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飞思卡尔半导体公司
数据表:技术数据
文档编号: MCF5329DS
启5 , 11/2008
MCF5329
MAPBGA–256
17毫米x17毫米
MAPBGA–196
仅为15mm× 15毫米
MCF532X的ColdFire
微处理器数据表
特点
第3版的ColdFire变长RISC处理器内核
系统调试支持
用于系统级板测试的JTAG支持
片上存储器
- 16K字节的统一回写高速缓存
- 在CPU内部总线32 KB的双端口SRAM ,
由核心和非核心的总线主控访问(例如, DMA ,
的FEC, LCD控制器和USB主机和OTG )
电源管理
液晶显示控制器( LCDC )
内置的Voice-over - IP ( VoIP)的系统解决方案
SDR / DDR SDRAM控制器
通用串行总线( USB )主机控制器
通用串行总线( USB )的On-the - Go的控制器
- 同步串行接口( SSI )
快速以太网控制器( FEC )
加密硬件加速器
个FlexCAN模块
三个通用异步收发器
器(UART )
I
2
I2C模块
排队串行外设接口( QSPI )
脉冲宽度调制( PWM )模块
- 实时时钟
4个32位定时器DMA
- 软件看门狗定时器
四个周期中断定时器(凹坑)
锁相环( PLL )
中断控制器( X2 )
· DMA控制器
的FLEXBus (外部接口)
芯片配置模块( CCM )
- 复位控制器
通用I / O接口
飞思卡尔半导体公司2008年版权所有。
目录
1
2
3
MCF532X家庭比较。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
硬件设计考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
3.1 PLL电源滤波。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
3.2 USB电源滤波。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
3.3电源电压排序和分离的注意事项。 0.5
3.3.1上电顺序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
3.3.2关机顺序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
引脚分配和复位状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
4.1信号的复用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
4.2引脚-256 MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.14
4.3引脚-196 MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
5.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.16
5.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.17
5.3 ESD保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.18
5.4直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.18
5.5振荡器和PLL电气特性。 。 。 。 。 。 。 0.19
5.6外部接口时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.20
5.6.1的FLEXBus 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.21
5.7 SDRAM总线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.23
5.7.1 SDR SDRAM AC时序特性。 。 。 。 。 0.23
5.7.2 DDR SDRAM AC时序特性。 。 。 。 。
通用I / O时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
复位和配置取代时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
LCD控制器时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
USB的On-the -去。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
ULPI时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
SSI时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
I
2
C输入/输出时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.15.1 MII接收信号时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.15.2 MII发送信号的时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.15.3 MII异步输入信号时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.15.4 MII串行管理频道时序。 。 。 。 。
5.16 32位定时器模块时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.17 QSPI电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.18 JTAG和边界扫描时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.19调试AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
电流消耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
包装信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
7.1包装尺寸256 MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
7.2包装尺寸-196 MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
5.8
5.9
5.10
5.11
5.12
5.13
5.14
5.15
25
28
29
30
33
33
33
35
37
37
37
38
38
39
39
40
42
42
45
45
46
47
4
5
6
7
8
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册,第5
2
飞思卡尔半导体公司
MCF532X家庭比较
USB OTG
(到/从SRAM后门)
的FLEXBus
芯片
SELECTS
接口
USB OTG
USB主机
LCDC
SDRAMC
QSPI
I
2
C
UART
SDRAMC
PADI - 复用管脚
PWM
DMA定时器
FEC
CANRX
CANTX
SSI
DREQn
DACKN
D[31:0]
A[23:0]
读/写
CS [5:0 ]
TA
TS
BE / BWE [3:0 ]
JTAG
龙头
USB主机
(到/从PADI )
M5
M4
M6
XBS
S4
S1
SDRAMC
LCDC
M2
M1 S7
M0
S6
密码学
模块
RNGA
INTC0
(到/从PADI )
FEC
SKHA
MDHA
INTC1
DMA定时器
(到/从PADI )
DMA
个FlexCAN
I
2
C
QSPI
个UART
DIV
ULPI接口
XCVR XCVR
EMAC
BDM
TRST
TCLK
TMS
TDI
TDO
JTAG_EN
V3的ColdFire CPU
端口
SDRAMC
SSI
LCDC
RTC
EXTAL32K
XTAL32K
16字节
缓存
(1024x32)x4
(到/从PADI )
USB OTG
USB主机
的PWM , EPORT ,
看门狗,灰坑
RESET
RCON
RSTOUT
RESET
PLL
CLKOUT
32千字节
SRAM
(4096x32)x2
EXTAL
XTAL
(到/从XBS后门)
图1. MCF5329框图
1
MCF532X家庭比较
表1. MCF532X系列配置
模块
的ColdFire版本3核心与EMAC
(增强型乘法累加单元)
核心(系统)时钟
外设和外部总线时钟
(核心时钟
÷
3)
性能( Dhrystone的/ 2.1 MIPS )
统一高速缓存
静态RAM(SRAM )
MCF5327
MCF5328
MCF53281
MCF5329
下表比较了MCF532X家庭中可用的各种设备的衍生物。
高达240 MHz
高达80MHz
高达211
16字节
32字节
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册,第5
飞思卡尔半导体公司
3
订购信息
表1. MCF532X系列配置(续)
模块
LCD控制器
SDR / DDR SDRAM控制器
USB 2.0主机
USB 2.0的On-the -围棋
UTMI +低引脚接口( ULPI )
同步串行接口( SSI)的
快速以太网控制器( FEC )
加密硬件加速器
内置的Voice-over -IP系统解决方案
个FlexCAN 2.0B通信模块
个UART
I
2
C
QSPI
PWM模块
实时时钟
32位DMA定时器
看门狗定时器( WDT )
周期中断定时器( PIT )
边缘端口模块( EPORT )
中断控制器( INTC )
16通道直接存储器存取( DMA )
的FLEXBus外部接口
通用I / O模块( GPIO )
JTAG - IEEE
1149.1测试访问端口
MCF5327
3
4
4
2
196
MAPBGA
MCF5328
3
4
4
2
256
MAPBGA
MCF53281
3
4
4
2
256
MAPBGA
MCF5329
3
4
4
2
256
MAPBGA
2
订购信息
表2.订购的部件编号
飞思卡尔部分
MCF5327CVM240
MCF5328CVM240
MCF53281CVM240
MCF5329CVM240
描述
MCF5327 RISC微处理器
MCF5328 RISC微处理器
MCF53281 RISC微处理器
MCF5329 RISC微处理器
196 MAPBGA
256 MAPBGA
256 MAPBGA
256 MAPBGA
速度
240兆赫
240兆赫
240兆赫
240兆赫
温度
–40
°
+85
°
C
–40
°
+85
°
C
–40
°
+85
°
C
–40
°
+85
°
C
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册,第5
4
飞思卡尔半导体公司
硬件设计注意事项
3
3.1
硬件设计注意事项
PLL电源滤波
为了进一步提高噪声隔离,外部滤波器强烈建议PLL模拟V
DD
销。中示出的滤波器
图2
应连接主板V之间
DD
和PLLV
DD
销。电阻和电容应尽可能
靠近所述专用PLLV
DD
销越好。
10
Ω
四,董事会
DD
10 F
0.1 F
PLL V
DD
GND
图2.系统PLL V
DD
电源滤波器
3.2
USB电源滤波
为了减少噪音,还需要为每个USB电源引脚的外部滤波器。中示出的滤波器
科幻gure 3
连接电路板之间的EV
DD
或IV
DD
并且每个USBV的
DD
销。电阻和电容应尽可能
靠近所述专用USBV
DD
销越好。
0
Ω
董事会EV
DD
10 F
0.1 F
USB V
DD
GND
图3. USB V
DD
电源滤波器
除了上述滤波器电路,一个0.01 F的电容,还建议在平行
这些图所示。
3.3
电源电压排序和分离的注意事项
SDV之间的关系
DD
和EV
DD
是在上电和掉电序列非关键。 SDV
DD
( 2.5V或
3.3V )和EV
DD
指定相对于IV
DD
.
3.3.1
上电顺序
如果EV
DD
/ SDV
DD
供电与四
DD
为0V,在I / O焊盘的感测电路造成连接到所有焊盘的输出驱动
电动汽车
DD
/ SDV
DD
是在高阻抗状态。没有多久之后EV无极限
DD
/ SDV
DD
通电前四
DD
必须通电。 IV
DD
不应导致的EV
DD
, SDV
DD
或PLLV
DD
超过0.4伏时功率上升或有
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册,第5
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5
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