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深圳市南天星电子科技有限公司
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邮箱: tiger@soustar.com.cn
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地址:深圳市福田区福明路雷圳大厦
2306
飞思卡尔半导体公司
数据表:技术数据
文档编号: MC9S08PA4
第2版, 2012年12月20日
支持: MC9S08PA4
主要特点
MC9S08PA4系列
MC9S08PA4
开发支持
- 单线后台调试接口
- 断点功能,让三个断点
在在线调试设置
- 片上在线仿真器( ICE )调试模块
包含两个比较器和九个触发
模式
外设
- ACMP - 一个模拟比较器与两个
正和负输入端;另
可选择中断的上升沿和下降沿
比较器的输出;过滤
- ADC - 8通道, 12位分辨率; 2.5微秒
转换时间;数据缓冲区可选
水印;自动比较功能;
内部带隙参考通道;手术
在停止模式;可选的硬件触发
- FTM - 两个2路弯曲定时器调制器
模块; 16位计数器;每个信道可以是
配置为输入捕捉,输出比较,
边沿或中心对齐PWM模式
- RTC - 16位定时器实时计数器( RTC )
- SCI - 一个串行通信接口(SCI /
UART )模块可选13位突破;满
双面非归零( NRZ) ;林延
支持
- 输入/输出
- 18个GPIO ,包括1只输出引脚
- 一个8位键盘中断模块( KBI )
- 二,超高电流吸收引脚支持20
mA的拉/灌电流
封装选项
- 20引脚SOIC
16引脚TSSOP
8位S08的中央处理单元( CPU )
- 高达20 MHz的总线,在2.7 V至5.5 V电压
-40 ° C至105 ° C的温度范围内
- 支持多达40个中断/复位源
- 支持多达四个层次的嵌套中断
片上存储器
- 高达4 KB的闪存读取/编程/擦除了全
工作电压和温度
- 高达128字节的EEPROM ; 2字节擦除扇区;
编程和擦除,同时执行闪光
- 最多512字节随机存取存储器(RAM)
- 闪存和RAM访问保护
- 省电模式
- 一个低功耗停止模式;降低功耗等待
模式
- 外设时钟使能寄存器可以禁用
时钟未使用的模块,从而降低电流;
允许时钟保持启用状态,以特定的
在停止3模式下的外设
时钟
- 振荡器( XOSC ) - 环控皮尔斯
振荡器;晶体或陶瓷谐振器系列
31.25 kHz至39.0625 kHz或4到20MHz
- 内部时钟源( ICS ) - 含
锁频环(FLL )控制,通过
内部或外部参考;精确
修剪内参允许1 %
横跨在0℃温度范围的偏差
在整个温度70 ℃, 2 %的偏差
范围为-40° C至105 °C,高达20MHz
- 系统保护
- 看门狗具有独立的时钟源
- 低电压检测复位或中断;
可选择的触发点
- 非法操作码检测复位
- 非法地址检测复位
飞思卡尔保留修改的细节规格可能是正确的
以允许改善其产品的设计要求。
2011-2012飞思卡尔半导体公司
目录
1订购部件............................................... ............................ 3
1.1确定有效的可订购的零件...................................... 3
第2部分鉴定............................................... ....................... 3
2.1说明................................................ ......................... 3
2.2格式................................................ ............................... 3
2.3场................................................ ................................. 3
2.4示例................................................ ............................ 4
3参数分类............................................... ............ 4
4等级................................................ ...................................... 4
4.1热装卸评级.............................................. 4 .....
4.2水分处理等级.............................................. 5 ....
4.3 ESD处理等级.............................................. 5 ...........
4.4电压和电流的操作评级............................... 5
5一般................................................ ..................................... 6
5.1非开关电气规范............................... 6
5.1.1
5.1.2
5.1.3
直流特性................................................ 0.6
电源电流特性............................... 11
EMC性能................................................ 0.12
5.2开关规格............................................... ...... 12
5.2.1
5.2.2
5.2.3
控制时间................................................ ........ 12
调试跟踪定时规范......................... 13
FTM模块时序............................................... 14
5.3散热规范............................................... ........ 15
5.3.1
热特性......................................... 15
6外设的操作要求和行为.................... 16
6.1外部振荡器( XOSC )和ICS的特点........... 16
6.2 NVM规格............................................... ............. 18
6.3模拟................................................ ............................... 19
6.3.1
6.3.2
ADC特性............................................... 19
模拟比较器( ACMP ) ELECTRICALS ................. 22
7尺寸................................................ ............................... 23
7.1获取封装尺寸......................................... 23
8引脚................................................ ........................................ 23
8.1信号复用和引脚分配........................... 23
8.2器件引脚分配.............................................. ........ 24
9修订历史............................................... .......................... 25
MC9S08PA4系列数据手册,第2版,二○一二年十二月二十零日。
2
飞思卡尔半导体公司
订购零件
1订购部件
1.1确定有效的可订购的零件
提供在网络上有效订购的部件编号。为了确定订购的部件
这个设备号,去
www.freescale.com
并执行部件号搜索
下面的设备号: PA4 。
第2部分鉴定
2.1说明
对于芯片部件编号有确定具体的部分领域。您可以使用
这些字段的值,以确定您收到的特定部分。
2.2格式
此设备的部件编号的格式如下:
MC 9 S08 PA AA B CC
2.3场
该表列出了部件号(不是所有的组合为每个字段可能的值
是有效的) :
MC
9
S08
PA
AA
B
CC
资格状态
内存
CORE
器件系列
在KB闪存近似大小
温度范围( ℃)
封装标识
描述
9 =基于Flash
S08 = 8位CPU
= PA
4 = 4 KB
2 = 2 KB
V = -40至105
WJ = 20 -SOIC
TG = 16 -TSSOP
MC =完全合格,一般市场流通
MC9S08PA4系列数据手册,第2版,二○一二年十二月二十零日。
飞思卡尔半导体公司
3
参数分类科幻阳离子
2.4示例
这是一个例子零件编号:
MC9S08PA4VWJ
3参数的分类
在此补充所示的电参数是通过各种方法得到保证。
给顾客一个更好的理解,下面的分类中使用的
参数表在适当的相应标记:
表1.参数分类
P
C
T
D
这些参数在每个设备上生产测试保证。
这些参数是通过测量一个统计学相关样本大小的设计特性来实现
在整个过程中的变化。
这些参数由设计特性上与典型的设备下有小的样本量达到
典型条件下,除非另有说明。在典型的列中显示的所有值都属于这一类。
这些参数是从模拟主要而得。
分类显示在标有“ C”的列
参数表在适当情况下。
4等级
4.1热装卸评级
符号
T
英镑
T
SDR
描述
储存温度
焊料温度,无铅
分钟。
–55
马克斯。
150
260
单位
°C
°C
笔记
1
2
1.根据JEDEC标准JESD22- A103测定,
高温存储寿命。
2.根据IPC / JEDEC标准J- STD- 020测定,
湿度/回流敏感性分类非密封
固态表面贴装器件。
MC9S08PA4系列数据手册,第2版,二○一二年十二月二十零日。
4
飞思卡尔半导体公司
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