【超薄贴片低/中频晶体单元MC-206最大的高密度安装型SMD 。 2.0毫米厚度。小有小封装面积，重】,IC型号MC206,MC206 PDF资料,MC206经销商,ic,电子元器件-51电子网

超薄贴片低/中频晶体单元

MC-206

最大的高密度安装型SMD 。 2.0毫米厚度。

小有小封装面积，重量轻。

高耐热性可回流焊接。

优异的耐冲击性和环保性能。

最适合小型通信设备。

实际尺寸

规格（特征）

项

符号

英镑

OPR

SOL

f/f

θT

± 3ppm的/ Y轴最大值。

55 kΩ最大。

1.8fF典型。

0.9pF （典型值）。

500莫分钟。

时±5ppm / Y轴最大值。

TA = 25°C ± 3C所示，第一年

三滴在硬板75厘米激发

测试与3000G X 0.3ms X 1/2正弦波×3方向

特定网络阳离子

32.768千赫

32.000 kHz至100.000 kHz的

-55 ° C至+ 125°C

-40 ° C至+ 85°C

1.0W最大。

两次在260℃下，在10秒内。

备注

标称频率

温度

范围

储存温度

工作温度

最大驱动电平

焊接条件

频率公差（标准）

峰值温度（频率）

温度系数（频率）

负载电容

串联电阻

动态电容

旁路电容

绝缘电阻

老化

或在3分钟内230℃下。

± 20ppm的，± 50PPM

为±50ppm ，± 100ppm的

25C ±5C

-0.04ppm / C

马克斯。

为6.0pF到

∞

55 kΩ至10 kΩ的

3.0fF最大。

取1.5pF最大。

请具体说明

如下表所示

TA = 25°C ， DL = 0.1μW

耐冲击性

S.R.

± 5ppm的MAX 。

也有一些情况石英单元的圆柱形胶囊的部件暴露在模制材料的表面上。

串联电阻

频率（kHz ）

串联谐振

电阻（Ω ）

≤

F < 40

55K

马克斯。

≤

F < 60

30K

马克斯。

（单位：毫米）

≤

F < 70

25K

马克斯。

≤

≤100

22K

马克斯。

（单位：毫米）

外形尺寸

7.3最大。

推荐焊接模式

内部连接

1.2

3.88

1.2

2.0max.

1.8

0.4

5.08

不要连接

＃2和＃ 3到外部器件。

http://www.spezial.cz - - - spezial@spezial.cz - - - 热线：电话：（ 02 ） 2434 2200 - - - 传真（ 02 ） 2434 3200

1.3

2.4

1.3

E. A. 67

2.5

4.1

超薄贴片低/中频晶体单元

MC-206

最大的高密度安装型SMD 。 2.0毫米厚度。

小有小封装面积，重量轻。

高耐热性可回流焊接。

优异的耐冲击性和环保性能。

最适合小型通信设备。

实际尺寸

规格（特征）

项

符号

英镑

OPR

SOL

f/f

θT

± 3ppm的/ Y轴最大值。

55 kΩ最大。

1.8fF典型。

0.9pF （典型值）。

500莫分钟。

时±5ppm / Y轴最大值。

TA = 25°C ± 3C所示，第一年

三滴在硬板75厘米激发

测试与3000G X 0.3ms X 1/2正弦波×3方向

特定网络阳离子

32.768千赫

32.000 kHz至100.000 kHz的

-55 ° C至+ 125°C

-40 ° C至+ 85°C

1.0W最大。

两次在260℃下，在10秒内。

备注

标称频率

温度

范围

储存温度

工作温度

最大驱动电平

焊接条件

频率公差（标准）

峰值温度（频率）

温度系数（频率）

负载电容

串联电阻

动态电容

旁路电容

绝缘电阻

老化

或在3分钟内230℃下。

± 20ppm的，± 50PPM

为±50ppm ，± 100ppm的

25C ±5C

-0.04ppm / C

马克斯。

为6.0pF到

∞

55 kΩ至10 kΩ的

3.0fF最大。

取1.5pF最大。

请具体说明

如下表所示

TA = 25°C ， DL = 0.1μW

耐冲击性

S.R.

± 5ppm的MAX 。

也有一些情况石英单元的圆柱形胶囊的部件暴露在模制材料的表面上。

串联电阻

频率（kHz ）

串联谐振

电阻（Ω ）

≤

F < 40

55K

马克斯。

≤

F < 60

30K

马克斯。

（单位：毫米）

≤

F < 70

25K

马克斯。

≤

≤100

22K

马克斯。

（单位：毫米）

外形尺寸

7.3最大。

推荐焊接模式

内部连接

1.2

3.88

1.2

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1.8

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1.3

2.4

1.3

E. A. 67

2.5

4.1

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厂家

批号

数量

封装

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√ 欧美㊣品

▲10/11+

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贴◆插

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