飞思卡尔半导体公司
超前信息
文档编号： MC34713
修订版4.0 ， 5/2007
5.0 1.0 MHz的全集成
单开关模式电源
供应
该34713是一款高度集成，节省空间，成本低，单
集成了N通道同步降压型开关稳压器
功率MOSFET。它是负载点的高性能（POL）功率
与在跟踪一个外部参考电压的供给能力
不同的配置。
其高效率的5.0连续输出电流能力
结合其电压跟踪/排序能力和严格的输出
调控，使得它非常适合作为一个单一的电源。
在34713提供的设计者许多控制的灵活性，
监控和保护功能，以便轻松实现
的复杂的设计。它坐落在一个无铅，热增强型，
和空间效率的24引脚裸露焊盘QFN封装。
特点
45 m
集成的N沟道功率MOSFET
输入电压工作范围从3.0 V至6.0 V
±1
％精确的输出电压，范围从0.7 V至3.6 V
在不同的配置电压跟踪能力。
可编程开关频率范围为200 kHz至
1.0兆赫为1.0 MHz的默认
可编程软启动时间
超过电流限制和短路保护
热关断
输出过压和欠压检测
低电平有效的电源良好输出信号
低电平有效关断输入
无铅封装用后缀代码EP指定。
34713
开关模式电源
EP后缀
98ARL10577D
24引脚QFN封装
订购信息
设备
MC34713EP/R2
温度
范围（T
A
)
-40到85°C
包
24 QFN
（ 3.0V至6.0V ）， VIN
V
主
VIN
34713
PVIN
BOOT
SW
INV
V
OUT
VREFIN
保护地
VDDI
频率
ILIM
GND
COMP
VIN
VOUT
PG
SD
微控制器
DSP ，
FPGA ，
ASIC
图1. 34713简化应用图
*本文件包含一个新的产品的特定信息。
规格书中信息如有变更，恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
评级
电气额定值
输入电源电压（ VIN ）引脚
高边MOSFET的漏极电压（ PVIN ）引脚
交换节点（ SW ）引脚
BOOT引脚（参考SW引脚）
PG ， VOUT和SD引脚
VDDI ，频率， ILIM ， INV ， COMP和VREFIN引脚
连续输出电流
(1)
ESD电压
(2)
人体模型
充电器型号
热额定值
工作环境温度
(3)
储存温度
峰值包回流温度在回流
(4)
,
(5)
最高结温
功率耗散（T
A
= 85 °C)
(6)
笔记
1.连续输出电流能力，只要为T
J
is
≤
T
J（下最大）
.
2.
3.
4.
5.
ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
),
ESD3测试是在执行
根据充电设备模型（ CDM） 。
限制因素是结点温度，考虑到功耗，耐热性，和散热。
销焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级（ MSL ）
部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀，进入核心ID来查看所有可订购的零件。 （即
MC33xxxD进入33xxx ） ，并需要技术审查。
在指定的环境温度下的最大功耗
T
A
T
英镑
T
PPRT
T
J（下最大）
P
D
-40到85
-65到+150
注5
+150
2.9
°C
°C
°C
°C
W
V
ESD1
V
ESD3
±2000
±750
V
V
IN
PV
IN
V
SW
V
BOOT
- V
SW
-
-
I
OUT
-0.3 7.0
-0.3 7.0
-0.3 7.5
-0.3 7.5
-0.3 7.0
-0.3 3.0
+5.0
V
V
V
V
V
V
A
符号
价值
单位
6.
34713
4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
（续）
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
评级
热阻
(7)
热阻，结到环境，单层电路板（ 1S）
(8)
热阻，结到环境，四层板（ 2S2P ）
(9)
热阻，结对板
(10)
R
θJA
R
θJMA
R
θJB
139
43
22
° C / W
° C / W
° C / W
符号
价值
单位
笔记
7. PVIN ， SW和PGND引脚包括主热传导路径。
8.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
9.根据JEDEC JESD51-6与板（ JESD51-7 ）水平。有包连接到在两个平面没有热通孔
板。
该装置和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板10之间的热阻。板温度的测量位置的顶部
电路板上的封装附近的表面。
34713
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
5
QQ：2880707522 复制
