MBT3906DW1T1G
双路通用
晶体管
该MBT3906DW1T1G设备是一个剥离我们的流行
SOT -23 / SOT- 323三含铅器件。它是专为一般
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT -363
6引线表面贴装封装。通过将两个分立器件
一个封装,该器件非常适用于低功率表面贴装
应用中的电路板空间非常珍贵。
特点
http://onsemi.com
(3)
(2)
(1)
h
FE
, 100300
低V
CE ( SAT )
,
≤
0.4 V
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
提供8毫米, 7寸/ 3000单位磁带和卷轴
这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
Q
1
Q
2
(4)
(5)
(6)
1
最大额定值
等级
集热器
:辐射源
电压
集热器
: BASE
电压
辐射源
: BASE
电压
集电极电流
连续
静电放电
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
ESD
价值
40
40
5.0
200
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
SOT363/SC88
CASE 419B
风格1
标记图
6
A2 M
G
G
1
A2 =器件代码
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
HBM等级2
MM B类
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
热特性
特征
总包耗散(注1 )
T
A
= 25°C
热阻,
结到环境
结存储
温度范围
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
150
833
55
+150
单位
mW
订购信息
° C / W
°C
设备
包
航运
3000 /
磁带&卷轴
MBT3906DW1T1G SOT- 363
(无铅)
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
推荐的足迹。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2009年
2009年10月
第3版
1
出版订单号:
MBT3906DW1T1/D
MBT3906DW1T1
双路通用
晶体管
该MBT3906DW1T1设备是一个剥离我们的流行
SOT -23 / SOT- 323三含铅器件。它是专为一般
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT -363
6引线表面贴装封装。通过将两个分立器件
一个封装,该器件非常适用于低功率表面贴装
应用中的电路板空间非常珍贵。
特点
http://onsemi.com
(3)
(2)
(1)
h
FE
, 100300
低V
CE ( SAT )
,
≤
0.4 V
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
提供8毫米, 7寸/ 3000单位磁带和卷轴
无铅包装是否可用
Q
1
Q
2
(4)
(5)
(6)
1
最大额定值
等级
集电极发射极电压
集电极基极电压
发射极基极电压连续
连续集电极电流 -
静电放电
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
ESD
价值
40
40
5.0
200
HBM>16000,
MM>2000
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
V
6
A2
d
1
SOT363/SC88
CASE 419B
风格1
标记图
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
热特性
特征
总包耗散(注1 )
T
A
= 25°C
热阻,
结到环境
结存储
温度范围
符号
P
D
R
qJA
T
J
, T
英镑
最大
150
833
-55到+150
单位
mW
A2 =器件代码
d
=日期代码
订购信息
° C / W
°C
设备
MBT3906DW1T1
MBT3906DW1T1G
包
SOT363
SOT363
(无铅)
航运
3000个/卷
3000个/卷
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
推荐的足迹。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年1月 - 第1版
出版订单号:
MBT3906DW1T1/D