飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档顺序号： MC33975
REV 4.0 ， 08/2005
多交换检测
与抑制接口
唤醒和32毫安润湿
当前
飞思卡尔提供了多种开关检测接口设备。该
33975多交换检测接口与抑制唤醒
设计用于检测高达22开关的闭合和打开
联系人。的开关状态，或者打开或关闭时，被转移到
微处理器单元（MCU）通过串行外设接口（SPI） 。
该器件还具有一个22 ：1的模拟多路复用器阅读
输入模拟。
该33975设备具有操作，正常和睡眠两种模式。
普通模式允许设备及耗材开关编程
上拉或联系人下拉电流，它可以监控开关改变
的状态。休眠模式提供低静态电流，这使得
在33975非常适合汽车和工业产品的要求低
睡眠状态电流。
改进是一个可编程中断定时器睡眠模式
这可以被禁用，改用32 mA和4.0毫安检测电流
对于开关到地的输入，并且产生一个中断位，可以进行复位。
特点
33975
33975A
多交换
检测接口
抑制型WAKE -UP
EK后缀（无铅）
98ARL10543D
32端SOICW EP
订购信息
温度
范围（T
A
)
-40°C至125°C
包
设计工作5.5 V
≤
V
PWR
≤
28 V
设备
开关输入电压范围-14 V至
PWR
MC33975EK/R2
可直接与微处理器采用3.3 V / 5.0 V SPI
协议
PC33975AEK/R2
在状态更改可选择唤醒
可选的湿电流（32 mA或4.0毫安用于交换机到地面
输入）
8个可编程输入（切换到电池或接地）
14切换到输入地
V
PWR
待机电流100
A
通常，V
DD
待机电流20
A
典型
无铅32终端后缀EK
VDD
VBAT
VBAT
SP0
SP1
VBAT
SP7
电源
LVI
启用
VDD
VDD
看门狗
RESET
32 SOICW -EP
33975
VPWR
MCU
WAKE
SI
SCLK
CS
SO
INT
AMUX
MOSI
SCLK
CS
MISO
INT
AN0
SG0
SG1
SG12
SG13
GND
图1. 33975简化应用图
*本文件包含一个新的产品的特定信息。
规格书中信息如有变更，恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
接线端子
接线端子
GND
SI
SCLK
CS
SP0
SP1
SP2
SP3
SG0
SG1
SG2
SG3
SG4
SG5
SG6
VPWR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
SO
VDD
AMUX
INT
SP7
SP6
SP5
SP4
SG7
SG8
SG9
SG10
SG11
SG12
SG13
WAKE
图3. 33975端子连接
表2.终端定义
每个终端的功能描述可在页面上的功能端子说明部分找到
11.
终奌站
1
2
3
4
5–8
25–28
9–15,
18–24
16
17
29
30
31
32
终奌站
名字
GND
SI
SCLK
CS
SPN
SGN
VPWR
WAKE
INT
AMUX
VDD
SO
正式名称
地
SPI从机
串行时钟
芯片选择
可编程开关0-3
可编程开关4-7
切换到输入地0-6
切换到输入地13-7
电池输入
WAKE -UP
打断
模拟多路输出
漏极电压供应
SPI从机输出
描述
地面为逻辑，模拟和交换机到电池的输入。
SPI控制数据输入端，从MCU到33975 。
SPI控制时钟输入端。
从MCU到33975.逻辑控制SPI片选输入端[ 0 ]允许数据
要传送英寸
可编程开关到电池或切换到地面输入端子。
切换到地面输入端子。
电池电源输入端子。此终端需要外接电池反接
保护。
漏极开路唤醒输出是用于控制电源启用
终奌站。
开漏输出到MCU用于指示状态的输入开关的变化。
模拟多路输出。
3.3 / 5.0 V电源设置了这么司机SPI通信的水平。
提供数字数据从33975到MCU。
33975
4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
最大额定值
最大额定值
表3.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些限制可能造成故障或永久
损坏设备。
等级
电气额定值
V
DD
电源电压
CS ，
SI，SO ，SCLK
INT
， AMUX
WAKE
符号
价值
单位
–
–
–
–
–
-0.3 7.0
-0.3 7.0
-0.3 40
-0.3 50
V
DC
V
DC
V
DC
V
DC
V
DC
V
PWR
电源电压
切换输入电压范围
MC33975
PC339775A
SPI运行频率（V
DD
= 5.0 V)
ESD电压
(1)
人体模型
(2)
适用于所有的非输入端
机器型号
充电器型号
角落终端
室内终端
热额定值
工作温度
环境
连接点
例
储存温度
功耗
(3)
热阻
结到环境
所述模具与所述裸露模垫之间
(4)
峰值包回流温度在焊接安装
(5)
-14到38
-14到40
–
6.0
兆赫
V
V
ESD
±4000
±2500
±200
750
500
°
C
T
A
T
J
T
C
T
英镑
P
D
R
θ
JA
R
θ
JC
T
SOLDER
-40至125
-40至150
-40至125
-55到150
1.7
°
C
W
°
C / W
71
1.2
245
°
C
笔记
1. ESD测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
),
该机器模型（C
ZAP
= 200
pF的，R
ZAP
= 0
),
而充电的设备型号。
2.
3.
4.
5.
所有的可编程开关（ SP）和开关对地（ SG ）输入端子单独进行测试时。
在T最大功耗
J
=150
°
C的结温，没有使用散热片。
模具和露出管芯焊盘之间的热阻。
端子焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限值
可能会导致故障或永久损坏设备。
33975
模拟集成电路设备数据
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5
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