MC74HCT595A
8位串行输入/串行或
并行输出移位
与锁存注册
三态输出和输入通道
兼容输入
高性能硅栅CMOS
该MC74HCT595A由一个8位的移位寄存器和一个8位的
D型锁存器与三态并行输出。移位寄存器
接收的串行数据,并提供一个串行输出。移位寄存器还
提供并行数据,以8位锁存器。移位寄存器和锁存
有独立的时钟输入。本装置还具有一个异步
重置的移位寄存器。
该HCT595A与SPI串行数据端口,直接连接
CMOS微处理器,微控制器。该器件的输入可以兼容
标准CMOS或LSTTL输出。
特点
SOIC16
后缀
CASE 751B
1
16
TSSOP16
DT后缀
CASE 948F
1
A
WL ,L
YY, Y
WW, W
G,
G
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
HCT
595A
ALYWG
G
http://onsemi.com
记号
图表
16
16
1
HCT595AG
AWLYWW
16
1
输出驱动能力: 15输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 4.5 5.5 V
低输入电流: 1.0
mA
CMOS器件的高抗噪声特性
符合JEDEC所定义的要求
标准号7A
芯片的复杂性: 328场效应管或82个等效门
改进了HC595 / HCT595
提高传输延时
50 %更低的静态功耗
改进的输入噪声和闭锁免疫
无铅包可用*
(注:微球可在任一位置)
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第2页。
*有关我们的无铅战略和焊接细节,更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册, SOLDERRM / D 。
1
出版订单号:
MC74HCT595A/D
半导体元件工业有限责任公司, 2011
2011年3月
第1版
MC74HCT595A
逻辑图
串行
数据
输入
A
14
15
1
2
3
移
注册
4
LATCH
5
6
7
SHIFT 11
时钟
10
RESET
LATCH 12
时钟
输出13
启用
Q
A
Q
B
Q
C
Q
D
Q
E
Q
F
Q
G
Q
H
并行
数据
输出
引脚分配
Q
B
Q
C
Q
D
Q
E
Q
F
Q
G
Q
H
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
V
CC
Q
A
A
OUTPUT ENABLE
锁存时钟
移位时钟
RESET
SQ
H
9
SQ
H
串行
数据
产量
V
CC
= 16 PIN
GND = 8 PIN
订购信息
设备
MC74HCT595ADG
MC74HCT595ADR2G
MC74HCT595ADTG
MC74HCT595ADTR2G
包
SOIC16
(无铅)
SOIC16
(无铅)
TSSOP16*
TSSOP16*
(无铅)
航运
48单位/铁
2500磁带&卷轴
96单位/铁
2500磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
*这个包本身是无铅。
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2
MC74HCT595A
最大额定值
符号
V
CC
V
in
I
in
I
OUT
I
CC
P
D
T
英镑
T
L
V
OUT
参数
价值
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
_C
_C
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
- 0.5 + 7.0
- 0.5 V
CC
+ 0.5
- 0.5 V
CC
+ 0.5
±
20
±
35
±
75
500
450
- 65至+ 150
260
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
功率消耗在静止空气中,
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP , SOIC和TSSOP封装)
SOIC封装
TSSOP封装
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力
收视率而已。以上推荐工作条件的功能操作不暗示。
长期暴露在压力高于推荐的工作条件下可能影响器件
可靠性。
降额 - SOIC封装: - 7毫瓦/ _C从65_至125_C
TSSOP封装:
6.1毫瓦/ _C从65_至125_C
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作,V
in
和
V
OUT
应限制到
范围GND
v
(V
in
或V
OUT
)
v
V
CC
.
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或V
CC
).
未使用的输出必须悬空。
推荐工作条件
符号
V
CC
V
in
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度范围,所有封装类型
输入上升/下降时间(图1 )
民
4.5
0
– 55
0
最大
5.5
V
CC
+ 125
500
单位
V
V
_C
ns
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