飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档编号： MC33882
修订版7.0 ， 3/2011
六个输出低边开关与
SPI和并行输入控制
该33882是一个聪明的六个输出低侧开关能够控制
系统负载高达1.0 A的六路输出可以通过这两个被控制
串行外设接口（ SPI）和并行输入的控制，使得
设备的容错系统应用的吸引力。有两种
另外30 mA低压侧开关与SPI诊断报告（含
只有并行输入控制） 。
该33882旨在与业界标准的直接接口
通过SPI微控制器来控制两个电感和白炽灯
负载。输出可配置为漏极开路功率MOSFET
结合内部动态钳位和电流限制。该
设备有多个监控和保护功能，包括低
待机电流，故障状态报告，内部52 V钳位每个
输出，输出特定的诊断和保护关机。在
此外，它有一个模式选择引脚，得到输入的双重手段
控制权。
特点
输出钳位切换感性负载
极低的运作偏置电流（ < 2.0毫安）
与5.0 V逻辑电平兼容CMOS输入逻辑
负载突降强劲（ 60 V瞬态在V
PWR
在OUT0 - OUT5 ）
可多台设备的菊花链运作
开关输出可以并联以更高的电流
R
DS （ ON）
0.4
Ω
每个输出的（ 25℃）在13 V V
PWR
SPI操作保证2.0兆赫
V
DD
设备
MC33882PVW/R2
MC33882PEP/R2
PC33882EK/R2
33882
六个输出低压侧开关
VW后缀
（无铅）
98ASH70693A
30 -PIN HSOP
EP后缀
（无铅）
98ARH99032A
32引脚QFN封装
EK后缀
（无铅）
98ARL10543D
32引脚SOIC
订购信息
温度
范围（T
A
)
包
30 HSOP
-40至125℃的
32 QFN
32 SOIC- EP
V
PWR
33882
VPWR
VDD
CS
SCLK
SI
SO
IN0
IN1
IN2
IN3
IN4
IN5
IN6
IN7
OUT0
OUT1
OUT3
OUT4
OUT5
OUT6
OUT7
IN0 IN1 &
IN2 IN3 &
IN4 & IN5
模式
GND
可选控制
配对产出
低功耗
LED
输出
高功率
输出
MCU
可选并行
控制
输出0至7
图1. 33882简化应用图
飞思卡尔半导体公司保留随时更改细节规格的权利，
视需要而定，以允许改善其产品的设计。
飞思卡尔半导体公司， 2006年-2011 。版权所有。
内部框图
内部框图
1 （ VPWR ）
12 （ SI ）
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
开放式
图16（ VDD）的
V DD
过电压
关闭
欠压
关闭
国内
BIAS
3 （MODE）
18 （ IN7 ）
29 （ IN6 ）
27 （ IN5 ）
24 （ IN4 ）
28 （ IN4 & IN5 ）
21 （ IN3 ）
9 （ IN2 ）
19 （ IN2 & IN3 ）
检测
逻辑
GATE 7
6门
5门
4门
3号门
门2
门0
OUT6
和OUT7
松开
低
动力
17
(OUT7)
30 （ OUT6 ）
26 （ OUT5 ）
OUT1
到OUT5
高
动力
23 （ OUT4 ）
20 （ OUT3 ）
10 （OUT2）
7 （ OUT1 ）
5 （ OUT0 ）
52 V
门0
6 （ IN1 ）
4 （ IN0 ）
2 （ IN0 & IN1 ）
在串行
13 （ SCLK ）
0
1
2
3
4
5
6
7
SO故障锁存/移位寄存器
输出0状态
输出状态
1至7
串行输出
V REF
我LIM
V DD
关/开
开放
负载
检测
第V （次）
3.0 V
我O（ OFF ）
40
μA
+-
GND （散热器）
-+
14 （ CS ）
三州
15 （ SO ）
移
启用
3.0 A
负载
短
检测
-+
记
在该图中示出的引脚编号仅适用于30引脚HSOP封装。
图2. 33882简化内部框图
33882
2
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
引脚连接
引脚连接
透明的顶视图
透明的顶视图
IN2&IN3
26
OUT5
OUT4
OUT3
27
IN5
IN4
IN3
VPWR
IN0&IN1
IN0
OUT0
IN1
OUT1
NC
IN2
OUT2
NC
SI
SCLK
SO
32
31
30
29
28
GND
散热器
IN4&IN5
IN6
OUT6
GND
GND
VPWR
IN0&IN1
模式
25
模式
CS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
OUT6
IN6
IN4&IN5
IN5
OUT5
NC
IN4
OUT4
NC
IN3
OUT3
IN2&IN3
IN7
OUT7
VDD
IN7
1
2
3
4
5
6
7
8
10
12
13
14
15
16
11
9
24
23
22
21
OUT7
VDD
GND
GND
GND
GND
SO
CS
散热器
20
19
18
17
30引脚HSOP
透明的顶视图
GND
NC
VDD
OUT7
IN7
IN2&IN3
OUT3
IN3
OUT4
IN4
OUT5
IN5
IN4&IN5
IN6
OUT6
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OUT0
OUT1
OUT2
散热器
GND
NC
SO
CS
SCLK
SI
OUT2
IN2
OUT1
IN1
OUT0
IN0
模式
IN0&IN1
VPWR
GND
32引脚QFN
32引脚的SOIC
图3. HSOP ， QFN ， SOIC和引脚连接
表1. HSOP引脚功能说明
30针
HSOP
1
2
19
28
32针
QFN
6
7
26
1
32针
SOIC
18
19
6
13
引脚名称
VPWR
IN0 IN1 &
IN2 IN3 &
IN4 & IN5
正式名称
负载电源电压
输入0 &输入1
输入2 &输入3
输入4 &输入5
德网络nition
该引脚连接到电池电压。去耦帽从要求
VPWR接地。
这些输入管脚控制两个输出通道，每个通道时
模式
引脚
拉高。这些引脚可以连接到脉冲宽度调制（PWM）
控制IC的输出端，而
模式
引脚为高电平。这些引脚的状态
在正常操作期间被忽略（
模式
引脚为低电平） ，并重写
正常输入（串行或并行）时，
模式
引脚为高电平。这些引脚
有内部有源25
μA
下拉功能。
该
模式
销被连接到
模式
引脚控制IC的。该引脚有
一个内部有源25
μA
拉。
3
8
20
模式
模式选择
33882
3
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
SCLK
IN0
IN1
IN2
SI
引脚连接
表1. HSOP引脚功能说明（续）
30针
HSOP
4
6
9
18
21
24
27
29
5
7
10
17
20
23
26
30
8, 11, 22,
25
12
15
32针
QFN
9
11
13
25
28
30
32
2
10
12
14
24
27
29
31
3
32针
SOIC
21
23
25
5
8
10
12
14
22
24
26
4
7
9
11
15
2,31
27
引脚名称
IN0
IN1
IN2
IN7
IN3
IN4
IN5
IN6
OUT0
OUT1
OUT2
OUT7
OUT3
OUT4
OUT5
OUT6
NC
SI
正式名称
输入0 - Input7
德网络nition
这些都是并行控制输入引脚。这些引脚具有内部25
μA
活跃
下拉功能。
输出0 - OUTPUT7
每个引脚是一个通道的排水，吸收电流为各自的负荷。
无连接
串行输入
未连接。
串行输入引脚连接到的SPI串行数据输出引脚
控制用IC ，从那里接收输出命令数据。该输入具有
内部有源25
μA
下拉并要求CMOS逻辑电平。
控制IC的SCLK引脚位（偏移）时钟SPI端口。它
过渡每位一次性转移操作时。它处于空闲状态之间
命令传输。它是50％的占空比，并具有CMOS电平。
该引脚被连接到控制IC的芯片选择输出。该输入具有
一个内部有源25
μA
上拉和要求CMOS逻辑电平。
该引脚连接到控制的SPI串行数据输入引脚IC或
的下一个设备的菊花链SI引脚。此输出将保持三
说，除非设备被选中的低
CS
销或
模式
引脚变为
低。所生成的输出信号将具有CMOS逻辑电平，并输出
数据转换在SCLK的下降沿。串行输出数据
提供故障信息，为每个输出，并首先返回MSB时
设备寻址。
该引脚被连接到该系统的5.0伏电源。去耦
电容器从VDD需要接地。
接地的连续性是必需的输出接通。散热片必须
被电连接到GND。
13
16
28
SCLK
串行时钟
14
15
17
18
29
30
CS
SO
芯片选择
串行输出
16
23
3
VDD
GND
逻辑电源电压
地
热
4,5,19- 1,16,17,
SINK
22
32
（暴露
垫）
(1)
笔记
1.此包中的裸露焊盘提供了IC电路的接地连接。
33882
4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。
等级
电气额定值
负载电源电压
正常运行（稳态）
短暂生存
(2)
逻辑电源电压
(3)
输入引脚电压
(4)
输出钳位电压（ OUT0至OUT5 ）
(5)
20毫安= I
O
= 0.2 A
输出自限电流
OUT0到OUT5
OUT6和OUT7
ESD电压（ HSOP ， QFN ， SOIC和）
人体模型
(6)
机器型号
(7)
输出钳位能源
(8)
OUT0到OUT5 ：单脉冲在1.5 A，T
J
= 150°C
OUT6和OUT7 ：单脉冲在0.45 A，T
J
= 150°C
最大工作频率（ SPI ） SO
(9)
热额定值
储存温度
工作结温
峰值包回流温度在回流
(10)
,
(11)
笔记
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
T
英镑
T
J
T
PPRT
-55到150
-40至150
注11
°C
°C
°C
f
OF
V
ESD1
V
ESD2
E
钳
100
50
3.2
兆赫
±2000
±200
mJ
I
O（ LIM ）
3.0 6.0
0.050.15
V
V
PWR （ SS ）
V
PWR （ T）
V
DD
V
IN
V
O（关）
48至64
A
25
-1.5至60
-0.3 7.0
-0.3到V
DD
+ 0.3
V
V
V
V
符号
价值
极限
与外部100瞬态能力
Ω
电阻串联在VPWR引脚和电源。
超过这些电压可能会导致故障或永久损坏设备。
超过任何平行输入或SPI接口的限制可能会造成永久性损坏设备。
与输出断开。
ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
Ω).
ESD2测试是根据机器型号进行（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
Ω).
在指示的结点温度使用单脉冲方法的最大输出钳位能量的能力。
串行频率规格假设集成电路驱动8个三态装置（各20 pF的） 。
销焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级（ MSL ） ，部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀
而进入核心ID来查看所有可订购的零件。 （即MC33xxxD进入33xxx ） ，并需要技术审查。
33882
模拟集成电路设备数据
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5
QQ：2880707522 复制
