飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： IMX25CEC
牧师9 ， 06/2012
i.MX25应用
处理器
消费者和
工业产品
硅1.2版
MCIMX25
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm
案例2107 12 ×12毫米，节距为0.5mm
1
介绍
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
的i.MX25多媒体应用处理器具有
高性能，低功耗，以及最佳组合
集成以支持不断增长的需求
工业和通用嵌入式市场。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快，
经过验证，低功耗实施
ARM926EJ - S内核，速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括高达133 MHz的支持
DDR2内存，集成10/100以太网MAC ，
两个片上USB PHY的。该装置适用
供了广泛的应用，包括
以下几点：
图形化远程控制
人机界面（ HMI ）
住宅和商业的控制面板
住宅网关（智能电表）
手持式扫描仪和打印机
电子销售点终端
病人监控设备
1.介绍。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1 。订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2 。框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
2.1 。特殊的信号注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.1 。 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.2 。供应上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.3 。功率特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
3.4 。热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
3.5 。 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
3.6 。 AC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
3.7 。模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 41
4.包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 124
4.1 。 400 MAPBGA情况17x17毫米，0.8 mm间距。 124
4.2 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配案例17x17毫米，0.8 mm间距。 。 。 125
4.3 。信号触点分配- 17 ×17毫米， 0.8毫米
间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 127
4.4 。 i.MX25 17x17封装球形地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 135
4.5 。 347 MAPBGA情况下12 ×12毫米，节距为0.5mm 138
4.6 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配箱12×12毫米，0.5 mm间距。 。 。 139
4.7 。信号触点分配- 12 ×12毫米， 0.5毫米
间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 140
4.8 。 i.MX25 12×12包球地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151
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