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4/25/2003
初始版本
更改说明
ELECTRICALS变化，附录A只
ELECTRICALS变化，附录A只
10/2/2003
10/29/2003
11/12/2003
添加模块版本表; clari科幻阳离子
修正了拼写错误并改正， clari网络阳离子
加入1 MHz的我
DD
值ELECTRICALS附录A
寄存器名称已更改格式，使代码重用（从SCIBD到SCI1BD ，即使
一个模块的一个芯片上只有一个实例）
添加新设备： MC9S08GT16预订。增加了新的48引脚QFN封装预订。 BKGDPE
第5节的描述 - 改变PTD0到PTG0 。改变的错字在CPU部分上市
MOV指令作为是6个周期，而不是5 （表
8-2).
格式为飞思卡尔的外观和感觉; Clari网络编RTI时钟源和第5章中的其他变化;
更新ICG初始化实例; LOLS和LOCS位ICGS1扩大的描述;
更新ICG ELECTRICALS
表A- 9
并增加了一个连接gure
小的改动
表7-4 ，表7-5 ，表A- 9 ;
在Clari科幻阳离子
11.10.6节， “ SCI x控制寄存器3 （ SCIxC3的） ” ，第11.7节， “中断
和状态标志“ ，第11.8.1 ， ” 8位和9位数据模式“ ，
PTG可获得48引脚
封装（见
表2-2 ）
2
2/10/2004
2.2
9/2/2004
2.3
12/01/2004
本产品采用超快闪
从技术SST授权。
飞思卡尔和Freescale标识是飞思卡尔半导体公司的商标。
飞思卡尔半导体公司2004版权所有。
MC9S08GB / GT数据手册，修订版2.3
4
飞思卡尔半导体公司
章节列表
第1章
第2章
第3章
第4章
第5章
第6章
第7章
第8章
第九章
第10章
第11章
第12章
第13章
第14章
第15章
附录A
附录B
简介................................................. ............................. 17
引脚和连接............................................... .............. 23
操作模式............................................... .................. 33
内存................................................. .................................... 39
复位，中断和系统配置..................... 61
并行输入/输出.............................................. ................. 77
内部时钟发生器（ ICG ）模块................................. 97
中央处理单元（CPU） ............................................ ... 125
键盘中断（ KBI ）模块......................................... 145
定时器/ PWM （ TPM ）模块........................................... .......... 151
串行通信接口（ SCI ）模块.................. 167
串行外设接口（ SPI ）模块.............................. 187
内部集成电路（ IIC ）模块.................................... 203
模拟数字转换器（ ATD ）模块......................... 219
开发支持................................................ ........... 235
电气特性................................................ ...... 259
订购信息和机械图................ 281
MC9S08GB / GT数据手册，修订版2.3
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
补遗
文档编号： MC9S08GB60AD
1.0版， 04/2006
增编MC9S08GB60 ，
MC9S08GB32 ， MC9S08GT60 ，
MC9S08GT32 ， MC9S08GT16数据
片
本附录提供了以下更改MC9S08GB60 ， MC9S08GB32 ， MC9S08GT60 ，
MC9S08GT32和MC9S08GT16数据表（飞思卡尔半导体订单号
MC9S08GB60 / D ） ：
随着新的表 RELACE表A - 4直流特性发现此附录第2页
更换MC9S08GTxx框图与此3页上的图
附录。
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
表A - 4直流特性
（温度范围= -40至85° C环境）
参数
低电压检测阈值 - 高范围
(V
DD
FALLING ）
(V
DD
RISING ）
低电压检测阈值 - 低范围
(V
DD
FALLING ）
(V
DD
RISING ）
低电压警告阈值 - 高范围
(V
DD
FALLING ）
(V
DD
RISING ）
低电压警告阈值 - 低范围
(V
DD
FALLING ）
(V
DD
RISING ）
1
符号
V
LVDH
民
典型
1
最大
单位
V
2.08
2.16
V
LVDL
1.80
1.88
V
LVWH
2.35
2.35
V
LVWL
2.08
2.16
2.1
2.19
1.82
1.90
2.40
2.40
2.1
2.19
2.2
2.27
V
1.91
1.99
V
2.5
—
V
2.2
2.27
标准被定在25 ℃下测定。
增编MC9S08GB60 ， MC9S08GB32 ， MC9S08GT60 ， MC9S08GT32 ， MC9S08GT16数据手册，版本1.0
2
飞思卡尔半导体公司
HCS08内核
内部总线
8
端口A
BDC
中央处理器
DEBUG
模块（ DBG ）
PTA7/KBI1P7–
PTA0/KBI1P0
注意事项1， 7
RESET
注4
IRQ
注2 ， 3
复位和中断
操作模式
电源管理
RTI
IRQ
COP
8位键盘
中断模块（ KBI1 ）
端口B
HCS08系统控制
8
PTB7/AD1P7–
PTB0/AD1P0
注1
IIC模块（ IIC1 ）
端口C
LVD
串行通信
接口模块（ SCI1 ）
用户FLASH
（ GT60 = 61268字节）
（ GT32 = 32,768字节）
（ GT16 = 16,384字节）
PTC7 （注9 ）
PTC6 （注10 ）
PTC5 （注10 ）
PTC4
PTC3/SCL1
PTC2/SDA1
PTC1/RxD2
PTC0/TxD2
PTD4/TPM2CH1
PTD3/TPM2CH0
注：1 ， 5
端口D
串行通信
接口模块（SCI2 ）
PTD2/TPM1CH2
（注9 ）
PTD1/TPM1CH1
PTD0/TPM1CH0
PTE5/SPSCK1
注1
用户RAM
（ GT60 = 4096字节）
（ GT32 = 2048字节）
（ GT16 = 1024字节）
V
DDAD
V
SSAD
V
REFH
V
REFL
3通道定时器/ PWM
模块（ TPM1 ）
（注8）
5通道定时器/ PWM
模块（ TPM2 ）
（注8）
10-BIT
模拟 - 数字
转换器（ ATD1 ）
端口E
PTE4/MOSI1
PTE3/MISO1
PTE2/SS1
PTE1/RxD1
PTE0/TxD1
PTG3 （注9 ）
注1
内部时钟
发生器（ ICG ）
低功耗振荡器
V
DD
V
SS
（注11 ）
V
SS1
（注9 ）
V
SS2
（注9 ）
串行外设
接口模块（ SPI1 ）
端口G
PTG2/EXTAL
注1
PTG1/XTAL
PTG0/BKGD/MS
电压
调节器
注意事项：
1.端口引脚可以由软件配置上拉器件，输入端口。
2.引脚包含软件可配置的上拉/下拉设备，如果IRQ使能（IRQPE = 1 ） 。
3. IRQ没有一个钳位二极管到V
DD
。 IRQ不能超过V驱动
DD
.
4.引脚包含集成上拉电阻。
5.高电流驱动
6. PTC [6 ： 5 ]不可用的42引脚SDIP封装。
7.销PTA [ 7 ： 4 ]包含上拉和下拉器件。下拉时可用使能的KBI （ KBIPn = 1 ） 。
每TPM 8.只有两个定时器通道结合了。所有信道都可以使用软件进行比较。
9. PTC7 ， PTD2 / TPM1CH2 ， PTG3 ，V
SS1
和V
SS2
不可在44 QFP或42 SDIP 。
10. PTC [ 6:5 ]不上42 SDIP可用。
11. V
SS
是不是可在48 QFP 。
图1-2 。 MC9S08GTxx框图
增编MC9S08GB60 ， MC9S08GB32 ， MC9S08GT60 ， MC9S08GT32 ， MC9S08GT16数据手册，版本1.0
飞思卡尔半导体公司
3
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美国/欧洲或场所未列出：
飞思卡尔半导体公司
技术信息中心， CH370
1300 N.阿尔玛学院路
钱德勒，亚利桑那州85224
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欧洲，中东和非洲：
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技术信息中心
Schatzbogen 7
81829慕尼黑，德国
+44 1296 380 456 （英文）
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日本：
飞思卡尔半导体日本公司
司令部
ARCO大厦15F
1-8-1 ，博扬 - 目黑区，目黑区，
东京153-0064
日本
0120 191014或+81 3 5437 9125
support.japan@freescale.com
亚洲/太平洋网络C：
飞思卡尔半导体香港有限公司
技术信息中心
2大景街
大埔工业村
大埔，新界，香港
+800 2666 8080
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文学只请求：
飞思卡尔半导体文学配送中心
P.O.箱5405
丹佛，科罗拉多州80217
1-800-441-2447或303-675-2140
传真： 303-675-2150
LDCForFreescaleSemiconductor@hibbertgroup.com
文档编号： MC9S08GB60AD
1.0版
04/2006
本文档中的信息是专门提供给帮助系统和软件
实施者使用飞思卡尔半导体公司的产品。没有任何明示或
所授予暗示的版权许可，以设计或制造任何集成
电路或基于该文档中的信息的集成电路。
飞思卡尔半导体公司保留随时更改，恕不另行通知的权利
以下所有产品。飞思卡尔半导体公司不作任何保证，声明或
保证对其产品是否适合任何特定用途，也不会
飞思卡尔半导体公司承担因任何应用或使用任何责任
产品或电路，并特别声明，任何和所有责任，包括但不
不限于间接或附带损失。 “典型”参数，这可能是
提供飞思卡尔半导体数据表和/或规格可以做不同
在不同的应用和实际性能可能随时间变化。所有的操作
参数，包括“典型” ，必须为每一个客户应用程序通过验证
客户的技术专家。飞思卡尔半导体公司不转让任何许可
根据其专利权或他人的权利。飞思卡尔半导体产品
不是设计，意，或用于系统授权使用的组件
外科植入到体内，或用于支持或维持生命的其他应用程序，
或任何其他应用程序中，飞思卡尔半导体公司产品的故障
可以创建一个情况下的人身伤害或死亡的发生。如果买方
购买或使用飞思卡尔半导体公司的产品用于任何意外或
未经授权的应用程序，买方应赔偿并持有飞思卡尔半导体和
其管理人员，员工，附属公司，联营公司及分销商对所有无害
索赔，费用，损失，费用，以及合理的律师费所产生的，
直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔等相关
意外或未经授权的使用，即使此类索赔称，飞思卡尔
半导体是疏忽就部分的设计或制造。
飞思卡尔和Freescale标识是飞思卡尔半导体公司的商标。
所有其它产品或服务名称均为其各自所有者的财产。
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
飞思卡尔的产品符合RoHS标准和/或无铅版本具有的功能
特性和电特性作为其非符合RoHS的和/或非无铅
对口。欲了解更多信息，请参阅
http://www.freescale.com
或联系您
飞思卡尔销售代表。
对于飞思卡尔的环保产品计划的信息，请
http://www.freescale.com/epp 。
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初始版本
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ELECTRICALS变化，附录A只
ELECTRICALS变化，附录A只
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10/29/2003
11/12/2003
添加模块版本表; clari科幻阳离子
修正了拼写错误并改正， clari网络阳离子
加入1 MHz的我
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值ELECTRICALS附录A
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一个模块的一个芯片上只有一个实例）
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MOV指令作为是6个周期，而不是5 （表
8-2).
格式为飞思卡尔的外观和感觉; Clari网络编RTI时钟源和第5章中的其他变化;
更新ICG初始化实例; LOLS和LOCS位ICGS1扩大的描述;
更新ICG ELECTRICALS
表A- 9
并增加了一个连接gure
小的改动
表7-4 ，表7-5 ，表A- 9 ;
在Clari科幻阳离子
11.10.6节， “ SCI x控制寄存器3 （ SCIxC3的） ” ，第11.7节， “中断
和状态标志“ ，第11.8.1 ， ” 8位和9位数据模式“ ，
PTG可获得48引脚
封装（见
表2-2 ）
2
2/10/2004
2.2
9/2/2004
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12/01/2004
本产品采用超快闪
从技术SST授权。
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飞思卡尔半导体公司
章节列表
第1章
第2章
第3章
第4章
第5章
第6章
第7章
第8章
第九章
第10章
第11章
第12章
第13章
第14章
第15章
附录A
附录B
简介................................................. ............................. 17
引脚和连接............................................... .............. 23
操作模式............................................... .................. 33
内存................................................. .................................... 39
复位，中断和系统配置..................... 61
并行输入/输出.............................................. ................. 77
内部时钟发生器（ ICG ）模块................................. 97
中央处理单元（CPU） ............................................ ... 125
键盘中断（ KBI ）模块......................................... 145
定时器/ PWM （ TPM ）模块........................................... .......... 151
串行通信接口（ SCI ）模块.................. 167
串行外设接口（ SPI ）模块.............................. 187
内部集成电路（ IIC ）模块.................................... 203
模拟数字转换器（ ATD ）模块......................... 219
开发支持................................................ ........... 235
电气特性................................................ ...... 259
订购信息和机械图................ 281
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11/12/2003
添加模块版本表; clari科幻阳离子
修正了拼写错误并改正， clari网络阳离子
加入1 MHz的我
DD
值ELECTRICALS附录A
寄存器名称已更改格式，使代码重用（从SCIBD到SCI1BD ，即使
一个模块的一个芯片上只有一个实例）
添加新设备： MC9S08GT16预订。增加了新的48引脚QFN封装预订。 BKGDPE
第5节的描述 - 改变PTD0到PTG0 。改变的错字在CPU部分上市
MOV指令作为是6个周期，而不是5 （表
8-2).
格式为飞思卡尔的外观和感觉; Clari网络编RTI时钟源和第5章中的其他变化;
更新ICG初始化实例; LOLS和LOCS位ICGS1扩大的描述;
更新ICG ELECTRICALS
表A- 9
并增加了一个连接gure
小的改动
表7-4 ，表7-5 ，表A- 9 ;
在Clari科幻阳离子
11.10.6节， “ SCI x控制寄存器3 （ SCIxC3的） ” ，第11.7节， “中断
和状态标志“ ，第11.8.1 ， ” 8位和9位数据模式“ ，
PTG可获得48引脚
封装（见
表2-2 ）
2
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第1章
第2章
第3章
第4章
第5章
第6章
第7章
第8章
第九章
第10章
第11章
第12章
第13章
第14章
第15章
附录A
附录B
简介................................................. ............................. 17
引脚和连接............................................... .............. 23
操作模式............................................... .................. 33
内存................................................. .................................... 39
复位，中断和系统配置..................... 61
并行输入/输出.............................................. ................. 77
内部时钟发生器（ ICG ）模块................................. 97
中央处理单元（CPU） ............................................ ... 125
键盘中断（ KBI ）模块......................................... 145
定时器/ PWM （ TPM ）模块........................................... .......... 151
串行通信接口（ SCI ）模块.................. 167
串行外设接口（ SPI ）模块.............................. 187
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电气特性................................................ ...... 259
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