MDS108
非托管9端口10/100 Mbps的
以太网交换机
数据表
特点
8个10/100 Mbps自动协商端口RMII
1个10/100 Mbps自动协商MII /串口
（端口8） ，可以用来作为广域网的上行链路或作为
第9口
进行操作的独立或可与一个级联
第二MDS108达到16个端口
-
-
-
XLink的扩展MII端口（端口8 ）
工作在100/200/300/400 Mbps的
默认模式时不需要外接
EEPROM
-
-
2003年11月
订购信息
MDS108AL
208引脚PQFP
-40 ° C至+ 85°C
输入端口定义为高或低优先级
可以明确识别的IP电话端口
外部I
2
EEPROM用于电配置
支持全双工和半双工端口
端口0 & 1可以汇聚，提供200 Mbps的
连接到另一台交换机或服务器
口7可用于镜像流量从其他7
端口（ 0-6 ）
利用单个低成本外部流水线，
SyncBurst SRAM （ SBRAM ）用于缓冲存储器
-
256 KB或512 KB （ 1片）
提供背压式半双工
全双工802.3x流控
流量控制功能
-
-
最多8个基于端口的VLAN
全线速二层交换所有端口（最多
每秒2.679 M个分组）
内置1千MAC地址表
-
-
自动地址学习
自动地址老化
服务领先的服务质量（QoS ）
提供了一种基于802.1 p和IP功能
TOS / DS字段
-
-
每个输出端口2个队列
基于加权轮分组调度
罗宾（ WRR ）和加权随机早期
检测/丢弃（ WRED ）
流量控制禁用，可以丢弃数据包
采用WRED拥塞时
2级的丢包提供
支持外部并行端口配置
更新
特别省电模式为不活动端口
能够支持的WinSock 2.0和Windows2000
智能应用
传输延时控制功能
-
-
保证最大延迟（ < 1毫秒）
支持混合语音/数据网络
-
-
提供数据包在基于端口的优先级
最多4个端口
优化的引脚输出，便于电路板布局
图1 - 系统框图
1
卓联半导体公司
卓联， ZL和卓联半导体公司标识是卓联半导体公司的商标。
版权所有2003年，卓联半导体公司保留所有权利。
MDS108
描述
数据表
该MDS108是一个完全集成的9端口以太网交换机专为支持的低成本的要求
非管理型交换机的应用程序。该MDS108提供通常不使用插件和 - 相关的特征
发挥技术优势，同时不需要外部处理器以方便他们使用。
该MDS108开始上电时立即运行，自动学习地址，并转发数据包
在全线速的任何八个输出端口或XLink的扩展端口。默认配置允许
操作，而无需使用外部EEPROM 。
与EEPROM配置设备上电时，该MDS108提供灵活的功能：端口聚合，端口
镜像，基于端口的VLAN和质量（QoS ），它们通常只与被管理的交换机相关联的能力。
在MDS108的内置智能capabilites允许它使用卓联承认，并提供数据包优先级
半导体公司的服务质量。数据包的优先级根据其第2层VLAN优先级标记或第3层型OF-
服务/差分服务（ TOS / DS ）域。这个优先级可以被定义为发送和/或丢弃优先级。
该MDS108可用于通过连接的CPU来创建一个8端口非管理型交换机与一个WAN路由器端口
（ ARM或MPC 850 ），以附加的MII端口（端口8 ） 。唯一需要的外部元件是物理层
收发信机和一个单SBRAM ，导致低的总系统成本。
旨在支持融合网络的要求， MDS108采用了节电
架构。为了进一步加强这方面的电源管理，当一个交换机端口是不是该芯片可自动检测
被利用，并关闭与该端口相关联的逻辑，从而节省功率并减小电流负载
在开关电源。
工作在66 MHz的内部，并与66 MHz的接口到外部SBRAM中， MDS108维持完整无线
高速开关在所有9个端口。
该芯片被封装在一个小208引脚塑料四方扁平朴（ PQFP ）封装。
2
卓联半导体公司
MDS108
MDS108物理引脚
LA_[6]
VSS
L_A[5]
L_A[4]
L_A[3]
L_A[18]
VDD
L_D[31]
L_D[30]
L_D[29]
VSS （核心）
L_D[28]
L_D[27]
L_D[26]
VDD
L_D[25]
L_D[24]
L_D[23]
L_D[22]
VSS
L_D[21]
L_D[20]
L_D[19]
L_D[18]
VDD （核心）
L_D[17]
L_D[16]
L_D[15]
VSS
L_D[14]
L_D[13]
L_D[12]
L_D[11]
VDD
L_D[10]
L_D[9]
L_D[8]
VSS （核心）
L_D[7]
L_D[6]
L_D[5]
L_D[4]
VDD
L_D[3]
L_D[2]
L_D[1]
VSS
L_D[0]
L_A[15]
VDD （核心）
L_A[16]
L_ADSC ＃
208 206 204 202 200 198 196 194 192 190 188 186 184 182 180 178 176 174 172 170 168 166 164 162 160 158
2
4
6
8
10
12
数据表
L_A[7]
L_A[8]
VDD_CORE
L_A[9]
L_A[10]
L_A[11]
VSS
L_A[12]
L_A[13]
L_A[14]
VDD
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VSS （核心）
M0_TXEN
M0_TXD[0]
M0_TXD[1]
M0_CRS_DV
M0_RXD[0]
M0_RXD[1]
VDD
M1_TXEN
M1_TXD[0]
M1_TXD[1]
M1_CRS_DV
M1_RXD[0]
M1_RXD[1]
VSS
M2_TXEN
M2_TXD[0]
M2_TXD[1]
M2_CRS_DV
M2_RXD[0]
M2_RXD[1]
VDD （核心）
M3_TXEN
M3_TXD[0]
M3_TXD[1]
M3_CRS_DV
M3_RXD[0]
M3_RXD[1]
VSS （核心）
NC
NC
NC
NC
NC
NC
156
154
152
150
148
146
144
+
引脚1内径
缓冲纪念品接口
14
16
142
140
138
136
134
132
130
128
126
124
20
22
24
26
28
30
32
34
36
RMII端口接口
18
122
120
MII端口接口
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
82
84
86
88
90
92
94
96
118
116
114
112
110
108
106
RMII端口接口
98 100 102 104
L_OE ＃
L_WE ＃
VSS
L_CLK
VDD
L_A[17]
L_A[2]
VSS
SCLK
VDD
MIR_CTL[3]
MIR_CTL[2]
MIR_CTL[1]
MIR_CTL[0]
RSTIN ＃
RSTOUT ＃
VSS （核心）
T_Mode
TSTOUT[7]
TSTOUT[6]
TSTOUT[5]
TSTOUT[4]
TSTOUT[3]
TSTOUT[2]
TSTOUT[1]
TSTOUT[0]
VDD （核心）
确认
DATA0
频闪
TRUNK_EN
TEST ＃
SDA
SCL
M_MDIO
VSS
M_MDC
VDD
M8_REFCLK
VSS
M8_SPEED
M8_DUPLEX
M8_LINK
M8_TXD[3]
M8_TXD[2]
M8_TXD[1]
M8_TXD[0]
M8_TXEN
VDD
M8_TXCLK
VSS （核心）
M8_RXD[3]
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VDD
M4_TXEN
M4_TXD[0]
M4_TXD[1]
M4_CRS_DV
M4_RXD[0]
M4_RXD[1]
VSS
M5_TXEN
M5_TXD[0]
M5_TXD[1]
M5_CRS_DV
M5_RXD[0]
M5_RXD[1]
VDD （核心）
M6_TXEN
M6_TXD[0]
M6_TXD[1]
M6_CRS_DV
M6_RXD[0]
M6_RXD[1]
VSS （核心）
M7_TXEN
M7_TXD[0]
M7_TXD[1]
M7_CRS_DV
M7_RXD[0]
M7_RXD[1]
VDD
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VSS
M_CLK
VDD （核心）
M8_RXDV
M8_COL
VSS
M8_RXCLK
VDD
M8_RXD[0]
M8_RXD[1]
M8_RXD[2]
3
卓联半导体公司
配置接口
MDS108
非托管9端口10/100 Mbps的
以太网交换机
数据表
特点
8个10/100 Mbps自动协商端口RMII
1个10/100 Mbps自动协商MII /串口
（端口8） ，可以用来作为广域网的上行链路或作为
第9口
进行操作的独立或可与一个级联
第二MDS108达到16个端口
-
-
-
XLink的扩展MII端口（端口8 ）
工作在100/200/300/400 Mbps的
默认模式时不需要外接
EEPROM
-
-
2003年11月
订购信息
MDS108AL
208引脚PQFP
-40 ° C至+ 85°C
输入端口定义为高或低优先级
可以明确识别的IP电话端口
外部I
2
EEPROM用于电配置
支持全双工和半双工端口
端口0 & 1可以汇聚，提供200 Mbps的
连接到另一台交换机或服务器
口7可用于镜像流量从其他7
端口（ 0-6 ）
利用单个低成本外部流水线，
SyncBurst SRAM （ SBRAM ）用于缓冲存储器
-
256 KB或512 KB （ 1片）
提供背压式半双工
全双工802.3x流控
流量控制功能
-
-
最多8个基于端口的VLAN
全线速二层交换所有端口（最多
每秒2.679 M个分组）
内置1千MAC地址表
-
-
自动地址学习
自动地址老化
服务领先的服务质量（QoS ）
提供了一种基于802.1 p和IP功能
TOS / DS字段
-
-
每个输出端口2个队列
基于加权轮分组调度
罗宾（ WRR ）和加权随机早期
检测/丢弃（ WRED ）
流量控制禁用，可以丢弃数据包
采用WRED拥塞时
2级的丢包提供
支持外部并行端口配置
更新
特别省电模式为不活动端口
能够支持的WinSock 2.0和Windows2000
智能应用
传输延时控制功能
-
-
保证最大延迟（ < 1毫秒）
支持混合语音/数据网络
-
-
提供数据包在基于端口的优先级
最多4个端口
优化的引脚输出，便于电路板布局
图1 - 系统框图
1
卓联半导体公司
卓联， ZL和卓联半导体公司标识是卓联半导体公司的商标。
版权所有2003年，卓联半导体公司保留所有权利。
MDS108
描述
数据表
该MDS108是一个完全集成的9端口以太网交换机专为支持的低成本的要求
非管理型交换机的应用程序。该MDS108提供通常不使用插件和 - 相关的特征
发挥技术优势，同时不需要外部处理器以方便他们使用。
该MDS108开始上电时立即运行，自动学习地址，并转发数据包
在全线速的任何八个输出端口或XLink的扩展端口。默认配置允许
操作，而无需使用外部EEPROM 。
与EEPROM配置设备上电时，该MDS108提供灵活的功能：端口聚合，端口
镜像，基于端口的VLAN和质量（QoS ），它们通常只与被管理的交换机相关联的能力。
在MDS108的内置智能capabilites允许它使用卓联承认，并提供数据包优先级
半导体公司的服务质量。数据包的优先级根据其第2层VLAN优先级标记或第3层型OF-
服务/差分服务（ TOS / DS ）域。这个优先级可以被定义为发送和/或丢弃优先级。
该MDS108可用于通过连接的CPU来创建一个8端口非管理型交换机与一个WAN路由器端口
（ ARM或MPC 850 ），以附加的MII端口（端口8 ） 。唯一需要的外部元件是物理层
收发信机和一个单SBRAM ，导致低的总系统成本。
旨在支持融合网络的要求， MDS108采用了节电
架构。为了进一步加强这方面的电源管理，当一个交换机端口是不是该芯片可自动检测
被利用，并关闭与该端口相关联的逻辑，从而节省功率并减小电流负载
在开关电源。
工作在66 MHz的内部，并与66 MHz的接口到外部SBRAM中， MDS108维持完整无线
高速开关在所有9个端口。
该芯片被封装在一个小208引脚塑料四方扁平朴（ PQFP ）封装。
2
卓联半导体公司
MDS108
MDS108物理引脚
LA_[6]
VSS
L_A[5]
L_A[4]
L_A[3]
L_A[18]
VDD
L_D[31]
L_D[30]
L_D[29]
VSS （核心）
L_D[28]
L_D[27]
L_D[26]
VDD
L_D[25]
L_D[24]
L_D[23]
L_D[22]
VSS
L_D[21]
L_D[20]
L_D[19]
L_D[18]
VDD （核心）
L_D[17]
L_D[16]
L_D[15]
VSS
L_D[14]
L_D[13]
L_D[12]
L_D[11]
VDD
L_D[10]
L_D[9]
L_D[8]
VSS （核心）
L_D[7]
L_D[6]
L_D[5]
L_D[4]
VDD
L_D[3]
L_D[2]
L_D[1]
VSS
L_D[0]
L_A[15]
VDD （核心）
L_A[16]
L_ADSC ＃
208 206 204 202 200 198 196 194 192 190 188 186 184 182 180 178 176 174 172 170 168 166 164 162 160 158
2
4
6
8
10
12
数据表
L_A[7]
L_A[8]
VDD_CORE
L_A[9]
L_A[10]
L_A[11]
VSS
L_A[12]
L_A[13]
L_A[14]
VDD
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VSS （核心）
M0_TXEN
M0_TXD[0]
M0_TXD[1]
M0_CRS_DV
M0_RXD[0]
M0_RXD[1]
VDD
M1_TXEN
M1_TXD[0]
M1_TXD[1]
M1_CRS_DV
M1_RXD[0]
M1_RXD[1]
VSS
M2_TXEN
M2_TXD[0]
M2_TXD[1]
M2_CRS_DV
M2_RXD[0]
M2_RXD[1]
VDD （核心）
M3_TXEN
M3_TXD[0]
M3_TXD[1]
M3_CRS_DV
M3_RXD[0]
M3_RXD[1]
VSS （核心）
NC
NC
NC
NC
NC
NC
156
154
152
150
148
146
144
+
引脚1内径
缓冲纪念品接口
14
16
142
140
138
136
134
132
130
128
126
124
20
22
24
26
28
30
32
34
36
RMII端口接口
18
122
120
MII端口接口
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
58
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62
64
66
68
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72
74
76
78
80
82
84
86
88
90
92
94
96
118
116
114
112
110
108
106
RMII端口接口
98 100 102 104
L_OE ＃
L_WE ＃
VSS
L_CLK
VDD
L_A[17]
L_A[2]
VSS
SCLK
VDD
MIR_CTL[3]
MIR_CTL[2]
MIR_CTL[1]
MIR_CTL[0]
RSTIN ＃
RSTOUT ＃
VSS （核心）
T_Mode
TSTOUT[7]
TSTOUT[6]
TSTOUT[5]
TSTOUT[4]
TSTOUT[3]
TSTOUT[2]
TSTOUT[1]
TSTOUT[0]
VDD （核心）
确认
DATA0
频闪
TRUNK_EN
TEST ＃
SDA
SCL
M_MDIO
VSS
M_MDC
VDD
M8_REFCLK
VSS
M8_SPEED
M8_DUPLEX
M8_LINK
M8_TXD[3]
M8_TXD[2]
M8_TXD[1]
M8_TXD[0]
M8_TXEN
VDD
M8_TXCLK
VSS （核心）
M8_RXD[3]
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VDD
M4_TXEN
M4_TXD[0]
M4_TXD[1]
M4_CRS_DV
M4_RXD[0]
M4_RXD[1]
VSS
M5_TXEN
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M5_CRS_DV
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VDD （核心）
M6_TXEN
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M6_TXD[1]
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M6_RXD[1]
VSS （核心）
M7_TXEN
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M7_RXD[0]
M7_RXD[1]
VDD
NC
NC
NC
NC
NC
NC
VSS
M_CLK
VDD （核心）
M8_RXDV
M8_COL
VSS
M8_RXCLK
VDD
M8_RXD[0]
M8_RXD[1]
M8_RXD[2]
3
卓联半导体公司
配置接口
QQ：2880707522 复制
