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摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MCM6206D / D
32K ×8位高速静态RAM
该MCM6206D使用摩托罗拉的高性能硅栅制造
CMOS技术。静态设计,无需外部时钟或定时
选通,而CMOS电路减少了功耗,并提供了
更高的可靠性。
该器件符合JEDEC标准的功能和引脚排列,并且是可用
能够在塑料双列直插式塑料小外形J形引线封装。
采用5 V单
±
10 %的电力供应
全静态 - 无时钟或定时选通必要
快速访问时间:12, 15,20,和25纳秒
平等的地址和芯片使能访问时间
输出使能(G )功能提高系统的灵活性和
消除总线争用问题
低功耗工作: 125 - 140 mA最大交流
充分TTL兼容 - 三态输出
MCM6206D
P包
300军用塑料
CASE 710B -01
套餐
300万SOJ
CASE 810B -03
引脚分配
框图
A1
A3
A4
A6
A7
A8
A9
A11
ROW
解码器
存储矩阵
256排x
128× 8列
VCC
VSS
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
DQ0
DQ7
输入
数据
控制
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V CC
W
A13
A8
A9
A11
G
A10
E
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
.
.
.
VSS
列I / O
列解码器
引脚名称
A0 - A14 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。地址输入
DQ0 - DQ7 。 。 。数据输入/输出数据
W的。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。写使能
-G。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。输出使能
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。芯片使能
VCC 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。电源( + 5V)
VSS 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。地
E
W
G
A0
A2
A5
A10 A12 A13 A14
REV 1
5/95
摩托罗拉公司1994年
摩托罗拉快速SRAM
MCM6206D
1
真值表
( X =无关)
E
H
L
L
L
G
X
H
L
X
W
X
H
H
L
模式
未选择
输出禁用
VCC电流
ISB1 , ISB2
ICCA
ICCA
ICCA
产量
高-Z
高-Z
DOUT
高-Z
周期
读周期
写周期
绝对最大额定值
等级
电源电压
电压相对于VSS的任何引脚
除了VCC
输出电流
功耗
在偏置温度
工作温度
存储温度塑料
符号
VCC
VIN,VOUT
IOUT
PD
Tbias
TA
价值
- 0.5 + 7.0
- 0.5 VCC + 0.5
±
20
1.0
- 10至+ 85
0至+ 70
单位
V
V
mA
W
°C
°C
该器件包含电路保护
输入不受损坏,由于高静电压
年龄或电场;然而,建议
正常的预防措施,以避免
施加任何电压的比马克西更高
妈妈的额定电压,以这种高阻抗
电路。
该CMOS存储器电路已经DE-
签署,以满足DC和AC规格
表中所示,热平衡后
已经建立。该电路是在一个测试
插座或安装在印刷电路板
和横向的空气至少500线性的流
每分钟英尺得以保持。
TSTG
- 55至+ 125
°C
注:如果绝对最大额定值可能会造成永久性损坏设备
超标。功能操作应仅限于推荐能操作
阿婷条件。曝光为前高于推荐电压
时间段往往会影响器件的可靠性。
DC操作条件和特点
( VCC = 5.0 V
±10%,
TA = 0 70 ° C,除非另有说明)
推荐工作条件
参数
电源电压(工作电压范围)
输入高电压
输入低电压
符号
VCC
VIH
VIL
4.5
2.2
– 0.5
*
典型值
5.0
最大
5.5
VCC + 0.3
**
0.8
单位
V
V
V
* VIL (分钟) = - 0.5 V直流; VIL (分) = - 2.0 V AC(脉冲宽度
20纳秒)
** VIH (最大值) = VCC + 0.3 V直流; VIH (最大值) = VCC + 2.0 V AC(脉冲宽度
20纳秒)
DC特性
参数
输入漏电流(所有输入, VIN = 0至VCC )
输出漏电流( E = VIH或G = VIH时,VOUT = 0 VCC )
输出高电压( IOH = - 4.0毫安)
输出低电压( IOL = 8.0毫安)
符号
ILKG (I)的
ILKG ( O)
VOH
VOL
2.4
最大
±
1
±
1
0.4
单位
A
A
V
V
电源电流
参数
活动交流电源电流(IOUT = 0 mA时, VCC =最大, F = f最大)
AC待机电流(E = VIH , VCC =最大, F = FMAX )
CMOS待机电流( VCC =最大, F = 0兆赫,E
VCC - 0.2 V
VIN
VSS + 0.2 V或
VCC - 0.2 V )
符号
ICCA
ISB1
ISB2
– 12
140
40
20
– 15
135
35
20
– 20
130
35
20
– 25
125
30
20
单位
mA
mA
mA
电容
( F = 1 MHz时,DV = 3 V , TA = 25 ° C,周期性采样,而不是100 %测试)
特征
地址输入电容
控制引脚输入电容(E ,G , W)
I / O容量
符号
CIN
CIN
CI / O
最大
6
8
8
单位
pF
pF
pF
MCM6206D
2
摩托罗拉快速SRAM
交流工作条件和特点
( VCC = 5.0 V
±
10 % , TA = 0 + 70 ° C,除非另有说明)
输入定时测量参考电平。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1.5 V
输入脉冲电平。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0 3.0 V
输入上升/下降时间。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5纳秒
输出定时测量参考电平。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1.5 V
输出负载。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。图1A除非另有说明
读周期
(见注1 )
– 12
参数
读周期时间
地址访问时间
启用访问时间
输出启用访问时间
从地址变更输出保持
使能低到输出有效
能高到输出高阻
输出使能低到输出有效
输出使能高到输出高阻
电时间
关机时间
符号
tAVAV
tAVQV
TELQV
TGLQV
tAXQX
TELQX
TEHQZ
TGLQX
TGHQZ
tELICCH
tEHICCL
12
4
4
0
0
0
0
最大
12
12
6
7
6
12
15
4
4
0
0
0
0
– 15
最大
15
15
8
8
7
15
20
4
4
0
0
0
0
– 20
最大
20
20
10
9
8
20
25
4
4
0
0
0
0
– 25
最大
25
25
12
10
10
25
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
4,5,6
4,5,6
4,5,6
4,5,6
4,5,6
3
笔记
2
注意事项:
1, W为高读周期。
2.所有的定时从最后一个有效地址到第一过渡地址引用。
3.地址有效之前或重合为E变低。
4.在任何给定的电压和温度, tEHQZ (max)是小于tELQX ( min),而tGHQZ (max)是小于tGLQX (分钟) ,都为一
定设备和从设备到设备。
5.转换测量
±500
毫伏从稳态电压与图1b中的负荷。
6.这个参数进行采样,而不是100 %测试。
7.设备不断选择(E = VIL ,G = VIL) 。
AC测试负载
+5 V
Z0 = 50
产量
50
VL = 1.5 V
产量
255
5 pF的
480
时序极限值
定时值的表显示任一
最小或最大极限为每个参
安静。输入要求从指定
视外部系统点。因此, AD-
着装设置时间被示为最小
因为系统必须提供至少是
多少时间(尽管大部分设备不
需要的话) 。另一方面,响应从
存储器从设备指定
观点看法。因此,访问时间显示
作为最大的,因为该设备从未亲
志愿组织的数据超过该时间后。
图1A
图1b
摩托罗拉快速SRAM
MCM6206D
3
读周期1
(见注7 )
tAVAV
A(地址)
tAXQX
Q( DATA OUT )
以前的数据有效
tAVQV
数据有效
读周期2
(见注3 )
tAVAV
A(地址)
tAVQV
E( CHIP ENABLE )
TELQX
G(输出使能)
TGLQV
TGLQX
Q( DATA OUT )
高-Z
数据有效
高-Z
TGHQZ
TELQV
TEHQZ
ICC
VCC
电源电流
ISB
tELICCH
tEHICCL
MCM6206D
4
摩托罗拉快速SRAM
写周期1
(W控制,见注1和2 )
– 12
参数
写周期时间
地址建立时间
地址有效到写结束
把脉冲宽度
写脉冲宽度,
摹高
数据有效到写结束
数据保持时间
写低到输出高阻
写高到输出有效
写恢复时间
符号
tAVAV
tAVWL
tAVWH
tWLWH ,
TWLEH
tWLWH ,
TWLEH
tDVWH
tWHDX
TWLQZ
TWHQX
tWHAX ALE低
12
0
10
10
10
6
0
0
4
0
最大
6
15
0
12
12
10
7
0
0
4
0
– 15
最大
7
20
0
15
15
12
8
0
0
4
0
– 20
最大
8
25
0
20
20
15
10
0
0
4
0
– 25
最大
10
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
5,6,7
5,6,7
4
笔记
3
注意事项:
1.电子低和W低的重叠期间,写操作。
2.若G变为低电平一致或之后W变低时,输出将保持在高阻抗状态。
3.所有的定时从最后一个有效地址到第一过渡地址引用。
4.若G
VIH ,输出将保持在高阻抗状态。
5.在任何给定的电压和温度, tWLQZ (max)是小于tWHQX (分钟) ,无论对于一个给定的设备和从设备到设备。
6.转换测量
±500
毫伏从稳态电压与图1b中的负荷。
7.这个参数进行采样,而不是100 %测试。
写周期1
(W控制,见注1和2 )
tAVAV
A(地址)
tAVWH
E( CHIP ENABLE )
tWLWH
TWLEH
W(写使能)
tAVWL
D( DATA IN )
TWLQZ
Q( DATA OUT )
高-Z
高-Z
tDVWH
数据有效
TWHQX
tWHDX
tWHAX ALE低
摩托罗拉快速SRAM
MCM6206D
5
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    联系人:杨小姐
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    MCM6206DJ12
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地址:美驻深办公室:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼A18室/ 分公司:深圳华强北深纺大厦C座西7楼/ 市场部:华强北新亚洲电子市场3B047展销柜
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