MC74LVXT4053
模拟多路复用器/
多路解复用器
高性能硅栅CMOS
该MC74LVXT4053利用硅栅CMOS技术
实现快速的传播延迟,低导通电阻和低截止
漏电流。该模拟多路转换器/多路分用器控制
模拟电压穿越整个电源范围可能会有所不同
(从V
CC
到V
EE
).
该LVXT4053在引出线的LVX8053的HC4053A相似,
和金属栅MC14053B 。信道选择输入决定
该模拟输入/输出中的一个将被连接,通过装置
模拟开关的,以共同输出/输入。当Enable
引脚为高电平时,所有的模拟开关被关断。
信道选择和启用输入与标准兼容
TTL电平。
该设备经特别设计,导通电阻(R
ON
)更
线性的输入电压与R-
ON
的金属栅CMOS模拟
开关和高速CMOS模拟开关。
特点
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记号
图表
16
SOIC16
后缀
CASE 751B
1
LVXT4053
AWLYWW
16
TSSOP16
DT后缀
CASE 948F
1
LVXT
4053
ALYW
选择引脚兼容TTL电平
快速交换和传播速度
交换机之间的低串扰
模拟电源电压范围(V
CC
V
EE
) =
*3.0
V到
)3.0
V
数字(控制)电源电压范围(V
CC
- GND )= 2.5 6.0 V
16
SOEIAJ16
M后缀
CASE 966
1
LVXT4053
ALYW
改进的线性度和低导通电阻比金属栅,
HSL或VHC同行
低噪音
分离电源达
$
3.0 V
先开后合式电路
无铅包可用*
设计工作在单电源与V
EE
= GND ,或者使用
A
WL或L
Y
WW或W
=
=
=
=
大会地点
晶圆地段
YEAR
工作周
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第2页。
*有关我们的无铅战略和焊接细节,更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册, SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年3月 - 第4版
出版订单号:
MC74LVXT4053/D
MC74LVXT4053
功能表
V
CC
16
Y
15
X
14
X1
13
X0
12
A
11
B
10
C
9
启用
L
L
L
L
L
L
L
L
H
X =无关
控制输入
SELECT
C
B
A
L
L
L
L
H
H
H
H
X
L
L
H
H
L
L
H
H
X
L
H
L
H
L
H
L
H
X
在通道
Z0
Z0
Z0
Z0
Z1
Z1
Z1
Z1
Y0
Y0
Y1
Y1
Y0
Y0
Y1
Y1
无
X0
X1
X0
X1
X0
X1
X0
X1
1
Y1
2
Y0
3
Z1
4
Z
5
6
7
8
Z0启用V
EE
GND
图1.引脚连接和标记图
( TOP VIEW )
X0
13
X1
Y0
1
Y1
Z0
3
Z1
A
10
信道选择
B
输入
9
C
6
启用
11
5
2
12
x开关
14
X
类似物
输入/输出
Y开关
15
Y
常见
输出/输入
z开关
4
Z
引脚16 = V
CC
PIN 8 = GND
引脚7 = V
EE
注:该设备允许每个开关独立控制。通道选择输入A
控制X -开关,输入B控制Y-开关和输入C控制Z-开关。
图2.逻辑图
三重单极双位加共关闭
订购信息
设备
MC74LVXT4053D
MC74LVXT4053DG
MC74LVXT4053DR2
MC74LVXT4053DR2G
MC74LVXT4053DT
MC74LVXT4053DTR2
MC74LVXT4053M
MC74LVXT4053MG
MC74LVXT4053MEL
MC74LVXT4053MELG
包
SOIC16
SOIC16
(无铅)
SOIC16
SOIC16
(无铅)
TSSOP16*
TSSOP16*
SOEIAJ16
SOEIAJ16
(无铅)
SOEIAJ16
SOEIAJ16
(无铅)
航运
48单位/铁
48单位/铁
2500磁带&卷轴
2500磁带&卷轴
96单位/铁
2500磁带&卷轴
50单位/铁
50单位/铁
2000磁带&卷轴
2000磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
*这个包本身是无铅。
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2
MC74LVXT4053
归一化故障率
T
J
= 130_C
T
J
= 120_C
T
J
= 100_C
T
J
= 110_C
T
J
= 90_C
80
90
100
110
120
130
140
1,032,200
419,300
178,700
79,600
37,000
17,800
8,900
117.8
47.9
20.4
9.4
4.2
2.0
1.0
1
1
10
时间,岁月
100
1000
图3.故障率与时间的结温
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3
T
J
= 80_C
最大额定值
符号
V
EE
参数
价值
单位
V
V
V
V
负直流电源电压
正直流电源电压
模拟输入电压
数字输入电压
(参考GND)
V
CC
V
IS
(参考GND)
(参考V
EE
)
*
7.0以
)0.5
*
0.5
)7.0
*
0.5
)7.0
*
为0.5 7.0
$20
V
EE
*
0.5 V
CC
)0.5
V
IN
I
(参考GND)
直流电流,流入或流出的任何引脚
存储温度范围
mA
_C
_C
_C
T
英镑
T
L
T
J
*
65
)150
260
)150
143
164
500
450
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
在偏置结温
热阻
q
JA
P
D
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
° C / W
mW
功率消耗在静止空气中,
湿气敏感度
MSL
F
R
LEVEL 1
可燃性等级
氧指数: 30 % - 35 %
在UL 94 -V0 @ 0.125
u2000
u200
u1000
$300
V
ESD
ESD耐压
人体模型(注1 )
机器模型(注2 )
带电器件模型(注3 )
V
I
闭锁
闭锁性能
上述V
CC
及以下GND在125 ° C(注4 )
mA
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值(不正常的操作条件),并同时无效。如果超出这些限制,设备功能操作不暗示,
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
1.经测试EIA / JESD22 - A114 -A 。
2.经测试EIA / JESD22 - A115 -A 。
3.经测试JESD22 - C101 -A 。
4.经测试EIA / JESD78 。
推荐工作条件
V
EE
负直流电源电压
正直流电源电压
模拟输入电压
数字输入电压
(参考GND)
符号
参数
民
最大
单位
V
V
V
V
*
6.0
2.5
2.5
GND
6.0
6.0
V
CC
V
IS
T
A
(参考GND)
(参考V
EE
)
V
EE
0
V
CC
6.0
125
100
20
V
IN
(注5)(参照GND )
V
CC
= 3.0 V
$
0.3 V
V
CC
= 5.0 V
$
0.5 V
工作温度范围,所有封装类型
*
55
0
0
_C
t
r
, t
f
输入的上升/下降时间
(通道选择或使能输入)
NS / V
5.未使用的输入可能不会悬空。所有输入必须连接到一个高逻辑电平或低逻辑输入电压电平。
器件结温VERSUS
TIME TO 0.1 %接合故障
连接点
温度
°C
时间,时间
塑性=陶瓷故障率
UNTIL金属间OCCUR
时间,岁月