多层陶瓷电容器
描述
多层陶瓷电容器是由导电材料和电极。制造芯片型SMT和实现小型化，高密度
和高效率，陶瓷电容器被使用。
POE的MLCC是由NP0 ， X7R和Y5V电介质材料和提供的产品具有较高的电气精度，稳定性提出
和可靠性。
产品特点：
多种选择尺寸可用（ 0603 ， 0805 ， 1206 ） 。
高电容在特定情况下的大小。
电容与无铅端接（纯锡） 。
应用范围：
为
为
为
为
一般的数字电路。
电源旁路电容。
消费类电子产品。
电信。
外形尺寸
尺寸英寸
(mm)
0603 (1608)
L
(mm)
1.6 ±0.1
1.6
+0.15 / -0.1
2 ±0.15
2 ±0.2
W
(mm)
0.8 ±0.1
0.8
+0.15 / -0.1
1.25 ±0.1
1.25 ±0.2
厚度/符号
(mm)
0.8 ±0.07
0.8
+0.15 / -0.1
0.6 ±0.1
0805 (2012)
0.8 ±0.1
1.25 ±0.1
1.25 ±0.2
0.8 ±0.1
3.2 ±0.15
1206 (3216)
3.2 ±0.2
3.2 +0.3 / -0.1
＃回流焊只建议。
1.6 ±0.2
1.6 +0.3 / -0.1
1.6 ±0.15
0.95 ±0.1
1.15 ±0.15
1.25 ±0.1
1.6 ±0.2
1.6 +0.3 / -0.1
S
X
A
B
D
I
B
C
J
D
G
P
备注
-
-
-
-
#
#
-
-
#
#
#
#
外形尺寸：毫米为
M
B
(mm)
0.4 ±0.15
0.5 ±0.2
0.6 ±0.2
MLCC纲要
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30/06/11 V1.1
多层陶瓷电容器
通用电气数据
电介质
SIZE
电容范围*
0.5 pF至0.039 μF
NP0
X7R
0603, 0805, 1206
100 pF到0.82 μF
10 nF的0.68 μF
帽
≤
5 pF的： B（ ± 0.1 pF的） ，
C（ ± 0.25 pF的） ， 5 pF的< <章10
pF的C（ ± 0.25 pF）时，D（ ±0.5 pF）的J（下为±5％ ），K（ ±10％ ），M（ ± 20％）的
帽
≥
10pF的F（ ±1％ ）中，G
（ ±2％ ），J（ ±5％ ），K（ ± 10％）的
10 V, 16 V, 25 V, 50 V, 100 V
帽< 30 pF的：Q
≥
400 + 20 C
帽
≥
30 pF的：Q
≥
1,000
-55到+ 125°C
± 30 ppm的
±15%
镍/锡（无铅端接）
Y5V
电容公差**
M（ ±20％ ）中，Z （-20 / + 80％）
额定电压（W V DC）
黄褐色
δ
乌尔绝缘电阻
工作温度
电容特性
终止
6.3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 50 V, 100 V
注1
≥
10G
或R ×C
≥
500
×F以较低者为准
-25 85°C
+30 / -80%
测得在30条件 - 70 ％相关湿度。
NP0 ：应用1 ± 0.2 Vrms的， 1 MHz的±上限为10 ％
≤
1000 pF和1 ± 0.2 Vrms的， 1千赫± 10％，第> 1000 PF， 25 ℃，
环境温度。
X7R ：应用1 ± 0.2 Vrms的， 1千赫± 10 ％ ，在25 ° C的环境温度。
Y5V ：应用1 ± 0.2 Vrms的， 1千赫± 10 ％ ，在20° C的环境温度。
**预处理适用于II级MLCC ：执行热处理在150 ± 10 ℃，1小时，然后在室温条件下放置24 ± 2
测量前小时。
注1 ：
X7R / X5R
额定容积。
≥
50 V
25 V
16 V
10 V
6.3 V
Y5V
额定容积。
≥
50 V
25 V
16 V （C < 1 μF ）
16 V（C
≥
1 F)
10 V
6.3 V
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*
D.F.
≤
2.5%
≤
3.5%
≤
3.5%
≤
5%
≤
10%
≤
3%
≤
7%
≤
10%
≤
5%
≤
10%
≤
10%
-
D.F.异常
0603
≥
0.047 F; 0805
≥
0.18 F; 1206
≥
0.47 F
0603
≥
0.33 F
0603
≥
0.47 F
0603
≥
0.15 F; 0805
≥
0.68 F
0603
≥
0.68 F
0603
≥
0.33 F
-
D.F.
≤
5%
≤
7%
≤
9%
≤
12.5%
≤
20%
≤
7%
≤
9%
-
-
-
D.F.异常
0603
≥
0.1 F; 0805
≥
0. 47 F
0603
≥
0.1 F; 0805
≥
0. 33 F
0603
≥
0.47 F
0603
≥
0.68 F
-
-
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多层陶瓷电容器
CONSTRUCTIONS
MLCC建设
号
1
2
3
4
5
终止
名字
陶瓷材料
内电极
内层
中间层
外层
Ag
Ni
Sn
NP0*
银钯合金
NP0 ， X7R ， Y5V
钛酸钡
3
基于
Ni
Cu
*部分NP0项目与银/镍/锡端子，请参考NP0介质详细的产品范围。
存储和处理的条件：
（1 ）存储的产品在5至40℃的环境温度和2070％ 。相关的湿度条件。
（2）的产物，建议在6个月装运之后内使用。检查可焊性的情况下保质期
需要延长。
注意事项：
一。不要在腐蚀性环境中储存产品，如硫化物，氯化物气体，或酸。这可能会导致电极的氧化，
这很容易导致焊接不良。
B 。要存储产品在货架上，并避免接触湿气。
。不要使产品受到过度冲击，振动，阳光直射等。
附录
磁带和卷轴尺寸
纸胶带尺寸
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