飞思卡尔半导体公司
硬件特定网络阳离子
文档编号： MCF5275EC
第2版， 08/2006
MCF5275集成
微处理器系列硬件
规范
按：微控制器产品部
在MCF5275系列是一款高集成度
实现了ColdFire的
家庭减少
指令集计算（RISC ）微处理器。这
文件描述了有关的特征和功能
在MCF5275家族特征。在MCF5275
系列包括MCF5275 ， MCF5275L ， MCF5274
和MCF5274L微处理器。差异
之间的这些零件汇总在
表1中。
这
文档被从所述的角度写
MCF5275和除非另有说明，所述信息
也适用于MCF5275L ， MCF5274和
MCF5274L.
在MCF5275系列提供了一个新的水平
在流行的版本2的性能和集成
ColdFire内核具有高达159 （ Dhrystone的2.1 ） MIPS @
166MHz的。这些高度集成的微处理器构建
在上流行广泛使用的外设组合
MCF5272的ColdFire微处理器（ 10/100 Mbps的
以太网MAC和USB设备）通过添加第二
10/100 Mbps的以太网MAC （ MCF5274和MCF5275 ）
和硬件加密（ MCF5275L和MCF5275 ） 。
目录
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
MCF5275系列配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
设计建议。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
机械性能/插脚引线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
初步的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
初步-如有更改，恕不另行通知
MCF5275系列配置
此外， MCF5275系列采用了增强型乘法累加单元（ EMAC ） ，大型片上
存储器（ 64 KB的SRAM ， 16 KB的可配置的高速缓存） ，和一个16位的DDR SDRAM内存
控制器。
这些器件适用于需要进行文件显著控制处理成本敏感的应用
管理，连接，数据缓冲，和用户接口，以及作为信号中的各种处理
主要市场如安全，影像，网络，游戏和医疗。这主要包
集成度和高性能可以快速的上市时间，通过简单的代码重用和广泛的第三方
第三方工具的支持。
要查找任何已发布勘误或更新本文档，请访问的ColdFire产品网站
http://www.freescale.com/coldfire 。
1
MCF5275系列配置
表1. MCF5275系列配置
模块
的ColdFire版本2核心与EMAC （增强型乘法累加单元）
系统时钟
性能（ Dhrystone的2.1 MIPS ）
指令/数据缓存
静态RAM（SRAM ）
中断控制器（ INTC ）
边缘端口模块（ EPORT ）
外部接口模块（ EIM ）
4通道直接存储器存取（ DMA ）
DDR SDRAM控制器
快速以太网控制器（ FEC ）
看门狗定时器模块（ WDT ）
4路可编程间隔定时器模块（ PIT ）
32位DMA定时器
USB
QSPI
的UART （多个）
I
2
C
PWM
通用I / O模块（ GPIO ）
CIM =芯片配置模块+复位控制器模块
BDM调试
JTAG - IEEE 1149.1测试访问端口
硬件加密
包
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
x
x
—
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
x
x
x
MCF5274L
x
MCF5275L
x
MCF5274
x
MCF5275
x
高达166 MHz的
高达159
16千字节（可配置）
64字节
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
x
x
—
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
x
x
x
196 MAPBGA 196 MAPBGA 256 MAPBGA 256 MAPBGA
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，第2版
2
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
框图
2
框图
在MCF5275系列中的扩展集器件采用256阵列模具塑料球栅阵列
（ MAPBGA ）封装。
图1
示出了MCF5275 ，超集设备的顶层方框图。
EIM
（到/从SRAM后门）
芯片
SELECTS
DDR
QSPI
I2C_SDA
I2C_SCL
ARBITER
INTC0
INTC1
EBI
TXDx
RXDx
RTSX
CTSx
（到/从PADI ）
快速以太网
调节器
(FEC0)
PADI - 复用管脚
快速以太网
调节器
(FEC1)
UART
0
UART
1
UART
2
I
2
C
QSPI
SDRAMC
DTOUTx
DTINx
FEC0
FEC1
USB
PWMX
D[31:16]
A[23:0]
读/写
CS [3：0 ]
TA
（到/从PADI ）
（到/从
PADI ）
DTIM
0
4路DMA
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
JTAG
龙头
BDM
DREQ [1 ：0]的
DACK [3 ：0]的
的ColdFire V2 CPU
DIV
EMAC
JTAG_EN
TRST
TCLK
TMS
TDI
MUX
JTAG_EN
TDO
TSIZ [1 ：0]的
（到/从
PADI ）
（到/从PADI ）
4路PWM
64字节
SRAM
(8Kx16)x4
16字节
缓存
(1Kx32)x4
端口
（ GPIO ）
CIM
茶
BS [3：2 ]
看门狗
定时器
（到/从仲裁后门）
MDHA
RNGA
密码学
模块
SKHA
USB 2.0
全速
EDGE
PORT
PLL
CLKGEN
PIT0
PIT1
PIT2
PIT3
（到/从PADI ） （到/从INTC）
图1. MCF5275框图
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
3
特点
3
4
特点
信号说明
有关详细的功能列表，请参阅
MCF5275参考手册
(MCF5275RM).
本节描述了连接芯片外的信号，包括信号特性的一个表。为更
在MCF5275信号的详细讨论，请参考
MCF5275参考手册
(MCF5275RM).
表2
列出的官能团的顺序MCF5275的信号。该“目录”列是方向
销的主函数。请参阅
第6条， “上机/管脚引线”
对于包图。
记
在此表中，并在本文档中的一组单个的信号是
无指定方括号（即A24 ），而命名为
在一组括号内使用多个信号（即A [ 23:21 ] ） ，其目的是
包括两个方括号内的数字时，这些数字范围内的所有信号
以冒号隔开。
记
销的主要功能不一定是其缺省功能。
这是与多路复用GPIO引脚默认为它们的GPIO功能。
表2. MCF5274和MCF5275信号信息和木星
信号名称
GPIO
Alternate1
Alternate2目录。
1
MCF5274
MCF5275
256 MAPBGA
MCF5274L
MCF5275L
196 MAPBGA
RESET
RESET
RSTOUT
—
—
—
—
—
—
时钟
EXTAL
XTAL
CLKOUT
—
—
—
—
—
—
—
—
—
模式选择
CLKMOD [1 ：0]的
RCON
—
—
—
—
—
—
I
I
N13 ， P13
P8
M11 ， N11
M6
I
O
O
L16
M16
T12
M14
N14
P9
I
O
N15
N14
K12
L12
外部存储器接口和端口
A[23:21]
PADDR [7：5 ]
CS [6：4 ]
—
O
A11， B11， C11
A8 ，B8， C8
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，第2版
4
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
信号说明
表2. MCF5274和MCF5275信号信息和木星（续）
信号名称
GPIO
Alternate1
Alternate2目录。
1
MCF5274
MCF5275
256 MAPBGA
A12 ，B12 ，C12，
A13 ， B13 ， C13 ，
A14 ， B14 ， C14 ，
B15 ，C15， B16 ，
C16 ，D14， D15，
E14 ：16， F14 ： 16
M1 ，N1， N2，N3，
P1，P2， R1，R2
P3中， R 3 ，T 3 ，N 4 ，
P4中， R 4 ， T 4 ，N5
M3 ， R5
K1
L13
T8
P7
D16
G16
L4
P6
MCF5274L
MCF5275L
196 MAPBGA
B9， D9 ，C9，
C10， B10 ，A11，
C11， B11 ，A12，
D11 ，C12， B13 ，
C13 ，D12， E11，
D13 ， E12 ， F11 ，
D14 ， E13 ， F13
J3 ，L 1， K2，K3，
M 1 ，L 2 ，L 3 ， L 4 ，
K4 ，J4， M2 ，N1
N 2 ，M 3， M 4 ，N 3
K1 ， L5
H4
K14
—
L6
B14
E14
H2
—
A[20:0]
—
—
—
O
D[31:16]
—
—
—
O
BS [3：2 ]
OE
TA
茶
读/写
TSIZ1
TSIZ0
TS
TIP
PBS [3：2 ]
PBUSCTL[7]
PBUSCTL[6]
PBUSCTL[5]
PBUSCTL[4]
PBUSCTL[3]
PBUSCTL[2]
PBUSCTL[1]
PBUSCTL[0]
CAS号[3：2 ]
—
—
DREQ1
—
DACK1
DACK0
DACK2
DREQ0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
O
O
I
I
O
O
O
O
O
芯片选择
CS [7： 1]
PCS [7： 1]
—
—
O
D10 ：13， E13 ，
F13 ， N7
R6
D8 ， A9 ， A10 ，
D10 ，B12 ，C14，
P4
N5
CS0
—
—
—
O
DDR SDRAM控制器
DDR_CLKOUT
DDR_CLKOUT
SD_CS [1 ：0]的
SD_SRAS
SD_SCAS
SD_WE
SD_A10
SD_DQS [3：2 ]
SD_CKE
SD_VREF
—
—
PSDRAM [7：6 ]
PSDRAM[5]
PSDRAM[4]
PSDRAM[3]
—
PSDRAM [2： 1]
PSDRAM[0]
—
—
—
CS [3：2 ]
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
O
O
O
O
O
O
O
I / O
O
I
T7
T6
M2 ， T5
L2
L1
K2
N6
M4 ， P5
L3
A15 ， T2
P6
P5
H3 ， M5
H1
G3
G4
N4
J2 ， P3
J1
A13 ， P2
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
5
飞思卡尔半导体公司
硬件特定网络阳离子
MCF5275EC/D
修订版1.1 ， 9/2004
MCF5275集成
微处理器系列硬件
规范
32位嵌入式控制器事业部
在MCF5275系列是一款高集成度
实现了ColdFire的
家庭减少
指令集计算（RISC ）微处理器。这
文件描述了有关的特征和功能
在MCF5275家族特征。在MCF5275
系列包括MCF5275 ， MCF5275L ， MCF5274
和MCF5274L微处理器。差异
之间的这些零件汇总在
表1中。
这
文档被从所述的角度写
MCF5275和除非另有说明，所述信息
也适用于MCF5275L ， MCF5274和
MCF5274L.
在MCF5275系列提供了一个新的水平
在流行的版本2的性能和集成
ColdFire内核具有高达159 （ Dhrystone的2.1 ） MIPS @
166MHz的。这些高度集成的微处理器构建
在上流行广泛使用的外设组合
MCF5272的ColdFire微处理器（ 10/100 Mbps的
以太网MAC和USB设备）通过添加第二
10/100 Mbps的以太网MAC （ MCF5274和MCF5275 ）
和硬件加密（ MCF5275L和MCF5275 ） 。
此外， MCF5275系列采用了增强型
乘法累加单元（ EMAC ） ，大型片上
目录
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
MCF5275系列配置..................... 2
框图................................................ 3
功能................................................. ......... 5
信号说明........................................ 17
芯片配置......................................... 32
设计建议............................ 34
引脚排列................................................. ........... 42
机械性能................................................. 45
订购信息..................................... 47
初步的电气特性............ 47
设备/系列文档列表................ 74
文档修订历史........................... 74
技术参数
飞思卡尔半导体公司2004版权所有。
初步=
MCF5275系列配置
存储器（ 64 KB的SRAM ， 16 KB的可配置的高速缓存） ，和一个16位的DDR SDRAM内存
控制器。
这些器件适用于需要进行文件显著控制处理成本敏感的应用
管理，连接，数据缓冲，和用户接口，以及作为信号中的各种处理
主要市场如安全，影像，网络，游戏和医疗。这主要包
集成度和高性能可以快速的上市时间，通过简单的代码重用和广泛的第三方
第三方工具的支持。
要查找任何已发布勘误或更新本文档，请访问的ColdFire产品网站
http://www.freescale.com 。
1
MCF5275系列配置
表1. MCF5275系列配置
模块
的ColdFire版本2核心与EMAC （增强
乘法 - 累加单元）
系统时钟
性能（ Dhrystone的2.1 MIPS ）
指令/数据缓存
静态RAM（SRAM ）
中断控制器（ INTC ）
边缘端口模块（ EPORT ）
外部接口模块（ EIM ）
4通道直接存储器存取（ DMA ）
DDR SDRAM控制器
快速以太网控制器（ FEC ）
看门狗定时器模块（ WDT ）
4路可编程间隔定时器模块（ PIT ）
32位DMA定时器
USB
QSPI
的UART （多个）
I
2
C
PWM
通用I / O模块（ GPIO ）
CIM =芯片配置模块+复位控制器模块
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
5274L
x
5275L
x
5274
x
5275
x
高达166 MHz的
高达159
16千字节（可配置）
64字节
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
2
初步
飞思卡尔半导体公司
框图
表1. MCF5275系列配置
模块
BDM调试
JTAG - IEEE 1149.1测试访问端口
硬件加密
包
5274L
x
x
—
196
MAPBGA
5275L
x
x
x
196
MAPBGA
5274
x
x
—
256
MAPBGA
5275
x
x
x
256
MAPBGA
2
框图
在MCF5275系列中的扩展集器件采用256阵列模具塑料球栅阵列
（ MAPBGA ）封装。
图1
示出了MCF5275 ，超集设备的顶层方框图。
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
飞思卡尔半导体公司
初步
3
框图
DDR
EIM
（到/从SRAM后门）
芯片
SELECTS
QSPI
I2C_SDA
I2C_SCL
TXDx
RXDx
EBI
ARBITER
INTC0
INTC1
RTSX
CTSx
DTOUTx
DTINx
PADI - 复用管脚
（到/从PADI ）
快速以太网
调节器
(FEC0)
快速以太网
调节器
(FEC1)
UART
0
UART
1
UART
2
I
2
C
QSPI
SDRAMC
FEC0
FEC1
USB
PWMX
D[31:16]
A[23:0]
读/写
CS [3：0 ]
（到/从PADI ）
（到/从
PADI ）
DTIM
0
4路DMA
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
TA
JTAG_EN
TRST
JTAG
龙头
BDM
DREQ [1 ：0]的
DACK [3 ：0]的
的ColdFire V2 CPU
DIV
EMAC
TCLK
TMS
TDI
TDO
MUX
TSIZ [1 ：0]的
JTAG_EN
茶
BS [3：2 ]
（到/从
PADI ）
（到/从PADI ）
4路PWM
64字节
SRAM
(8Kx16)x4
16字节
缓存
(1Kx32)x4
端口
（ GPIO ）
CIM
看门狗
定时器
（到/从仲裁后门）
SKHA
USB 2.0
全速
PLL
CLKGEN
（到/从INTC）
PIT0
PIT1
PIT2
PIT3
RNGA
MDHA
密码学
模块
（到/从PADI ）
EDGE
PORT
图1. MCF5275框图
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
4
初步
飞思卡尔半导体公司
特点
3
特点
本文件包含的新产品信息。本文规格和信息如有
更改，恕不另行通知。
3.1
功能概述
的ColdFire版本2可变长RISC处理器
- 静态操作
- 32位地址和数据路径上的片
- 一百三十三分之一百六十六MHz的处理器核心和83 / 66.5 MHz的总线频率
16个通用32位数据和地址寄存器
- 增强型乘法累加单元（ EMAC ），用于DSP和快速乘法运算
系统调试支持
- 实时跟踪确定动态执行路径，而在仿真模式
- 背景调试模式（ BDM ）的调试功能，同时暂停
- 实时调试支持，有两个用户可见的硬件断点寄存器（PC和地址
具有可选的数据），其可以被配置成1或2级触发器
片上存储器
- 16K字节的高速缓存，可配置为I-缓存或I -cache和D-缓存
- 64字节的CPU内部总线的双端口SRAM与备用电源支持
电源管理
- 全静态操作处理器睡眠和整个芯片停止模式
- 非常快速的反应，从低功耗睡眠模式中断（唤醒功能）
两个快速以太网媒体访问控制器（ MAC FEC ）
- 10碱基T的能力，半双工或全双工
- 100碱基T的能力，半双工或全双工吞吐量
- 片上发送和接收FIFO
- 内置的DMA控制器
- 基于内存的灵活描述符环
- 媒体独立接口（MII ）
USB设备模块
- 支持全速12 Mbps和低速1.5 Mbps的USB设备
完全符合
通用串行总线规范2.0修订版
- 对USB标准设备请求自动硬件处理
- 支持外部USB收发器
- 协议控制和管理多达四个端点（可编程型）
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
飞思卡尔半导体公司
初步
5
飞思卡尔半导体公司
硬件特定网络阳离子
MCF5275EC/D
修订版1.1 ， 9/2004
MCF5275集成
微处理器系列硬件
规范
32位嵌入式控制器事业部
在MCF5275系列是一款高集成度
实现了ColdFire的
家庭减少
指令集计算（RISC ）微处理器。这
文件描述了有关的特征和功能
在MCF5275家族特征。在MCF5275
系列包括MCF5275 ， MCF5275L ， MCF5274
和MCF5274L微处理器。差异
之间的这些零件汇总在
表1中。
这
文档被从所述的角度写
MCF5275和除非另有说明，所述信息
也适用于MCF5275L ， MCF5274和
MCF5274L.
在MCF5275系列提供了一个新的水平
在流行的版本2的性能和集成
ColdFire内核具有高达159 （ Dhrystone的2.1 ） MIPS @
166MHz的。这些高度集成的微处理器构建
在上流行广泛使用的外设组合
MCF5272的ColdFire微处理器（ 10/100 Mbps的
以太网MAC和USB设备）通过添加第二
10/100 Mbps的以太网MAC （ MCF5274和MCF5275 ）
和硬件加密（ MCF5275L和MCF5275 ） 。
此外， MCF5275系列采用了增强型
乘法累加单元（ EMAC ） ，大型片上
目录
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
MCF5275系列配置..................... 2
框图................................................ 3
功能................................................. ......... 5
信号说明........................................ 17
芯片配置......................................... 32
设计建议............................ 34
引脚排列................................................. ........... 42
机械性能................................................. 45
订购信息..................................... 47
初步的电气特性............ 47
设备/系列文档列表................ 74
文档修订历史........................... 74
技术参数
飞思卡尔半导体公司2004版权所有。
初步=
MCF5275系列配置
存储器（ 64 KB的SRAM ， 16 KB的可配置的高速缓存） ，和一个16位的DDR SDRAM内存
控制器。
这些器件适用于需要进行文件显著控制处理成本敏感的应用
管理，连接，数据缓冲，和用户接口，以及作为信号中的各种处理
主要市场如安全，影像，网络，游戏和医疗。这主要包
集成度和高性能可以快速的上市时间，通过简单的代码重用和广泛的第三方
第三方工具的支持。
要查找任何已发布勘误或更新本文档，请访问的ColdFire产品网站
http://www.freescale.com 。
1
MCF5275系列配置
表1. MCF5275系列配置
模块
的ColdFire版本2核心与EMAC （增强
乘法 - 累加单元）
系统时钟
性能（ Dhrystone的2.1 MIPS ）
指令/数据缓存
静态RAM（SRAM ）
中断控制器（ INTC ）
边缘端口模块（ EPORT ）
外部接口模块（ EIM ）
4通道直接存储器存取（ DMA ）
DDR SDRAM控制器
快速以太网控制器（ FEC ）
看门狗定时器模块（ WDT ）
4路可编程间隔定时器模块（ PIT ）
32位DMA定时器
USB
QSPI
的UART （多个）
I
2
C
PWM
通用I / O模块（ GPIO ）
CIM =芯片配置模块+复位控制器模块
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
5274L
x
5275L
x
5274
x
5275
x
高达166 MHz的
高达159
16千字节（可配置）
64字节
2
x
x
x
x
1
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
2
x
x
x
x
2
x
x
4
x
x
3
x
4
x
x
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
2
初步
飞思卡尔半导体公司
框图
表1. MCF5275系列配置
模块
BDM调试
JTAG - IEEE 1149.1测试访问端口
硬件加密
包
5274L
x
x
—
196
MAPBGA
5275L
x
x
x
196
MAPBGA
5274
x
x
—
256
MAPBGA
5275
x
x
x
256
MAPBGA
2
框图
在MCF5275系列中的扩展集器件采用256阵列模具塑料球栅阵列
（ MAPBGA ）封装。
图1
示出了MCF5275 ，超集设备的顶层方框图。
MCF5275集成的微处理器系列硬件规格，版本1.1
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3
框图
DDR
EIM
（到/从SRAM后门）
芯片
SELECTS
QSPI
I2C_SDA
I2C_SCL
TXDx
RXDx
EBI
ARBITER
INTC0
INTC1
RTSX
CTSx
DTOUTx
DTINx
PADI - 复用管脚
（到/从PADI ）
快速以太网
调节器
(FEC0)
快速以太网
调节器
(FEC1)
UART
0
UART
1
UART
2
I
2
C
QSPI
SDRAMC
FEC0
FEC1
USB
PWMX
D[31:16]
A[23:0]
读/写
CS [3：0 ]
（到/从PADI ）
（到/从
PADI ）
DTIM
0
4路DMA
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
TA
JTAG_EN
TRST
JTAG
龙头
BDM
DREQ [1 ：0]的
DACK [3 ：0]的
的ColdFire V2 CPU
DIV
EMAC
TCLK
TMS
TDI
TDO
MUX
TSIZ [1 ：0]的
JTAG_EN
茶
BS [3：2 ]
（到/从
PADI ）
（到/从PADI ）
4路PWM
64字节
SRAM
(8Kx16)x4
16字节
缓存
(1Kx32)x4
端口
（ GPIO ）
CIM
看门狗
定时器
（到/从仲裁后门）
SKHA
USB 2.0
全速
PLL
CLKGEN
（到/从INTC）
PIT0
PIT1
PIT2
PIT3
RNGA
MDHA
密码学
模块
（到/从PADI ）
EDGE
PORT
图1. MCF5275框图
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特点
3
特点
本文件包含的新产品信息。本文规格和信息如有
更改，恕不另行通知。
3.1
功能概述
的ColdFire版本2可变长RISC处理器
- 静态操作
- 32位地址和数据路径上的片
- 一百三十三分之一百六十六MHz的处理器核心和83 / 66.5 MHz的总线频率
16个通用32位数据和地址寄存器
- 增强型乘法累加单元（ EMAC ），用于DSP和快速乘法运算
系统调试支持
- 实时跟踪确定动态执行路径，而在仿真模式
- 背景调试模式（ BDM ）的调试功能，同时暂停
- 实时调试支持，有两个用户可见的硬件断点寄存器（PC和地址
具有可选的数据），其可以被配置成1或2级触发器
片上存储器
- 16K字节的高速缓存，可配置为I-缓存或I -cache和D-缓存
- 64字节的CPU内部总线的双端口SRAM与备用电源支持
电源管理
- 全静态操作处理器睡眠和整个芯片停止模式
- 非常快速的反应，从低功耗睡眠模式中断（唤醒功能）
两个快速以太网媒体访问控制器（ MAC FEC ）
- 10碱基T的能力，半双工或全双工
- 100碱基T的能力，半双工或全双工吞吐量
- 片上发送和接收FIFO
- 内置的DMA控制器
- 基于内存的灵活描述符环
- 媒体独立接口（MII ）
USB设备模块
- 支持全速12 Mbps和低速1.5 Mbps的USB设备
完全符合
通用串行总线规范2.0修订版
- 对USB标准设备请求自动硬件处理
- 支持外部USB收发器
- 协议控制和管理多达四个端点（可编程型）
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