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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2758页 > MBS8
MBS2
THRU
MBS10
单相0.8安培。玻璃钝化整流桥
电压范围
200至1000伏
当前
0.8安培
MBS
.193(4.90)
特点
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用
模压塑料技术
高浪涌电流能力
高温焊接保证:
260+ / 10秒5磅。 , (2.3千克)
紧张
体积小,安装简单
导致每MIL- STD- 202焊接的
方法208
.031(0.80)
.017(0.45)
.157(4.00)
.142(3.60)
.177(4.50)
.276(7.0)
最大
.106(2.70)
.090(2.30)
.106(2.70)
.090(2.30)
.053(1.53)
.037(0.95)
.014(0.35)
.006(0.15)
.011(0.30)
最大
.118(3.0)
最大
.043(1.10)
.028(0.70)
.083(2.12)
.043(1.10)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评价在25±环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
符号MBS2 MBS4
类型编号
最大的经常峰值反向电压
200
400
V
RRM
最大RMS电压
140
280
V
RMS
最大直流阻断电压
200
400
V
DC
最大正向平均整流电流
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 0.4A
反向电流最大DC @ T
A
=25+
在额定阻断电压DC @ T
A
=125+
每腿典型结电容
每腿典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
R
MBS6
600
420
600
0.5
0.8
MBS8 MBS10
单位
800
1000
V
560
700
V
800
1000
V
A
I
(AV)
I
FSM
35
1.0
A
V
uA
uA
pF
+/W
+
+
V
F
I
R
Cj
JA
T
J
T
英镑
5.0
100
13
85
-55到+150
-55到+150
- 90 -
REV.1十一月- 2003
额定值和特性曲线( MBS2 THRU MBS10 )
FIG.1-额曲线输出整流
当前
峰值正向浪涌电流。 ( A)
正向平均整流电流。 ( A)
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
35
图2 -最大非重复峰值正向
浪涌电流每支架
TA = 40℃
单一正弦半波
( JEDEC的方法)
铝基板
30
25
玻璃
环氧树脂
P
.C.B
20
F = 50赫兹
F = 60赫兹
15
0.2
0.1
0
0
20
40
60
80
100
120
O
10
5.0
0
负载电阻或电感
1周
140
160
1
10
周期数)
100
环境温度。 ( C)
Tj=150
0
C
1
Tj=25
0
C
瞬时反向漏电流。 (
m
A)
10
FIG.3-典型正向电压为
特性每支架
FIG.4-典型的反向漏
特性每支架
100
瞬时正向电流。 ( A)
10
Tj=125
0
C
1
0.1
0.1
Tj=25
0
C
TJ = 25℃
脉冲宽度= 300
m
s
1 %占空比
1.4
0.01
0
80
20
40
60
百分比额定峰值反向电压。 (%)
100
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向电压。 (V )
FIG.5-典型结CAPACTITANCE
每腿
30
25
20
15
10
5.0
0
0.1
结电容(pF )
TJ = 25℃
F = 1 MHz的
VSIG = 50mVp -P
1
10
的反向电压。 (V )
100 200
- 91 -
CREAT的艺术
单相0.8安培玻璃钝化整流桥
MBS
MBS2 - MBS10
Pb
RoHS指令
合规
特点
UL认证文件# E- 326243
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用模压
塑料技术
高浪涌电流能力
高温焊接保证:
260 ℃ / 10秒5磅,( 2.3公斤)张力
体积小,安装简单
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例:模压塑料机身
终端:引线焊
每MIL -STD- 202方法208
重量: 0.123克
尺寸以英寸(毫米)
标记图
MBSX
G
Y
M
=具体设备守则
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流, 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压(注1 )
@ 0.4A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
(注3)
典型热阻(注4 )
(注3)
工作温度范围
存储温度范围
注1: PW = 300微秒脉冲测试, 1 %占空比
T
A
=25
T
A
=125
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
MBS2
200
140
200
MBS4
400
280
400
MBS6
600
420
600
0.5
0.8
35
1.00
5
100
13
85
70
20
- 55至+ 150
- 55至+ 150
MBS8
800
560
800
MBS10
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
Cj
R
θJA
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
A
V
uA
pF
O
每腿典型结电容(注2 )
C / W
O
O
C
C
注2 :测得1.0MHz和4.0伏特应用反向电压DC
注3 :在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05" X 0.05" ( 1.3毫米X 1.3毫米)垫
注4 :在铝基材P.C.B.为0.8" X 0.8" ( 20毫米X 20毫米)的面积装上0.05" X 0.05" ( 1.3毫米X 1.3毫米)焊盘
版本: H11
额定值和特性曲线( MBS2 THRU MBS10 )
图1最大正向电流降额
曲线
1
电阻或电感
O
100
图。 2典型的反向特性
每腿
平均正向
a
电流(A )
0.8
铝基板
瞬时反向
A
CURRENT ( UA)
10
TA=125℃
0.6
1
0.4
环氧玻璃P.C.B.
0.1
0.2
TA=25℃
0
0
20
40
60
80
100
o
0.01
120
140
160
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
环境温度( ℃)
1999额定峰值反向VOLYAGE百分比(% )
图。 3最大非重复正向
浪涌电流每支架
35
单一正弦半波
( JEDEC的方法)
电容(pF)
a
30
25
20
15
10
5
0
图。 4典型结电容
每腿
峰值正向浪涌
A
电流(A )
30
25
20
15
10
5
0
1
F=50Hz
F=60Hz
TA=25℃
f=1.0MHz
Vslg=50mVp-p
10
循环次数在60赫兹
100
0.1
1
10
反向电压( V)
100
图。 5典型正向特性
每腿
10
正向
A
电流(A )
1
TA=25℃
0.1
0.2
0.4
0.6
0.8
1
正向电压( V)
1.2
1.4
1.6
版本: H11
MBS2 - MBS10
单相0.8安培。玻璃钝化整流桥
MBS
.193(4.90)
.177(4.50)
.033(0.84)
特点
UL认证文件# E- 96005
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用模压
塑料技术
高浪涌电流能力
高温焊接保证:
260
o
C. / 10秒5磅, (2.3千克)
紧张
体积小,安装简单
导致每MIL- STD- 202焊接的
方法208
.022(0.56)
.157(4.00)
.142(3.60)
.272(6.9)
最大
.102(2.60)
.087(2.20)
.106(2.70)
.090(2.30)
.053(1.53)
.037(0.95)
.014(0.35
.006(0.15
.008(0.20) .114(2.9)
.043(1.10) .083(2.12)
最大
最大
.028(0.70) .043(1.10)
尺寸以英寸(毫米)
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
最大额定值和电气特性
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 0.4A
反向电流最大DC @ T
A
=25 C
在额定阻断电压DC @ T
A
=125
o
C
每腿典型结电容
每腿典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
o
符号MBS2
V
RRM
200
V
RMS
140
V
DC
200
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
MBS4
400
280
400
MBS6
600
420
600
0.5
0.8
35
1.0
5.0
100
13
85
-55到+150
-55到+150
MBS8 MBS10
单位
800
1000
V
560
700
V
800
1000
V
A
A
V
uA
uA
pF
o
C / W
o
C
o
C
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
注:1,测得1.0MHz和4.0伏特应用反向电压DC
- 646 -
版本: B07
额定值和特性曲线( MBS2 THRU MBS10 )
FIG.1-额曲线输出整流
当前
0.8
FIG.2-典型的反向漏
特性每支架
瞬时反向漏电流。 (
m
A)
100
正向平均整流电流。 ( A)
0.7
0.6
铝基板
10
Tj=125
0
C
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
20
40
80
120
60
100
O
环境温度。 ( C)
140
160
玻璃
环氧树脂
P.C.B
1
0.1
负载电阻或电感
Tj=25
0
C
0.01
0
80
20
40
60
百分比额定峰值反向电压。 (%)
100
图3 -最大非重复峰值正向
浪涌电流每支架
35
30
FIG.4-典型结CAPACTITANCE
每腿
TJ = 25℃
F = 1 MHz的
VSIG = 50mVp -P
峰值正向浪涌电流。 ( A)
结电容(pF )
30
TJ = 40℃
单一正弦半波
( JEDEC的方法)
O
25
25
20
20
F = 50赫兹
F = 60赫兹
15
15
10
5
10
5
1周
0
0.1
1
10
的反向电压。 (V )
100 200
0
1
10
周期数
100
FIG.5-典型正向电压为
特性每支架
10
瞬时正向电流。 ( A)
1
Tj=25
0
C
0.1
TJ = 25℃
脉冲宽度= 300
m
s
1 %占空比
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向电压。 (V )
1.4
版本: B07
MBS2
THRU
MBS10
单相0.8安培。玻璃钝化整流桥
电压范围
200至1000伏
当前
0.8安培
特点
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用
模压塑料技术
高浪涌电流能力
高温焊接保证:
260 ℃ / 10秒5磅。 , (2.3千克)
紧张
体积小,安装简单
导致每MIL- STD- 202焊接的
方法208
MBS
.193(4.90)
.177(4.50)
.033(0.84)
.022(0.56)
.157(4.00)
.142(3.60)
.276(7.0)
最大
.102(2.60)
.087(2.20)
.106(2.70)
.090(2.30)
.053(1.53)
.037(0.95)
.014(0.35
.006(0.15
.008(0.20) .118(3.0)
.043(1.10) .083(2.12)
最大
最大
.028(0.70) .043(1.10)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
符号MBS2 MBS4
类型编号
最大的经常峰值反向电压
200
400
V
RRM
最大RMS电压
140
280
V
RMS
最大直流阻断电压
200
400
V
DC
最大正向平均整流电流
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 0.4A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=125℃
典型结电容每支架(注1)
每腿典型热阻
MBS6
600
420
600
0.5
0.8
35
1.0
MBS8 MBS10
单位
800
1000
V
560
700
V
V
800
1000
A
A
V
uA
uA
pF
℃/W
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
5.0
100
Cj
13
85
R
θ
JA
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注: 1.测得1 MHz和应用4.0伏特的直流电压逆
- 692 -
额定值和特性曲线( MBS2 THRU MBS10 )
FIG.1-额曲线输出整流
当前
0.8
图2 -最大非重复峰值正向
浪涌电流每支架
35
正向平均整流电流。 ( A)
0.7
0.6
峰值正向浪涌电流。 ( A)
铝基板
30
TJ = 40℃
单一正弦半波
( JEDEC的方法)
O
25
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
20
40
60
80
100
120
O
玻璃
环氧树脂
P.C.B
20
F = 50赫兹
F = 60赫兹
15
10
负载电阻或电感
5
1周
0
140
160
1
10
周期数
100
环境温度。 ( C)
FIG.3-典型正向电压为
特性每支架
瞬时反向漏电流。 (
m
A)
10
FIG.4-典型的反向漏
特性每支架
100
瞬时正向电流。 ( A)
Tj=150
0
C
1
Tj=25
0
C
10
Tj=125
0
C
1
0.1
0.1
TJ = 25℃
脉冲宽度= 300
m
s
1 %占空比
0.01
0.2
Tj=25
0
C
0.01
0
80
20
40
60
百分比额定峰值反向电压。 (%)
100
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向电压。 (V )
1.4
FIG.5-典型结CAPACTITANCE
每腿
30
结电容(pF )
25
TJ = 25℃
F = 1 MHz的
VSIG = 50mVp -P
20
15
10
5
0
0.1
1
10
的反向电压。 (V )
100 200
- 693 -
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型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MBS8
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1584878981 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881290686 复制

电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
MBS8
TSC/台半
20+
16800
SOP-4
全新原装正品/质量有保证
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3329849729 复制

电话:17302677633
联系人:林先生
地址:深圳市福田区都会大厦B座24K
MBS8
TSC/台半
2023+
6500
SOP-4
全新原装现货/热卖库存/稳定供应/价格优势,支持实单
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1139848500 复制

电话:0755-83798683
联系人:许先生
地址:深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室
MBS8
TSC
2022+PB
6200
SOP-4
只做原装
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:565106636 复制 点击这里给我发消息 QQ:414322027 复制
电话:15026993318 // 13764057178 // 15821228847
联系人:销售部
地址:门市:上海市黄浦区北京东路668号科技京城电子市场K室//科技京城电子市场T房
MBS8
TSC/台湾半导体
2024
16880
MBS(SOP4)
上海原装现货库存,欢迎咨询合作
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2355507163 复制 点击这里给我发消息 QQ:2355507162 复制

电话:755-83219286 (FPGA原厂渠道)// 83210909 (CPLD原厂渠道)
联系人:张小姐
地址:深圳市福田区华强北街道华能大厦2502室 (亚太地区XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿特拉)专业分销商!)
MBS8
TSC
22+
6000
N/A
【新到原装现货】诚信经营,热卖!量大可订货!可开17%增票!
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:229754250 复制

电话:0755-83254070/18680328178
联系人:李小姐
地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技工业园4栋9层9B10房
MBS8
TSC
21+
19200
N/A
全新原装现货,质量保证,可开税票,可出样品!
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:892174007 复制 点击这里给我发消息 QQ:2300949663 复制 点击这里给我发消息 QQ:2719079875 复制

电话:15821228847 // 13764057178 // 15026993318
联系人:销售部
地址:门市:上海市黄浦区北京东路668号科技京城电子市场K室//科技京城电子市场T房
MBS8
TSC/台湾半导体
2024
16880
MBS(SOP4)
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