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飞思卡尔半导体公司
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通过MC68332TS / D第2版
MC68332
技术摘要
32位微控制器模块
1引言
该MC68332 ,高度集成的32位微控制器,结合了高性能的数据manipula-
化功能与强大的外设子系统。该MCU是从标准模块建立起来的
通过共同的模块间总线(IMB )接口。标准化有利于快速发展
为特定的应用程序的设备。
飞思卡尔半导体公司...
微控制器包括一个32位的CPU ( CPU32 ) ,一个系统集成模块(SIM) ,一个时间处理器单元
(TPU) ,一个队列串行模块(QSM ) ,并用TPU仿真能力有2字节的静态RAM模块
( TPURAM ) 。
微控制器可以从一个外部参考合成的内部时钟信号,或使用外部
直接时钟输入。操作32.768 kHz的基准频率是标准的。最大的系
统时钟速度为20.97兆赫。系统的硬件和软件允许在OP-改变时钟速率
累加器。因为MCU操作是完全静态的,寄存器和存储器的内容不会受到时钟
率的变化。
高密度的互补金属氧化物半导体( HCMOS )体系结构使得基本功率
MCU的低功耗。功率消耗可以通过停止系统时钟被最小化。该
CPU32指令集包括一个低功率停止( LPSTOP )命令中有效地实现了这个
能力。
本文件包含的新产品信息。在此说明和信息,如有变更,恕不另行通知。
MOTOROLA INC。, 1993年, 1996年
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飞思卡尔半导体公司
表1订购信息
套餐类型
TPU类型
温度
频率
(兆赫)
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
订单
QUANTITY
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
20兆赫
标准
-40至+85
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+125
°
C
16兆赫
20兆赫
标准W /增强
PPWA
-40至+85
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+125
°
C
16兆赫
20兆赫
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
2件托盘
36件托盘
订单号
132引脚PQFP
运动控制
-40至+85
°
C
SPAKMC332GCFC16
MC68332GCFC16
SPAKMC332GCFC20
MC68332GCFC20
SPAKMC332GVFC16
MC68332GVFC16
SPAKMC332GVFC20
MC68332GVFC20
SPAKMC332GMFC16
MC68332GMFC16
SPAKMC332GMFC20
MC68332GMFC20
SPAKMC332CFC16
MC68332CFC16
SPAKMC332CFC20
MC68332CFC20
SPAKMC332VFC16
MC68332VFC16
SPAKMC332VFC20
MC68332VFC20
SPAKMC332MFC16
MC68332MFC16
SPAKMC332MFC20
MC68332MFC20
SPAKMC332ACFC16
MC68332ACFC16
SPAKMC332ACFC20
MC68332ACFC20
SPAKMC332AVFC16
MC68332AVFC16
SPAKMC332AVFC20
MC68332AVFC20
SPAKMC332AMFC16
MC68332AMFC16
SPAKMC332AMFC20
MC68332AMFC20
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-40到+125
°
C
16兆赫
摩托罗拉
2
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MC68332
MC68332TS/D
飞思卡尔半导体公司
表1订货信息(续)
套餐类型
TPU类型
温度
频率
(兆赫)
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+125
°
C
16兆赫
20兆赫
标准
-40至+85
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+125
°
C
16兆赫
20兆赫
标准W /增强
PPWA
-40至+85
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+105
°
C
16兆赫
20兆赫
-40到+125
°
C
16兆赫
20兆赫
订单
QUANTITY
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
2件托盘
44件托盘
订单号
144引脚QFP
运动控制
-40至+85
°
C
SPAKMC332GCFV16
MC68332GCFVV16
SPAKMC332GCFV20
MC68332GCFV20
SPAKMC332GVFV16
MC68332GVFV16
SPAKMC332GVFV20
MC68332GVFV20
SPAKMC332GMFV16
MC68332GMFV16
SPAKMC332GMFV20
MC68332GMFVV20
SPAKMC332CFV16
MC68332CFV16
SPAKMC332CFVV20
MC68332CFV20
SPAKMC332VFV16
MC68332VFV16
SPAKMC332VFV20
MC68332VFV20
SPAKMC332MFV16
MC68332MFV16
SPAKMC332MFV20
MC68332MFV20
SPAKMC332ACFV16
MC68332ACFV16
SPAKMC332ACFV20
MC68332ACFV20
SPAKMC332AVFV16
MC68332AVFV16
SPAKMC332AVFC20
MC68332AVFV20
SPAKMC332AMFV16
MC68332AMFV16
SPAKMC332AMFV20
MC68332AMFV20
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MC68332
MC68332TS/D
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摩托罗拉
3
飞思卡尔半导体公司
目录
部分
页面
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
介绍
1
产品特点......................................................................................................................................五
框图.............................................................................................................................6
引脚分配.......................................................................................................................... 7
地址地图...............................................................................................................................9
模块间总线.......................................................................................................................... 9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3
飞思卡尔半导体公司...
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
4
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
5
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
6
6.1
6.2
6.3
6.4
6.5
6.6
7
7.1
7.2
7.3
7.4
8
10
引脚特性.................................................................................................................... 10
MCU的电源连接.......................................................................................................... 11
MCU的驱动程序类型..................................................................................................................... 11
信号特征................................................................................................................ 12
信号功能.......................................................................................................................... 13
系统集成模块
15
概观................................................................................................................................... 15
系统配置和保护.............................................. .......................................... 17
系统时钟............................................................................................................................23
外部总线接口............................................................................................................... 26
芯片选择..............................................................................................................................29
通用输入/输出............................................ .................................................. .... 36
复位....................................................................................................................................... 38
中断................................................................................................................................... 41
工厂试块.....................................................................................................................43
中央处理器
44
概观................................................................................................................................... 44
编程模型..................................................................................................................44
状态寄存器..........................................................................................................................46
数据类型................................................................................................................................ 46
寻址模式..................................................................................................................... 46
指令集汇总........................................................................................................... 47
背景调试模式...................................................................................................51
时间处理器
52
MC68332和MC68332A时间函数............................................. .................................. 52
MC68332G时间函数...................................................................................................... 55
编程模型.................................................................................................................57
参数RAM .........................................................................................................................58
TPU寄存器...........................................................................................................................58
队列串行模块
64
概观................................................................................................................................... 64
地址地图............................................................................................................................. 65
引脚功能.............................................................................................................................. 66
QSM寄存器.......................................................................................................................... 66
QSPI子模块.......................................................................................................................71
SCI子模块.........................................................................................................................79
待机RAM与TPU仿真RAM
84
概观................................................................................................................................... 84
TPURAM寄存器块........................................................................................................... 84
TPURAM寄存器................................................................................................................... 84
TPURAM操作.................................................................................................................. 85
更改摘要
86
信号说明
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4
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MC68332
MC68332TS/D
飞思卡尔半导体公司
1.1特性
中央处理器( CPU32 )
32位架构
虚拟内存实现
查表和插值指令
改进的异常处理控制器应用
- 高级语言支持
- 背景调试模式
全静态工作
系统集成模块( SIM)
外部总线支持
可编程的片选输出
系统保护逻辑
看门狗定时器,时钟监视器和汽车显示器
两个8位双重功能的输入/输出端口
一个7位的双重功能输出端口
锁相回路(PLL )时钟系统
时间处理器单元( TPU )
CPU32的专用微引擎独立经营
16个独立的可编程通道和销
任何通道可以执行任何时间功能
两个定时器计数,具有可编程的预分频寄存器
可选择通道优先级别
排队串行模块( QSM )
增强的串行通信接口
排队串行外设接口
一个8位的双端口功能
静态RAM模块与TPU仿真功能( TPURAM )
静态RAM的2字节
- 可作为普通RAM或TPU微码仿真RAM
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MC68332
MC68332TS/D
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