（ NA = 0.275 ） 。
热特性
参数
热阻 - 无限大的散热器
热电阻 - 在PCB
温度COEF网络cient - 光功率
温度系数 - 波长
符号
R
thJC
R
thJB
DP / DT
j
λ
/ DT
j
分钟。
典型值。
马克斯。
200
300
单位
° C / W
° C / W
%/C
纳米/ ℃，
-0.6
0.3
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