飞思卡尔半导体公司
超前信息
文档编号： MC33899
第3版， 6/2008
可编程H桥
电源IC
该33899是设计中既以驱动DC马达向前和
根据脉冲宽度调制（ PWM）控制的反向轴的旋转
速度和扭矩。电流镜的输出提供了一个模拟
反馈信号正比于负载电流。串行外设
接口（SPI） ，用于选择的压摆率控制，电流
赔偿限额和读取H-的诊断状态（故障）
桥驱动电路。 SPI的诊断报告包括开路，
短路到VIGNP ，短路到地，模头的温度范围内，
和欠电压VIGNP 。
特点
驱动器在一个完整的H桥结构感性负载
电流镜的输出信号（增益可通过外部电阻器来选择）
短路电流限制
热关断（输出通过SPI锁存关断，直到复位）
内置电荷泵电路，内部高边MOSFET
SPI可选择的转换率控制和限流控制
过温关断
输出可以被禁用高阻抗状态
PWM ，能够达到11KHZ @ 3.0A
高侧MOSFET的同步整流控制
低R
DS （ ON）
在高结温输出（ < 165mΩ @
TA = 125°C ， VIGNP = 6.0V ）
输出生存短裤-1.0V
无铅封装用后缀代码VW指定
V
DDL
+5.0 V
V
IGNP
33899
可编程H-桥电源IC
VW后缀（无铅）
98ASH70693A
30 -PIN HSOP
订购信息
设备
MC33899VW/R2
PC33899CVW
温度
范围（T
A
)
-40°C至125°C
包
30 HSOP
33899
VIGNP
VCC
VDDQ
CSNS
Redis的
CRES
VCCL
FWD
转
PWM
EN1
S0
RS
EN2
CS
SCLK
D1
D0
lscmp
GND
S1
MCU
图1. 33899简化应用图
本文件包含一个新的产品的特定信息。
规格书中信息如有变更，恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司， 2007-2008 。版权所有。
引脚连接
引脚连接
TAB
VDDQ
DO
DI
SCLK
CS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
CRES
Redis的
VIGNP
VIGNP
S0
S0
GND
NC
lscmp
EN2
CSNS
VCC
VCCL
转
FWD
PWM
RS
VIGNP
VIGNP
S1
S1
GND
NC
NC
EN1
TAB
图3. 33899引脚连接
表1. 33899引脚定义
每个引脚的功能描述可以在功能引脚说明节开始上找到
第12页。
引脚数
1
2
3
4
5
6
7
引脚名称
VDDQ
DO
DI
SCLK
CS
CRES
Redis的
正式名称
逻辑电平输出偏置
SPI数据输出
SPI数据在
SPI串行时钟输入
芯片选择
（低电平有效）
电荷泵
自动重新输出
启用禁用
德网络nition
集V
OH
DO的输出和LSCMP的水平。
SPI控制数据输出引脚从IC到MCU 。
从MCU到IC SPI控制数据输入引脚。
SCLK输入为串行数据传输的同步时钟信号输入端。
该引脚的输入连接到MCU的片选输出。
该引脚连接的外部电容器，它是储存容器的
内部电荷泵。
这种输入管脚到电容器的连接，用于确定默认时间的
输出将被关断时，低边电流比较器跳闸，如果PWM
还没有吩咐。典型的值与0.1μF为100μs 。如果短路，则
功能被禁用。
这个输入引脚是主H桥的功率输入。
注意：
没有反向电压保护。
这些输出引脚驱动所述双向电机和必须连接在一起
在PC板上。
这些引脚必须连接上PC板的裸露焊盘。
这些引脚没有内部连接。
此输出引脚脉冲随时随地的高，低侧电流比较器跳闸。
这些输入引脚确定IC的模式;即，睡眠，待机和运行。
这些输出引脚驱动所述双向电机和必须连接在一起
在PC板上。
8, 9, 22, 23
10, 11
12, 19
13, 17, 18
14
15
16
20, 21
VIGNP
S0
GND
NC
lscmp
EN2
EN1
S1
受保护的点火
电压
桥输出0
加载
地
无连接
低端比较
主启用2
主允许1
电桥输出1
加载
33899
模拟集成电路设备数据
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3
引脚连接
表1. 33899引脚定义（续）
每个引脚的功能描述可以在功能引脚说明节开始上找到
第12页。
引脚数
24
25
26
27
28
29
30
片/垫
引脚名称
RS
PWM
FWD
转
VCCL
VCC
CSNS
热
接口/
GND
正式名称
压摆率控制
PWM输入
正向输入
反向输入
3.3 V输入
5.0 V输入
电流检测
裸露焊盘热
接口
德网络nition
此输入端连接到一个电阻器，设置转换时序。
这个输入引脚用于设定电机的开关频率和占空比。
这种输入管脚，沿着与倒档输入引脚的REV，确定的方向
电流流动的H桥。
这种输入管脚，随着正向输入引脚的FWD ，确定的方向
电流流动的H桥。
3.3 V的输入源。
5.0 V的输入源。
输出电流放大器。
裸露焊盘，从设备下沉热一热界面，也是
大电流接地连接，必须连接到GND （引脚12和19） 。
33899
4
模拟集成电路设备数据
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电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
评级
电气额定值
受保护的电源电压
逻辑电源电压
逻辑输出偏置电压
VCCL电源电压
输入/输出电压（ FWD ， REV ， EN1 ， EN2 ， PWM ，
CS
， DI ， SCLK ， DO ， CSNS ，
LSCMP ， RS ， Redis的）
电动机输出
电荷泵电压
ESD电压
(1)
人体模型
机器型号
热额定值
工作温度
(2)
环境
连接点
储存温度
热阻，结到环境
(3)
热阻，结到外壳（裸露焊盘）
峰值包回流温度在焊接安装
(4)
°C
T
A
T
J
T
英镑
R
θ
JA
R
θ
JC
T
SOLDER
- 40 125
- 40150
- 65 150
18
<0.5
220
°C
° C / W
° C / W
°C
V
ESD1
V
ESD2
± 1500
± 200
V
IGNP
V
CC
V
DDQ
V
CCL
V
I / O
V
S0
, V
S1
V
CRES
- 0.3 40
- 0.3 7.0
- 0.3 7.0
- 0.3 5.0
- 0.3 7.0
- 0.5-40
- 0.3 70
V
V
V
V
V
V
V
V
符号
价值
单位
笔记
1. ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100pF电容，R
ZAP
= 1500Ω ） ， ESD2测试是在执行
根据机器模型（C
ZAP
= 200pF的，R
ZAP
= 0Ω).
2.
3.
4.
结温度是主要限制参数。该模块的散热设计必须提供足够低的热阻抗
保持对所有预期的功率水平和环境温度范围内的结温。
R
θ
JA
被引用的JEDEC标准2S2P热评估板的1W器件总功耗在静止空气中。从偏差
该标准将产生的实际热性能的相应变化。
销焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
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