MC9S08RG60数据表
占地面积： MC9S08RC8 / 16 /六十零分之三十二
MC9S08RD8/16/32/60
MC9S08RE8/16/32/60
MC9S08RG32/60
MC9S08RG60/D
修订版1.11
06/2005
修订历史
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VERSION
数
1.11
调整
日期
06/2005
更改说明
增加了48 QFN封装连接CIAL机械图纸和; suppled
为IRO V TBD值
OL
;更新吨
RTI
值;再次强调，
KBI2不会从STOP2模式中唤醒MCU 。
本品含有超快闪
从技术SST授权。
飞思卡尔和Freescale标识是飞思卡尔半导体公司的商标。
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
章节列表
第1章
第2章
第3章
第4章
第5章
第6章
第7章
第8章
第九章
第10章
第11章
第12章
第13章
第14章
第15章
附录A
附录B
简介................................................. ............................ 15
引脚和连接............................................... ............. 19
操作模式............................................... ................. 29
内存................................................. ................................... 35
复位，中断和系统配置.................... 57
并行输入/输出.............................................. ................ 73
中央处理单元（S08CPUV2 ） ..................................... 87
载波调制定时器（ S08CMTV1 ） ................................. 107
键盘中断（ S08KBIV1 ） ........................................... 123
定时器/ PWM模块（ S08TPMV1 ） ......................................... 129
串行通信接口（ S08SCIV1 ） .................... 145
串行通信接口（ S08SCIV1 ） .................... 147
串行外设接口（ S08SPIV3 ） ............................... 163
模拟比较器（ S08ACMPV1 ） ..................................... 179
开发支持................................................ .......... 183
电气特性................................................ ..... 205
订购信息和机械图............... 219
MC9S08RC / RD / RE / RG数据手册，版本1.11
飞思卡尔半导体公司
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