飞思卡尔半导体公司
技术参数
MC100ES60T22
第2版， 2005年2月
3.3 V双LVTTL / LVCMOS到
差分LVPECL翻译
该MC100ES60T22是一种低歪斜双LVTTL / LVCMOS到差分
LVPECL翻译。低电压PECL电平，小包装，以及双门
设计是理想的时钟转换应用。
特点
280 ps的典型传播延迟
100ps的最大输出至输出偏斜
LVPECL经营范围： V
CC
= 3.135 V至3.8 V
8引脚SOIC和8引脚TSSOP封装
环境温度范围-40 ° C至+ 85°C
MC100ES60T22
后缀
8引脚SOIC封装
CASE 751-06
DT后缀
8引脚TSSOP封装
案例1640年至1601年
Q0
1
8
V
CC
订购信息
设备
MC100ES60T22D
包
SOIC-8
SOIC-8
TSSOP-8
TSSOP-8
Q0
2
LVPECL
LVTTL / LVCMOS
7
D0
MC100ES60T22DR2
MC100ES60T22DT
MC100ES60T22DTR2
Q1
3
6
D1
针
D0, D1
QN，尺寸Qn
引脚说明
功能
LVTTL / LVCMOS输入
LVPECL差分输出
正电源
负电源
Q1
4
5
GND
V
CC
GND
图1. 8引脚引脚（顶视图）和逻辑图
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
表1.一般规格
特征
内部输入下拉电阻
内部输入上拉电阻
ESD保护
θ
JA
热阻（结到环境）
人体模型
机器型号
0 LFPM ， 8 SOIC
500 LFPM ， 8 SOIC
0 LFPM ， 8 TSSOP
500 LFPM ， 8 TSSOP
价值
75 k
75 k
> 2000伏
＆ GT ; 200 V
190°C/W
130°C/W
185°C/W
140°C/W
符合或超过JEDEC规格EIA / JESD78 IC闭锁测试
表2.绝对最大额定值
(1)
符号
V
供应
V
IN
I
OUT
T
A
T
英镑
等级
电源电压
输入电压
输出电流
工作温度范围
存储温度范围
条件
V之间的区别
CC
＆放大器; V
EE
V
CC
– V
EE
≤
3.6 V
连续
浪涌
等级
3.9
V
CC
+ 0.3
V
EE
– 0.3
50
100
-40至+85
-65到+150
单位
V
V
V
mA
mA
°C
°C
1.绝对最大额定值连续超出其可能会损坏设备的最大值。暴露于这些
条件或条件以外的指示可能器件的可靠性产生不利影响。在绝对最大额定值的功能操作
条件是不是暗示。
表3.直流特性
(V
CC
= 3.135 V至3.8 V ; V
EE
= 0 V)
-40°C
符号
V
OH(1)
V
OL(1)
特征
输出高电压
输出低电压
民
V
CC
– 1150
V
CC
– 1950
典型值
V
CC
– 1020
V
CC
– 1620
最大
V
CC
– 800
V
CC
– 1250
民
V
CC
– 1200
V
CC
– 2000
0 ° C至85°C
典型值
V
CC
– 970
V
CC
– 1680
最大
V
CC
– 750
V
CC
– 1300
单位
mV
mV
1.输出通过一个50终止
电阻TO V
CC
- 2伏。
表4. LVTTL / LVCMOS输入直流特性
(V
CC
= 3.135 V至3.8 V）
-40°C
符号
I
IN
V
IK
V
IH
V
IL
特征
输入电流
输入钳位电压
输入高电压
输入低电压
条件
V
IN
= V
CC
I
IN
= -18毫安
2.0
民
典型值
最大
±150
–1.2
V
CC
+0.3
0.8
2.0
民
0 ° C至85°C
典型值
最大
±150
–1.2
V
CC
+0.3
0.8
单位
A
V
V
V
MC100ES60T22
2
高级时钟驱动器设备
飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
2X
3
3.00
1.95
1.5
A
2
0.20 C
8
1
D
0.60
0.60 2.45
3
3.00
1.5
4.90
B
2X
B
H
0.20 C D
0.25 C
8
SEE视图C
查看A-A
0.65
0.325
8X
8
0.38
0.25
0.33
0.25
0.18
0.13
0.23
0.13
B
0.38
0.25
0.13
M
C A - B D
0.48最大
详细信息"B"
dambar突出
贱金属
顶视图
A
详细信息"B"
B-B截面
见注6
0.95
0.75
8X
1.10最大
0.15
0.05
A
SIDE VIEW
0.10 C
飞机座位
C
4X
15
5
0.07 MIN
0.25
压力表飞机
飞机座位
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.这个尺寸不包括塑模毛边或突起
并处于原点H，塑模毛边或突起衡量，
不得超过0.15毫米每边。
4.尺寸为端子的焊接到长
基材。
5.铅宽度尺寸不包括dambar突出。
允许的dambar突出应0.08毫米共超过
THE LEAD宽度尺寸最大的物质条件。作者：
密封条不能设在较低的半径或铅
脚下。之间的凸起和邻近铅空间最小化
要0.14毫米具体请参阅"B"和部分BB 。
6.第BB被确定为0.10 0.25毫米从引导提示。
7.这部分是符合JEDEC注册的MO -187 AA 。
8.基准A和B来确定的基准平面H.
6
0
0.70
0.40
4
4X
15
5
C
(0.95)
视图C
TSSOP-8
DT后缀
8引脚TSSOP封装
案例1640年至1601年
发行
MC100ES60T22
高级时钟驱动器设备
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5
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