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摩托罗拉
半导体技术资料
8位串行或并行输入/
串行输出移位寄存器
具有三态输出
高性能硅栅CMOS
在MC54 / 74HC589是在功能上与HC597 ,这是不相似的
三态装置。该器件输入与标准CMOS兼容
输出,与上拉电阻,它们与LSTTL输出兼容。
此装置由该馈送并行数据到一个8位的存储锁存器的
一个8位的移位寄存器。数据也可以串行方式加载(参见功能表) 。
移位寄存器输出, QH ,是一个三态输出,允许这台设备
在面向总线的系统中使用。
在HC589与摩托罗拉SPI串行数据端口,直接连接
CMOS微处理器,微控制器。
输出驱动能力: 15输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 526场效应管或131.5等效门
MC54/74HC589
后缀
陶瓷封装
CASE 620-10
1
16
16
1
SUF科幻X
塑料包装
CASE 648-08
16
1
后缀
SOIC封装
CASE 751B -05
订购信息
MC54HCXXXJ
MC74HCXXXN
MC74HCXXXD
陶瓷的
塑料
SOIC
引脚分配
逻辑图
串行
数据
输入
SA
14
B
C
D
E
A
B
并行
数据
输入
C
D
E
F
G
H
锁存时钟
15
1
2
3
4
5
6
7
12
9
QH
串行
数据
产量
数据
LATCH
注册
VCC = 16 PIN
GND = 8 PIN
F
G
H
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
A
SA
串行移位/
并行加载
锁存时钟
移位时钟
OUTPUT ENABLE
QH
移位时钟
串行移位/
并行加载
OUTPUT ENABLE
11
13
10
10/95
摩托罗拉公司1995年
3–1
REV 6
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
VIN = VCC或GND
6.0
8
80
160
A
IOUT = 0
A
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
最大额定值*
摩托罗拉
DC电气特性
(电压参考GND)
推荐工作条件
MC54/74HC589
符号
VIN,VOUT
符号
符号
VCC
VOUT
TSTG
ICC
IOUT
VCC
VIN
PD
TL
VOH
TR , TF
IIN
VOL
ICC
TA
IOZ
VIH
VIL
IIN
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
(陶瓷DIP )
储存温度
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
直流电源电流, VCC和GND引脚
直流输出电流,每个引脚
DC输入电流,每个引脚
DC输出电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
输入上升和下降时间
(图1)
工作温度,所有封装类型
直流输入电压,输出电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
最大静态电源
电流(每包)
最大的三态泄漏
当前
最大输入漏电流
最大低电平输出
电压
最小高电平输出
电压
最大低电平输入
电压
最低高电平输入
电压
参数
参数
参数
VIN = VCC或GND
输出高阻抗状态
VIN = VIL或VIH
VOUT = VCC或GND
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VIN = VIH
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
v
v
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
测试条件
- 0.5 VCC + 0.5
- 1.5 VCC + 1.5
3–2
- 65至+ 150
- 0.5 + 7.0
– 55
2.0
价值
v
6.0毫安
v
7.8毫安
v
6.0毫安
v
7.8毫安
0
0
0
0
±
75
±
35
±
20
260
300
750
500
+ 125
1000
500
400
VCC
最大
6.0
VCC
V
6.0
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
单位
单位
mW
mA
mA
mA
_
C
_
C
_
C
ns
V
V
V
V
V
- 55
25
_
C
±
0.5
±
0.1
1.5
3.15
4.2
0.26
0.26
3.98
5.48
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
保证限额
v
85
_
C
v
125
_
C
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
±
5.0
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.33
0.33
3.84
5.34
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
v
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.40
0.40
3.70
5.20
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
±
10
v
单位
A
A
V
V
V
V
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
符号
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tTLH ,
TTHL
tpZL ,
tpZH
tPLZ ,
tPHZ
FMAX
CPD
COUT
CIN
功率耗散电容(每包) *
最大三态输出电容(在输出
高阻态)
最大输入电容
最大输出转换时间,任何输出
(图1和8)的
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,移位时钟为QH
(图2和8)的
最大传输延迟,时钟锁存到QH
(图1和8)的
最大时钟频率( 50 %占空比)
(图2和8)的
参数
*用于确定无负载的动态功耗: PD = CPD VCC 2 F + ICC VCC 。对于负载的考虑,见第2章
摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入TR = TF = 6纳秒)
最大传输延迟,串行移位/并行加载到QH
(图4和8)的
3–3
VCC
V
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
典型的25°C , VCC = 5.0 V
150
30
26
150
30
26
175
35
30
175
35
30
210
42
36
6.0
30
35
15
10
60
12
10
保证限额
190
38
33
190
38
33
220
44
37
220
44
37
265
53
45
4.8
24
28
15
10
75
15
13
50
225
45
38
225
45
38
265
53
45
265
53
45
315
63
54
4.0
20
24
15
10
90
18
15
v
85
_
C
v
125
_
C
MC54/74HC589
摩托罗拉
兆赫
单位
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
ns
ns
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
摩托罗拉
LR =锁存寄存器的内容
SR =移位寄存器的内容
一个小时=在并行数据的数据输入A -H
D =数据( L,H)在串行数据输入的SA
时序要求
(输入TR = TF = 6纳秒)
MC54/74HC589
在加载数据的并行数据
锁存器和串行数据移位
到移位寄存器
串行数据移位到移位
注册
加载并行数据转换成
数据锁存器和移
注册
输入锁存的内容
和移位寄存器的
不变
转让锁存器的内容来
移位寄存器
加载并行数据转换成
数据锁存器
力输出到高
阻抗状态
符号
TR , TF
TSU
TSU
TSU
tw
tw
tw
th
th
手术
最大输入上升和下降时间
(图1)
最小脉冲宽度,串行移位/并行加载
(图4)
最小脉冲宽度,锁存时钟
(图1)
最小脉冲宽度,移位时钟
(图2)
最小保持时间,移位时钟为串行数据输入SA
(图6)
最小保持时间,时钟锁存到A -H
(图5)
最小建立时间,串行移位/并行加载到移位时钟
(图7)
最小建立时间,串行数据输入SA到移位时钟
(图6)
最小建立时间,A -H锁存时钟
(图5)
产量
启用
H
L
L
L
L
L
L
串行移位/
并行加载
参数
H
H
H
H
X
L
L
L,H,
L,H,
LATCH
时钟
输入
X
X
功能表
L,H,
L,H,
时钟
3–4
X
X
X
U =不变
X =无关
Z =高阻抗
* =取决于锁存时钟输入
串行
输入
SA
D
D
X
X
X
X
X
并行
输入
A-H
VCC
V
A-H
A-H
A-H
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
X
X
X
X
数据
LATCH
目录
- 55
25
_
C
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
A-H
A-H
A-H
80
16
14
80
16
14
80
16
14
25
5
5
5
5
5
U
U
X
*
保证限额
得到的函数
v
85
_
C
v
125
_
C
SRA = D ,
SRN
SRN+1
SRA = D ,
SRN
SRN+1
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
LRN
SRN
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
125
25
21
125
25
21
125
25
21
30
6
6
注册
目录
5
5
5
A-H
U
U
X
1000
500
400
120
24
20
120
24
20
120
24
20
150
30
26
150
30
26
150
30
26
40
8
7
5
5
5
SRG
SRH
SRG
SRH
产量
QH
LRH
U
U
Z
h
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
MC54/74HC589
开关波形
tr
锁存时钟
90%
50%
10%
tw
TPLH
QH
90%
50%
10%
tTLH
TTHL
的TPH1
TPLH
QH
50%
的TPH1
tf
VCC
GND
移位时钟
50%
GND
tw
1/fmax
VCC
图1 (串行移位/并联负载= L)
图2 (串行移位/并行加载= H )
产量
启用
VCC
50%
GND
tPZL
tPLZ
阻抗
10%
90%
VOL
VOH
阻抗
QH
串行移位/
并行加载
tw
50%
TPLH
50%
50%
GND
的TPH1
VCC
QH
50%
tpZH
tPHZ
QH
50%
网络连接gure 3 。
图4中。
数据有效
A-H
VCC
50%
GND
TSU
锁存时钟
th
50%
移位时钟
SA
数据有效
VCC
50%
GND
TSU
th
50%
图5中。
图6 。
测试点
VCC
50%
GND
TSU
移位时钟
50%
*包括所有探测和夹具电容
产量
设备
TEST
CL *
串行移位/
并行加载
图7 。
图8.测试电路
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3–5
摩托罗拉
摩托罗拉
半导体技术资料
8位串行或并行输入/
串行输出移位寄存器
具有三态输出
高性能硅栅CMOS
在MC54 / 74HC589是在功能上与HC597 ,这是不相似的
三态装置。该器件输入与标准CMOS兼容
输出,与上拉电阻,它们与LSTTL输出兼容。
此装置由该馈送并行数据到一个8位的存储锁存器的
一个8位的移位寄存器。数据也可以串行方式加载(参见功能表) 。
移位寄存器输出, QH ,是一个三态输出,允许这台设备
在面向总线的系统中使用。
在HC589与摩托罗拉SPI串行数据端口,直接连接
CMOS微处理器,微控制器。
输出驱动能力: 15输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 526场效应管或131.5等效门
MC54/74HC589
后缀
陶瓷封装
CASE 620-10
1
16
16
1
SUF科幻X
塑料包装
CASE 648-08
16
1
后缀
SOIC封装
CASE 751B -05
订购信息
MC54HCXXXJ
MC74HCXXXN
MC74HCXXXD
陶瓷的
塑料
SOIC
引脚分配
逻辑图
串行
数据
输入
SA
14
B
C
D
E
A
B
并行
数据
输入
C
D
E
F
G
H
锁存时钟
15
1
2
3
4
5
6
7
12
9
QH
串行
数据
产量
数据
LATCH
注册
VCC = 16 PIN
GND = 8 PIN
F
G
H
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
A
SA
串行移位/
并行加载
锁存时钟
移位时钟
OUTPUT ENABLE
QH
移位时钟
串行移位/
并行加载
OUTPUT ENABLE
11
13
10
10/95
摩托罗拉公司1995年
3–1
REV 6
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
VIN = VCC或GND
6.0
8
80
160
A
IOUT = 0
A
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
最大额定值*
摩托罗拉
DC电气特性
(电压参考GND)
推荐工作条件
MC54/74HC589
符号
VIN,VOUT
符号
符号
VCC
VOUT
TSTG
ICC
IOUT
VCC
VIN
PD
TL
VOH
TR , TF
IIN
VOL
ICC
TA
IOZ
VIH
VIL
IIN
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
(陶瓷DIP )
储存温度
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
直流电源电流, VCC和GND引脚
直流输出电流,每个引脚
DC输入电流,每个引脚
DC输出电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
输入上升和下降时间
(图1)
工作温度,所有封装类型
直流输入电压,输出电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
最大静态电源
电流(每包)
最大的三态泄漏
当前
最大输入漏电流
最大低电平输出
电压
最小高电平输出
电压
最大低电平输入
电压
最低高电平输入
电压
参数
参数
参数
VIN = VCC或GND
输出高阻抗状态
VIN = VIL或VIH
VOUT = VCC或GND
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VIN = VIH
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
v
v
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
测试条件
- 0.5 VCC + 0.5
- 1.5 VCC + 1.5
3–2
- 65至+ 150
- 0.5 + 7.0
– 55
2.0
价值
v
6.0毫安
v
7.8毫安
v
6.0毫安
v
7.8毫安
0
0
0
0
±
75
±
35
±
20
260
300
750
500
+ 125
1000
500
400
VCC
最大
6.0
VCC
V
6.0
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
单位
单位
mW
mA
mA
mA
_
C
_
C
_
C
ns
V
V
V
V
V
- 55
25
_
C
±
0.5
±
0.1
1.5
3.15
4.2
0.26
0.26
3.98
5.48
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
保证限额
v
85
_
C
v
125
_
C
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
±
5.0
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.33
0.33
3.84
5.34
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
v
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.40
0.40
3.70
5.20
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
±
10
v
单位
A
A
V
V
V
V
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
符号
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tTLH ,
TTHL
tpZL ,
tpZH
tPLZ ,
tPHZ
FMAX
CPD
COUT
CIN
功率耗散电容(每包) *
最大三态输出电容(在输出
高阻态)
最大输入电容
最大输出转换时间,任何输出
(图1和8)的
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,移位时钟为QH
(图2和8)的
最大传输延迟,时钟锁存到QH
(图1和8)的
最大时钟频率( 50 %占空比)
(图2和8)的
参数
*用于确定无负载的动态功耗: PD = CPD VCC 2 F + ICC VCC 。对于负载的考虑,见第2章
摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入TR = TF = 6纳秒)
最大传输延迟,串行移位/并行加载到QH
(图4和8)的
3–3
VCC
V
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
典型的25°C , VCC = 5.0 V
150
30
26
150
30
26
175
35
30
175
35
30
210
42
36
6.0
30
35
15
10
60
12
10
保证限额
190
38
33
190
38
33
220
44
37
220
44
37
265
53
45
4.8
24
28
15
10
75
15
13
50
225
45
38
225
45
38
265
53
45
265
53
45
315
63
54
4.0
20
24
15
10
90
18
15
v
85
_
C
v
125
_
C
MC54/74HC589
摩托罗拉
兆赫
单位
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
ns
ns
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
摩托罗拉
LR =锁存寄存器的内容
SR =移位寄存器的内容
一个小时=在并行数据的数据输入A -H
D =数据( L,H)在串行数据输入的SA
时序要求
(输入TR = TF = 6纳秒)
MC54/74HC589
在加载数据的并行数据
锁存器和串行数据移位
到移位寄存器
串行数据移位到移位
注册
加载并行数据转换成
数据锁存器和移
注册
输入锁存的内容
和移位寄存器的
不变
转让锁存器的内容来
移位寄存器
加载并行数据转换成
数据锁存器
力输出到高
阻抗状态
符号
TR , TF
TSU
TSU
TSU
tw
tw
tw
th
th
手术
最大输入上升和下降时间
(图1)
最小脉冲宽度,串行移位/并行加载
(图4)
最小脉冲宽度,锁存时钟
(图1)
最小脉冲宽度,移位时钟
(图2)
最小保持时间,移位时钟为串行数据输入SA
(图6)
最小保持时间,时钟锁存到A -H
(图5)
最小建立时间,串行移位/并行加载到移位时钟
(图7)
最小建立时间,串行数据输入SA到移位时钟
(图6)
最小建立时间,A -H锁存时钟
(图5)
产量
启用
H
L
L
L
L
L
L
串行移位/
并行加载
参数
H
H
H
H
X
L
L
L,H,
L,H,
LATCH
时钟
输入
X
X
功能表
L,H,
L,H,
时钟
3–4
X
X
X
U =不变
X =无关
Z =高阻抗
* =取决于锁存时钟输入
串行
输入
SA
D
D
X
X
X
X
X
并行
输入
A-H
VCC
V
A-H
A-H
A-H
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
X
X
X
X
数据
LATCH
目录
- 55
25
_
C
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
A-H
A-H
A-H
80
16
14
80
16
14
80
16
14
25
5
5
5
5
5
U
U
X
*
保证限额
得到的函数
v
85
_
C
v
125
_
C
SRA = D ,
SRN
SRN+1
SRA = D ,
SRN
SRN+1
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
LRN
SRN
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
125
25
21
125
25
21
125
25
21
30
6
6
注册
目录
5
5
5
A-H
U
U
X
1000
500
400
120
24
20
120
24
20
120
24
20
150
30
26
150
30
26
150
30
26
40
8
7
5
5
5
SRG
SRH
SRG
SRH
产量
QH
LRH
U
U
Z
h
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
MC54/74HC589
开关波形
tr
锁存时钟
90%
50%
10%
tw
TPLH
QH
90%
50%
10%
tTLH
TTHL
的TPH1
TPLH
QH
50%
的TPH1
tf
VCC
GND
移位时钟
50%
GND
tw
1/fmax
VCC
图1 (串行移位/并联负载= L)
图2 (串行移位/并行加载= H )
产量
启用
VCC
50%
GND
tPZL
tPLZ
阻抗
10%
90%
VOL
VOH
阻抗
QH
串行移位/
并行加载
tw
50%
TPLH
50%
50%
GND
的TPH1
VCC
QH
50%
tpZH
tPHZ
QH
50%
网络连接gure 3 。
图4中。
数据有效
A-H
VCC
50%
GND
TSU
锁存时钟
th
50%
移位时钟
SA
数据有效
VCC
50%
GND
TSU
th
50%
图5中。
图6 。
测试点
VCC
50%
GND
TSU
移位时钟
50%
*包括所有探测和夹具电容
产量
设备
TEST
CL *
串行移位/
并行加载
图7 。
图8.测试电路
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3–5
摩托罗拉
摩托罗拉
半导体技术资料
8位串行或并行输入/
串行输出移位寄存器
具有三态输出
高性能硅栅CMOS
在MC54 / 74HC589是在功能上与HC597 ,这是不相似的
三态装置。该器件输入与标准CMOS兼容
输出,与上拉电阻,它们与LSTTL输出兼容。
此装置由该馈送并行数据到一个8位的存储锁存器的
一个8位的移位寄存器。数据也可以串行方式加载(参见功能表) 。
移位寄存器输出, QH ,是一个三态输出,允许这台设备
在面向总线的系统中使用。
在HC589与摩托罗拉SPI串行数据端口,直接连接
CMOS微处理器,微控制器。
输出驱动能力: 15输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 526场效应管或131.5等效门
MC54/74HC589
后缀
陶瓷封装
CASE 620-10
1
16
16
1
SUF科幻X
塑料包装
CASE 648-08
16
1
后缀
SOIC封装
CASE 751B -05
订购信息
MC54HCXXXJ
MC74HCXXXN
MC74HCXXXD
陶瓷的
塑料
SOIC
引脚分配
逻辑图
串行
数据
输入
SA
14
B
C
D
E
A
B
并行
数据
输入
C
D
E
F
G
H
锁存时钟
15
1
2
3
4
5
6
7
12
9
QH
串行
数据
产量
数据
LATCH
注册
VCC = 16 PIN
GND = 8 PIN
F
G
H
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
A
SA
串行移位/
并行加载
锁存时钟
移位时钟
OUTPUT ENABLE
QH
移位时钟
串行移位/
并行加载
OUTPUT ENABLE
11
13
10
10/95
摩托罗拉公司1995年
3–1
REV 6
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
VIN = VCC或GND
6.0
8
80
160
A
IOUT = 0
A
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
最大额定值*
摩托罗拉
DC电气特性
(电压参考GND)
推荐工作条件
MC54/74HC589
符号
VIN,VOUT
符号
符号
VCC
VOUT
TSTG
ICC
IOUT
VCC
VIN
PD
TL
VOH
TR , TF
IIN
VOL
ICC
TA
IOZ
VIH
VIL
IIN
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
(陶瓷DIP )
储存温度
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
直流电源电流, VCC和GND引脚
直流输出电流,每个引脚
DC输入电流,每个引脚
DC输出电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
输入上升和下降时间
(图1)
工作温度,所有封装类型
直流输入电压,输出电压(参考GND)
直流电源电压(参考GND)
最大静态电源
电流(每包)
最大的三态泄漏
当前
最大输入漏电流
最大低电平输出
电压
最小高电平输出
电压
最大低电平输入
电压
最低高电平输入
电压
参数
参数
参数
VIN = VCC或GND
输出高阻抗状态
VIN = VIL或VIH
VOUT = VCC或GND
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VIN = VIH
|电流输出|
20
A
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
v
v
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
测试条件
- 0.5 VCC + 0.5
- 1.5 VCC + 1.5
3–2
- 65至+ 150
- 0.5 + 7.0
– 55
2.0
价值
v
6.0毫安
v
7.8毫安
v
6.0毫安
v
7.8毫安
0
0
0
0
±
75
±
35
±
20
260
300
750
500
+ 125
1000
500
400
VCC
最大
6.0
VCC
V
6.0
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
单位
单位
mW
mA
mA
mA
_
C
_
C
_
C
ns
V
V
V
V
V
- 55
25
_
C
±
0.5
±
0.1
1.5
3.15
4.2
0.26
0.26
3.98
5.48
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
保证限额
v
85
_
C
v
125
_
C
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
±
5.0
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.33
0.33
3.84
5.34
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
v
±
1.0
1.5
3.15
4.2
0.40
0.40
3.70
5.20
0.1
0.1
0.1
1.9
4.4
5.9
0.3
0.9
1.2
±
10
v
单位
A
A
V
V
V
V
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
符号
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tPLH的,
的TPH1
tTLH ,
TTHL
tpZL ,
tpZH
tPLZ ,
tPHZ
FMAX
CPD
COUT
CIN
功率耗散电容(每包) *
最大三态输出电容(在输出
高阻态)
最大输入电容
最大输出转换时间,任何输出
(图1和8)的
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,输出使能到QH
(图3和9)
最大传输延迟,移位时钟为QH
(图2和8)的
最大传输延迟,时钟锁存到QH
(图1和8)的
最大时钟频率( 50 %占空比)
(图2和8)的
参数
*用于确定无负载的动态功耗: PD = CPD VCC 2 F + ICC VCC 。对于负载的考虑,见第2章
摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入TR = TF = 6纳秒)
最大传输延迟,串行移位/并行加载到QH
(图4和8)的
3–3
VCC
V
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
典型的25°C , VCC = 5.0 V
150
30
26
150
30
26
175
35
30
175
35
30
210
42
36
6.0
30
35
15
10
60
12
10
保证限额
190
38
33
190
38
33
220
44
37
220
44
37
265
53
45
4.8
24
28
15
10
75
15
13
50
225
45
38
225
45
38
265
53
45
265
53
45
315
63
54
4.0
20
24
15
10
90
18
15
v
85
_
C
v
125
_
C
MC54/74HC589
摩托罗拉
兆赫
单位
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
ns
ns
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
摩托罗拉
LR =锁存寄存器的内容
SR =移位寄存器的内容
一个小时=在并行数据的数据输入A -H
D =数据( L,H)在串行数据输入的SA
时序要求
(输入TR = TF = 6纳秒)
MC54/74HC589
在加载数据的并行数据
锁存器和串行数据移位
到移位寄存器
串行数据移位到移位
注册
加载并行数据转换成
数据锁存器和移
注册
输入锁存的内容
和移位寄存器的
不变
转让锁存器的内容来
移位寄存器
加载并行数据转换成
数据锁存器
力输出到高
阻抗状态
符号
TR , TF
TSU
TSU
TSU
tw
tw
tw
th
th
手术
最大输入上升和下降时间
(图1)
最小脉冲宽度,串行移位/并行加载
(图4)
最小脉冲宽度,锁存时钟
(图1)
最小脉冲宽度,移位时钟
(图2)
最小保持时间,移位时钟为串行数据输入SA
(图6)
最小保持时间,时钟锁存到A -H
(图5)
最小建立时间,串行移位/并行加载到移位时钟
(图7)
最小建立时间,串行数据输入SA到移位时钟
(图6)
最小建立时间,A -H锁存时钟
(图5)
产量
启用
H
L
L
L
L
L
L
串行移位/
并行加载
参数
H
H
H
H
X
L
L
L,H,
L,H,
LATCH
时钟
输入
X
X
功能表
L,H,
L,H,
时钟
3–4
X
X
X
U =不变
X =无关
Z =高阻抗
* =取决于锁存时钟输入
串行
输入
SA
D
D
X
X
X
X
X
并行
输入
A-H
VCC
V
A-H
A-H
A-H
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
X
X
X
X
数据
LATCH
目录
- 55
25
_
C
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
A-H
A-H
A-H
80
16
14
80
16
14
80
16
14
25
5
5
5
5
5
U
U
X
*
保证限额
得到的函数
v
85
_
C
v
125
_
C
SRA = D ,
SRN
SRN+1
SRA = D ,
SRN
SRN+1
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
LRN
SRN
1000
500
400
100
20
17
100
20
17
100
20
17
125
25
21
125
25
21
125
25
21
30
6
6
注册
目录
5
5
5
A-H
U
U
X
1000
500
400
120
24
20
120
24
20
120
24
20
150
30
26
150
30
26
150
30
26
40
8
7
5
5
5
SRG
SRH
SRG
SRH
产量
QH
LRH
U
U
Z
h
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
MC54/74HC589
开关波形
tr
锁存时钟
90%
50%
10%
tw
TPLH
QH
90%
50%
10%
tTLH
TTHL
的TPH1
TPLH
QH
50%
的TPH1
tf
VCC
GND
移位时钟
50%
GND
tw
1/fmax
VCC
图1 (串行移位/并联负载= L)
图2 (串行移位/并行加载= H )
产量
启用
VCC
50%
GND
tPZL
tPLZ
阻抗
10%
90%
VOL
VOH
阻抗
QH
串行移位/
并行加载
tw
50%
TPLH
50%
50%
GND
的TPH1
VCC
QH
50%
tpZH
tPHZ
QH
50%
网络连接gure 3 。
图4中。
数据有效
A-H
VCC
50%
GND
TSU
锁存时钟
th
50%
移位时钟
SA
数据有效
VCC
50%
GND
TSU
th
50%
图5中。
图6 。
测试点
VCC
50%
GND
TSU
移位时钟
50%
*包括所有探测和夹具电容
产量
设备
TEST
CL *
串行移位/
并行加载
图7 。
图8.测试电路
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3–5
摩托罗拉
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