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飞思卡尔半导体公司
数据表:
先进的信息
飞思卡尔高能效解决方案
文档编号: MC9S08MM128
第2版, 04/2010
占地面积: MC9S08MM128和MC9S08MM64 , MC9S08MM32 ,
和MC9S08MM32A
8位HCS08中央处理单元(CPU)的
高达48 MHz的CPU上面的2.4 V , 40 MHz的CPU上面的2.1 V和
20 MHz的CPU上面的1.8 V在-40 ° C的温度为105℃
HCS08指令集,增加了BGND指令
支持多达32个中断/复位源
128K的双阵列闪存读取/编程/擦除,覆盖整个
电压和温度
12KB的随机存取存储器(RAM)的
安全电路,以防止未经授权的访问和RAM
FL灰
两种超低功耗停止模式。外设时钟使能寄存器
可以关闭时钟至未使用的模块,以减少电流
日( TOD )的时间 - 超低功耗1/4秒,最高计数器
64S超时。
超低功耗的外部振荡器,可在停止模式下使用
提供准确的时钟源TOD 。 6微秒唤醒的典型
从停止3模式时
振荡器( XOSC1 ) - 循环控制皮尔斯振荡器; 32.768千赫
晶体或陶瓷谐振器专用于TOD操作。
振荡器( XOSC2 ) - 高频晶振输入用于MCG
用于系统时钟和USB的操作的参考。
多功能时钟发生器( MCG ) - PLL和FLL ;精确
修剪内参允许0.2 %的分辨率和2 %
偏差温度和电压;支持的CPU
频率在4千赫至48兆赫。
看门狗计算机正常操作( COP )复位看门狗
计算机运行正常( COP)复位与选项从运行
专用的1 - kHz内部时钟源或总线时钟
低电压检测复位或中断;可选择的触发点;
可选配独立的中断低电压报警;可选
触发点
非法操作码和非法地址检测复位
为每个阵列,以防止意外flash块的保护
写/擦除
硬件CRC校验,以支持快速循环冗余校验
单线背景调试接口
6个硬件断点实时调试( 4 PC ,1个地址
和1个数据)断点功能,允许单断点设置
在在线调试
片上电路内含有3仿真器(ICE )调试模块
比较器和9触发模式
CMT-
载波调制器的定时器,用于远程控制
通信。载波发生器,调制器和驱动程序
专用红外出来。可以用作输出比较定时器。
IIC-
高达100 kbps的最大总线负载;多主
操作;可编程的从机地址;中断驱动
64 - LQFP毫米x10毫米
80 - LQFP 12毫米x 12毫米
81 MAPBGA 10毫米x10mm
片上存储器
节能模式
时钟源选择
系统保护
开发支持
逐字节的数据传输;支持广播模式和11位
地址
PRACMP
- 模拟比较器,可选择中断;
比较选项,可编程内部参考电压;
在停止3操作
SCI
- 可选13位两个串行通信接口
打破;选择RX输入连接到PRACMP输出上和SCI1
SCI2 ;高电流驱动器上的Tx上SCI1和SCI2 ;唤醒从
停止3上的Rx边缘
SPI1—
串行外设接口(SPI)的64位FIFO缓冲器;
16位或8位的数据传输;全双工或单网
双向的;双缓冲的发送和接收;船长或
从模式; MSB-科幻RST或LSB-科幻RST转移
SPI2—
与全双工或单线串行外设接口
双向的;双缓冲的发送和接收;船长或
从模式; MSB-科幻RST或LSB-科幻RST转移
TPM
- 双4通道定时器/ PWM模块;可选择的输入
捕捉,输出比较或带缓冲边沿或中心对齐
每个PWM通道;外部时钟输入/脉冲累加器
USB
- 支持USB全速设备配置。片上
收发器和3.3V稳压器有助于节省系统成本,充分
符合USB规范2.0 。允许控制,批量,
中断和同步传输。不提供
MC9S08MM32A设备。
ADC16
- 16位逐次逼近型ADC,高达4
专用差分通道和8个单端通道;
范围比较功能; 1.7毫伏/ ° C的温度传感器;国内
带隙基准源的信道;操作停止3 ;功能齐全
3.6V至1.8V ,可配置的硬件触发的8通道
选择和结果寄存器
PDB
- 与16位计数器可编程延迟块
模数和预分频设置参考时钟总线1分为
巴士由2048分; 8触发器输出的ADC16模块提供
定期协调与序列ADC采样序列
完成中断;返回到返回模式和计时模式
DAC
- 12位分辨率; 16个字的数据缓冲器,可配置
水印。
运算放大器
- 灵活的双运算放大器配置为
一般的操作;低偏移和温度漂移。
TRIAMP
- 两跨阻抗放大器专用
电流输入转换成电压。
高达47个GPIO和2只输出引脚和1只输入引脚。
参考电压输出( VREFO ) 。
专用的红外输出引脚( IRO )与
大电流吸收能力。
截至16 KBI引脚可选的极性。
81 MBGA ( 10x10x1.6 )毫米
80 - LQFP ( 12x12x1.6 )毫米
64 - LQFP ( 10x10x1.6 )毫米
输入/输出
外设
封装选项
本文件包含的新产品信息。在此说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司, 2009-2010 。版权所有。
保密协议要求
初步 - 如有变动
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售: MC9S08MM128产品在81 MAPBGA包
MC9S08MM128系列
目录
1
在MC9S08MM128系列器件................ 3
2
初步的电气特性............. 13
2.1
参数分类................................................ .........
2.2
绝对最大额定值............................................... .....
2.3
热特性................................................ ..........
2.4
静电放电( ESD )保护特性......
2.5
直流特性................................................ ..................
2.6
电源电流特性...............................................
2.7
比较器( PRACMP ) ELECTRICALS .........................................
2.8
12位数字 - 模拟转换器( DAC12LV ) ELECTRICALS ......
2.9
ADC特性................................................ ................
2.10
MCG和外部振荡器( XOSC )特性..........
2.11
AC特征................................................ ................
2.12
SPI特征................................................ ...............
2.13
闪存技术指标................................................ ..............
2.14
USB ELECTRICALS ................................................ .....................
13
13
14
15
17
19
21
22
23
28
31
32
35
36
2.15
VREF规格................................................ ............. 35
2.16
TRIAMP电气参数............................................. 45
2.17
运放电气参数.............................................. 40
3
订购信息......................................... 47
3.1
设备编号系统............................................... ...... 47
3.2
包装信息................................................ ............... 47
3.3
机械制图................................................ ............. 47
4
修订历史................................................ 48
相关文档
查找所有文件时的最新版本:
http://www.freescale.com 。
参考手册
—MC9S08MM128RM
包含丰富的产品信息,包括操作模式,记忆,
复位和中断寄存器定义,端口引脚, CPU和所有的模块
信息。
本文件包含的新产品信息。在此说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司, 2009-2010 。版权所有。
保密协议要求
初步 - 如有变动
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售: MC9S08MM128产品在81 MAPBGA包
在MC9S08MM128系列器件
1
在MC9S08MM128系列器件
表1. MC9S08MM128系列的特点由MCU和包装
特征
MC9S08MM128
81
80
131072
12K
是的
是的
是的
是的
是的
16
47
16
46
12
8
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
4
4
4
是的
是的
是的
是的
4
8
4
8
是的
是的
是的
是的
3
6
2
7
33
64
MC9S08MM64 MC9S08MM32 MC9S08MM32A
64
65535
12K
是的
是的
是的
是的
是的
7
33
12
8
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
4
2
是的
是的
是的
是的
3
6
是的
是的
是的
是的
64
32768
4K
是的
是的
是的
是的
是的
7
33
12
8
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
4
2
是的
是的
是的
是的
3
6
是的
是的
是的
是的
64
32768
2K
是的
是的
是的
是的
是的
7
33
12
8
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
4
2
是的
是的
no
是的
3
6
是的
是的
是的
是的
由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售: MC9S08MM128产品在81 MAPBGA包
3
下表总结了在MC9S08MM128系列MCU设置中可用的功能。
引脚数量
闪存大小(字节)
RAM的大小(字节)
可编程模拟比较器( PRACMP )
调试模块( DBG )
多功能时钟发生器( MCG )
内部集成通信( IIC )
中断请求引脚( IRQ )
键盘中断( KBI )
I / O端口
1
专用的模拟输入引脚
电源和地引脚
一天中的时间( TOD )
串行通信( SCI1 )
串行通信( SCI2 )
串行外设接口1 ( SPI1 ( FIFO ) )
串行外设接口2 ( SPI2 )
载波调制定时器引脚( IRO )
TPM时钟输入引脚( TPMCLK )
TPM1渠道
TPM2通道
XOSC1
XOSC2
USB
可编程延迟模块( PDB )
SAR ADC差分通道
2
SAR ADC的单端通道
DAC输出中针( DACO )
参考电压输出引脚( VREFO )
通用运算放大器(运放)
跨阻抗放大器( TRIAMP )
1
2
端口I / O数量不包括两( 2 )只输出和一( 1 )仅输入引脚。
每个差分通道由2个销输入。
飞思卡尔半导体公司
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初步 - 如有变动
在MC9S08MM128系列器件
包括每个设备上的模块的完整描述在下表中提供。
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表2.版本的片上模块的
模块
模拟数字转换器( ADC16 )
通用运算放大器(运放)
跨阻抗运算放大器( TRIAMP )
数模转换器( DAC )
可编程延迟模块
内部集成电路( IIC )
中央处理器( CPU)的
片内电路调试/仿真器( DBG )
多功能时钟发生器( MCG )
低功耗振荡器( XOSCVLP )
载波调制器的定时器(CMT)
可编程模拟比较器( PRACMP )
串行通信接口(SCI)
串行外设接口(SPI )
一天中的时间( TOD )
通用串行总线(USB)的
1
定时器脉冲宽度调制器( TPM )
系统集成模块(SIM)
循环冗余校验( CRC)的
键盘中断( KBI )
参考电压(VREF )
稳压器( VREG )
中断请求( IRQ )
闪存封装
GPIO
港口管理
1
VERSION
1
1
1
1
1
3
5
3
3
1
1
2
4
5
1
1
3
1
3
2
1
1
3
1
2
1
不MC9S08MM32A设备提供USB模块。
在该框图
图1
示出了MC9S08MM128系列MCU的结构。
4
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在MC9S08MM128系列器件
图1. MC9S08MM128系列框图
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由于从美国国际贸易委员会的命令, BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
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