飞思卡尔半导体公司
数据表:技术数据
文档编号: MCIMX31_5
修订版4.3 , 12/2009
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前, 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售: MCIMX31DVKN5D , MCIMX31LDVKN5D , MCIMX31CVKN5D ,
MCIMX31LCVKN5D , MCIMX31DVMN5D , MCIMX31LDVMN5D
MCIMX31和
MCIMX31L
MCIMX31和
MCIMX31L
多媒体应用
处理器
包装信息
塑料包装
案例1581 14 ×14毫米,节距为0.5mm
案例1931年19 ×19毫米,0.8 mm间距
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
1
介绍
目录
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
特色: 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
功能描述和应用
信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
ARM11微处理器内核。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
模块库存。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
供应上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
模块级的电气规格。 。 。 。 。 。 20
封装信息和管脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 103
MAPBGA生产包装-457 14 ×14毫米,
节距为0.5mm 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 103
MAPBGA生产包装- 473 19 ×19毫米,
间距0.8mm 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 109
球的地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 115
产品文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 117
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 117
该MCIMX31和MCIMX31L多媒体
应用处理器代表在接下来的步骤
低功耗,高性能的应用处理器。
除非另有说明,本数据表中的材料
同时适用于该MCIMX31和MCIMX31L
处理器和简称奇在本
文档MCIMX31 。该MCIMX31L不
包括图形处理单元(GPU) 。
基于ARM11 微处理器内核,
MCIMX31提供了低功耗性能
由现代数字设备所需消耗。
该MCIMX31需要的优点
ARM1136JF -S 内核速度高达532 MHz的运行,并且是
使用最低功耗的优化
最先进的技术,以节省电力( DPTC ,
DVFS ,电源门控,时钟门控) 。以90纳米
技术和双Vt晶体管( 2阈
电压)时, MCIMX31提供了最佳
性能与漏电流的平衡。
该MCIMX31的性能是通过一个升压
多级缓存系统,并配外围设备
本文件包含的新产品信息。在此说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
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