飞思卡尔半导体公司
数据表:技术数据
文档编号: IMX25AEC
启5 , 09/2010
MCIMX25
i.MX25应用
处理器为汽车
制品
硅1.2版
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米,间距0.8mm
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
1
介绍
在i.MX25系列处理器提供集成
那裁缝本身的连接需求
今天的汽车信息娱乐系统。这些
处理器已经架构,以满足汽车
如CAN , USB娱乐需求
连接和音频连接,无需多
只需要高端的额外功能
应用程序。作为一个结果, i.MX25使许多
仅在高端系统中提供的功能,
但适用于所有车辆的价格点。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快,
经过验证,低功耗实施
ARM926EJ - S内核,速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括支持高达133 MHz的
DDR2内存,集成10/100以太网MAC ,
两个片上USB PHY的。汽车
在i.MX25的版本提供AEC - Q100 3级
1.介绍。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1 。订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2 。框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
2.1 。特殊的信号注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.1 。 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.2 。供应上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.3 。功率特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
3.4 。热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
3.5 。 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
3.6 。 AC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
3.7 。模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 42
4.包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 124
4.1 。 400 MAPBGA情况17x17毫米,0.8 mm间距。 124
4.2 。接地,电源,从某种意义上说,与基准接触
分配案例17x17毫米,0.8 mm间距。 。 。 125
4.3 。信号触点分配- 17 ×17毫米, 0.8毫米
间距。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 127
4.4 。 i.MX25 17x17封装球形地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 130
5.修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 133
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