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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2145页 > MCF5481
飞思卡尔半导体公司
数据表
文档编号: MCF5485EC
第4版, 2007年12月
MCF548x的ColdFire
微处理器
支持MCF5480 , MCF5481 ,
MCF5482 , MCF5483 , MCF5484和
MCF5485
功能列表:
V4e的ColdFire内核
- 限量超标的ColdFire V4内核处理器
- 高达200MHz的峰值内部核心频率( 308 MIPS
[ Dhrystone的2.1 ] @ 200兆赫)
- 哈佛架构
- 32 KB的指令高速缓存
- 32 KB数据缓存
- 存储器管理单元( MMU )
- 独立的, 32项,全相联指令和
数据转换超前缓冲区
- 浮点单元( FPU )
- 双精度符合IEE - 754标准
- 八个浮点寄存器
内部主机总线( XLB )仲裁
- 高性能分割地址和数据记录
- 支持多种停车方式
32位双数据速率( DDR )同步DRAM
(SDRAM )控制器
- 66-133 MHz运行
- 支持DDR和SDR DRAM
- 内置的初始化和刷新
- 多达4个片选使能可达一GB的外部
内存
版本2.2外围组件互连(PCI)总线
- 32位的目标和启动操作
- 支持多达五个外部PCI大师
- 与PCI总线XLB分33-66 MHz的操作
1比率:1, 1:2和1: 4
灵活的多功能外部总线(的FLEXBus )
- 提供了一个无缝接口进行引导闪存/ ROM ,
SRAM和外围设备
- 多达六个芯片选择
- 33 - 66 MHz运行
通信I / O子系统
- 智能型16通道DMA控制器
- 最多两个10/100 Mbps快速以太网控制器(外汇券)
每个独立的2字节接收和发送FIFO
- 通用串行总线(USB )2.0设备控制器
- 支持一个控制和六个可编程
MCF548x
TEPBGA–388
27毫米X 27毫米
端点,中断,批量或同步
- 共享的端点的4 - KB的FIFO RAM和1 KB的
端点描述符RAM
- 集成的物理层接口
- 多达四个可编程串行控制器(物业服务公司)各
有独立的512字节接收和发送FIFO为
UART , USART ,调制解调器,编译码器,和IrDA 1.1接口
– I
2
I2C外设接口
- 两个个FlexCAN控制器局域网CAN 2.0B控制器
每16个消息缓冲器
- DMA的串行外设接口( DSPI )
可选的加密加速模块
- 执行单位:
- DES / 3DES分组密码
- AES分组密码
- RC4流密码
- MD5 / SHA -1 / SHA-256 / HMAC哈希
- 随机数发生器
32 KB的SRAM系统
- 仲裁机制股之间的带宽
内部总线主控器
系统集成单元( SIU )
中断控制器
看门狗定时器
- 2个32位定时器,片报警和中断产生
- 多达4个32位通用定时器,比较,
PWM功能
- 复用的外设引脚,GPIO端口
调试和测试功能
- 的ColdFire背景调试模式( BDM )端口
- JTAG / IEEE 1149.1测试访问端口
PLL和时钟发生器
- 30 66.67 MHz的输入频率范围
工作电压
- 1.5V内部逻辑
- 2.5V DDR SDRAM总线I / O
- 3.3V PCI ,的FLEXBus ,和所有其他的I / O
估计功耗
- 超过1.5W以下( 388 PBGA )
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
目录
1
2
最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
2.1操作温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
2.2热阻。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
DC电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
硬件设计考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
4.1 PLL电源滤波。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
4.2电源电压排序和分离的注意事项。 0.6
4.3一般USB布局指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
4.4 USB电源滤波。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9
输出驱动能力和加载。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.10
PLL时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.11
复位时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.12
的FLEXBus 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.12
8.1的FLEXBus AC时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.13
SDRAM总线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
9.1 SDR SDRAM AC时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
9.2 DDR SDRAM AC时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.18
PCI总线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.21
快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.22
11.1 MII / 7线接口时序规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.22
11.2 MII发送信号的时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.23
11.3 MII异步输入信号时序( CRS , COL ) 。 。 。 。 。 。 。 0.24
11.4 MII串行管理频道时序( MDIO , MDC ) 0.24
一般时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.25
I
2
C输入/输出时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.25
JTAG和边界扫描时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.26
DSPI电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.29
定时器模块AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.29
案例图纸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.30
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.32
图15.DDR时钟时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图16.DDR写时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图17.DDR读时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图18.PCI时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图19.MII接收信号时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图20.MII发送信号时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图21.MII异步输入时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图22.MII串行管理频道时序图。 。 。
图23.I
2
C输入/输出时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图24.Test时钟时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图25.Boundary扫描(JTAG )时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图26.Test访问端口时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图27.TRST时序调试AC时序规范。 。 。 。 。
图28.Real时跟踪AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图29.BDM串行端口AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图30.DSPI时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图31.388引脚BGA引脚外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
18
20
21
22
23
23
24
24
26
27
27
27
27
28
28
29
31
3
4
5
6
7
8
9
10
11
表格清单
表1.绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
表2.工作温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
表3.热阻。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
表4.直流电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
表5. USB滤波器电路值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表6. I / O驱动能力。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表7.时钟时序规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表8. MCF548x分频比的编码。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表9.复位时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
表10.FlexBus AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
表11.SDR时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
表12.DDR时钟分频器规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
表13.DDR时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
表14.PCI时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
表15.MII接收信号时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
表16.MII发送信号时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
表17.MII发送信号时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
表18.MII串行管理通道信号时序。 。 。 。 。 24
表19.General AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
表20.I
2
C输入之间的时序规格
SCL和SDA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
表21.我
2
与C输出时序规范
SCL和SDA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
表22.JTAG和边界扫描时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
表23.Debug AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
表24.DSPI模块AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
表25.Timer模块AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
12
13
14
15
16
17
18
图列表
图1. MCF548X框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
图2.系统PLL V
DD
电源滤波器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
图3.电源电压排序和分离的注意事项。 7
图4.首选VBUS连接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
图5.备用VBUS连接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
图6. USB V
DD
电源滤波器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
图7. USBRBIAS连接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
图8.输入时钟时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
图9. CLKIN ,内部总线和核心时钟比率。 。 。 。 。 。 。 11
图10.Reset时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
图11.FlexBus读时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
图12.FlexBus写时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
图13.SDR写时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
图14.SDR读时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
MCF548x的ColdFire
微处理器,第4版
2
飞思卡尔半导体公司
的ColdFire V4e核心
FPU , MMU
EMAC
32K数据缓存
32K I-cache中
PLL
DDR SDRAM
接口
的FLEXBus
接口
XL巴士
ARBITER
XL
公共汽车
主/从
接口
密码学
***加速器
密码
读/写
内存
调节器
的FLEXBus
调节器
打断
调节器
看门狗
定时器
切片
定时器×2
GP
PCI 2.2
调节器
Perpheral I / O接口&端口
SLAVE
定时器×4
公共汽车
32K系统
SRAM
DMA
DMA
XL巴士
读/写
个FlexCAN
x2
多通道DMA
主总线接口的FIFO &
CommBus
PCI接口
&的FIFO
DSPI
I
2
C
PSC ×4
FEC1
FEC2**
USB 2.0
设备*
Perpheral通讯I / O接口&端口
USB 2.0
PHY *
图1. MCF548X框图
MCF548x的ColdFire
微处理器,第4版
飞思卡尔半导体公司
3
PCI I / O接口&端口
通讯
I / O子系统
系统
一体化机组
最大额定值
1
最大额定值
表1.绝对最大额定值
等级
外部( I / O焊盘)电源电压( 3.3 V电源引脚)
内部逻辑电源电压
存储器( I / O焊盘)电源电压( 2.5 V电源引脚)
PLL供电电压
内部逻辑电源电压,输入电压电平
存储温度范围
符号
EV
DD
IV
DD
SD V
DD
PLL V
DD
V
in
T
英镑
价值
-0.3到+4.0
-0.5到+2.0
-0.3到+4.0 SDR内存
-0.3到+2.8 DDR内存
-0.5到+2.0
-0.5到+3.6
-55到+150
单位
V
V
V
V
V
o
C
表1
名单最大值和供应,工作电压和储存温度最低收视率。境外经营
这些范围可能会导致计算机运行不稳定或损坏的处理器。
2
2.1
热特性
工作温度
表2.工作温度
特征
最大工作结温
最高工作环境温度
最低工作环境温度
1
表2
表结点和环境工作温度。
符号
T
j
T
AMAX
T
AMIN
价值
105
<85
1
–40
单位
o
C
o
C
o
C
此公布最高工作环境温度应仅作为系统设计的指导方针。所有设备
操作参数只能保证当结温位于指定范围内。
MCF548x的ColdFire
微处理器,第4版
4
飞思卡尔半导体公司
DC电气规格
2.2
热阻
表3.热阻
特征
324针TEPBGA - 结到环境,自然
对流
388针TEPBGA - 结到环境,自然
对流
结到环境(为200英尺/分钟)
结对板
结到外壳
结到封装顶部
四层板( 2S2P )
四层板( 2S2P )
四层板( 2S2P )
自然对流
符号
θ
JMA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
jt
价值
20–22
1,2
19
1,2
16
1,2
11
3
7
4
2
1,5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
表3
列出的热阻值。
1
2
3
4
5
θ
JA
Ψ
jt
参数进行模拟,根据EIA / JESD标准51-2为自然对流。飞思卡尔
建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格,以防止器件结
温度超过额定规格。系统设计师们应该知道,器件的结
温度可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。符合该设备
结温度规范可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数,该设备的功耗,并且在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
如通过冷板的方法(MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的热阻
方法1012.1 ) 。
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用,热特性参数
写为PSI- JT 。
3
DC电气规格
表4
列出的DC电的操作温度。此表是根据电动汽车的工作电压
DD
= 3.3 V
DC
± 0.3 V
DC
和四
DD
1.5 ± 0.07 V
DC
.
表4.直流电特定网络阳离子
特征
外部( I / O焊盘),工作电压范围
存储器( I / O焊盘),工作电压范围( DDR内存)
内部逻辑工作电压范围
1
PLL模拟工作电压范围
1
USB振荡器工作电压范围
USB数字逻辑工作电压范围
USB PHY的操作电压范围内
USB振荡器的模拟工作电压范围
符号
EV
DD
SD V
DD
IV
DD
PLL V
DD
USB_OSV
DD
USBV
DD
USB_PHYV
DD
USB_OSCAV
DD
3.0
2.30
1.43
1.43
3.0
3.0
3.0
1.43
最大
3.6
2.70
1.58
1.58
3.6
3.6
3.6
1.58
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
MCF548x的ColdFire
微处理器,第4版
飞思卡尔半导体公司
5
软件开发工具
CodeWarrior的
开发套件
FOR COLDFIRE
架构
概观
在建设网络连接的工业
控制装置,综合
开发工具提高开发人员
生产效率的一个重要组成部分
项目的成功。作为飞思卡尔公司,
我们具有唯一访问硅设计
团队利用创造的每一个环节
并支持我们的产品和解决方案。
支持所有飞思卡尔的ColdFire
器件
再加上跨平台能力
屡获殊荣的CodeWarrior 的
集成开发环境( IDE )
简化了代码的移植和再利用
更快的产品开发。 CodeWarrior的
Development Studio中的的ColdFire
架构, 6.0版本是一个完整的
集成开发环境
的ColdFire硬件bring -透过
嵌入式应用。
产品特点
专案经理
>支持调试用任意记录
格式(矮人)
>调试和分析支持
业界领先的实时操作系统
系统( RTOS ) : ARC MQX , ThreadX的,
德罗斯RTXC 等。请参阅Web上
详细信息。
编译器和链接器
CodeWarrior IDE的保存源文件和
图书馆,管理依赖性和商店
编译器,链接器和其他偏好使用
项目中的图形用户界面。
>依赖管理消除了
需要复杂的化妆文件
>保持恒定轨道的代码大小,文件的链接
为了调试选项
>易于配置的警告级别
源代码级调试器
从里面>编辑编译时错误
构建系统
>弹出菜单中实现快速导航
项目功能和头文件
在IDE >拖动和拖放编辑源
CODE
>点击编译时错误链接查看
的错误的来源
搜索引擎
业界领先的CodeWarrior C / C ++
编译器套件包括ANSI C和ISO
C ++兼容的标准库。
可用>标准或紧凑型的C库
对于嵌入式开发
对于C / C ++ / EC >全局优化++
用C >注册为基础的呼叫/ C ++进行
改进的性能
编辑器和代码导航系统
找到一个特定的文本字符串;提供文件级
比较和文件差分功能。
>的差异可以很容易地与观察
颜色编码,一行接一行的比较
>比较文件和选择性适用
用一个鼠标点击的差异
高性能的图形源代码级
调试器配备了最新功能
缩短硬件bring -和应用
开发时间。
>编辑/写码调试时更快
带源代码的浏览效果
>弹出窗口来显示/编辑变量
值和寄存器
>来源,组装和调试混合
允许创建和操纵
源代码以及其他的文本文件。
>在编辑器中设置断点
>支持汇编语言着色
的CodeWarrior Development Studio中的ColdFire架构
的CodeWarrior Development Studio提供了每一个工程师所需的功能
开发周期:从板级最高的固件开发到最终应用程序的开发。
分段的ColdFire开发工具的版本 - 功能/优点
特征
IDE
文具向导
项目经理
>项目/子项目
构建工具
汇编
优化编译器
对于具体的优化不仅可以提供
减少代码大小和最大化
微控制器的功能来实现
顶级的性能
可重复使用和维护的代码
通过图书馆
是的
C编译器
代码大小限制在128K
是的
C-无限
是的
C-无限
C ++无限
可以方便的项目设置
消除混乱,往往是复杂的化妆
与视觉偏好面板文件
是的
是的
是的
是的
是的
是的
BENEFIT
特别版
标准版
专业版
Libmaker
是的
是的
是的
调试工具
源代码级调试器
通过查看源加快调试周期
在执行代码
完全集成的闪存编程提高
建造,调试周期,因为它可以自动
您的下载
降低了成本,并消除可能的
在开发过程中的硬件问题
让你看看你的程序的影响
外设
愿与RTOS设计感知侦错工作
能力
允许停止模式调试和片
调试
ASM - 无限 - 128K
ASM - 无限
- 无限
ASM - 无限
- 无限
C ++ - 无限
是的
FL灰编程
是的
是的
模拟器V2和V4e
No
是的
是的
数据可视化
是的
是的
是的
RTOS意识
No
No
是的
调试硬件支持
USB连接
USB连接
USB /以太网连接
高级工具
简介及分析
代码覆盖率
CodeTEST整合
为您提供了可视性,您在运行程序
允许微调,更好的质量和款式
方针
完整的软件分析工具包的
内存和性能分析,代码
覆盖范围,并跟踪发言
No
No
是的
No
No
是的
的CodeWarrior Development Studio中的ColdFire架构
对于第6版功能
& GT ;
编译器优化
>指令集仿真器( ISS)的V2和
飞思卡尔的ColdFire内核V4e
设计团队
& GT ;
更快,
更直观的闪光
两个片上和导通编程
板载闪存
>集成的硬件诊断
板级测试
& GT ;
增强
命令窗口许可证
更复杂的脚本功能
对于热点>内置软件分析器
分析
& GT ;
对于521X系列支持
& GT ;
增强
编辑更大
开发人员的生产力
& GT ;
增强
开放式体系结构容易
采用了新的模拟器的支持,
RTOS和网络协议
推荐嵌入式网络
实施和测试网络协议
和实时控制应用的
工业控制设备可引起
不必要的复杂性和产品
发货延误。飞思卡尔有答案。
最佳的一流的部件都集成
用的CodeWarrior Development Studio中的
ColdFire架构和捆绑
示例应用程序,以加快您的时间
进入市场。
的CodeWarrior Development Studio中的
ColdFire架构
满足的ColdFire评估板您
要求。
> Abatron公司BDI 2000
> ARC , ThreadX的,德罗斯和他人,
RTCS TCP / IP网络协议栈
> RTXC德罗斯RTOS和RTXC
Quadnet网络软件
支持的处理器
MCF52xx
V2核心
5206e
5208
5213
5214
5216
523x
5249
5272, 527x
5282, 528x
MCF53xx
V3核心
5307
5329
MCF54xx
V4核心
5407
MCF547x
V4e核心
5470
5471
5472
5473
5474
5475
MCF548x
V4e核心
5480
5481
5482
5483
5484
5485
系统要求
>微软
视窗
XP/2000
仿真器(主机目标接口)
支持
> Abatron公司BDI 1000或2000 BDI
> P&E BDM接口( USB和并行) ,
闪电卡
支持
>在线帮助在线和精装
文档
>新产品的购买,包括第一年
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飞思卡尔和飞思卡尔标识是飞思卡尔半导体公司的所有其他的商标。
产品或服务名称均为其各自所有者的财产。
飞思卡尔半导体公司, 2006年公司。
版权所有。
950-00011
版本B
飞思卡尔半导体公司
数据表
MCF5485EC
修订版2.4 , 12/2005
MCF548x集成
微机电
特征
适用于MCF5480 , MCF5481 , MCF5482 , MCF5483 ,
MCF5484 , MCF5485和
本章包括电气规格表和
参照时序图的MCF548x
微处理器。本章详细
电源注意事项的信息, DC / AC电
的特性,和AC定时参数
MCF548x.
指定的参数
这MPU文件
取代任何值
在模块中发现
特定连接的阳离子。
目录
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
最大额定值................................................ 1
热特性...................................... 2
DC电气规格................................ 3
电源电压排序和分离
注意事项................................................. ............. 5
输出驱动能力和装载................. 6
PLL时序规范................................... 7
复位时序规格................................ 8
FlexBus................................................................8
SDRAM总线................................................ ...... 11
PCI总线................................................ ............. 17
快速以太网AC时序规范............ 18
一般时序规范........................... 21
I
2
C输入/输出时序规格............. 21
JTAG和边界扫描时序..................... 22
DSPI电气规格........................... 25
定时器模块AC时序规范............ 25
修订历史................................................ 26
1
最大额定值
表1
名单最大值和最小值供应收视率
与工作电压和储存温度。
这些范围以外的工作可能会导致不稳定
行为或损坏处理器。
飞思卡尔半导体公司2004版权所有。
热特性
表1.绝对最大额定值
等级
外部( I / O焊盘)电源电压( 3.3 V电源引脚)
内部逻辑电源电压
存储器( I / O焊盘)电源电压( 2.5 V电源引脚)
PLL供电电压
内部逻辑电源电压,输入电压电平
存储温度范围
符号
EV
DD
IV
DD
SD V
DD
PLL V
DD
V
in
T
英镑
价值
-0.3到+4.0
-0.5到+2.0
-0.3到+4.0 SDR内存
-0.3到+2.8 DDR内存
-0.5到+2.0
-0.5到+3.6
-55到+150
单位
V
V
V
V
V
o
C
2
2.1
热特性
工作温度
表2.工作温度
特征
最大工作结温
最高工作环境温度
最低工作环境温度
符号
T
j
T
AMAX
T
AMIN
价值
105
<85
1
– 40
单位
o
C
o
C
o
C
表2
表结点和环境工作温度。
注意事项:
1
此公布最高工作环境温度应仅作为系统设计的指导方针。所有
器件的工作参数只能保证当结温位于指定范围内。
2.2
热阻
表3.热阻
特征
符号
θ
JMA
θ
JMA
价值
22–24
1,2
20–22
1,2
单位
° C / W
° C / W
表3
列出的热阻值。
324针TEPBGA - 结到环境,自然四层板( 2S2P )
对流
388针TEPBGA - 结到环境,自然四层板( 2S2P )
对流
结到环境(为200英尺/分钟)
结对板
结到外壳
结到封装顶部
四层板( 2S2P )
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
jt
23
1,2
15
3
10
4
2
1,5
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
自然对流
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.4
2
飞思卡尔半导体公司
DC电气规格
注意事项:
1
θ
JA
Ψ
jt
参数进行模拟,根据EIA / JESD标准51-2为自然对流。
飞思卡尔建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格,以防止设备
结温度超过额定规格。系统设计应注意设备
结温可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。是否符合
器件结温规格可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数,该设备的功耗,并且在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
2
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
3
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
4
模具和通过冷板的方法测定的情况下,顶面(MIL之间的热阻
SPEC -883方法1012.1 ) 。
5
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用,热特性参数
写为幽-JT 。
3
DC电气规格
表4.直流电特定网络阳离子
特征
外部( I / O焊盘),工作电压范围
存储器( I / O焊盘),工作电压范围( DDR内存)
内部逻辑工作电压范围
1
PLL模拟工作电压范围
1
USB振荡器工作电压范围
USB数字逻辑工作电压范围
USB PHY的操作电压范围内
USB振荡器的模拟工作电压范围
USB PLL工作电压范围
输入电压高3.3V SSTL ( SDR DRAM )
输入低电压3.3V SSTL ( SDR DRAM )
输入电压高2.5V SSTL ( DDR DRAM )
输入低电压SSTL 2.5V ( DDR DRAM )
输出高电压I
OH
= 8毫安, 16毫安, 24毫安
输出低电压I
OL
= 8毫安, 16毫安, 24毫安
5
电容
2
, V
in
= 0 V , F = 1兆赫
符号
EV
DD
SD V
DD
IV
DD
PLL V
DD
USB_OSV
DD
USBV
DD
USB_PHYV
DD
USB_OSCAV
DD
USB_PLLV
DD
V
IH
V
IL
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
C
IN
3.0
2.30
1.43
1.43
3.0
3.0
3.0
1.43
1.43
2.0
–0.5
2.0
–0.5
2.4
最大
3.6
2.70
1.58
1.58
3.6
3.6
3.6
1.58
1.58
3.6
0.8
2.8
0.8
0.5
待定
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
pF
表4
列出的DC电的操作温度。该表格是根据工作电压
EV
DD
= 3.3 V
DC
± 0.3 V
DC
和四
DD
1.5 ± 0.07 V
DC
.
注意事项:
1
IV
DD
和PLL V
DD
应该在相同的电压。 PLL V
DD
应该有一个滤波后的输入。请参阅
图1
例如电路。注:有三个PLL V
DD
输入。滤波电路应该用在每个PLL V
DD
输入。
2
电容C
IN
周期性采样,而不是100 %测试。
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.4
飞思卡尔半导体公司
3
DC电气规格
3.1
PLL电源滤波
为了进一步提高噪声隔离,外部滤波器强烈建议PLL模拟V
DD
销。
中示出的滤波器
图1
应连接主板V之间
DD
和PLL V
DD
销。该
电阻和电容应尽量靠近专用PLL V
DD
销越好。
10 W
板V
DD
10 F
0.1 F
PLL V
DD
GND
图1.系统PLL V
DD
电源滤波器
3.2
USB电源滤波
为了减少噪音,还需要为每个USB电源引脚上的外部滤波器。中示出的滤波器
图2
应连接主板EV之间
DD
或IV
DD
并且每个USB Ⅴ的
DD
销。该
电阻和电容应尽量靠近专用USB V
DD
销越好。单独
滤波电路应包括为每个USB V
DD
销,共有5个回路。
R
董事会EV
DD
/ IV
DD
10 F
0.1 F
USB V
DD
GND
图2. USB V
DD
电源滤波器
除了上述滤波器电路,一个0.01 F的电容也
建议在与所示的那些平行。
表5
列出了电阻值和电源电压,以用于在电路为每个所述的USB Ⅴ的
DD
销。
表5. USB滤波电路价值观
USB V
DD
USB_OSCVDD
USBVDD
USB_PHYVDD
USB_OSCAVDD
USB_PLLVDD
额定电压
3.3V
3.3V
3.3V
1.5V
1.5V
电阻值(R )
0
0
0
0
10
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.4
4
飞思卡尔半导体公司
电源电压排序和分离的注意事项
4
电源电压排序和分离
注意事项
科幻gure 3
显示在排序的I / O V的情况
DD
( EV
DD
) , SDRAM V
DD
( SD V
DD
) , PLL V
DD
( PLL
V
DD
)和Core V
DD
(四
DD
).
直流电源电压
3.3V
供应稳定
2.5V
EV
DD
, SD V
DD
(3.3V)
SD V
DD
(2.5V)
1.5V
1
IV
DD
, PLL V
DD
2
0
时间
注意事项:
1. IVDD不应超过EVDD , SD VDD或PLL VDD超过
0.4V在任何时候,包括电。
2.推荐的IVDD / PLL VDD应跟踪EVDD / SD VDD上升到
0.9V ,然后分开了坡道完成。
3,输入电压不能大于电源电压( EVDD ,SD VDD时,
IVDD ,或PLL VDD)超过0.5V ,在任何时候,包括在上电期间。
4.使用1微秒或更慢的上升时间为所有用品。
图3.电源电压排序和分离的注意事项
SD V之间的关系
DD
和EV
DD
是在上电和掉电序列非关键。
两个SD V
DD
( 2.5V或3.3V )和EV
DD
指定相对于IV
DD
.
4.1
上电顺序
如果EV
DD
/ SD V
DD
被加电与四
DD
在0V ,然后在I / O焊盘的感测电路将导致
连接到电动车的所有垫的输出驱动
DD
/ SD V
DD
是在高阻抗状态。没有限制
多久之后EV
DD
/ SD V
DD
通电前四
DD
必须开机。 IV
DD
不应导致的EV
DD
,
SD V
DD
或PLL V
DD
超过0.4V电源时斜坡上升,否则会有大电流在内部
ESD保护二极管。在电源的上升时间应该是慢于1微秒,以避免
接通内部ESD保护钳位二极管。
推荐的电序列如下:
1.使用1微秒或更慢的上升时间为所有用品。
2.四
DD
/ PLL V
DD
和EV
DD
/ SD V
DD
要跟踪多达0.9V ,然后分离为完成
坡道与EV
DD
/ SD V
DD
要较高的外部电压。做到这一点的一种方法是
采用低压降稳压器。
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.4
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
数据表
MCF5485EC
2.1版, 2004年12月
MCF548x集成
微机电
特征
适用于MCF5480 , MCF5481 , MCF5482 , MCF5483 ,
MCF5484 , MCF5485和
本章包括电气规格表和
参照时序图的MCF548x
微处理器。本章详细
电源注意事项的信息, DC / AC电
的特性,和AC定时参数
MCF548x.
指定的参数
这MPU文件
取代任何值
在模块中发现
特定连接的阳离子。
目录
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
最大额定值................................................ 1
热特性...................................... 2
DC电气规格................................ 3
电源电压排序和分离
注意事项................................................. ............. 5
输出驱动能力和装载................. 6
PLL时序规范................................... 7
复位时序规格................................ 8
FlexBus................................................................9
SDRAM总线................................................ ...... 11
PCI总线................................................ ............. 17
快速以太网AC时序规范............ 18
一般时序规范........................... 21
I
2
C输入/输出时序规格............. 21
JTAG和边界扫描时序..................... 23
DSPI电气规格........................... 26
定时器模块AC时序规范............ 26
1
最大额定值
表1
名单最大值和最小值供应收视率
与工作电压和储存温度。
这些范围以外的工作可能会导致不稳定
行为或损坏处理器。
飞思卡尔半导体公司2004版权所有。
热特性
表1.绝对最大额定值
等级
外部( I / O焊盘)电源电压( 3.3 V电源引脚)
内部逻辑电源电压
存储器( I / O焊盘)电源电压( 2.5 V电源引脚)
PLL供电电压
内部逻辑电源电压,输入电压电平
存储温度范围
符号
EV
DD
IV
DD
SD V
DD
PLL V
DD
V
in
T
英镑
价值
-0.3到+4.0
-0.5到+2.0
-0.3到+4.0 SDR内存
-0.3到+2.8 DDR内存
-0.5到+2.0
-0.5到+3.6
-55到+150
单位
V
V
V
V
V
o
C
2
2.1
热特性
工作温度
表2.工作温度
特征
最大工作结温
最高工作环境温度
最低工作环境温度
符号
T
j
T
AMAX
T
AMIN
价值
105
<85
1
– 40
单位
o
C
o
C
o
C
表2
表结点和环境工作温度。
注意事项:
1
此公布最高工作环境温度应仅作为系统设计的指导方针。所有
器件的工作参数只能保证当结温位于指定范围内。
2.2
热阻
表3.热阻
特征
符号
θ
JMA
θ
JMA
价值
22–24
1,2
20–22
1,2
单位
° C / W
° C / W
表3
列出的热阻值。
324针TEPBGA - 结到环境,自然四层板( 2S2P )
对流
388针TEPBGA - 结到环境,自然四层板( 2S2P )
对流
结到环境(为200英尺/分钟)
结对板
结到外壳
结到封装顶部
四层板( 2S2P )
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
jt
23
1,2
15
3
10
4
2
1,5
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
自然对流
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.1
2
飞思卡尔半导体公司
DC电气规格
注意事项:
1
θ
JA
Ψ
jt
参数进行模拟,根据EIA / JESD标准51-2为自然对流。
飞思卡尔建议使用
θ
JA
并且在系统设计功耗规格,以防止设备
结温度超过额定规格。系统设计应注意设备
结温可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。是否符合
器件结温规格可以通过物理测量在客户的系统使用来验证
Ψ
jt
参数,该设备的功耗,并且在EIA / JESD标准51-2中记载的方法。
2
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
3
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
4
模具和通过冷板的方法测定的情况下,顶面(MIL之间的热阻
SPEC -883方法1012.1 ) 。
5
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用,热特性参数
写为幽-JT 。
3
DC电气规格
表4.直流电特定网络阳离子
特征
外部( I / O焊盘),工作电压范围
存储器( I / O焊盘),工作电压范围( DDR内存)
内部逻辑工作电压范围
1
PLL模拟工作电压范围
1
USB振荡器工作电压范围
USB数字逻辑工作电压范围
USB PHY的操作电压范围内
USB振荡器的模拟工作电压范围
USB PLL工作电压范围
输入电压高3.3V SSTL ( SDR DRAM )
输入低电压3.3V SSTL ( SDR DRAM )
输入电压高2.5V SSTL ( DDR DRAM )
输入低电压SSTL 2.5V ( DDR DRAM )
输出高电压I
OH
= 8毫安, 16毫安, 24毫安
输出低电压I
OL
= 8毫安, 16毫安, 24毫安
5
电容
2
, V
in
= 0 V , F = 1兆赫
符号
EV
DD
SD V
DD
IV
DD
PLL V
DD
USB_OSV
DD
USBV
DD
USB_PHYV
DD
USB_OSCAV
DD
USB_PLLV
DD
V
IH
V
IL
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
C
IN
3.0
2.30
1.43
1.43
3.0
3.0
3.0
1.43
1.43
2.0
–0.5
2.0
–0.5
2.4
最大
3.6
2.70
1.58
1.58
3.6
3.6
3.6
1.58
1.58
3.6
0.8
2.8
0.8
0.5
待定
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
pF
表4
列出的DC电的操作温度。该表格是根据工作电压
EV
DD
= 3.3 V
DC
± 0.3 V
DC
和四
DD
1.5 ± 0.07 V
DC
.
注意事项:
1
IV
DD
和PLL V
DD
应该在相同的电压。 PLL V
DD
应该有一个滤波后的输入。请参阅
图1
例如电路。注:有三个PLL V
DD
输入。滤波电路应该用在每个PLL V
DD
输入。
2
电容C
IN
周期性采样,而不是100 %测试。
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.1
飞思卡尔半导体公司
3
DC电气规格
3.1
PLL电源滤波
为了进一步提高噪声隔离,外部滤波器强烈建议PLL模拟V
DD
销。
中示出的滤波器
图1
应连接主板V之间
DD
和PLL V
DD
销。该
电阻和电容应尽量靠近专用PLL V
DD
销越好。
10 W
板V
DD
10 F
0.1 F
PLL V
DD
GND
图1.系统PLL V
DD
电源滤波器
3.2
USB电源滤波
为了减少噪音,还需要为每个USB电源引脚上的外部滤波器。中示出的滤波器
图2
应连接主板EV之间
DD
或IV
DD
并且每个USB Ⅴ的
DD
销。该
电阻和电容应尽量靠近专用USB V
DD
销越好。单独
滤波电路应包括为每个USB V
DD
销,共有5个回路。
R
董事会EV
DD
/ IV
DD
10 F
0.1 F
USB V
DD
GND
图2. USB V
DD
电源滤波器
除了上述滤波器电路,一个0.01 F的电容也
建议在与所示的那些平行。
表5
列出了电阻值和电源电压,以用于在电路为每个所述的USB Ⅴ的
DD
销。
表5. USB滤波电路价值观
USB V
DD
USB_OSCVDD
USBVDD
USB_PHYVDD
USB_OSCAVDD
USB_PLLVDD
额定电压
3.3V
3.3V
3.3V
1.5V
1.5V
电阻值(R )
0
0
0
0
10
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.1
4
飞思卡尔半导体公司
电源电压排序和分离的注意事项
4
电源电压排序和分离
注意事项
科幻gure 3
显示在排序的I / O V的情况
DD
( EV
DD
) , SDRAM V
DD
( SD V
DD
) , PLL V
DD
( PLL
V
DD
)和Core V
DD
(四
DD
).
直流电源电压
3.3V
供应稳定
2.5V
EV
DD
, SD V
DD
(3.3V)
SD V
DD
(2.5V)
1.5V
1
IV
DD
, PLL V
DD
2
0
时间
注意事项:
1.四
DD
应不超过EV
DD
, SD V
DD
或PLL V
DD
通过以上
0.4V在任何时候,包括电。
2.推荐的四
DD
/ PLL V
DD
应该跟踪EV
DD
/ SD V
DD
最多
0.9V ,然后分开了坡道完成。
3,输入电压不能大于电源电压(EV
DD
, SD V
DD
,
IV
DD
或PLL V
DD
)超过0.5V ,在任何时候,包括在上电期间。
4.使用1微秒或更慢的上升时间为所有用品。
图3.电源电压排序和分离的注意事项
SD V之间的关系
DD
和EV
DD
是在上电和掉电序列非关键。
两个SD V
DD
( 2.5V或3.3V )和EV
DD
指定相对于IV
DD
.
4.1
上电顺序
如果EV
DD
/ SD V
DD
被加电与四
DD
在0V ,然后在I / O焊盘的感测电路将导致
连接到电动车的所有垫的输出驱动
DD
/ SD V
DD
是在高阻抗状态。没有限制
多久之后EV
DD
/ SD V
DD
通电前四
DD
必须开机。 IV
DD
不应导致的EV
DD
,
SD V
DD
或PLL V
DD
超过0.4V电源时斜坡上升,否则会有大电流在内部
ESD保护二极管。在电源的上升时间应该是慢于1微秒,以避免
接通内部ESD保护钳位二极管。
MCF548x集成的微处理器的电气特性,版本2.1
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联系人:刘先生
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