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摩托罗拉
飞思卡尔半导体公司
订购此文件
通过MCM69R736C / D
半导体技术资料
4M后写入HSTL
该MCM69R736C / 818C是4M位同步后期写的快速静态RAM
旨在提供高性能的二级高速缓存和ATM交换机,
电信和其他高速内存的应用程序。该MCM69R818C
(由18位组织为256K字)和MCM69R736C (组织为128K
字由36位)被制造在摩托罗拉的高性能硅栅
BiCMOS技术。
差分时钟(CK)的输入控制的读/写操作的时序
RAM中。在CK ,所有的地址,写使能和同步的上升沿
选择注册。内部缓冲区和特殊的逻辑使内存
接受CK的上升沿写入数据,地址和控制显后一个周期
良。读出的数据也被驱动上CK的上升沿。
该内存采用HSTL输入和输出。可调整的输入跳变点
( Vref)时,输出电压( VDDQ )提供了在系统设计具有更大的灵活性
优化系统性能。
同步写入和字节使能允许写入单个字节或
整个单词。
输出缓冲器的阻抗是可编程的,允许输出到
匹配的电路走线可以减少信号反射的阻抗。
字节写控制
采用3.3 V单+ 10 %, - 5 %工作
HSTL - I / O ( JEDEC标准JESD8-6 I级兼容)
HSTL - 用户可选的输入跳变点
HSTL - 兼容可编程阻抗输出驱动器
注册登记同步操作
异步输出使能
边界扫描( JTAG ) IEEE 1149.1兼容
差分时钟输入
可选的X18或X36组织
MCM69R736C / 818C - 4 = 4纳秒
MCM69R736C / 818C - 4.4 = 4.4纳秒
MCM69R736C / 818C - 5 = 5纳秒
MCM69R736C / 818C - 6 = 6纳秒
休眠模式下的操作( ZZ引脚)
119焊球, 50密耳(1.27 MM)间距, 14毫米×22毫米的塑料球栅阵列
( PBGA )封装
MCM69R736C
MCM69R818C
ZP包装
PBGA
CASE 999-02
飞思卡尔半导体公司...
REV 1
8/10/99
摩托罗拉1999年公司
摩托罗拉快速SRAM
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MCM69R736CMCM69R818C
1
飞思卡尔半导体公司
功能框图
DATA IN
注册
DQ
数据输出
注册
SA
地址
注册
内存
ARRAY
SW
SBX
SW
注册
控制
逻辑
CK
G
SS
注册
飞思卡尔半导体公司...
SS
引脚分配
顶视图
MCM69R736C
1
A
B
C
D
E
DQC
F
G
DQC
H
J
K
L
DQD
M
VDDQ DQD
N
P
R
T
U
DQD
DQD
NC
NC
DQD
DQD
SA
NC
VSS
VSS
VSS
VSS
SA
TDI
SW
SA
SA
VDD
SA
TCK
VSS
VSS
VSS
VDD
SA
TDO
DQA VDDQ
DQA
DQA
SA
NC
DQA
DQA
NC
ZZ
N
P
R
T
NC
U
SA
SA
TDI
NC
TCK
SA
TDO
SA
ZZ
VDDQ TMS
NC VDDQ
DQD
SBD
CK
SBA
DQA
DQA
M
VDDQ DQB
DQB
NC
NC
NC
DQB
SA
VSS
VSS
VSS
VSS
SW
SA
SA
VDD
VSS
VSS
VSS
VDD
NC VDDQ
DQA
NC
SA
NC
DQA
NC
DQC
DQC
DQC
SBC
VSS
VREF
VSS
NC
NC
VDD
CK
SBB
VSS
VREF
VSS
DQB
DQB
DQB
DQB
H
J
K
L
DQB
NC
VSS
CK
SBA
DQA
NC
DQC
VSS
VSS
SS
G
VSS
VSS
DQB
DQB
F
G
NC
DQB
DQB
NC
SBB
VSS
VREF
VSS
NC
NC
VDD
CK
VSS
VSS
VREF
VSS
NC
DQA
DQA
NC
VDDQ DQC
DQB VDDQ
VDDQ
NC
NC
DQC
2
SA
NC
SA
DQC
3
SA
SA
SA
VSS
4
NC
NC
VDD
ZQ
5
SA
SA
SA
VSS
6
SA
NC
SA
DQB
7
VDDQ
NC
NC
DQB
A
B
C
D
E
NC
VDDQ
DQB
NC
VSS
VSS
SS
G
VSS
VSS
NC
DQA
DQA VDDQ
1
VDDQ
NC
NC
DQB
2
SA
NC
SA
NC
MCM69R818C
3
SA
SA
SA
VSS
4
NC
NC
VDD
ZQ
5
SA
SA
SA
VSS
6
SA
NC
SA
DQA
7
VDDQ
NC
NC
NC
VDDQ VDD
DQD
DQD
VDD VDDQ
DQA
DQA
VDDQ VDD
NC
DQB
VDD VDDQ
NC
DQA
VDDQ TMS
NC VDDQ
MCM69R736CMCM69R818C
2
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摩托罗拉快速SRAM
飞思卡尔半导体公司
MCM69R736C引脚说明
PBGA引脚位置
4K
4L
(一) 6K , 7K , 6L , 7L , 6M , 6N , 7N , 6P , 7P
(二) 6D ,7D, 6E ,7E, 6F ,6G , 7G ,6H ,7H
(三) 1D, 2D , 1E , 2E , 2F , 1G , 2G , 1H , 2H
(四) 1K,2K , 1L,2L ,2M, 1N ,2N , 1P ,2P
4F
图2A ,3A, 5A,6A ,3B, 5B ,2C, 3C ,5C,
如图6C所示, 4N, 4P ,2R, 6R, 3T,4T, 5T
5L ,5G ,3G, 3L
(一) , (二) , (三) , (四)
4E
符号
CK
CK
DQX
TYPE
输入
输入
I / O
描述
地址,数据和控制输入寄存器时钟。高电平有效。
地址,数据和控制输入寄存器时钟。低电平有效。
同步数据的I / O 。
G
SA
SBX
输入
输入
输入
输出使能:异步引脚,低电平有效。
同步地址输入:注册在时钟的上升沿。
同步字节写使能:允许写入字节x在
与SW输入一起使用。对读周期没有影响,活性
低。
同步芯片使能:公司注册在时钟的上升沿,积极
低。
同步写:注册在时钟的上升沿,低电平有效。
将所有启用的字节。
测试时钟( JTAG) 。
测试数据( JTAG ) 。
测试数据输出( JTAG ) 。
测试模式选择( JTAG ) 。
可编程输出阻抗:编程引脚。
启用休眠模式,高电平有效。
核心供电。
输出电源:提供工作电源的输出缓冲器。
输入参考:提供参考电压输入缓冲器。
地面上。
无连接:有芯片的连接。
SS
SW
TCK
TDI
TDO
TMS
ZQ
ZZ
VDD
VDDQ
VREF
VSS
NC
输入
输入
输入
输入
产量
输入
输入
输入
供应
供应
供应
供应
飞思卡尔半导体公司...
4M
4U
3U
5U
2U
4D
7T
如图4C所示, 2J , 4J , 6J ,4R,5R
1A ,7A , 1F , 7F , 1J , 7J , 1M , 7M , 1U , 7U
3J, 5J
3D ,5D, 3E ,5E ,3F , 5F ,3H,5H ,3K, 5K ,
3M , 5M , 3N , 5N , 3P , 5P , 3R
图4A ,图1B, 2B ,4B, 6B,7B ,1C ,7C, 4G,
4H, 1R ,7R, 1T ,2T, 6T, 6U
摩托罗拉快速SRAM
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MCM69R736CMCM69R818C
3
飞思卡尔半导体公司
MCM69R818C引脚说明
PBGA引脚位置
4K
4L
(一) 6D , 7E , 6F , 7G , 6H , 7K , 6L , 6N , 7P
(二) 1D ,2E, 2G, 1H, 2K, 1L ,2M, 1N ,2P
4F
图2A ,3A, 5A,6A ,3B ,5B, 2C ,3C, 5C ,6C,
4N, 4P ,2R, 6R, 2T,3T, 5T, 6T
5L , 3G
(一) , (二)
4E
4M
符号
CK
CK
DQX
G
SA
SBX
TYPE
输入
输入
I / O
输入
输入
输入
描述
地址,数据和控制输入寄存器时钟。高电平有效。
地址,数据和控制输入寄存器时钟。低电平有效。
同步数据的I / O 。
输出使能:异步引脚,低电平有效。
同步地址输入:注册在时钟的上升沿。
同步字节写使能:允许写入字节x在
与SW输入一起使用。对读周期没有影响,活性
低。
同步芯片使能:公司注册在时钟的上升沿,积极
低。
同步写:注册在时钟的上升沿,低电平有效。
将所有启用的字节。
测试时钟( JTAG) 。
测试数据( JTAG ) 。
测试数据输出( JTAG ) 。
测试模式选择( JTAG ) 。
可编程输出阻抗:编程引脚。
启用休眠模式,高电平有效。
核心供电。
输出电源:提供工作电源的输出缓冲器。
输入参考:提供参考电压输入缓冲器。
地面上。
无连接:有芯片的连接。
SS
SW
TCK
TDI
TDO
TMS
ZQ
ZZ
VDD
VDDQ
VREF
VSS
NC
输入
输入
输入
输入
产量
输入
输入
输入
供应
供应
供应
供应
飞思卡尔半导体公司...
4U
3U
5U
2U
4D
7T
如图4C所示, 2J , 4J , 6J ,4R,5R
1A ,7A , 1F , 7F , 1J , 7J , 1M , 7M , 1U , 7U
3J, 5J
3D ,5D, 3E ,5E ,3F , 5F ,5G ,3H,5H ,3K,
5K , 3L , 3M , 5M , 3N , 5N , 3P , 5P , 3R
图4A ,图1B, 2B ,4B, 6B,7B ,1C ,7C, 2D ,7D,
1E,6E ,2F ,1G ,4G, 6G ,2H, 4H, 7H, 1K ,
6K, 2L, 7L ,6M, 2N, 7N , 1P , 6P ,1R ,7R,
1T ,4T, 6U
MCM69R736CMCM69R818C
4
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摩托罗拉快速SRAM
飞思卡尔半导体公司
绝对最大额定值
(参考VSS电压,见注)
等级
核心供电电压
输出电源电压
任何引脚电压
输入电流(每个I / O)
输出电流(每个I / O)
工作温度
在偏置温度
储存温度
符号
VDD
VDDQ
VIN
IIN
IOUT
TA
Tbias
TSTG
价值
-0.5到4.6
-0.5 VDD + 0.5
-0.5 VDD + 0.5
±50
±25
0到70
-10到85
-55至125
单位
V
V
V
mA
mA
°C
°C
°C
该器件包含电路保护
输入不受损坏,由于高静电压
年龄或电场;然而,建议
正常的预防措施,以避免
施加任何电压的比马克西更高
妈妈的额定电压,以这种高阻抗
电路。
该内存的BiCMOS电路已
专为满足DC与AC规范
表中所示,热平衡后
已经建立。
此装置包含电路,该电路将保证
所述输出设备是在高Z在加电时。
注:如果绝对最大额定值可能会造成永久性损坏设备
超标。功能操作应仅限于推荐能操作
阿婷条件。暴露于高于推荐电压
长时间可能会影响器件的可靠性。
飞思卡尔半导体公司...
PBGA封装热特性
等级
结到环境(静止空气中)
结到环境(为200英尺/分钟)
结到环境(为200英尺/分钟)
结对板(下)
结到外壳(顶部)
单层板
四层板
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJB
R
θJC
最大
53
38
22
14
5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
3
4
笔记
1, 2
1, 2
注意事项:
1.结温是在芯片功耗的功能,封装热阻,安装位置(板)温度,环境
温度,空气流量,其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
2.每SEMI G38-87 。
3.表示模具和印刷电路板之间的平均热电阻。
4.指示如通过冷板的方法(MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的平均热电阻
方法1012.1 ) 。
时钟真值表
K
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
L-H
X
ZZ
L
L
L
L
L
L
L
L
L
H
SS
L
L
L
L
L
L
L
H
H
X
SW
H
L
L
L
L
L
L
H
L
X
SBA
X
L
H
H
H
L
H
X
X
X
SBB
X
H
L
H
H
L
H
X
X
X
SBC
X
H
H
L
H
L
H
X
X
X
SBD
X
H
H
H
L
L
H
X
X
X
DQ (N )
X
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
X
高-Z
高-Z
DQ的第(n + 1)
DOUT 0 - 35
嚣0 - 8
嚣9 - 17
嚣18 - 26
嚣27 - 35
嚣0 - 35
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
模式
读周期的所有字节
写周期第1个字节
写周期第2字节
写周期第3个字节
写周期第4个字节
写周期的所有字节
中止写周期
取消选择周期
取消选择周期
睡眠模式
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MCM69R736CMCM69R818C
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MCM69R736CZP4.4R
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