MBT3946DW1T1
双路通用
晶体管
该MBT3946DW1T1设备是一个剥离我们的流行
SOT -23 / SOT- 323三含铅器件。它是专为一般
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT - 363-6
表面贴装封装。通过将两个分立器件于一体
封装,该器件非常适用于低功率表面贴装
应用中的电路板空间非常珍贵。
http://onsemi.com
(3)
(2)
(1)
h
FE
, 100300
低V
CE ( SAT )
,
≤
0.4 V
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
提供8毫米, 7寸/ 3000单位磁带和卷轴
器件标识: MBT3946DW1T1 = 46
无铅封装可用。在G-后缀是指一个
无铅无铅封装
Q
1
Q
2
(4)
(5)
MBT3946DW1T1*
* Q1 PNP
Q2 NPN
(6)
6 5
4
最大额定值
等级
集电极发射极电压
( NPN )
( PNP)
集电极基极电压
( NPN )
( PNP)
发射极基极电压连续
( NPN )
( PNP)
连续集电极电流 -
( NPN )
( PNP)
静电放电
符号
V
首席执行官
40
40
V
CBO
60
40
V
EBO
6.0
5.0
I
C
200
200
ESD
HBM>16000,
MM>2000
V
46 =具体设备守则
d
=日期代码
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
150
833
-55到+150
单位
mW
MADC
46
d
VDC
VDC
价值
单位
VDC
1
2
3
SOT3636/SC88
CASE 419B
风格1
记号
图
热特性
特征
总包耗散(注1 )
T
A
= 25°C
热阻
结到环境
结存储
温度范围
订购信息
° C / W
°C
设备
MBT3946DW1T1
包
SOT363
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
MBT3946DW1T1G SOT- 363
MBT3946DW1T2
SOT363
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
推荐的足迹。
MBT3946DW1T2G SOT- 363
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年1月 - 第2版
出版订单号:
MBT3946DW1T1/D
MBT3946DW1T1G
双路通用
晶体管
该MBT3946DW1T1G设备是一个剥离我们的流行
SOT -23 / SOT- 323三含铅器件。它是专为一般
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT - 363-6
表面贴装封装。通过将两个分立器件于一体
封装,该器件非常适用于低功率表面贴装
应用中的电路板空间非常珍贵。
特点
http://onsemi.com
(3)
(2)
(1)
h
FE
, 100300
低V
CE ( SAT )
,
≤
0.4 V
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
Q
1
Q
2
(4)
(5)
MBT3946DW1T1*
* Q1 PNP
Q2 NPN
(6)
最大额定值
等级
集热器
:辐射源
电压
( NPN )
( PNP)
( NPN )
( PNP)
( NPN )
( PNP)
( NPN )
( PNP)
符号
V
首席执行官
价值
40
40
60
40
6.0
5.0
200
200
单位
VDC
1
SOT3636/SC88
CASE 419B
风格1
集热器
: BASE
电压
V
CBO
VDC
标记图
VDC
辐射源
: BASE
电压
V
EBO
集电极电流
连续
I
C
MADC
46 M
G
G
静电放电
ESD
HBM等级2
MM B类
热特性
特征
总包耗散(注1 )
T
A
= 25°C
热阻,
结到环境
结温和存储温度
范围
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
150
833
55
+150
单位
mW
° C / W
°C
46 =具体设备守则
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
MBT3946DW1T1G
MBT3946DW1T2G
包
SC88
(无铅)
SC88
(无铅)
航运
3000 /
磁带&卷轴
3000 /
磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
推荐的足迹。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2009年
2009年10月
启5
1
出版订单号:
MBT3946DW1T1/D
MBT3946DW1T1
双路通用
晶体管
该MBT3946DW1T1设备是一个剥离我们的流行
SOT -23 / SOT- 323三含铅器件。它是专为一般
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT - 363-6
表面贴装封装。通过将两个分立器件于一体
封装,该器件非常适用于低功率表面贴装
应用中的电路板空间非常珍贵。
http://onsemi.com
(3)
(2)
(1)
h
FE
, 100300
低V
CE ( SAT )
,
≤
0.4 V
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
提供8毫米, 7寸/ 3000单位磁带和卷轴
器件标识: MBT3946DW1T1 = 46
无铅封装可用。在G-后缀是指一个
无铅无铅封装
Q
1
Q
2
(4)
(5)
MBT3946DW1T1*
* Q1 PNP
Q2 NPN
(6)
6 5
4
最大额定值
等级
集电极发射极电压
( NPN )
( PNP)
集电极基极电压
( NPN )
( PNP)
发射极基极电压连续
( NPN )
( PNP)
连续集电极电流 -
( NPN )
( PNP)
静电放电
符号
V
首席执行官
40
40
V
CBO
60
40
V
EBO
6.0
5.0
I
C
200
200
ESD
HBM>16000,
MM>2000
V
46 =具体设备守则
d
=日期代码
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
150
833
-55到+150
单位
mW
MADC
46
d
VDC
VDC
价值
单位
VDC
1
2
3
SOT3636/SC88
CASE 419B
风格1
记号
图
热特性
特征
总包耗散(注1 )
T
A
= 25°C
热阻
结到环境
结存储
温度范围
订购信息
° C / W
°C
设备
MBT3946DW1T1
包
SOT363
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
MBT3946DW1T1G SOT- 363
MBT3946DW1T2
SOT363
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
推荐的足迹。
MBT3946DW1T2G SOT- 363
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年1月 - 第2版
出版订单号:
MBT3946DW1T1/D