目录
1
在MC9S08MM128系列器件................ 3
2
初步的电气特性............. 13
2.1
参数分类................................................ .........
2.2
绝对最大额定值............................................... .....
2.3
热特性................................................ ..........
2.4
静电放电( ESD )保护特性......
2.5
直流特性................................................ ..................
2.6
电源电流特性...............................................
2.7
比较器( PRACMP ) ELECTRICALS .........................................
2.8
12位数字 - 模拟转换器( DAC12LV ) ELECTRICALS ......
2.9
ADC特性................................................ ................
2.10
MCG和外部振荡器( XOSC )特性..........
2.11
AC特征................................................ ................
2.12
SPI特征................................................ ...............
2.13
闪存技术指标................................................ ..............
2.14
USB ELECTRICALS ................................................ .....................
13
13
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19
21
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23
28
31
32
35
36
2.15
VREF规格................................................ ............. 35
2.16
TRIAMP电气参数............................................. 45
2.17
运放电气参数.............................................. 40
3
订购信息......................................... 47
3.1
设备编号系统............................................... ...... 47
3.2
包装信息................................................ ............... 47
3.3
机械制图................................................ ............. 47
4
修订历史................................................ 48
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参考手册
—MC9S08MM128RM
包含丰富的产品信息,包括操作模式,记忆,
复位和中断寄存器定义,端口引脚, CPU和所有的模块
信息。
–
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初步 - 如有变动
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售: MC9S08MM128产品在81 MAPBGA包