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MBRS4201T3
200V , 4A肖特基
快速软恢复
电力整流器
SMC功率表面贴装封装
特点
http://onsemi.com
更低的正向电压比任何超快整流器:
V
F
< 0.61 V ,在150C
开关速度快:反向恢复时间(t
RR
) < 35纳秒
软恢复特性:软化系数(T
b
/t
a
)
w
1
高度稳定的温度
无铅包装是否可用
显著降低EMI
消除了缓冲电路的需要
低开关和热损失
改进热管理
肖特基整流器器
4安培, 200伏
好处
应用
发动机和方便控制系统
电机控制
电池充电器和开关式电源
机械特性
SMC
CASE 403
塑料
小型紧凑型表面贴装封装与J-德信息
矩形包装的自动化处理
重量: 217毫克(大约)
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大10秒
极性:缺口在塑体表示阴极引线
最大额定值
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
(额定V
R
, T
L
= 70°C)
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下
半波,单相, 60赫兹)
工作结温
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F( AV )
I
FSM
价值
200
4
100
A
A
单位
V
标记图
AYWW
B421G
G
B421
=具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
MBRS4201T3
MBRS4201T3G
SMC
SMC
(无铅)
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
T
J
-55到+150
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2007年
1
2007年1月 - 第3版
出版订单号:
MBRS4201T3/D
MBRS4201T3
热特性
特征
热阻,结到铅
符号
R
qJL
价值
11
单位
° C / W
电气特性
特征
最大正向电压
(I
F
= 4 A,T
J
= 25°C)
(I
F
= 4 A,T
J
= 150°C)
最大瞬时反向电流(额定V
R
)
(额定直流电压,T
J
= 25°C)
(额定直流电压,T
J
= 150°C)
最大反向恢复时间
(I
F
= 1.0 A, di / dt的= 100 A / MS ,V
R
= 30 V)
100
I
F
,正向电流( A)
I
F
,正向电流( A)
100
t
rr
35
ns
I
R
1.0
5.0
mA
mA
符号
V
F
0.86
0.61
价值
单位
V
10
150°C
25°C
1
100°C
10
150°C
1
25°C
100°C
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1 1.2
V
F
,瞬时电压(V )
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1
1.2
V
F
,瞬时电压(V )
图1.典型正向电压
1E1
I
R
,反向电流( A)
1E2
1E3
1E4
100°C
1E5
1E6
1E7
1E8
1E9
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180200
V
R
,反向电压(V)的
25°C
150°C
I
R
,最大反向电流(A)
1.0E01
图2.最大正向电压
1.0E02
T
C
= 150°C
1.0E03
T
C
= 25°C
1.0E04
1.0E05
1.0E06
0
20
40
60
80
100
120 140 160 180 200
V
R
,反向电压(V)的
图3.典型的反向电流
图4.最大反向电流
http://onsemi.com
2
MBRS4201T3
1000
C,电容(pF )
100
10
1
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180 200
V
R
,反向电压(V)的
图5.典型电容
P
FO
,平均功耗( W)
I
F
,平均正向电流( A)
7
6
5
4
方波
3
2
1
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
T
L
,焊接温度( ° C)
DC
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
1
2
3
4
5
6
I
O
,平均正向电流
方波
DC
图6.降额曲线
图7.功耗
2.5
2.0
1.5
I,电流(A)
1.0
0.5
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
T,时间(10 ns /格)
*测试条件:
I
F
= 1 A,D
I
/d
T
= 100 A / MS ,
V
R
= 30 V
MBRS4201
200 V超快
安森美半导体MBRS2401
消除反向恢复
目前在超快振荡
在市场上的设备,尤其是在
高温天气。
图8.反向恢复时间* (T
RR
)在1255C
http://onsemi.com
3
MBRS4201T3
包装尺寸
SMC
CASE 403-03
问题E
H
E
E
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3. D尺寸应测量WITHIN维P.
4. 403-01 THRU -02过时了,新标准403-03 。
暗淡
A
A1
b
c
D
E
H
E
L
L1
1.90
0.05
2.92
0.15
5.59
6.60
7.75
0.76
MILLIMETERS
最大
2.13
2.41
0.10
0.15
3.00
3.07
0.23
0.30
5.84
6.10
6.86
7.11
7.94
8.13
1.02
1.27
0.51 REF
0.075
0.002
0.115
0.006
0.220
0.260
0.305
0.030
英寸
0.084
0.004
0.118
0.009
0.230
0.270
0.313
0.040
0.020 REF
最大
0.095
0.006
0.121
0.012
0.240
0.280
0.320
0.050
b
D
A
c
A1
L
L1
焊接足迹*
4.343
0.171
3.810
0.150
2.794
0.110
尺度4:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
安森美半导体
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运行参数,包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
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