【飞思卡尔半导体公司数据表：技术数据文档编号： MCF5329DS第4版， 04/2008MCF532】,IC型号MCF5329CVM240,MCF5329CVM240 PDF资料,MCF5329CVM240经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞思卡尔半导体公司

数据表：技术数据

文档编号： MCF5329DS

第4版， 04/2008

MCF5329

MAPBGA–256

17毫米x17毫米

MAPBGA–196

仅为15mm× 15毫米

MCF532X的ColdFire

微处理器数据表

特点

第3版的ColdFire变长RISC处理器内核

系统调试支持

用于系统级板测试的JTAG支持

片上存储器

- 16K字节的统一回写高速缓存

- 在CPU内部总线32 KB的双端口SRAM ，

由核心和非核心的总线主控访问（例如， DMA ，

的FEC， LCD控制器和USB主机和OTG ）

电源管理

液晶显示控制器（ LCDC ）

内置的Voice-over - IP （ VoIP）的系统解决方案

SDR / DDR SDRAM控制器

通用串行总线（ USB ）主机控制器

通用串行总线（ USB ）的On-the - Go的控制器

- 同步串行接口（ SSI ）

快速以太网控制器（ FEC ）

加密硬件加速器

个FlexCAN模块

三个通用异步收发器

器（UART ）

I

2

I2C模块

排队串行外设接口（ QSPI ）

脉冲宽度调制（ PWM ）模块

- 实时时钟

4个32位定时器DMA

- 软件看门狗定时器

四个周期中断定时器（凹坑）

锁相环（ PLL ）

中断控制器（ X2 ）

· DMA控制器

的FLEXBus （外部接口）

芯片配置模块（ CCM ）

- 复位控制器

通用I / O接口

1

2

3

MCF532X家庭比较。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.3

订购信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.4

硬件设计考虑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.1 PLL电源滤波。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.2 USB电源滤波。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.3电源电压排序和分离的注意事项。 0.5

3.3.1上电顺序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.3.2关机顺序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

引脚分配和复位状态。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

4.1信号的复用。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

4.2引脚-256 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.14

4.3引脚-196 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.15

电气特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.15

5.1最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.16

5.2热特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.17

5.3 ESD保护。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.18

5.4直流电气规格。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.18

5.5振荡器和PLL电气特性。。。。。。。 0.19

5.6外部接口时序特性。。。。。。。。。。 0.20

5.6.1的FLEXBus 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.21

5.7 SDRAM总线。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.23

5.7.1 SDR SDRAM AC时序特性。。。。。 0.23

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

5.13

5.14

5.15

5.7.2 DDR SDRAM AC时序特性。。。。。

通用I / O时序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

复位和配置取代时序。。。。。。。。。。

LCD控制器时序规范。。。。。。。。。。。。。

USB的On-the -去。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

ULPI时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

SSI时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

I

2

C输入/输出时序规范。。。。。。。。。。。。

快速以太网AC时序规范。。。。。。。。。。。

5.15.1 MII接收信号时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.15.2 MII发送信号的时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.15.3 MII异步输入信号时序。。。。。。。。。。。。

5.15.4 MII串行管理频道时序。。。。。

5.16 32位定时器模块时序规范。。。。。。。。。

5.17 QSPI电气规格。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

5.18 JTAG和边界扫描时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.19调试AC时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。

电流消耗。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

包装信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

7.1包装尺寸256 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。

7.2包装尺寸-196 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。

修订历史。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

25

28

29

30

33

35

37

38

39

40

42

46

47

48

4

5

6

7

8

MCF532X的ColdFire

微处理器数据手册，第4

2

飞思卡尔半导体公司

MCF532X家庭比较

USB OTG

（到/从SRAM后门）

的FLEXBus

芯片

SELECTS

外

接口

USB OTG

USB主机

LCDC

SDRAMC

QSPI

I

2

C

UART

SDRAMC

PADI - 复用管脚

PWM

DMA定时器

FEC

CANRX

CANTX

SSI

DREQn

DACKN

D[31:0]

A[23:0]

读/写

CS [5：0 ]

TA

TS

BE / BWE [3：0 ]

JTAG

龙头

USB主机

（到/从PADI ）

M5

M4

M6

XBS

S4

S1

SDRAMC

LCDC

M2

M1 S7

M0

S6

密码学

模块

RNGA

INTC0

（到/从PADI ）

FEC

SKHA

MDHA

INTC1

DMA定时器

（到/从PADI ）

DMA

个FlexCAN

I

2

C

QSPI

个UART

DIV

ULPI接口

XCVR XCVR

EMAC

BDM

TRST

TCLK

TMS

TDI

TDO

JTAG_EN

V3的ColdFire CPU

端口

SDRAMC

SSI

LCDC

RTC

EXTAL32K

XTAL32K

16字节

缓存

(1024x32)x4

（到/从PADI ）

USB OTG

USB主机

的PWM ， EPORT ，

看门狗，灰坑

RESET

RCON

RSTOUT

RESET

PLL

CLKOUT

32千字节

SRAM

(4096x32)x2

EXTAL

XTAL

（到/从XBS后门）

图1. MCF5329框图

1

MCF532X家庭比较

表1. MCF532X系列配置

模块

的ColdFire版本3核心与EMAC

（增强型乘法累加单元）

核心（系统）时钟

外设和外部总线时钟

（核心时钟

÷

3)

性能（ Dhrystone的/ 2.1 MIPS ）

统一高速缓存

静态RAM（SRAM ）

MCF5327

MCF5328

MCF53281

MCF5329

下表比较了MCF532X家庭中可用的各种设备的衍生物。

高达240 MHz

高达80MHz

高达211

16字节

32字节

MCF532X的ColdFire

微处理器数据手册，第4

飞思卡尔半导体公司

3

订购信息

表1. MCF532X系列配置（续）

模块

LCD控制器

SDR / DDR SDRAM控制器

USB 2.0主机

USB 2.0的On-the -围棋

UTMI +低引脚接口（ ULPI ）

同步串行接口（ SSI）的

快速以太网控制器（ FEC ）

加密硬件加速器

内置的Voice-over -IP系统解决方案

个FlexCAN 2.0B通信模块

个UART

I

2

C

QSPI

PWM模块

实时时钟

32位DMA定时器

看门狗定时器（ WDT ）

周期中断定时器（ PIT ）

边缘端口模块（ EPORT ）

中断控制器（ INTC ）

16通道直接存储器存取（ DMA ）

的FLEXBus外部接口

通用I / O模块（ GPIO ）

JTAG - IEEE

1149.1测试访问端口

包

MCF5327

—

3

4

2

196

MAPBGA

MCF5328

—

3

4

2

256

MAPBGA

MCF53281

—

3

4

2

256

MAPBGA

MCF5329

—

3

4

2

256

MAPBGA

2

订购信息

表2.订购的部件编号

飞思卡尔部分

数

MCF5327CVM240

MCF5328CVM240

MCF53281CVM240

MCF5329CVM240

描述

MCF5327 RISC微处理器

MCF5328 RISC微处理器

MCF53281 RISC微处理器

MCF5329 RISC微处理器

包

196 MAPBGA

256 MAPBGA

速度

240兆赫

温度

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

MCF532X的ColdFire

微处理器数据手册，第4

4

飞思卡尔半导体公司

硬件设计注意事项

3

3.1

硬件设计注意事项

PLL电源滤波

为了进一步提高噪声隔离，外部滤波器强烈建议PLL模拟V

DD

销。中示出的滤波器

图2

应连接主板V之间

DD

和PLLV

DD

销。电阻和电容应尽可能

靠近所述专用PLLV

DD

销越好。

10

Ω

四，董事会

DD

10 F

0.1 F

PLL V

DD

针

GND

图2.系统PLL V

DD

电源滤波器

3.2

USB电源滤波

为了减少噪音，还需要为每个USB电源引脚的外部滤波器。中示出的滤波器

科幻gure 3

应

连接电路板之间的EV

DD

或IV

DD

并且每个USBV的

DD

销。电阻和电容应尽可能

靠近所述专用USBV

DD

销越好。

0

Ω

董事会EV

DD

10 F

0.1 F

USB V

DD

针

GND

图3. USB V

DD

电源滤波器

记

除了上述滤波器电路，一个0.01 F的电容，还建议在平行

这些图所示。

3.3

电源电压排序和分离的注意事项

SDV之间的关系

DD

和EV

DD

是在上电和掉电序列非关键。 SDV

DD

（ 2.5V或

3.3V ）和EV

DD

指定相对于IV

DD

.

3.3.1

上电顺序

如果EV

DD

/ SDV

DD

供电与四

DD

为0V，在I / O焊盘的感测电路造成连接到所有焊盘的输出驱动

电动汽车

DD

/ SDV

DD

是在高阻抗状态。没有多久之后EV无极限

DD

/ SDV

DD

通电前四

DD

必须通电。 IV

DD

不应导致的EV

DD

， SDV

DD

或PLLV

DD

超过0.4伏时功率上升或有

MCF532X的ColdFire

微处理器数据手册，第4

飞思卡尔半导体公司

5

飞思卡尔半导体公司

数据表：超前信息

MCF5329DS

修订版0.1 ， 03/2006

MCF5329

微处理器数据表

支持MCF5327 ， MCF5328 ， MCF5329 &

按：微控制器产品部

的ColdFire

该MCF532X系列器件是高度集成的

基于所述第3版的ColdFire 32位微处理器

微架构。所有MCF532X器件包含一个

32 KB的内部SRAM ，LCD控制器， USB主机

而在这去的控制器，一个2 -银行SDR / DDR

SDRAM控制器， 16通道DMA控制器，高达

三个UART ，一个排队的SPI ，以及其他外围设备

这使MCF532X家庭中一般使用

用途工业控制应用。自选

外设包括一个快速以太网控制器， CAN

模块和加密的硬件加速器。

本文档提供了MCF532X的概述

微处理器系列，专注于它的高度多元化

功能设置。它是从的角度撰写

MCF5329设备。然而，它也涉及到

MCF5327和MCF5328 。请参阅以下章节

的各种装置之间的差异的汇总

在MCF532X家庭。

1

2

3

4

5

6

MCF532X系列配置......................... 2

订购信息........................................... 3

信号说明.............................................. 3

机械性能和引脚.................................. 10

初步的电气特性................ 15

修订历史................................................ 46

本文件包含的新产品信息。说明和信息，在此

如有更改，恕不另行通知。

初步=

MCF532X系列配置

1

MCF532X系列配置

表1. MCF532X系列配置

模块

的ColdFire版本3核心与EMAC

（增强型乘法累加单元）

核心（系统）时钟

外设和外部总线时钟

（核心时钟

÷

3)

性能（ Dhrystone的/ 2.1 MIPS ）

统一高速缓存

静态RAM（SRAM ）

LCD控制器

SDR / DDR SDRAM控制器

USB 2.0主机

USB 2.0的On-the -围棋

UTMI +低引脚接口（ ULPI ）

同步串行接口（ SSI）的

快速以太网控制器（ FEC ）

加密硬件加速器

个FlexCAN 2.0B通信模块

个UART

I

2

C

QSPI

PWM模块

实时时钟

32位DMA定时器

看门狗定时器（ WDT ）

周期中断定时器（ PIT ）

边缘端口模块（ EPORT ）

中断控制器（ INTC ）

16通道直接存储器存取（ DMA ）

的FLEXBus外部接口

通用I / O模块（ GPIO ）

JTAG - IEEE

1149.1测试访问端口

包

x

—

3

x

4

x

4

x

2

x

196

MAPBGA

MCF5327

x

MCF5328

x

高达240 MHz

高达80MHz

高达211

16字节

32字节

x

—

3

x

4

x

4

x

2

x

256

MAPBGA

x

3

x

4

x

4

x

2

x

256

MAPBGA

MCF5329

x

下表比较了MCF532X家庭中可用的各种设备的衍生物。

MCF5329的ColdFire

微处理器数据手册，版本0.1

2

初步

飞思卡尔半导体公司

订购信息

2

订购信息

表2.订购的部件编号

飞思卡尔部分

数

MCF5327CVM240

MCF5328CVM240

MCF5329CVM240

描述

MCF5327 RISC微处理器， 196 MAPBGA

MCF5328 RISC微处理器， 256 MAPBGA

MCF5329 RISC微处理器， 256 MAPBGA

速度

240兆赫

温度

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

3

信号说明

下表列出了所有MCF532X引脚按功能分组。该“目录”列是方向

仅在销的主要功能。请参阅

第4节， “机械性能和引脚”

对于包图。

为MCF532X信号的更详细的讨论，请参考

MCF5329参考手册

(MCF5329RM).

记

在此表中，并在本文档中的一组单个的信号是

无指定方括号（即A23 ），而命名为

在一组括号内使用多个信号（即A [ 23:21 ] ），其目的是

包括两个方括号内的数字时，这些数字范围内的所有信号

以冒号隔开。

记

销的主要功能不一定是其缺省功能。

这是与多路复用GPIO引脚默认为它们的GPIO功能。

表3. MCF5327 / 8/9信号信息和木星

信号名称

GPIO

备用1

备用2

迪尔。

1

MCF5327

196

MAPBGA

MCF5328

256

MAPBGA

MCF5329

256

MAPBGA

RESET

2

RSTOUT

—

时钟

EXTAL

XTAL

2

EXTAL32K

XTAL32K

—

I

O

I

O

L14

K14

M11

N11

P16

N16

P13

R13

P16

N16

P13

R13

I

O

M12

P14

N15

P14

N15

P14

MCF5329的ColdFire

微处理器数据手册，版本0.1

飞思卡尔半导体公司

初步

3

信号说明

表3. MCF5327 / 8/9信号信息和木星（续）

信号名称

FB_CLK

GPIO

—

备用1

—

备用2

—

模式选择

RCON

2

DRAMSEL

—

的FLEXBus

A[23:22]

A[21:16]

—

FB_CS [5：4 ]

—

O

B11,C11

B12 ， A12 ，

D11 ，C12，

B13 ， A13

A14 ， B14

C13, C14,

D12

D13

D14,

E11–14,

F11–F14,

G14

H3–H1,

J4 -J1 ，K1，

L4， M2，M3

N1，N2 ，P1

P2 ， N3

F4–F1,

G4 -G2 ，L5

N4 ，P4 ，M5，

N5 ，P5 M6

N6

H4 ，P3 ，G1

M4

L7

G13

P6

D2

C13 ， D13

E13 ， A14 ，

B14 ，C14，

A15 ， B15

D14 ， B16

C15, C16,

D15

D16

E14–E16,

F13–F16,

G16– G14

M1–M4,

N1 N4 ，T3

P4中， R 4 ，T4

N5 ，P5 ，R5

T5

J3–J1,

K4 -K1 ，L2

R 6 ， N 7 ，P7

R7， T7 ，P8，

R8

T8

L 4 ，P6 ，L3

N6

R9

G13

N8

H4

C13 ， D13

E13 ， A14 ，

B14 ，C14，

A15 ， B15

D14 ， B16

C15, C16,

D15

D16

E14–E16,

F13–F16,

G16– G14

M1–M4,

N1 N4 ，T3

P4中， R 4 ，T4

N5 ，P5 ，R5

T5

J3–J1,

K4 -K1 ，L2

R 6 ， N 7 ，P7

R7， T7 ，P8，

R8

T8

L 4 ，P6 ，L3

N6

R9

G13

N8

H4

I

N7

G10

M8

H12

M8

H12

迪尔。

1

O

MCF5327

196

MAPBGA

L1

MCF5328

256

MAPBGA

T2

MCF5329

256

MAPBGA

T2

A[15:14]

A[13:11]

A10

A[9:0]

—

SD_BA [1 ：0]的

SD_A [ 13:11 ]

—

SD_A [9：0 ]

—

O

D[31:16]

—

SD_D [ 31:16 ]

3

—

O

D[15:1]

—

FB_D [ 31:17 ]

3

—

O

D0

2

BE / BWE [3：0 ]

OE

TA

2

读/写

TS

—

PBE [3：0 ]

PBUSCTL3

PBUSCTL2

PBUSCTL1

PBUSCTL0

FB_D[16]

3

SD_DQM [3 ：0]的

—

DACK0

—

芯片选择

O

I

O

FB_CS [5：4 ]

FB_CS [3： 1]

PCS [5：4 ]

PCS [3： 1]

—

O

—

A11 ，D10，

C10

B13 ， A13

A12 ， B12 ，

C12

B13 ， A13

A12 ， B12 ，

C12

MCF5329的ColdFire

微处理器数据手册，版本0.1

4

初步

飞思卡尔半导体公司

信号说明

表3. MCF5327 / 8/9信号信息和木星（续）

信号名称

FB_CS0

GPIO

—

备用1

—

备用2

—

SDRAM控制器

SD_A10

SD_CKE

SD_CLK

SD_CS1

SD_CS0

SD_DQS3

SD_DQS2

SD_SCAS

SD_SRAS

SD_SDR_DQS

SD_WE

—

O

L2

E1

K3

K2

—

E2

H5

L6

L3

M1

K4

D1

P2

H2

R1

R2

J4

H1

L1

T6

P3

R3

P1

H3

P2

H2

R1

R2

J4

H1

L1

T6

P3

R3

P1

H3

迪尔。

1

O

MCF5327

196

MAPBGA

B10

MCF5328

256

MAPBGA

D12

MCF5329

256

MAPBGA

D12

外部中断口

4

IRQ7

2

IRQ6

2

IRQ5

2

IRQ4

2

IRQ3

2

IRQ2

2

IRQ1

2

PIRQ7

2

PIRQ6

2

PIRQ5

2

PIRQ4

2

PIRQ3

2

PIRQ2

2

PIRQ1

2

—

USBHOST_

VBUS_EN

2

USBHOST_

VBUS_OC

2

SSI_MCLK

2

—

USB_CLKIN

2

DREQ1

2

—

SSI_CLKIN

2

FEC

FEC_MDC

FEC_MDIO

FEC_TXCLK

FEC_TXEN

FEC_TXD0

FEC_COL

FEC_RXCLK

FEC_RXDV

PFECI2C3

PFECI2C2

PFECH7

PFECH6

PFECH5

PFECH4

PFECH3

PFECH2

I2C_SCL

2

I2C_SDA

2

—

ULPI_DATA0

ULPI_CLK

ULPI_NXT

ULPI_STP

—

O

I / O

I

O

I

—

C1

C2

A2

B2

E4

A8

C8

D8

C1

C2

A2

B2

E4

A8

C8

D8

I

H14

—

H13

H12

J14

J13

J14

J15

J16

K14

K15

K16

J13

J14

J15

J16

K14

K15

K16

MCF5329的ColdFire

微处理器数据手册，版本0.1

飞思卡尔半导体公司

初步

5

飞思卡尔半导体公司

数据表：技术数据

文档编号： MCF5329DS

第4版， 04/2008

MCF5329

MAPBGA–256

17毫米x17毫米

MAPBGA–196

仅为15mm× 15毫米

MCF532X的ColdFire

微处理器数据表

特点

第3版的ColdFire变长RISC处理器内核

系统调试支持

用于系统级板测试的JTAG支持

片上存储器

- 16K字节的统一回写高速缓存

- 在CPU内部总线32 KB的双端口SRAM ，

由核心和非核心的总线主控访问（例如， DMA ，

的FEC， LCD控制器和USB主机和OTG ）

电源管理

液晶显示控制器（ LCDC ）

内置的Voice-over - IP （ VoIP）的系统解决方案

SDR / DDR SDRAM控制器

通用串行总线（ USB ）主机控制器

通用串行总线（ USB ）的On-the - Go的控制器

- 同步串行接口（ SSI ）

快速以太网控制器（ FEC ）

加密硬件加速器

个FlexCAN模块

三个通用异步收发器

器（UART ）

I

2

I2C模块

排队串行外设接口（ QSPI ）

脉冲宽度调制（ PWM ）模块

- 实时时钟

4个32位定时器DMA

- 软件看门狗定时器

四个周期中断定时器（凹坑）

锁相环（ PLL ）

中断控制器（ X2 ）

· DMA控制器

的FLEXBus （外部接口）

芯片配置模块（ CCM ）

- 复位控制器

通用I / O接口

1

2

3

MCF532X家庭比较。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.3

订购信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.4

硬件设计考虑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.1 PLL电源滤波。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.2 USB电源滤波。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.3电源电压排序和分离的注意事项。 0.5

3.3.1上电顺序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.5

3.3.2关机顺序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

引脚分配和复位状态。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

4.1信号的复用。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.6

4.2引脚-256 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.14

4.3引脚-196 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.15

电气特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.15

5.1最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.16

5.2热特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.17

5.3 ESD保护。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.18

5.4直流电气规格。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.18

5.5振荡器和PLL电气特性。。。。。。。 0.19

5.6外部接口时序特性。。。。。。。。。。 0.20

5.6.1的FLEXBus 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.21

5.7 SDRAM总线。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 0.23

5.7.1 SDR SDRAM AC时序特性。。。。。 0.23

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

5.13

5.14

5.15

5.7.2 DDR SDRAM AC时序特性。。。。。

通用I / O时序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

复位和配置取代时序。。。。。。。。。。

LCD控制器时序规范。。。。。。。。。。。。。

USB的On-the -去。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

ULPI时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

SSI时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

I

2

C输入/输出时序规范。。。。。。。。。。。。

快速以太网AC时序规范。。。。。。。。。。。

5.15.1 MII接收信号时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.15.2 MII发送信号的时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.15.3 MII异步输入信号时序。。。。。。。。。。。。

5.15.4 MII串行管理频道时序。。。。。

5.16 32位定时器模块时序规范。。。。。。。。。

5.17 QSPI电气规格。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

5.18 JTAG和边界扫描时序。。。。。。。。。。。。。。。。

5.19调试AC时序规范。。。。。。。。。。。。。。。。。

电流消耗。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

包装信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

7.1包装尺寸256 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。

7.2包装尺寸-196 MAPBGA 。。。。。。。。。。。。。

修订历史。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

25

28

29

30

33

35

37

38

39

40

42

46

47

48

4

5

6

7

8

MCF532X的ColdFire

微处理器数据手册，第4

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MCF532X家庭比较

USB OTG

（到/从SRAM后门）

的FLEXBus

芯片

SELECTS

外

接口

USB OTG

USB主机

LCDC

SDRAMC

QSPI

I

2

C

UART

SDRAMC

PADI - 复用管脚

PWM

DMA定时器

FEC

CANRX

CANTX

SSI

DREQn

DACKN

D[31:0]

A[23:0]

读/写

CS [5：0 ]

TA

TS

BE / BWE [3：0 ]

JTAG

龙头

USB主机

（到/从PADI ）

M5

M4

M6

XBS

S4

S1

SDRAMC

LCDC

M2

M1 S7

M0

S6

密码学

模块

RNGA

INTC0

（到/从PADI ）

FEC

SKHA

MDHA

INTC1

DMA定时器

（到/从PADI ）

DMA

个FlexCAN

I

2

C

QSPI

个UART

DIV

ULPI接口

XCVR XCVR

EMAC

BDM

TRST

TCLK

TMS

TDI

TDO

JTAG_EN

V3的ColdFire CPU

端口

SDRAMC

SSI

LCDC

RTC

EXTAL32K

XTAL32K

16字节

缓存

(1024x32)x4

（到/从PADI ）

USB OTG

USB主机

的PWM ， EPORT ，

看门狗，灰坑

RESET

RCON

RSTOUT

RESET

PLL

CLKOUT

32千字节

SRAM

(4096x32)x2

EXTAL

XTAL

（到/从XBS后门）

图1. MCF5329框图

1

MCF532X家庭比较

表1. MCF532X系列配置

模块

的ColdFire版本3核心与EMAC

（增强型乘法累加单元）

核心（系统）时钟

外设和外部总线时钟

（核心时钟

÷

3)

性能（ Dhrystone的/ 2.1 MIPS ）

统一高速缓存

静态RAM（SRAM ）

MCF5327

MCF5328

MCF53281

MCF5329

下表比较了MCF532X家庭中可用的各种设备的衍生物。

高达240 MHz

高达80MHz

高达211

16字节

32字节

MCF532X的ColdFire

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订购信息

表1. MCF532X系列配置（续）

模块

LCD控制器

SDR / DDR SDRAM控制器

USB 2.0主机

USB 2.0的On-the -围棋

UTMI +低引脚接口（ ULPI ）

同步串行接口（ SSI）的

快速以太网控制器（ FEC ）

加密硬件加速器

内置的Voice-over -IP系统解决方案

个FlexCAN 2.0B通信模块

个UART

I

2

C

QSPI

PWM模块

实时时钟

32位DMA定时器

看门狗定时器（ WDT ）

周期中断定时器（ PIT ）

边缘端口模块（ EPORT ）

中断控制器（ INTC ）

16通道直接存储器存取（ DMA ）

的FLEXBus外部接口

通用I / O模块（ GPIO ）

JTAG - IEEE

1149.1测试访问端口

包

MCF5327

—

3

4

2

196

MAPBGA

MCF5328

—

3

4

2

256

MAPBGA

MCF53281

—

3

4

2

256

MAPBGA

MCF5329

—

3

4

2

256

MAPBGA

2

订购信息

表2.订购的部件编号

飞思卡尔部分

数

MCF5327CVM240

MCF5328CVM240

MCF53281CVM240

MCF5329CVM240

描述

MCF5327 RISC微处理器

MCF5328 RISC微处理器

MCF53281 RISC微处理器

MCF5329 RISC微处理器

包

196 MAPBGA

256 MAPBGA

速度

240兆赫

温度

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

–40

°

+85

°

C

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硬件设计注意事项

3

3.1

硬件设计注意事项

PLL电源滤波

为了进一步提高噪声隔离，外部滤波器强烈建议PLL模拟V

DD

销。中示出的滤波器

图2

应连接主板V之间

DD

和PLLV

DD

销。电阻和电容应尽可能

靠近所述专用PLLV

DD

销越好。

10

Ω

四，董事会

DD

10 F

0.1 F

PLL V

DD

针

GND

图2.系统PLL V

DD

电源滤波器

3.2

USB电源滤波

为了减少噪音，还需要为每个USB电源引脚的外部滤波器。中示出的滤波器

科幻gure 3

应

连接电路板之间的EV

DD

或IV

DD

并且每个USBV的

DD

销。电阻和电容应尽可能

靠近所述专用USBV

DD

销越好。

0

Ω

董事会EV

DD

10 F

0.1 F

USB V

DD

针

GND

图3. USB V

DD

电源滤波器

记

除了上述滤波器电路，一个0.01 F的电容，还建议在平行

这些图所示。

3.3

电源电压排序和分离的注意事项

SDV之间的关系

DD

和EV

DD

是在上电和掉电序列非关键。 SDV

DD

（ 2.5V或

3.3V ）和EV

DD

指定相对于IV

DD

.

3.3.1

上电顺序

如果EV

DD

/ SDV

DD

供电与四

DD

为0V，在I / O焊盘的感测电路造成连接到所有焊盘的输出驱动

电动汽车

DD

/ SDV

DD

是在高阻抗状态。没有多久之后EV无极限

DD

/ SDV

DD

通电前四

DD

必须通电。 IV

DD

不应导致的EV

DD

， SDV

DD

或PLLV

DD

超过0.4伏时功率上升或有

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