摩托罗拉
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通过MCM69R736C / D
半导体技术资料
4M后写入HSTL
该MCM69R736C / 818C是4M位同步后期写的快速静态RAM
旨在提供高性能的二级高速缓存和ATM交换机,
电信和其他高速内存的应用程序。该MCM69R818C
(由18位组织为256K字)和MCM69R736C (组织为128K
字由36位)被制造在摩托罗拉的高性能硅栅
BiCMOS技术。
差分时钟(CK)的输入控制的读/写操作的时序
RAM中。在CK ,所有的地址,写使能和同步的上升沿
选择注册。内部缓冲区和特殊的逻辑使内存
接受CK的上升沿写入数据,地址和控制显后一个周期
良。读出的数据也被驱动上CK的上升沿。
该内存采用HSTL输入和输出。可调整的输入跳变点
( Vref)时,输出电压( VDDQ )提供了在系统设计具有更大的灵活性
优化系统性能。
同步写入和字节使能允许写入单个字节或
整个单词。
输出缓冲器的阻抗是可编程的,允许输出到
匹配的电路走线可以减少信号反射的阻抗。
字节写控制
采用3.3 V单+ 10 %, - 5 %工作
HSTL - I / O ( JEDEC标准JESD8-6 I级兼容)
HSTL - 用户可选的输入跳变点
HSTL - 兼容可编程阻抗输出驱动器
注册登记同步操作
异步输出使能
边界扫描( JTAG ) IEEE 1149.1兼容
差分时钟输入
可选的X18或X36组织
MCM69R736C / 818C - 4 = 4纳秒
MCM69R736C / 818C - 4.4 = 4.4纳秒
MCM69R736C / 818C - 5 = 5纳秒
MCM69R736C / 818C - 6 = 6纳秒
休眠模式下的操作( ZZ引脚)
119焊球, 50密耳(1.27 MM)间距, 14毫米×22毫米的塑料球栅阵列
( PBGA )封装
MCM69R736C
MCM69R818C
ZP包装
PBGA
CASE 999-02
飞思卡尔半导体公司...
REV 1
8/10/99
摩托罗拉1999年公司
摩托罗拉快速SRAM
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MCM69R736CMCM69R818C
1
飞思卡尔半导体公司
MCM69R736C引脚说明
PBGA引脚位置
4K
4L
(一) 6K , 7K , 6L , 7L , 6M , 6N , 7N , 6P , 7P
(二) 6D ,7D, 6E ,7E, 6F ,6G , 7G ,6H ,7H
(三) 1D, 2D , 1E , 2E , 2F , 1G , 2G , 1H , 2H
(四) 1K,2K , 1L,2L ,2M, 1N ,2N , 1P ,2P
4F
图2A ,3A, 5A,6A ,3B, 5B ,2C, 3C ,5C,
如图6C所示, 4N, 4P ,2R, 6R, 3T,4T, 5T
5L ,5G ,3G, 3L
(一) , (二) , (三) , (四)
4E
符号
CK
CK
DQX
TYPE
输入
输入
I / O
描述
地址,数据和控制输入寄存器时钟。高电平有效。
地址,数据和控制输入寄存器时钟。低电平有效。
同步数据的I / O 。
G
SA
SBX
输入
输入
输入
输出使能:异步引脚,低电平有效。
同步地址输入:注册在时钟的上升沿。
同步字节写使能:允许写入字节x在
与SW输入一起使用。对读周期没有影响,活性
低。
同步芯片使能:公司注册在时钟的上升沿,积极
低。
同步写:注册在时钟的上升沿,低电平有效。
将所有启用的字节。
测试时钟( JTAG) 。
测试数据( JTAG ) 。
测试数据输出( JTAG ) 。
测试模式选择( JTAG ) 。
可编程输出阻抗:编程引脚。
启用休眠模式,高电平有效。
核心供电。
输出电源:提供工作电源的输出缓冲器。
输入参考:提供参考电压输入缓冲器。
地面上。
无连接:有芯片的连接。
SS
SW
TCK
TDI
TDO
TMS
ZQ
ZZ
VDD
VDDQ
VREF
VSS
NC
输入
输入
输入
输入
产量
输入
输入
输入
供应
供应
供应
供应
—
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4M
4U
3U
5U
2U
4D
7T
如图4C所示, 2J , 4J , 6J ,4R,5R
1A ,7A , 1F , 7F , 1J , 7J , 1M , 7M , 1U , 7U
3J, 5J
3D ,5D, 3E ,5E ,3F , 5F ,3H,5H ,3K, 5K ,
3M , 5M , 3N , 5N , 3P , 5P , 3R
图4A ,图1B, 2B ,4B, 6B,7B ,1C ,7C, 4G,
4H, 1R ,7R, 1T ,2T, 6T, 6U
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MCM69R736CMCM69R818C
3
飞思卡尔半导体公司
MCM69R818C引脚说明
PBGA引脚位置
4K
4L
(一) 6D , 7E , 6F , 7G , 6H , 7K , 6L , 6N , 7P
(二) 1D ,2E, 2G, 1H, 2K, 1L ,2M, 1N ,2P
4F
图2A ,3A, 5A,6A ,3B ,5B, 2C ,3C, 5C ,6C,
4N, 4P ,2R, 6R, 2T,3T, 5T, 6T
5L , 3G
(一) , (二)
4E
4M
符号
CK
CK
DQX
G
SA
SBX
TYPE
输入
输入
I / O
输入
输入
输入
描述
地址,数据和控制输入寄存器时钟。高电平有效。
地址,数据和控制输入寄存器时钟。低电平有效。
同步数据的I / O 。
输出使能:异步引脚,低电平有效。
同步地址输入:注册在时钟的上升沿。
同步字节写使能:允许写入字节x在
与SW输入一起使用。对读周期没有影响,活性
低。
同步芯片使能:公司注册在时钟的上升沿,积极
低。
同步写:注册在时钟的上升沿,低电平有效。
将所有启用的字节。
测试时钟( JTAG) 。
测试数据( JTAG ) 。
测试数据输出( JTAG ) 。
测试模式选择( JTAG ) 。
可编程输出阻抗:编程引脚。
启用休眠模式,高电平有效。
核心供电。
输出电源:提供工作电源的输出缓冲器。
输入参考:提供参考电压输入缓冲器。
地面上。
无连接:有芯片的连接。
SS
SW
TCK
TDI
TDO
TMS
ZQ
ZZ
VDD
VDDQ
VREF
VSS
NC
输入
输入
输入
输入
产量
输入
输入
输入
供应
供应
供应
供应
—
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4U
3U
5U
2U
4D
7T
如图4C所示, 2J , 4J , 6J ,4R,5R
1A ,7A , 1F , 7F , 1J , 7J , 1M , 7M , 1U , 7U
3J, 5J
3D ,5D, 3E ,5E ,3F , 5F ,5G ,3H,5H ,3K,
5K , 3L , 3M , 5M , 3N , 5N , 3P , 5P , 3R
图4A ,图1B, 2B ,4B, 6B,7B ,1C ,7C, 2D ,7D,
1E,6E ,2F ,1G ,4G, 6G ,2H, 4H, 7H, 1K ,
6K, 2L, 7L ,6M, 2N, 7N , 1P , 6P ,1R ,7R,
1T ,4T, 6U
MCM69R736CMCM69R818C
4
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摩托罗拉快速SRAM
飞思卡尔半导体公司
绝对最大额定值
(参考VSS电压,见注)
等级
核心供电电压
输出电源电压
任何引脚电压
输入电流(每个I / O)
输出电流(每个I / O)
工作温度
在偏置温度
储存温度
符号
VDD
VDDQ
VIN
IIN
IOUT
TA
Tbias
TSTG
价值
-0.5到4.6
-0.5 VDD + 0.5
-0.5 VDD + 0.5
±50
±25
0到70
-10到85
-55至125
单位
V
V
V
mA
mA
°C
°C
°C
该器件包含电路保护
输入不受损坏,由于高静电压
年龄或电场;然而,建议
正常的预防措施,以避免
施加任何电压的比马克西更高
妈妈的额定电压,以这种高阻抗
电路。
该内存的BiCMOS电路已
专为满足DC与AC规范
表中所示,热平衡后
已经建立。
此装置包含电路,该电路将保证
所述输出设备是在高Z在加电时。
注:如果绝对最大额定值可能会造成永久性损坏设备
超标。功能操作应仅限于推荐能操作
阿婷条件。暴露于高于推荐电压
长时间可能会影响器件的可靠性。
飞思卡尔半导体公司...
PBGA封装热特性
等级
结到环境(静止空气中)
结到环境(为200英尺/分钟)
结到环境(为200英尺/分钟)
结对板(下)
结到外壳(顶部)
单层板
四层板
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJB
R
θJC
最大
53
38
22
14
5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
3
4
笔记
1, 2
1, 2
注意事项:
1.结温是在芯片功耗的功能,封装热阻,安装位置(板)温度,环境
温度,空气流量,其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
2.每SEMI G38-87 。
3.表示模具和印刷电路板之间的平均热电阻。
4.指示如通过冷板的方法(MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的平均热电阻
方法1012.1 ) 。
时钟真值表
K
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
X
ZZ
L
L
L
L
L
L
L
L
L
H
SS
L
L
L
L
L
L
L
H
H
X
SW
H
L
L
L
L
L
L
H
L
X
SBA
X
L
H
H
H
L
H
X
X
X
SBB
X
H
L
H
H
L
H
X
X
X
SBC
X
H
H
L
H
L
H
X
X
X
SBD
X
H
H
H
L
L
H
X
X
X
DQ (N )
X
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
X
高-Z
高-Z
DQ的第(n + 1)
DOUT 0 - 35
嚣0 - 8
嚣9 - 17
嚣18 - 26
嚣27 - 35
嚣0 - 35
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
模式
读周期的所有字节
写周期第1个字节
写周期第2字节
写周期第3个字节
写周期第4个字节
写周期的所有字节
中止写周期
取消选择周期
取消选择周期
睡眠模式
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MCM69R736CMCM69R818C
5