接线端子
接线端子
VCC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
G_EN
SRC_HS2
GATE_HS2
IN_HS2
IN_LS2
GATE_LS2
GND2
C1
GND_A
VCC2
C2
CP_OUT
SRC_HS1
GATE_HS1
IN_HS1
IN_LS1
GATE_LS1
GND1
LR_OUT
图3： 33883 20 - SOICW端子连接
表1. 20 SOICW终端定义
每个终端的功能描述可在发现
功能端子说明
部分自
第10页。
终奌站
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
终奌站
名字
VCC
C2
CP_OUT
SRC_HS1
GATE_HS
1
IN_HS1
IN_LS1
正式名称
电源电压1
电荷泵电容
电荷泵输出
源1输出高端
门1输出高端
输入高侧1
输入低侧1
设备电源1 。
外部电容内部电荷泵。
外部存储电容器的内部电荷泵。
高侧1 MOSFET的源极
高边MOSFET 1的门。
高侧1门逻辑输入控制（即IN_HS1逻辑HIGH = GATE_HS1高） 。
低侧1门逻辑输入控制（即IN_LS1逻辑HIGH = GATE_LS1高） 。
低边MOSFET 1的门。
设备接地1 。
输出内部线性稳压器。
设备电源2 。
设备模拟地。
外部电容内部电荷泵。
设备接地2 。
低边MOSFET 2之门。
低端2门的逻辑输入控制（即IN_LS2逻辑HIGH = GATE_LS2高） 。
高边2门的逻辑输入控制（即IN_HS2逻辑HIGH = GATE_HS2高） 。
高边MOSFET 2之门。
源高边MOSFET 2中。
逻辑输入使能控制装置（即G_EN逻辑HIGH =全面运作， G_EN
逻辑LOW =睡眠模式） 。
德网络nition
GATE_LS1门1输出低端
GND1
LR_OUT
VCC2
GND_A
C1
GND2
地面1
线性稳压器输出
电源电压2
模拟地
电荷泵电容
地2
GATE_LS2门2输出低端
IN_LS2
IN_HS2
GATE_HS
2
SRC_HS2
G_EN
输入低侧2
输入高端2
门2输出高端
源2输出高端
全球启用
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模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
3
电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
等级
电气额定值
电源电压1
电源电压2
(1)
线性稳压器输出电压
高侧浮动电源电压的绝对值
高侧浮动电压源
从CP_OUT在开关ON状态高边电流源
高侧栅极电压
高侧栅极电压源
(2)
V
CC
V
CC2
V
LR_OUT
V
CP_OUT
V
SRC_HS
I
S
V
GATE_HS
V
GATE_HS
-
V
SRC_HS
V
CP_OUT
-
V
GATE_HS
V
GATE_LS
V
G_EN
V
IN
V
C1
V
C2
-0.3至65
-0.3至35
-0.3至18
-0.3至65
-2.0至65
250
-0.3至65
-0.3 20
V
V
V
V
V
mA
V
V
符号
价值
单位
高侧浮动电源电压门
-0.3至65
V
低侧栅极电压
唤醒电压
逻辑输入电压
电荷泵电容电压
电荷泵电容电压
ESD电压
(3)
人体模型上的所有引脚（V
CC
和V
CC2
作为两个电源
耗材）
机器型号
-0.3至17
-0.3至35
-0.3至10
-0.3到V
LR_OUT
-0.3至65
V
V
V
V
V
V
V
ESD1
V
ESD2
±1500
±130
笔记
1. V
CC2
可承受40 V负载突降脉冲， 400毫秒， 2.0
.
2.如高电流（ SRC_HS >100毫安）和高电压（ >20 Ⅴ） GATE_HSX之间和SRC_HS 18 V的外部齐纳是
需要所示
图14 。
3. ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
),
ESD2测试是在执行
根据机器模型（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
).
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4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
等级
功耗和热特性
最大功率耗散@ 25°C
热阻（结到环境）
工作结温
储存温度
峰值包回流温度在回流
(4)
,
(5)
P
D
R
θJA
T
J
T
英镑
T
PPRT
1.25
100
-40至150
-65到150
注5
W
C / W
°C
°C
°C
符号
价值
单位
笔记
4.引脚焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
5.飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级（ MSL ）
部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀，进入核心ID来查看所有可订购的零件。 （即
MC33xxxD进入33xxx ） ，并需要技术审查。
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