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飞思卡尔半导体公司
数据表：超前信息
文档编号： IMX25CEC
第1版， 10/2009
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
MCIMX25
i.MX25应用
处理器为消费者和
工业产品
硅版本1.1
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
1
1
介绍
2
3
的i.MX25多媒体应用处理器具有
高性能，低功耗，以及最佳组合
集成以支持不断增长的需求
工业和通用嵌入式市场。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快，
经过验证，低功耗实施
ARM926EJ - S内核，速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括支持高达133 MHz的
DDR2内存，集成10/100以太网MAC ，
两个片上USB PHY的。该装置适用
供了广泛的应用，包括
以下几点：
图形化远程控制
人机界面（ HMI ）
住宅和商业的控制面板
住宅网关（智能电表）
手持式扫描仪和打印机
4
5
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.1特殊信号的注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.1 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.2电源上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
3.3热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.4 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
3.5交流电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
3.6模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 。 40
包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 。 121
4.1 400 MAPBGA情况17x17毫米，0.8 mm间距。 121
4.2接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 122
4.3信号触点分配， 17x17mm ，
0.8mm间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 124
4.4 i.MX25球地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 127
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 129
飞思卡尔半导体公司2009年版权所有。
电子销售点终端机
病人监控设备
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
在i.MX25处理器的特点包括以下内容：
设备先进的电源管理，心脏是电源管理的水平
各地，使多媒体功能和外围设备，以实现最低的系统IC
功耗在主动和各种低功耗模式。电源管理技术使
设计人员提供一个功能丰富的产品，需要的功率水平比典型的低得多
业界预期。
在i.MX25处理器的多媒体重地，多媒体性能受提振
16 KB的L1指令和数据高速缓冲存储器系统和由LCD控制器进一步提高（与
alpha混合） ， CMOS图像传感器接口，一个A / D转换器（集成触摸屏
控制器） ，以及可编程的智能DMA （SDMA）控制器。
128K字节的片上SRAM ，附加128 KB的片上SRAM使该器件非常适用于
消除占地面积小RTOS应用的外部RAM 。片上SRAM可
设计者让一个超低功耗LCD的刷新。
接口的灵活性，该器件接口支持连接到外部的所有常见类型
回忆： MobileDDR ， DDR ， DDR2 ， NOR闪存， PSRAM ， SDRAM和SRAM ， NAND闪存，
而管理型NAND /
（通过增强的安全数字主机控制器（ eSDHC ））。设计师力求提供产品
能够提供丰富的多媒体体验会找到一套完整的片上外设：LCD
控制器和CMOS传感器接口， A / D转换器（集成触摸屏控制器） ，并行
ATA ， USB 2.0高速上这去和全速主机物理层，多个扩展卡端口
（高速MMC / SDIO主机等） ，快速以太网控制器，以及各种其他常见
接口包括UART ， CSPI ， I2C ，个FlexCAN ，和SIM卡。
增强的安全性，因为需要为系留和不受限制的设备先进的安全
不断增加的i.MX25处理器提供基于硬件的安全功能，
实现安全的电子商务，数字版权管理（ DRM ） ，信息加密，强大的
入侵检测，安全启动和安全软件下载。
片上PHY ，该器件包括一个USB HS OTG PHY和FS USB HOST PHY 。
快速以太网，为了快速的外部沟通，快速以太网控制器（ FEC ）也包括在内。
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第1版
2
飞思卡尔半导体公司
1.1
订购信息
表1.订购信息
1
产品型号
硅版本
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
预计
温度
范围（° C）
-20至+70
-20至+70
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
包
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
MCIMX253DVM4!
MCIMX257DVM4!
MCIMX253CVM4!
MCIMX257CVM4!
MCIMX258CVM4!
MCIMX253CJM4
MCIMX257CJM4
MCIMX258CJM4
1
由于从美国国际贸易委员会， BGA封装生产线和零件号的命令
在这里表示目前不提供飞思卡尔在美国之前， 2010年9月进口或销售：
由图标表示（ ！ ）
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第1版
飞思卡尔半导体公司
3
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
表1
提供订购信息的i.MX25 。
1.2
框图
NOR
闪存/
PSRAM
DDR2 /
的mDDR
NAND
FL灰
分机。图像
加速器
相机
传感器
液晶显示器1
ARM处理器的域名（ AP）
外部存储器
接口（EMI）的
CSI
LCDC /
SLCDC
灵巧
DMA
ARM9
平台
ARM926EJ-S
L1 I / D缓存
ARM外设
SSI
AUDMUX
I
2
C(3)
HS USBOTG
HS USB OT GPHY
SHARED
DOMAIN
SPBA
HS USB主机
FS USB主机PHY
SDMA外设
中航工业
最大
AIPS （2）
ETM
UART(2)
CSPI
eSDHC(2)
FlexCAN(2)
ECT
IOMUX
IIM
RTICv3
RNGB
SCC
干冰
KPP
PWM(4)
计时器
RTC
WDOG
GPT(4)
GPIO(3)
EPIT(2)
SSI(1)
ESAI
UART(3)
CSPI(2)
ADC / TSC
SIM(2)
ATA
FEC
国内
内存
保险丝盒
1-WIRE
音频/电源
管理
JTAG
蓝牙
MMC / SDIO
或WLAN
键盘
访问。
康涅狄格州。
图1. i.MX25简化的接口框图
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第1版
4
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
图1
示出了简化的接口框图。
2
特点
表2. i.MX25数字和模拟模块
块
助记符
1-WIRE
ARM9或
ARM926
块名
1-Wire
接口
ARM926
平台
内存
ATA模块
子系统
连接
外设
ARM
简要说明
提供的1-Wire支持用于与一个板上的EEPROM接口，并
智能电池接口，例如：达拉斯DS2502 。
在ARM926平台由ARM926EJ -S 内核的ETM
实时调试模块，一个5×5的多层AHB的纵横制交换机，并且一
“主要AHB ”情结。它包含16 KB的L1指令缓存，
16 KB的L1数据缓存， 32K字节ROM和128 KB的RAM 。
的ATA模块是一个AT连接主机接口。它的主要用途是
接口有IDE硬盘驱动器和ATAPI的光盘驱动器。它的接口
拥有一批ATA信号的ATA设备。
该AUDMUX是一个可编程互连的语音，音频和
主机的串行接口（ SSI）之间同步数据的路由
外围设备的串行接口（音频编解码器） 。该AUDMUX有两套
接口：内部端口的片上外设和片外的外部端口
音频设备。数据路由通过配置适当的内部和
外部端口。
该模块产生所有的时钟将IMX25系统。在CCM还
管理ARM926平台的低功耗模式（等待，停止和打瞌睡）通过
禁用外设时钟适当的节省电量。
这个模块是具有数据FIFO的串行接口。每
主/从配置的SPI模块能够连接到串行的
端口接口的主设备和从设备。 CSPI的准备（ SPI_RDY ）和
从选择（ SS ）的控制信号，实现用较少的高速数据通信
软件中断。
干冰提供易失性密钥存储点销售终端（ POS ）终端，以及
可信时间源的数字版权管理（DRM）方案。几个
还提供篡改检测电路，支持重点擦除和时间
无效的篡改的事件。警报和/或中断，也可以
断言如果检测到篡改。干冰还包括一个实时时钟（RTC）
可以在安全的和非安全的应用中使用。
外部存储器接口（ EMI）模块提供了访问外部
内存为ARM等名家。它是由四个主要的
子模块：
M3IF提供多个主机请求访问之间的仲裁
外部存储器。
增强的SDRAM / LPDDR内存控制器（ ESDCTL ）接口
DDR2和SDR接口。
NAND闪存控制器（ NFC）提供一个接口的NAND闪存
回忆。
无线外部接口存储器控制器（ WEIM ）接口的NOR
闪存和PSRAM 。
ATA
连接
外设
多媒体
外设
AUDMUX
DIGITAL AUDIO
MUX
CCM
时钟控制
模块
CON连接可配置
串行
外设
接口
钟
CSPI(3)
连接
外设
干冰
干冰模块安全
EMI
外
内存
接口
连接
外设
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第1版
飞思卡尔半导体公司
5
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
表2
介绍了该设备的数字和模拟模块。
飞思卡尔半导体公司
数据表：超前信息
文档编号： IMX25CEC
第2版， 2009年12月
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
MCIMX25
i.MX25应用
处理器为消费者
与工业产品
硅版本1.1
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
1
1
介绍
2
3
的i.MX25多媒体应用处理器具有
高性能，低功耗，以及最佳组合
集成以支持不断增长的需求
工业和通用嵌入式市场。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快，
经过验证，低功耗实施
ARM926EJ - S内核，速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括支持高达133 MHz的
DDR2内存，集成10/100以太网MAC ，
两个片上USB PHY的。该装置适用
供了广泛的应用，包括
以下几点：
图形化远程控制
人机界面（ HMI ）
住宅和商业的控制面板
住宅网关（智能电表）
手持式扫描仪和打印机
4
5
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.1特殊信号的注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.1 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.2电源上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
3.3热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.4 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
3.5交流电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
3.6模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 。 40
包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 。 121
4.1 400 MAPBGA情况17x17毫米，0.8 mm间距。 121
4.2接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 122
4.3信号触点分配， 17x17mm ，
0.8mm间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 124
4.4 i.MX25球地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 127
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 129
飞思卡尔半导体公司2009年版权所有。
电子销售点终端机
病人监控设备
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
在i.MX25处理器的特点包括以下内容：
设备先进的电源管理，心脏是电源管理的水平
各地，使多媒体功能和外围设备，以实现最低的系统IC
功耗在主动和各种低功耗模式。电源管理技术使
设计人员提供一个功能丰富的产品，需要的功率水平比典型的低得多
业界预期。
在i.MX25处理器的多媒体重地，多媒体性能受提振
16 KB的L1指令和数据高速缓冲存储器系统和由LCD控制器进一步提高（与
alpha混合） ， CMOS图像传感器接口，一个A / D转换器（集成触摸屏
控制器） ，以及可编程的智能DMA （SDMA）控制器。
128K字节的片上SRAM ，附加128 KB的片上SRAM使该器件非常适用于
消除占地面积小RTOS应用的外部RAM 。片上SRAM可
设计者让一个超低功耗LCD的刷新。
接口的灵活性，该器件接口支持连接到外部的所有常见类型
回忆： MobileDDR ， DDR ， DDR2 ， NOR闪存， PSRAM ， SDRAM和SRAM ， NAND闪存，
而管理型NAND 。
增强的安全性，因为需要为系留和不受限制的设备先进的安全
不断增加的i.MX25处理器提供基于硬件的安全功能，
实现安全的电子商务，数字版权管理（ DRM ） ，信息加密，强大的
入侵检测，安全启动和安全软件下载。
片上PHY ，该器件包括一个USB HS OTG PHY和FS USB HOST PHY 。
快速以太网，为了快速的外部沟通，快速以太网控制器（ FEC ）也包括在内。
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第2版
2
飞思卡尔半导体公司
1.1
订购信息
表1.订购信息
1
产品型号
硅版本
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
预计
温度
范围（° C）
-20至+70
-20至+70
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-20至+70
-20至+70
包
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
17 ×17毫米，间距0.8mm ， MAPBGA -400
MCIMX253DVM4!
MCIMX257DVM4!
MCIMX253CVM4!
MCIMX257CVM4!
MCIMX258CVM4!
MCIMX253CJM4
MCIMX257CJM4
MCIMX258CJM4
MCIMX253DJM4
MCIMX257DJM4
1
由于从美国国际贸易委员会， BGA封装生产线和零件号的命令
在这里表示目前不提供飞思卡尔在美国之前， 2010年9月进口或销售：
由图标表示（ ！ ）
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第2版
飞思卡尔半导体公司
3
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
表1
提供订购信息的i.MX25 。
1.2
框图
NOR
闪存/
PSRAM
DDR2 /
的mDDR
NAND
FL灰
分机。图像
加速器
相机
传感器
液晶显示器1
ARM处理器的域名（ AP）
外部存储器
接口（EMI）的
CSI
LCDC /
SLCDC
灵巧
DMA
ARM9
平台
ARM926EJ-S
L1 I / D缓存
ARM外设
SSI
AUDMUX
I
2
C(3)
HS USBOTG
HS USB OT GPHY
SHARED
DOMAIN
SPBA
HS USB主机
FS USB主机PHY
SDMA外设
中航工业
最大
AIPS （2）
ETM
UART(2)
CSPI
eSDHC(2)
FlexCAN(2)
ECT
IOMUX
IIM
RTICv3
RNGB
SCC
干冰
KPP
PWM(4)
计时器
RTC
WDOG
GPT(4)
GPIO(3)
EPIT(2)
SSI(1)
ESAI
UART(3)
CSPI(2)
ADC / TSC
SIM(2)
ATA
FEC
国内
内存
保险丝盒
1-WIRE
音频/电源
管理
JTAG
蓝牙
MMC / SDIO
或WLAN
键盘
访问。
康涅狄格州。
图1. i.MX25简化的接口框图
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第2版
4
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
图1
示出了简化的接口框图。
2
特点
表2. i.MX25数字和模拟模块
块
助记符
1-WIRE
ARM9或
ARM926
块名
1-Wire
接口
ARM926
平台
内存
ATA模块
子系统
连接
外设
ARM
简要说明
提供的1-Wire支持用于与一个板上的EEPROM接口，并
智能电池接口，例如：达拉斯DS2502 。
在ARM926平台由ARM926EJ -S 内核的ETM
实时调试模块，一个5×5的多层AHB的纵横制交换机，并且一
“主要AHB ”情结。它包含16 KB的L1指令缓存，
16 KB的L1数据缓存， 32K字节ROM和128 KB的RAM 。
的ATA模块是一个AT连接主机接口。它的主要用途是
接口有IDE硬盘驱动器和ATAPI的光盘驱动器。它的接口
拥有一批ATA信号的ATA设备。
该AUDMUX是一个可编程互连的语音，音频和
主机的串行接口（ SSI）之间同步数据的路由
外围设备的串行接口（音频编解码器） 。该AUDMUX有两套
接口：内部端口的片上外设和片外的外部端口
音频设备。数据路由通过配置适当的内部和
外部端口。
该模块产生所有的时钟将IMX25系统。在CCM还
管理ARM926平台的低功耗模式（等待，停止和打瞌睡）通过
禁用外设时钟适当的节省电量。
这个模块是具有数据FIFO的串行接口。每
主/从配置的SPI模块能够连接到串行的
端口接口的主设备和从设备。 CSPI的准备（ SPI_RDY ）和
从选择（ SS ）的控制信号，实现用较少的高速数据通信
软件中断。
干冰提供易失性密钥存储点销售终端（ POS ）终端，以及
可信时间源的数字版权管理（DRM）方案。几个
还提供篡改检测电路，支持重点擦除和时间
无效的篡改的事件。警报和/或中断，也可以
断言如果检测到篡改。干冰还包括一个实时时钟（RTC）
可以在安全的和非安全的应用中使用。
外部存储器接口（ EMI）模块提供了访问外部
内存为ARM等名家。它是由四个主要的
子模块：
M3IF提供多个主机请求访问之间的仲裁
外部存储器。
增强的SDRAM / LPDDR内存控制器（ ESDCTL ）接口
DDR2和SDR接口。
NAND闪存控制器（ NFC）提供一个接口的NAND闪存
回忆。
无线外部接口存储器控制器（ WEIM ）接口的NOR
闪存和PSRAM 。
ATA
连接
外设
多媒体
外设
AUDMUX
DIGITAL AUDIO
MUX
CCM
时钟控制
模块
CON连接可配置
串行
外设
接口
钟
CSPI(3)
连接
外设
干冰
干冰模块安全
EMI
外
内存
接口
连接
外设
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第2版
飞思卡尔半导体公司
5
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ，
MCIMX257CVM4和MCIMX258CVM4 。
表2
介绍了该设备的数字和模拟模块。
飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： IMX25CEC
牧师9 ， 06/2012
i.MX25应用
处理器
消费者和
工业产品
硅1.2版
MCIMX25
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm
案例2107 12 ×12毫米，节距为0.5mm
1
介绍
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
的i.MX25多媒体应用处理器具有
高性能，低功耗，以及最佳组合
集成以支持不断增长的需求
工业和通用嵌入式市场。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快，
经过验证，低功耗实施
ARM926EJ - S内核，速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括高达133 MHz的支持
DDR2内存，集成10/100以太网MAC ，
两个片上USB PHY的。该装置适用
供了广泛的应用，包括
以下几点：
图形化远程控制
人机界面（ HMI ）
住宅和商业的控制面板
住宅网关（智能电表）
手持式扫描仪和打印机
电子销售点终端
病人监控设备
1.介绍。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1 。订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2 。框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
2.1 。特殊的信号注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.1 。 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.2 。供应上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.3 。功率特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
3.4 。热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
3.5 。 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
3.6 。 AC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
3.7 。模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 41
4.包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 124
4.1 。 400 MAPBGA情况17x17毫米，0.8 mm间距。 124
4.2 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配案例17x17毫米，0.8 mm间距。 。 。 125
4.3 。信号触点分配- 17 ×17毫米， 0.8毫米
间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 127
4.4 。 i.MX25 17x17封装球形地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 135
4.5 。 347 MAPBGA情况下12 ×12毫米，节距为0.5mm 138
4.6 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配箱12×12毫米，0.5 mm间距。 。 。 139
4.7 。信号触点分配- 12 ×12毫米， 0.5毫米
间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 140
4.8 。 i.MX25 12×12包球地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151
2012飞思卡尔半导体， Inc.保留所有权利。
在i.MX25处理器的特点包括以下内容：
设备先进的电源管理，心脏是电源管理的水平
各地，使多媒体功能和外围设备，以实现最低的系统IC
功耗在主动和各种低功耗模式。电源管理技术使
设计人员提供一个功能丰富的产品，需要的功率水平比典型的低得多
业界预期。
在i.MX25处理器的多媒体重地，多媒体性能受提振
16 KB的L1指令和数据高速缓冲存储器系统和由LCD控制器进一步提高（与
alpha混合） ， CMOS图像传感器接口，一个A / D转换器（集成触摸屏
控制器） ，以及可编程的智能DMA （SDMA）控制器。
128K字节的片上SRAM ，附加128 KB的片上SRAM使该器件非常适用于
消除占地面积小RTOS应用的外部RAM 。片上SRAM可
设计者让一个超低功耗LCD的刷新。
接口的灵活性，该器件接口支持连接到外部的所有常见类型
回忆： MobileDDR ， DDR ， DDR2 ， NOR闪存， PSRAM ， SDRAM和SRAM ， NAND闪存，
而管理型NAND 。
增强的安全性，因为需要为系留和不受限制的设备先进的安全
不断增加的i.MX25处理器提供基于硬件的安全功能，
实现安全的电子商务，数字版权管理（ DRM ） ，信息加密，强大的
入侵检测，安全启动和安全软件下载。
片上PHY ，该器件包括一个USB HS OTG PHY和FS USB HOST PHY 。
快速以太网，为了快速的外部沟通，快速以太网控制器（ FEC ）也包括在内。
i.MX25仅支持小端模式。
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第9
2
飞思卡尔半导体公司
1.1
订购信息
表1.订购信息
表1
提供订购信息的i.MX25 。
描述
i.MX253
i.MX257
i.MX253
i.MX257
i.MX258
i.MX253
i.MX257
i.MX253
i.MX257
i.MX258
i.MX253
i.MX257
i.MX257
i.MX253
i.MX257
i.MX258
i.MX257
产品型号
MCIMX253DVM4
MCIMX257DVM4
MCIMX253CVM4
MCIMX257CVM4
MCIMX258CVM4
MCIMX253DJM4
MCIMX257DJM4
MCIMX253CJM4
MCIMX257CJM4
MCIMX258CJM4
MCIMX253DJM4A
MCIMX257DJM4A
MCIMX257DJM4AR2
MCIMX253CJM4A
MCIMX257CJM4A
MCIMX258CJM4A
MCIMX257CJN4A
硅
VERSION
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
预计
温度
范围（° C）
-20至+70
-20至+70
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-20至+70
-20至+70
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-20至+70
-20至+70
-20至+70
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
包
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
17 ×17毫米，间距0.8mm ，
MAPBGA-400
12 ×12毫米， 0.5mm间距，
MAPBGA-347
Ballmap
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表103
表107
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第9
飞思卡尔半导体公司
3
表2
示出了在i.MX25家族的不同部分之间的功能差异。
表2. i.MX25配件功能差异
特点
CORE
CPU速度
L1 I / D缓存
片上SRAM
PATA / CE- ATA
LCD控制器
触摸屏
CSI
个FlexCAN （2）
ESAI
SIM卡（2）
安全
10/100以太网
HS USB 2.0 OTG PHY +
HS USB 2.0主机+ PHY
12位ADC
SD / SDIO / MMC （ 2 ）
外部存储器控制器
I
2
C (3)
SSI / I2S （2）
CSPI （2）
的UART （5）
MCIMX253
ARM926EJ-S
400兆赫
16K I / D
128 KB
是的
是的
—
—
—
—
—
—
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
MCIMX257
ARM926EJ-S
400兆赫
16K I / D
128 KB
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
—
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
MCIMX258
ARM926EJ-S
400兆赫
16K I / D
128 KB
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第9
4
飞思卡尔半导体公司
1.2
框图
DDR2 /
的mDDR
NOR
闪存/
PSRAM
NAND
FL灰
分机。图像
加速器
相机
传感器
液晶显示器1
图1
示出了简化的接口框图。
ARM处理器的域名（ AP）
外部存储器
接口（EMI）的
CSI
LCDC /
SLCDC
灵巧
DMA
ARM9
平台
ARM926EJ-S
L1 I / D缓存
ARM外设
SSI
AUDMUX
I
2
C(3)
HS USB OTG
HS USB OTG PHY
SHARED
DOMAIN
SPBA
HS USB主机
FS USB主机PHY
SDMA外设
中航工业
最大
AIPS(2)
ETM
UART(2)
CSPI
eSDHC(2)
FlexCAN(2)
ECT
ECT
IOMUX
IIM
RTICv3
RNGB
SCC
干冰
KPP
PWM(4)
计时器
RTC
WDOG
GPT(4)
GPIO(3)
EPIT(2)
SSI(1)
ESAI
UART(3)
CSPI(2)
ADC / TSC
SIM(2)
ATA
FEC
国内
内存
保险丝盒
1-WIRE
音频/电源
管理
JTAG
蓝牙
MMC / SDIO
或WLAN
键盘
访问。
康涅狄格州。
图1. i.MX25简化的接口框图
i.MX25应用处理器为消费者和工业产品，第9
飞思卡尔半导体公司
5
查看更多MCIMX258CVM4PDF信息
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