CYStech电子股份有限公司
表面贴装二极管
规格。编号： C327SL
发行日期： 2003年5月21日
修订日期：
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MF400XSL
描述
该MF400XSL设计用于杂交厚和薄膜通用整流应用
电路。
特点
低正向压降和低泄漏电流
高电流能力
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行UL可燃性分类94V- 0采用阻燃环氧塑封
化合物。
高可靠性
小型表面贴装封装
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。单相半波，60赫兹，电阻或电
感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷（ JEDEC
法）
最大正向电压@
1.0A
最大DC反向电流在额定DC
阻断电压
典型结电容（注1 ）
热阻，结到环境
工作温度范围TJ
存储温度范围TSTG
注意事项： 1.测得1 MHz和应用4.0Volts的反向电压
MF
4001
50
35
50
MF
4002
100
70
100
MF
4003
200
140
200
MF
4004
400
280
400
1
30
1
5
(@Ta=25°C)
50
(@Ta=125°C)
15
50
-65到+175
-65到+175
MF
4005
600
420
600
MF
4006
800
560
800
MF
4007
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
A
pF
℃/W
°C
°C
MF400XSL
CYStek产品规格
CYStech电子股份有限公司
特性曲线
正向电流降额曲线
1.2
规格。编号： C327SL
发行日期： 2003年5月21日
修订日期：
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最大非重复正向浪涌电流
35
峰值正向浪涌电流--- IFSM （ A）
30
25
20
15
10
5
0
TJ = 25 ℃ ， 8.3ms单
半正弦波
JEDEC的方法
平均正向电流--- IO（ A）
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
20
40
60
80 100 120 140 160 180 200
环境温度--- TA（ ℃ ）
单相半
波，60赫兹。电阻
或电感性负载
1
10
100
循环次数在60Hz
转发电流与正向电压
100
结电容--- CJ （PF ）
0.9
1
1.1
1.2
1.3
TJ = 25 ℃，脉搏
width=300μs
1 ％占空比
35
30
25
20
15
10
5
结电容VS反向电压
正向电流 - 如果（ A）
10
1
0.1
0.01
0.6
0.7
0.8
0
0.01
0.1
1
10
100
正向电压VF --- （V ）
反向电压VR --- （V ）
反向漏电流与反向电压
100
反向漏电流IR --- （A ）
10
Tj=100℃
1
0.1
Tj=25℃
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
额定峰值的R百分比
EVERSE电压--- （ ％ ）
MF400XSL
CYStek产品规格
CYStech电子股份有限公司
MELF尺寸
规格。编号： C327SL
发行日期： 2003年5月21日
修订日期：
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阴极标记
A
MELF塑料包装
CYStek包装代码： SL
B
D
C
* ：典型
暗淡
A
B
英寸
分钟。
马克斯。
0.095
0.105
0.018
0.024
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.40
2.70
0.46
0.60
暗淡
C
D
英寸
分钟。
马克斯。
0.018
0.024
0.190
0.205
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.46
0.60
4.8
5.2
注意事项：
1.Controlling尺寸：毫米。
2.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
3.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问，请联系您当地的CYStek销售办事处。
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不CYStek的事先书面批准。
CYStek保留随时修改其产品，恕不另行通知。
CYStek
半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
CYStek自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
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