MCP1700
低静态电流LDO
特点
1.6 μA典型静态电流
输入工作电压范围： 2.3V至6.0V
输出电压范围： 1.2V至5.0V
250 mA输出电流的输出电压
≥
2.5V
200毫安输出电流输出电压2.5V <
低压降（ LDO）稳压
- 178 mV的典型，250毫安V
OUT
= 2.8V
0.4 ％的典型输出电压容差
标准输出电压选项：
- 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 5.0V
稳定的1.0 μF陶瓷输出电容
短路保护
过热保护
概述
该MCP1700是一个家庭的CMOS低压差（ LDO ）
稳压器，可提供高达250毫安
同时仅消耗1.6 μA的静态电流
电流（典型值） 。规定的输入操作范围
从2.3V到6.0V ，使其成为一个理想的选择。二，
三节电池供电的应用，以及
单节锂离子电池供电的应用。
MCP1700是能够提供250 mA的中
输入的只有178 mV的输出电压差
(V
OUT
= 2.8V ） 。的输出电压容差
MCP1700的典型值为± + 25 ℃， 0.4 ％和± 3 ％
在最大工作结温
范围为-40 ° C至+ 125°C 。
可用于MCP1700范围的输出电压
1.2V至5.0V 。只有当使用LDO输出稳定
1 μF的输出电容。陶瓷电容，钽电容或
铝电解电容器都可以用于
输入和输出。过流限制和过热
关机为任何应用提供一个强大的解决方案。
封装选项包括SOT -23 ， SOT- 89和
TO-92.
应用
电池供电设备
电池供电的报警器电路
烟雾探测器
CO
2
探测器
传呼机和手机
智能电池组
低静态电流基准电压源
掌上电脑
数码相机
微控制器电源
封装类型
3引脚SOT- 23
V
IN
3
MCP1700
1
2
MCP1700
1
2
3
GND V
IN
V
OUT
3引脚SOT- 89
V
IN
3引脚TO- 92
MCP1700
1 2 3
相关文献
AN765 ， “使用Microchip的微功率LDO的”
DS00765 ，微芯科技公司， 2002年
AN766 ， “引脚兼容的CMOS升级到
双极型LDO “ ， DS00766 ，
微芯片技术公司， 2002年
AN792 ， “一种方法来确定有多少
电源采用SOT23可以消散的应用程序“ ，
DS00792 ，微芯科技公司， 2001年
GND V
OUT
GND V
IN
V
OUT
2007 Microchip的技术公司
DS21826B第1页
MCP1700
1.0
电动
特征
注意：
上面讲的那些最大的“上市
“，可能对器件造成永久性损坏。这是
一个额定值，器件的功能操作
这些或任何上述其他条件的说明
本规范运作上市，是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下长时间
可能会影响器件的可靠性。
绝对最大额定值
V
DD
............................................................................................+
6.5V
所有输入和输出w.r.t. ............. （V
SS
-0.3V ）到（Ⅴ
IN
+0.3V)
峰值输出电流....................................内部限制
储存温度.....................................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温................................... 150℃
工作结温...................- 40 ° C至+ 125°C
所有引脚的ESD保护（ HBM ， MM ） ...............
≥
4千伏;
≥
400V
DC特性
电气特性：
除非另有说明，所有参数适用于V
IN
= V
R
+ 1, I
负载
= 100 A,
C
OUT
= 1 μF （ X7R ） ，C
IN
= 1 μF （ X7R ） ，T
A
= +25°C.
粗体
适用于结温，T
J
（注6 ）
-40 ° C至+ 125°C 。
参数
输入/输出特性
输入工作电压
输入静态电流
最大输出电流
输出短路电流
V
IN
I
q
I
OUT_mA
I
OUT_SC
2.3
—
250
200
—
—
1.6
—
—
408
6.0
4
—
—
—
V
A
mA
mA
注1
I
L
= 0 mA时，V
IN
= V
R
+1V
对于V
R
≥
2.5V
对于V
R
＆ LT ;
2.5V
V
IN
= V
R
+ V, V
OUT
= GND ，
电流（峰值电流）进行测定
10毫秒后短期应用。
注2
注3
(V
R
+1)V
≤
V
IN
≤
6V
I
L
= 0.1 mA至250毫安为V
R
≥
2.5V
I
L
= 0.1 mA至200毫安为V
R
＆ LT ;
2.5V
注4
I
L
= 250毫安，
（注1 ，注5 ）
I
L
= 200毫安，
（注1 ，注5 ）
10% V
R
到90 ％的V
R
V
IN
= 0V至6V ，
R
L
= 50电阻
符号
民
典型值
最大
单位
条件
输出电压调节
V
OUT
温度COEF网络cient
线路调整
负载调整率
V
OUT
TCV
OUT
ΔV
OUT
/
(V
OUT
X = V
IN
)
V
R
-3.0%
V
R
-2.0%
—
-1.0
-1.5
V
R
±0.4
%
50
±0.75
±1.0
V
R
+3.0%
V
R
+2.0%
—
+1.0
+1.5
V
PPM /°C的
%/V
%
Δ
V
OUT
/V
OUT
V
IN
-V
OUT
V
IN
-V
OUT
T
R
e
N
输入输出电压差
V
R
＆ GT ;
2.5V
输入输出电压差
V
R
＆ LT ;
2.5V
输出上升时间
输出噪声
注1 ：
2:
3:
4:
5:
6:
—
—
—
—
178
150
500
3
350
350
—
—
mV
mV
s
μV/ （赫兹）
1/2
I
L
= 100 mA时， F = 1千赫，C
OUT
= 1 F
7:
最小V
IN
必须满足两个条件： V
IN
≥
2.3V和V
IN
≥ (V
R
+ 3.0%)
+V
降
.
V
R
是标称调节器的输出电压。例如： V
R
= 1.2V ， 1.5V ， 1.8V ， 2.5V ， 2.8V ， 3.0V ， 3.3V ， 4.0V ， 5.0V 。该
输入电压（V
IN
= V
R
+ 1.0V ） ;我
OUT
= 100 A.
TCV
OUT
= (V
OUT-高
- V
OUT-低
) *10
6
/ (V
R
*
Temperature ）
V
OUT-高
=测得的最高电压过
温度范围。 V
OUT-低
=测得在温度范围的最低电压。
负载调整率的测量是在使用低占空比脉冲测试结温恒定。改变输出
电压因热效应所使用的热稳定度规范TCV确定
OUT
.
电压差定义为输入输出电压差，当输出电压降至2 ％，低于其测
值与V
R
+ 1V差分应用。
允许的最大功耗是环境温度的函数，最大允许结
温度和结点到空气热阻（即T
A
, T
J
,
θ
JA
） 。超过最大允许功耗
散热将导致器件的工作结温超过150 ℃的评级。持续
结温度超过150 ° C可能影响器件的可靠性。
结温度是通过在环境温度等于被测浸泡设备近似
所需的结温。由于测试时间足够短，上升的结温超过
环境温度不显著。
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DS21826B第3页
MCP1700
直流特性（续）
电气特性：
除非另有说明，所有参数适用于V
IN
= V
R
+ 1, I
负载
= 100 A,
C
OUT
= 1 μF （ X7R ） ，C
IN
= 1 μF （ X7R ） ，T
A
= +25°C.
粗体
适用于结温，T
J
（注6 ）
-40 ° C至+ 125°C 。
参数
电源的纹波
抑制比
热关断保护
注1 ：
2:
3:
4:
5:
6:
符号
PSRR
民
—
典型值
44
最大
—
单位
dB
条件
F = 100赫兹，C
OUT
= 1 μF ，我
L
= 50毫安，
V
INAC
= 100mV的峰峰值，C
IN
= 0 F,
V
R
= 1.2V
V
IN
= V
R
+ 1, I
L
= 100 A
T
SD
—
140
—
°C
7:
最小V
IN
必须满足两个条件： V
IN
≥
2.3V和V
IN
≥ (V
R
+ 3.0%)
+V
降
.
V
R
是标称调节器的输出电压。例如： V
R
= 1.2V ， 1.5V ， 1.8V ， 2.5V ， 2.8V ， 3.0V ， 3.3V ， 4.0V ， 5.0V 。该
输入电压（V
IN
= V
R
+ 1.0V ） ;我
OUT
= 100 A.
TCV
OUT
= (V
OUT-高
- V
OUT-低
) *10
6
/ (V
R
*
Temperature ）
V
OUT-高
=测得的最高电压过
温度范围。 V
OUT-低
=测得在温度范围的最低电压。
负载调整率的测量是在使用低占空比脉冲测试结温恒定。改变输出
电压因热效应所使用的热稳定度规范TCV确定
OUT
.
电压差定义为输入输出电压差，当输出电压降至2 ％，低于其测
值与V
R
+ 1V差分应用。
允许的最大功耗是环境温度的函数，最大允许结
温度和结点到空气热阻（即T
A
, T
J
,
θ
JA
） 。超过最大允许功耗
散热将导致器件的工作结温超过150 ℃的评级。持续
结温度超过150 ° C可能影响器件的可靠性。
结温度是通过在环境温度等于被测浸泡设备近似
所需的结温。由于测试时间足够短，上升的结温超过
环境温度不显著。
温度参数
电气特性：
除非另有说明，所有参数适用于V
IN
= V
R
+ 1, I
负载
= 100 A,
C
OUT
= 1 μF （ X7R ） ，C
IN
= 1 μF （ X7R ） ，T
A
= +25°C.
粗体
适用于结温，T
J
（注1 ）
-40 ° C至+ 125°C 。
参数
温度范围
特定网络版温度范围
工作温度范围
存储温度范围
封装热阻
热阻， SOT- 23
θ
JA
θ
JA
θ
JA
—
—
热阻， SOT- 89
热电阻， TO- 92
注1 ：
—
—
336
230
52
131.9
—
—
—
—
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
最小线宽单层
板
典型FR4的4层应用
铜的典型， 1平方英寸
EIA / JEDEC JESD51-751-7
4层板
T
A
T
A
T
A
-40
-40
-65
+125
+125
+150
°C
°C
°C
符号
民
典型值
最大
单位
条件
允许的最大功耗是环境温度的函数，最大允许结
温度和结点到空气热阻（即T
A
, T
J
,
θ
JA
） 。超过最大允许功耗
散热将导致器件的工作结温超过150 ℃的评级。持续
结温度超过150 ° C可能影响器件的可靠性。
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MCP1700
2.0
注意：
典型性能曲线
提供了以下说明中的图表是一个统计结果的数量有限
提供，仅供参考样本和。在所列特性
未经过测试或保证。一些图表中列出的数据可能是指定的外
工作范围（例如，超出了规定的电源电压范围），因此不在担保范围内。
注意：
除非另有说明： V
R
= 1.8V ，C
OUT
= 1 μF陶瓷电容（ X7R ） ，C
IN
= 1 μF陶瓷电容（ X7R ） ，我
L
= 100 A,
T
A
= + 25 ° C，V
IN
= V
R
+ V.
注意：
结温（T
J
）由被测浸泡器件的环境温度等于期望结近似
温度。测试时间足够短，使得上升的结点温度相对环境温度不显著。
3.0
1.206
静态电流（ μA ）
2.8
2.6
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
V
R
= 1.2V
I
OUT
= 0 A
T
J
= +125°C
1.204
T
J
= +125°C
V
R
= 1.2V
I
OUT
- 0.1毫安
输出电压（V）
1.202
1.200
1.198
1.196
1.194
1.192
1.190
T
J
= - 40°C
T
J
= +25°C
T
J
= - 40°C
T
J
= +25°C
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
6
输入电压（ V）
输入电压（ V）
图2-1：
输入电压。
50
45
输入静态电流 -
图2-4：
输出电压与输入
电压（V
R
= 1.2V).
1.8
V
R
= 1.8V
I
OUT
- 0.1毫安
V
R
= 2.8V
T
J
= +25°C
T
J
= +125°C
接地电流（ μA ）
35
30
25
20
15
10
5
0
0
25
50
输出电压（V）
40
1.795
1.79
T
J
= - 40°C
1.785
1.78
1.775
1.77
T
J
= - 40°C
T
J
= +125°C
T
J
= +25°C
75
100
125
150
175
200
225
250
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
6
负载电流（mA ）
输入电压（ V）
图2-2：
电流。
2.50
地电流与负载
图2-5：
输出电压与输入
电压（V
R
= 1.8V).
2.800
2.798
2.796
2.794
2.792
2.790
2.788
2.786
2.784
2.782
2.780
2.778
T
J
= +125°C
T
J
= - 40°C
T
J
= +25°C
V
R
= 2.8V
I
OUT
- 0.1毫安
Quiscent电流（ μA ）
V
R
= 5.0V
2.00
1.75
1.50
1.25
-40
-25
-10
5
20
35
50
65
80
95
110 125
V
R
= 1.2V
V
R
= 2.8V
输出电压（V）
2.25
V
IN
= V
R
+ 1V
I
OUT
= 0 A
3.3
3.6
3.9
4.2
4.5
4.8
5.1
5.4
5.7
6
结温（ ° C）
输入电压（ V）
图2-3：
静态电流 -
结温。
图2-6：
输出电压与输入
电压（V
R
= 2.8V).
2007 Microchip的技术公司
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QQ：2880707522 复制
