【飞思卡尔半导体公司数据表：技术数据文档编号： MCIMX35SR2CEC启8 ， 04/2010由于】,IC型号MCIMX357CJQ5C,MCIMX357CJQ5C PDF资料,MCIMX357CJQ5C经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞思卡尔半导体公司

数据表：技术数据

文档编号： MCIMX35SR2CEC

启8 ， 04/2010

由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有

MCIMX353CVM5B ， MCIMX353DVM5B ， MCIMX357CVM5B和：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔

MCIMX357DVM5B.

MCIMX35

i.MX35应用

处理器

产业

与消费

制品

硅版本2.0和2.1

包装信息

塑料包装

案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm

订购信息

SEE

表1第3页

有关订购信息。

介绍

的的i.MX353和i.MX357则在多媒体

应用处理器表示下一

新一代ARM11产品的权利

性能和集成到应用程序的地址

工业和消费市场的内

应用，例如人机界面和显示控制器。

除非另外指明，在此数据中的材料

片是适用于两者的i.MX353和

i.MX357则设备并提到奇

本文档中的i.MX35或

MCIMX35 。所述的i.MX353设备不包括

图形处理单元（GPU）。有关信息

i.MX35器件用于汽车应用，请

是指证件号码， MCIMX35SR2AEC 。

在i.MX35处理器采用的优势

在532 MHz的就是运行ARM1136JF -S 内核

通过多级高速缓存体系升压和

集成的功能，如LCD控制器，

以太网和图形加速创建丰富

的用户界面。

1.介绍。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 1

1.1 。特色：。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 2

1.2 。订购信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 3

1.3 。框图。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 4

2.功能描述和应用信息。。。。。 4

2.1 。应用处理器领域概述。。。。。。。。 4

2.2 。共享域概述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。五

2.3 。高级电源管理概述。。。。。。。。五

2.4 。 ARM11微处理器内核。。。。。。。。。。。。。。。。。五

2.5 。模块库存。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 6

3.信号说明：特殊功能引脚。。。。 11

4.电气特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 11

4.1 。 i.MX35芯片级条件。。。。。。。。。。。。。。。。 11

4.2 。功耗模式。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 14

4.3 。供应上电/掉电要求

和限制。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 15

4.4 。复位时序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 16

4.5 。功率特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 17

4.6 。热特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 18

4.7 。 I / O引脚的直流电气特性。。。。。。。。。。 19

4.8 。 I / O引脚的交流电气特性。。。。。。。。。。 22

4.9 。模块级AC电气规格。。。。。。 28

5.包装信息和管脚。。。。。。。。。。。。。。。。。 129

5.1 。 MAPBGA生产包装1568年至1501年，

17毫米， 0.8间距。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 130

5.2 。 MAPBGA信号分配。。。。。。。。。。。。。。 131

6.产品文档。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 143

7.修订历史。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 143

1.1

特点

它提供了低功耗的解决方案，为要求苛刻的高性能多媒体和图形应用。

在i.MX35是基于ARM1136平台，它具有以下特征上：

ARM1136JF - S处理器，版本r1p3

16 KB的L1指令缓存

16 KB的L1数据缓存

128 KB的L2缓存，版本r0p4

128字节内部SRAM

矢量浮点单元（ VFP11 ）

为了提高多媒体性能，以下硬件加速器集成：

图像处理单元（ IPU ）

OpenVG的1.1图形处理单元（ GPU）的

该MCIMX35提供以下接口到外部设备（一些这些接口都多路复用

和不可同时）：

2控制器区域网络（CAN ）接口

2个SDIO / MMC接口，1个SDIO / CE- ATA接口

32位移动DDR ， DDR2 （ 4 -银行的体系结构）和SDRAM （高达133 MHz的）

2个可配置的串行外设接口（ CSPI ）（每达52 Mbps ）

增强型串行音频接口（ ESAI ）

2个同步串行接口（ SSI ）

以太网MAC 10/100 Mbps的

1个USB 2.0主机与ULPI接口或内置全速PHY 。如果高达480 Mbps的外部HS

物理层使用。

1个USB 2.0 OTG （高达480 Mbps ），控制器内部高速OTG PHY

闪存控制器， MLC / SLC NAND和NOR

- GPIO，带有中断功能

3 I

的C模块（每个高达400千字节）

JTAG

主要针端口

异步采样率转换器（ ASRC ）

- 1线

并行相机传感器（用于视频颜色模式4/8/ 10/16 - bit数据端口： YCC ， YUV ， 30万像素/秒）

并行显示（主多达24位， 1024 ×1024 ）

i.MX35应用处理器适用于工业和消费产品，第8

飞思卡尔半导体公司

由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有

MCIMX353CVM5B ， MCIMX353DVM5B ， MCIMX357CVM5B和：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔

MCIMX357DVM5B.

在i.MX35支持连接到各种类型的外部存储器，如SDRAM ，移动DDR ，

和DDR2 ， SLC和MCL NAND闪存， NOR闪存和SRAM 。该设备可以连接到一个

多种外部设备，如USB 2.0 OTG ， ATA ， MMC / SDIO和CF卡的。

1.2

订购信息

表1

提供订购信息的i.MX35处理器，为消费者和工业

应用程序。

表1.订购信息

产品型号

硅

调整

2.0

2.1

包

操作

温度

范围（° C）

-40到85

-2070

-40到85

-2070

-40到85

-2070

-40到85

-2070

信号球

地图

地点

表90

表91

描述

速度

球地图

i.MX353

i.MX357

i.MX353

i.MX357

MCIMX353CVM5B!

MCIMX353DVM5B!

MCIMX357CVM5B!

MCIMX357DVM5B!

MCIMX353CJQ5C

MCIMX353DJQ5C

MCIMX357CJQ5C

MCIMX357DJQ5C

5284

532兆赫

532MHz

表92

表93

由于从美国国际贸易委员会， BGA封装生产线和零件号的命令

在这里表示目前不提供飞思卡尔在美国之前， 2010年9月进口或销售：

由图标表示（！）

案例5284符合RoHS标准，无铅， MSL = 3,1 。

球映射芯片版本2.1比ballmap硅版本2.0的不同。对布局

每个版本是不兼容的，所以重要的是正确的ballmap用于实现布局。

SEE

第5节“封装信息和管脚。 ”

i.MX35应用处理器适用于工业和消费产品，第8

飞思卡尔半导体公司

由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有

MCIMX353CVM5B ， MCIMX353DVM5B ， MCIMX357CVM5B和：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔

MCIMX357DVM5B.

并行ATA （可达66兆字节）

PWM

SPDIF收发器

3的UART （每个可达4.0 Mbps）的

1.3

框图

由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有

MCIMX353CVM5B ， MCIMX353DVM5B ， MCIMX357CVM5B和：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔

MCIMX357DVM5B.

图1

是i.MX35简化接口框图。

DDR2/SDDR

内存

NOR

闪存/

PSRAM

NAND

FL灰

相机

传感器

液晶显示器1外置显卡

加速器

液晶显示器2

外部存储器

接口（EMI）的

图片

处理单元

（ IPU ）

灵巧

DMA

ARM11

平台

ARM1136JF-S

VFP

L1 I / D缓存

L2高速缓存

中航工业

最大

AIPS （2）

ETM

ARM1136平台外设

SSI

AUDMUX

I2C(3)

UART(2)

CSPI

eSDHC(3)

CAN(2)

ECT

IOMUX

IIM

RTICv3

RNGC

SCC

KPP

PWM

计时器

RTC

WDOG

GPT

GPIO(3)

EPIT

HS USBOTG

HS USBOTGPHY

SPBA

HS USBHOST

FS USBPHY

2D GPU

外设

MSHC

ESAI

SPDIF

SSI

ASRC

UART

CSPI

ATA

FEC

国内

内存

3保险丝盒

OWIRE

音频/电源

管理

JTAG

蓝牙

MMC / SDIO

或WLAN

Keypin

连接

ACCESS

图1. i.MX35简化的接口框图

功能描述和应用信息

在i.MX35包括以下主要子系统：

ARM1136平台-AP域

SDMA平台和EMI共享域

2.1

应用处理器领域概述

应用处理器（AP）和它的域是负责运行的操作系统和

应用软件，提供用户界面，并提供访问集成和外部

外设。美联社域是围绕一个ARM1136JF -S内核， 16K字节的指令和数据L1

高速缓存， MMU的，一个128 KB的L2缓存，一个多端口交叉开关，以及先进的调试和跟踪

接口。

i.MX35应用处理器适用于工业和消费产品，第8

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的AP的域的外围设备的功能包括用户界面;的连通性，显示，安全性，

和存储器接口;和128 KB的SRAM多用途的。

2.2

共享域概述

共享域组成的共享外围设备，智能DMA引擎（SDMA）和若干的

杂项模块。为了获得最大的灵活性，一些外设是由SDMA直接访问

引擎。

在i.MX35拥有包括L1高速缓存和一个统一的L2高速缓存分层存储架构。这

降低了对外部总线和外部存储器的带宽需求。外部存储器

子系统支持灵活的外部存储系统，其中包括用于支持SDRAM （SDR ， DDR2和

移动DDR ）和NAND闪存。

2.3

高级电源管理概述

为解决不断需要降低功耗，下面的技术被结合

在i.MX35 ：

时钟门控

电源门控

电源优化的合成

恩偏置

选通到时钟路径的插入允许停用芯片的未使用的部分。因为

静态CMOS逻辑电路的功耗仅为漏电功耗，显著降低功耗即可实现。

“嗯偏置”的施加电压大于V

到nwells ，另一个是比V低

到pwells 。应用此井反偏压电压的影响减小亚阈值信道泄漏。

为90纳米的数字处理，据估计，亚阈值漏减少了10倍

超过额定漏电。此外，在电源电压为内部逻辑可以从1.4 V降低至

1.22 V.

2.4

ARM11微处理器核心

在i.MX35的CPU是ARM1136JF - S内核，基于ARM V6架构。该内核支持

在ARM的Thumb

指令集，支持Jazelle功能

技术（它可以直接执行的Java

字节代码）和一系列的SIMD DSP指令在16位或8位的数据值在32位操作

寄存器。

在ARM1136JF -S处理器核心特点如下：

带有集成嵌入式ICE整数单元

逻辑

八阶管线

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由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有

MCIMX353CVM5B ， MCIMX353DVM5B ， MCIMX357CVM5B和：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔

MCIMX357DVM5B.

在i.MX35芯意在532 MHz的最高频率，以支持所需的操作

多媒体使用情况。此外，图像处理单元（ IPU）被集成到该AP的域名

卸载ARM11内核从执行诸如颜色空间转换，图像旋转和

缩放，图形覆盖，而前和后处理。