MC10H106
B
A
16
9
A
B
1
8
CDIP–16
L结尾
陶瓷DIP封装
CASE 620A -01
发行
E
F
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：英寸。
3.尺寸L TO领先时中心
平行地形成。
4.尺寸F可以收窄至0.76 （ 0.030 ）
WHERE领先进入陶瓷
体。
5此图REPLACES已过时
案例外形620-10 。
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
K
L
M
N
英寸
民
最大
0.750
0.785
0.240
0.295
–––
0.200
0.015
0.020
0.050 BSC
0.055
0.065
0.100 BSC
0.008
0.015
0.125
0.170
0.300 BSC
0
_
15
_
0.020
0.040
MILLIMETERS
民
最大
19.05
19.93
6.10
7.49
–––
5.08
0.39
0.50
1.27 BSC
1.40
1.65
2.54 BSC
0.21
0.38
3.18
4.31
7.62 BSC
0
_
15
_
0.51
1.01
M
C
K
T
N
座位
飞机
L
16X
J
G
16X
0.25 (0.010)
M
T B
0.25 (0.010)
D
M
T A
–A–
16
9
B
1
8
PDIP–16
P后缀
塑料DIP封装
CASE 648-08
ISSUE
C
L
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3.尺寸L为中央导线时的
平行地形成。
4.尺寸B不包括塑模毛边。
5.圆角可选。
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
S
英寸
民
最大
0.740
0.770
0.250
0.270
0.145
0.175
0.015
0.021
0.040
0.70
0.100 BSC
0.050 BSC
0.008
0.015
0.110
0.130
0.295
0.305
0
_
10
_
0.020
0.040
MILLIMETERS
民
最大
18.80
19.55
6.35
6.85
3.69
4.44
0.39
0.53
1.02
1.77
2.54 BSC
1.27 BSC
0.21
0.38
2.80
3.30
7.50
7.74
0
_
10
_
0.51
1.01
F
S
–T–
H
G
D
16 PL
座位
飞机
K
J
T A
M
M
0.25 (0.010)
M
安森美半导体
和
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